JP3671676B2 - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装装置における電子部品の供給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテープに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回した状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出すことにより、電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するものである。そして電子部品がピックアップされた後の空テープは、テープを定ピッチで連続して送られることにより、テープフィーダから外部に送り出される。
【０００３】
この空テープの処置方法として、従来はテープフィーダの端部から送り出された時点で短くカットされ、カットされた状態で廃棄物として処分される場合が多かった。しかしながら、テープには紙製のものや、樹脂製のものなど材質的にも幾つか種類があり、送り出し時にカットされた場合には廃棄物の分別収集が困難であること、またカット時に有害な粉塵を発生することなどから、近年は空テープはカットされず、連続したテープ状の状態のまま回収される場合が一般的となって来ている。このため、実装装置には、テープフィーダから送り出された空テープを導き、回収箱内に排出させるガイド体としてのテープシュータが設けられるようになった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、電子部品がピックアップされた後の空テープを上述のテープシュータによって導く場合には、以下に述べるような空テープのジャミングによって実装装置の正常な動作を妨げることがある。空テープには前述のように幾つかの種類があり、この種類によってテープシュータ内での挙動が異る。例えば紙製のテープの場合には、リールに巻き取られた形で収納されていたことからいわゆる「巻きぐせ」があり、送り出されたテープは直進せずに湾曲した状態で進行する。これに対し、樹脂製のエンボステープの場合では、テープ自体の剛性の関係から直進する傾向が強い。
【０００５】
そして、これら異る種類の空テープが混在した状態でテープシュータ内を送られた場合には、空テープが相互に絡み合ったり、他の空テープの進行を妨げるなどのジャミングを起こしやすい。このようなジャミングが発生すると、テープフィーダから送り出された空テープの正常な送り出しが妨げられ、空テープがテープフィーダの端部から上方に突出した状態となって移載ヘッドのノズルと干渉するなどのマシントラブルに至る場合がある。このように、従来の電子部品の実装装置には、空テープが正常に排出されないことに起因するマシントラブルが発生しやすいという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品をピックアップした後の空テープを正常に排出することができ、マシントラブルを減少させる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段がコンベアユニットであって、前記ガイド体の幅方向に回転軸を有するプーリと、このプーリに調帯され前記ガイド体の全幅に対応した幅広ベルトとから成り、このコンベアユニットにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
請求項２記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転プレートと、この回転プレートを回転させる駆動手段とから成り、この回転プレートにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
請求項３記載の電子部品の実装装置は、前記回転プレートの端部には切り込みが加工されるようにした。
請求項４記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が上下に設けられた前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転ローラと、この回転ローラを回転駆動する駆動手段とから成り、この回転ローラにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
【０００８】
請求項５記載の電子部品の実装方法は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実装方法であって、前記供給部に多数台並設されたテープフィーダによって電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給し、これらのテープフィーダから送り出された空テープを、ガイド体に設けられた請求項１乃至４のいずれかに記載のテープ送り手段によって強制的に排出方向に送り出すようにした。
【０００９】
各請求項記載の発明によれば、テープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備えることにより、空テープの排出不良を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の平面図、図３は同電子部品の実装装置の側面図である。
【００１１】
まず、図１、図２を参照して電子部品の実装装置について説明する。図１において、基台１１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し位置決めする。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置され、それぞれの供給部４には多数台のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、電子部品を供給する。
【００１２】
Ｘ軸テーブル６上には、電子部品の移載ヘッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、Ｙ軸テーブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａに対向して並設されたガイド８Ｂに、両端部を支持されて架設されている。したがって、Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａを駆動することにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、下端部に装着されたノズル７ａ（図３参照）によりテープフィーダ５のピックアップ位置９から電子部品をピックアップし、基板３上に移載する。移載ヘッド７の移動経路には、電子部品を認識する認識部１０が配設されている。また、供給部４の下方には、電子部品をピックアップした後の空テープを回収する回収箱１２が設けられている。
【００１３】
次に図３を参照してテープフィーダ５について説明する。図３において、テーブル２０（図２も参照）上には、テープフィーダ５が多数台並設されている。テープフィーダ５は棒状の基体２１を主体にしており、基体２１の後部には供給リール２３を保持するホルダ２２が装着されている。基体２１にはテープ２４をピッチ送りするための駆動機構３０が設けられている。駆動機構３０は、基体２１の先端部に設けられ、テープ２４の送り穴に噛み合うスプロケット３１や、スプロケット３１をピッチ回転させる駆動手段を構成するレバー部材３２，３３，３４などで構成されている。
【００１４】
基体２１の後方には、巻取りリール３７が設けられ、巻取りリール３７はレバー３５によってスプロケット３１のピッチ回転とともに回転する。スプロケット３１が回転すると、供給リール２３からテープ２４が繰り出される（矢印ｃ）。テープ２４は、主テープ２５にカバーテープ２６を貼着して成っており、主テープ２５には電子部品が保持されている。カバーテープ２６は基体２１の先端部付近で折り返されて主テープ２５から剥ぎ取られ、巻取りリール２３に巻き取られて回収される。
【００１５】
カバーテープ２６が剥ぎ取られることにより電子部品は露呈し、この電子部品を移載ヘッド７のノズル７ａによりピックアップし、基板３に移送搭載する。電子部品がピックアップされて空になった主テープ（以下空テープという）２５は、テープフィーダ５の先端部から下方へ送り出される。
【００１６】
以下、送り出された空テープ２５を回収箱１０に導くガイド体としてのテープシュータ４０について図３を参照して説明する。図３に示すように、テープフィーダ５の先端部の近傍には、テープシュータ４０の開口部が位置しており、送り出された空テープ２５はこの開口部よりテープシュータ４０内に導かれる（矢印ｄ）。テープシュータ４０は、テープフィーダ５の先端部から斜め下方に向けて傾斜して配設されて回収箱１２の上方に至る薄形のダクトである。傾斜部分は途中で屈曲しており、この屈曲部によって急傾斜部４１と、緩傾斜部４２の２つに分けられている。
【００１７】
緩傾斜部４２には、コンベアユニット４３が設けられている。緩傾斜部４２の底面には、テープシュータ４０の幅方向に回転軸を有する２つのプーリ４４，４５が配設されており、プーリ４４，４５にはテープシュータ４０の全幅に対応した幅広のベルト４６が調帯されている。すなわちベルト４６は緩傾斜部４２の底面を構成しており、モータ４８によりベルト４７を介してプーリ４４を回転駆動することにより、ベルト４６は矢印ｅ方向に送行する。ベルト４６を走行させた状態で空テープ２５が開口部から下方に向って送り込まれると、空テープ２５が相互に干渉してジャミングを発生しやすい緩傾斜部４２に到達したときには、空テープ２５はベルト４６と接触し、摩擦により矢印ｅ方向、すなわち排出方向に強制的に送り出される。したがって、コンベアユニット４３は空テープ２５のテープ送り手段となっている。
【００１８】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図２において、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされる。次に、Ｘ軸テーブル６，Ｙ軸テーブル８Ａを駆動して移載ヘッド７を移動させ、所定の電子部品を供給するテープフィーダ５のピックアップ位置９にて、電子部品をピックアップする。この後、移載ヘッド７は認識部１０の上方に移動し、ここで電子部品の位置認識を行う。この認識結果に基づいて、基板３への搭載時の位置補正が行われ、電子部品は基板３上に実装される。
【００１９】
上述の実装動作が順次行われている間、各テープフィーダ５からは電子部品をピックアップした後の空テープ２５が排出され、テープシュータ４０によって回収箱１２まで導かれる。このとき、テープシュータ４０内の空テープ２５はコンベアユニット４３によって強制的に送り出されるため、空テープ２５相互の干渉によるジャミングが発生しない。
【００２０】
（実施の形態２）
図４（ａ）は本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図、図４（ｂ）は同電子部品の実装装置の回転プレートの部分斜視図である。本実施の形態２のテープシュータ４０Ａは実施の形態１におけるテープシュータ４０の急傾斜部４１に相当する部分に、テープ送り手段としての回転プレートを設けたものである。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、テープシュータ４０Ａの急傾斜部４１Ａには、２枚の回転プレート５０が設けられている。回転プレート５０はテープシュータ４０Ａの全幅に対応した長さを有しており、図外の駆動手段により矢印ｆ方向に回転駆動される。また図４（ｂ）に示すように、回転プレート５０の端部には切り込み５０ａが加工されている。空テープ２５がテープシュータ４０の開口部から送り込まれると（矢印ｄ）、空テープ２５は回転プレート５０と接触して排出方向に強制的に送り出されるが、このとき空テープ２５がこの切り込み５０ａ内に入り込んでガイドされ、空テープ２５相互を接触させないようにしている。このように回転プレート５０によって空テープ２５を送り出すことにより、実施の形態１と同様に空テープ２５のジャミングを防止することができる。
【００２２】
（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図である。本実施の形態３のテープシュータ４０Ｂは、実施の形態１におけるテープシュータ４０の出口部分に、テープ送り手段としての回転ローラを設けたものである。図５において、テープシュータ４０Ｂの排出側の先端部には、回転ローラ５１が上下に設けられている。回転ローラ５１はテープシュータ４０Ｂの全幅に対応した長さとなっており、図外の駆動手段により矢印ｇ方向に回転駆動される。回転ローラ５１を回転駆動した状態で、空テープ２５がテープシュータ４０Ｂ内に送り込まれ排出側の先端部まで到達すると、空テープ２５は回転ローラ５１と接触する。これにより空テープ２５は回転ローラ５１に引き出されて、強制的にテープシュータ４０Ｂから外部に送り出される。このように、回転ローラ５１を用いることによっても、実施の形態１と同様に空テープ２５のジャミングを防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備えたので、空テープのジャミングをなくし、排出不良に起因するマシントラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の側面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図
（ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の回転プレートの部分斜視図
【図５】本発明の実施の形態３の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図
【符号の説明】
３ 基板
４ 供給部
５ テープフィーダ
７ 移載ヘッド
１２ 回収箱
２４ テープ
２５ 空テープ
３０ 駆動機構
４０，４０Ａ、４０Ｂ テープシュータ
４１ 急傾斜部
４２ 緩傾斜部
４６ ベルト
５０ 回転プレート
５１ 回転ローラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装装置における電子部品の供給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテープに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回した状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出すことにより、電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するものである。そして電子部品がピックアップされた後の空テープは、テープを定ピッチで連続して送られることにより、テープフィーダから外部に送り出される。
【０００３】
この空テープの処置方法として、従来はテープフィーダの端部から送り出された時点で短くカットされ、カットされた状態で廃棄物として処分される場合が多かった。しかしながら、テープには紙製のものや、樹脂製のものなど材質的にも幾つか種類があり、送り出し時にカットされた場合には廃棄物の分別収集が困難であること、またカット時に有害な粉塵を発生することなどから、近年は空テープはカットされず、連続したテープ状の状態のまま回収される場合が一般的となって来ている。このため、実装装置には、テープフィーダから送り出された空テープを導き、回収箱内に排出させるガイド体としてのテープシュータが設けられるようになった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、電子部品がピックアップされた後の空テープを上述のテープシュータによって導く場合には、以下に述べるような空テープのジャミングによって実装装置の正常な動作を妨げることがある。空テープには前述のように幾つかの種類があり、この種類によってテープシュータ内での挙動が異る。例えば紙製のテープの場合には、リールに巻き取られた形で収納されていたことからいわゆる「巻きぐせ」があり、送り出されたテープは直進せずに湾曲した状態で進行する。これに対し、樹脂製のエンボステープの場合では、テープ自体の剛性の関係から直進する傾向が強い。
【０００５】
そして、これら異る種類の空テープが混在した状態でテープシュータ内を送られた場合には、空テープが相互に絡み合ったり、他の空テープの進行を妨げるなどのジャミングを起こしやすい。このようなジャミングが発生すると、テープフィーダから送り出された空テープの正常な送り出しが妨げられ、空テープがテープフィーダの端部から上方に突出した状態となって移載ヘッドのノズルと干渉するなどのマシントラブルに至る場合がある。このように、従来の電子部品の実装装置には、空テープが正常に排出されないことに起因するマシントラブルが発生しやすいという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品をピックアップした後の空テープを正常に排出することができ、マシントラブルを減少させる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段がコンベアユニットであって、前記ガイド体の幅方向に回転軸を有するプーリと、このプーリに調帯され前記ガイド体の全幅に対応した幅広ベルトとから成り、このコンベアユニットにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
請求項２記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転プレートと、この回転プレートを回転させる駆動手段とから成り、この回転プレートにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
請求項３記載の電子部品の実装装置は、前記回転プレートの端部には切り込みが加工されるようにした。
請求項４記載の電子部品の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が上下に設けられた前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転ローラと、この回転ローラを回転駆動する駆動手段とから成り、この回転ローラにより空テープを前記排出方向に送り出すようにした。
【０００８】
請求項５記載の電子部品の実装方法は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実装方法であって、前記供給部に多数台並設されたテープフィーダによって電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給し、これらのテープフィーダから送り出された空テープを、ガイド体に設けられた請求項１乃至４のいずれかに記載のテープ送り手段によって強制的に排出方向に送り出すようにした。
【０００９】
各請求項記載の発明によれば、テープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備えることにより、空テープの排出不良を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の平面図、図３は同電子部品の実装装置の側面図である。
【００１１】
まず、図１、図２を参照して電子部品の実装装置について説明する。図１において、基台１１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し位置決めする。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置され、それぞれの供給部４には多数台のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、電子部品を供給する。
【００１２】
Ｘ軸テーブル６上には、電子部品の移載ヘッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、Ｙ軸テーブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａに対向して並設されたガイド８Ｂに、両端部を支持されて架設されている。したがって、Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａを駆動することにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、下端部に装着されたノズル７ａ（図３参照）によりテープフィーダ５のピックアップ位置９から電子部品をピックアップし、基板３上に移載する。移載ヘッド７の移動経路には、電子部品を認識する認識部１０が配設されている。また、供給部４の下方には、電子部品をピックアップした後の空テープを回収する回収箱１２が設けられている。
【００１３】
次に図３を参照してテープフィーダ５について説明する。図３において、テーブル２０（図２も参照）上には、テープフィーダ５が多数台並設されている。テープフィーダ５は棒状の基体２１を主体にしており、基体２１の後部には供給リール２３を保持するホルダ２２が装着されている。基体２１にはテープ２４をピッチ送りするための駆動機構３０が設けられている。駆動機構３０は、基体２１の先端部に設けられ、テープ２４の送り穴に噛み合うスプロケット３１や、スプロケット３１をピッチ回転させる駆動手段を構成するレバー部材３２，３３，３４などで構成されている。
【００１４】
基体２１の後方には、巻取りリール３７が設けられ、巻取りリール３７はレバー３５によってスプロケット３１のピッチ回転とともに回転する。スプロケット３１が回転すると、供給リール２３からテープ２４が繰り出される（矢印ｃ）。テープ２４は、主テープ２５にカバーテープ２６を貼着して成っており、主テープ２５には電子部品が保持されている。カバーテープ２６は基体２１の先端部付近で折り返されて主テープ２５から剥ぎ取られ、巻取りリール２３に巻き取られて回収される。
【００１５】
カバーテープ２６が剥ぎ取られることにより電子部品は露呈し、この電子部品を移載ヘッド７のノズル７ａによりピックアップし、基板３に移送搭載する。電子部品がピックアップされて空になった主テープ（以下空テープという）２５は、テープフィーダ５の先端部から下方へ送り出される。
【００１６】
以下、送り出された空テープ２５を回収箱１０に導くガイド体としてのテープシュータ４０について図３を参照して説明する。図３に示すように、テープフィーダ５の先端部の近傍には、テープシュータ４０の開口部が位置しており、送り出された空テープ２５はこの開口部よりテープシュータ４０内に導かれる（矢印ｄ）。テープシュータ４０は、テープフィーダ５の先端部から斜め下方に向けて傾斜して配設されて回収箱１２の上方に至る薄形のダクトである。傾斜部分は途中で屈曲しており、この屈曲部によって急傾斜部４１と、緩傾斜部４２の２つに分けられている。
【００１７】
緩傾斜部４２には、コンベアユニット４３が設けられている。緩傾斜部４２の底面には、テープシュータ４０の幅方向に回転軸を有する２つのプーリ４４，４５が配設されており、プーリ４４，４５にはテープシュータ４０の全幅に対応した幅広のベルト４６が調帯されている。すなわちベルト４６は緩傾斜部４２の底面を構成しており、モータ４８によりベルト４７を介してプーリ４４を回転駆動することにより、ベルト４６は矢印ｅ方向に送行する。ベルト４６を走行させた状態で空テープ２５が開口部から下方に向って送り込まれると、空テープ２５が相互に干渉してジャミングを発生しやすい緩傾斜部４２に到達したときには、空テープ２５はベルト４６と接触し、摩擦により矢印ｅ方向、すなわち排出方向に強制的に送り出される。したがって、コンベアユニット４３は空テープ２５のテープ送り手段となっている。
【００１８】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図２において、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされる。次に、Ｘ軸テーブル６，Ｙ軸テーブル８Ａを駆動して移載ヘッド７を移動させ、所定の電子部品を供給するテープフィーダ５のピックアップ位置９にて、電子部品をピックアップする。この後、移載ヘッド７は認識部１０の上方に移動し、ここで電子部品の位置認識を行う。この認識結果に基づいて、基板３への搭載時の位置補正が行われ、電子部品は基板３上に実装される。
【００１９】
上述の実装動作が順次行われている間、各テープフィーダ５からは電子部品をピックアップした後の空テープ２５が排出され、テープシュータ４０によって回収箱１２まで導かれる。このとき、テープシュータ４０内の空テープ２５はコンベアユニット４３によって強制的に送り出されるため、空テープ２５相互の干渉によるジャミングが発生しない。
【００２０】
（実施の形態２）
図４（ａ）は本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図、図４（ｂ）は同電子部品の実装装置の回転プレートの部分斜視図である。本実施の形態２のテープシュータ４０Ａは実施の形態１におけるテープシュータ４０の急傾斜部４１に相当する部分に、テープ送り手段としての回転プレートを設けたものである。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、テープシュータ４０Ａの急傾斜部４１Ａには、２枚の回転プレート５０が設けられている。回転プレート５０はテープシュータ４０Ａの全幅に対応した長さを有しており、図外の駆動手段により矢印ｆ方向に回転駆動される。また図４（ｂ）に示すように、回転プレート５０の端部には切り込み５０ａが加工されている。空テープ２５がテープシュータ４０の開口部から送り込まれると（矢印ｄ）、空テープ２５は回転プレート５０と接触して排出方向に強制的に送り出されるが、このとき空テープ２５がこの切り込み５０ａ内に入り込んでガイドされ、空テープ２５相互を接触させないようにしている。このように回転プレート５０によって空テープ２５を送り出すことにより、実施の形態１と同様に空テープ２５のジャミングを防止することができる。
【００２２】
（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図である。本実施の形態３のテープシュータ４０Ｂは、実施の形態１におけるテープシュータ４０の出口部分に、テープ送り手段としての回転ローラを設けたものである。図５において、テープシュータ４０Ｂの排出側の先端部には、回転ローラ５１が上下に設けられている。回転ローラ５１はテープシュータ４０Ｂの全幅に対応した長さとなっており、図外の駆動手段により矢印ｇ方向に回転駆動される。回転ローラ５１を回転駆動した状態で、空テープ２５がテープシュータ４０Ｂ内に送り込まれ排出側の先端部まで到達すると、空テープ２５は回転ローラ５１と接触する。これにより空テープ２５は回転ローラ５１に引き出されて、強制的にテープシュータ４０Ｂから外部に送り出される。このように、回転ローラ５１を用いることによっても、実施の形態１と同様に空テープ２５のジャミングを防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備えたので、空テープのジャミングをなくし、排出不良に起因するマシントラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の側面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図
（ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の回転プレートの部分斜視図
【図５】本発明の実施の形態３の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図
【符号の説明】
３ 基板
４ 供給部
５ テープフィーダ
７ 移載ヘッド
１２ 回収箱
２４ テープ
２５ 空テープ
３０ 駆動機構
４０，４０Ａ、４０Ｂ テープシュータ
４１ 急傾斜部
４２ 緩傾斜部
４６ ベルト
５０ 回転プレート
５１ 回転ローラ
Claims (5)
- 電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段がコンベアユニットであって、前記ガイド体の幅方向に回転軸を有するプーリと、このプーリに調帯され前記ガイド体の全幅に対応した幅広ベルトとから成り、このコンベアユニットにより空テープを前記排出方向に送り出すようにしたことを特徴とする電子部品の実装装置。
- 電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転プレートと、この回転プレートを回転させる駆動手段とから成り、この回転プレートにより空テープを前記排出方向に送り出すようにしたことを特徴とする電子部品の実装装置。
- 前記回転プレートの端部には切り込みが加工されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
- 電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台並設され、これらのテープフィーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備え、前記テープ送り手段が上下に設けられた前記ガイド体の全幅に対応した長さを有する回転ローラと、この回転ローラを回転駆動する駆動手段とから成り、この回転ローラにより空テープを前記排出方向に送り出すようにしたことを特徴とする電子部品の実装装置。
- 電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実装方法であって、前記供給部に多数台並設されたテープフィーダ
によって電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給し、これらのテープフィーダから送り出された空テープを、ガイド体に設けられた請求項１乃至４のいずれかに記載のテープ送り手段によって強制的に排出方向に送り出すことを特徴とする電子部品の実装方法。
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