JP2002171090A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JP2002171090A
JP2002171090A JP2000366685A JP2000366685A JP2002171090A JP 2002171090 A JP2002171090 A JP 2002171090A JP 2000366685 A JP2000366685 A JP 2000366685A JP 2000366685 A JP2000366685 A JP 2000366685A JP 2002171090 A JP2002171090 A JP 2002171090A
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tape
electronic component
empty
cover
unit
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Hideki Sumi
英樹 角
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品をピックアップした後の空テープや
カバーテープの回収時期を適切に報知して、マシントラ
ブルを減少させることができる電子部品実装装置を提供
することを目的とする。 【解決手段】 供給部に配設されたテープフィーダ5か
ら移載ヘッド9により電子部品をピックアップして基板
に移載する電子部品実装装置において、電子部品がピッ
クアップされた後のカバーテープ16a、空テープ16
bをそれぞれ回収するカバーテープ回収部14、空テー
プ回収部12内の回収テープ量をテープピッチ送り回数
に基づいて検出し、カバーテープ回収部14、空テープ
回収部12のがそれぞれ満杯になる所定量に到達したな
らば、表示部23に表示して報知する。これにより、排
出された空テープ16bやカバーテープ16aを適切な
タイミングで回収することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の実装装置における電子部品の
供給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られ
ている。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテ
ープに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回し
た状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出
すことにより、電子部品を移載ヘッドのピックアップ位
置まで供給するものである。一般に電子部品はテープに
設けられたエンボス部などの凹部に収容され、更にカバ
ーテープで凹部の上面を覆うことにより電子部品が保持
される。
【0003】電子部品のピックアップ時には、カバーテ
ープが剥離されたことによって露呈状態となった電子部
品が移載ヘッドによって取り出され、そして剥離された
カバーテープや電子部品がピックアップされた後の空テ
ープは、テープフィーダから排出されてそれぞれ回収箱
などに廃棄物として収容される。そして回収箱に収容さ
れたこれらの廃棄物は作業者によって取り出され廃棄さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品実装装置においては、これらの廃棄物を回収箱から
取り出すタイミングは専ら作業者の判断にゆだねられて
おり、作業者が適宜回収箱内部の状態を確認することに
より、必要な回収時期を判断していた。このため、作業
者が判断ミスにより長時間回収作業を怠ったような場合
には、排出された空テープやカバーテープが回収箱内部
に正しく収容されずにテープフィーダの周囲にはみ出
し、これらのテープによって移載ヘッドの吸着ノズルの
動作が妨げられるなどの不具合を招くという問題点があ
った。
【0005】そこで本発明は、電子部品をピックアップ
した後の空テープやカバーテープの回収時期を適切に報
知して、マシントラブルを減少させることができる電子
部品実装装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品
をピックアップして基板に移載する電子部品実装装置で
あって、前記供給部に多数台並列して配設され電子部品
を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品
を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテープフ
ィーダと、保持した電子部品がピックアップされた後に
これらのテープフィーダから排出される空テープを回収
する空テープ回収部と、テープの上面に電子部品を覆っ
て貼着され電子部品のピックアップに先だって剥離され
排出されたカバーテープを回収するカバーテープ回収部
と、前記空テープ回収部内における空テープおよびまた
はカバーテープ回収部内部におけるカバーテープの量が
所定量に到達したことを報知するテープ量報知手段とを
備えた。
【0007】本発明によれば、空テープ収容部内におけ
る空テープおよびまたはカバーテープ収容部内部におけ
るカバーテープの量が所定量に到達したことを報知する
テープ量報知手段を備えることにより、排出された空テ
ープやカバーテープを適切なタイミングで回収すること
ができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の断面図、図3は本発明の一実施の形
態の電子部品の実装装置のテープフィーダの構成図であ
る。
【0009】まず図1、図2を参照して電子部品実装装
置について説明する。図1において、電子部品実装装置
1は、X方向に配設された搬送路2を備えており、搬送
路2は基板3を搬送し位置決めする位置決め部となって
いる。搬送路2の手前側には、電子部品の供給部4が配
置されており、供給部4にはテーピングされた電子部品
を供給するテープフィーダ5が多数並設されている。
【0010】搬送路2および供給部4の上方には、移載
ヘッド9が図示しない水平移動手段によって水平移動可
能に装着されている。移載ヘッド9は複数の吸着ノズル
9a(図2)を備えたマルチ型ヘッドであり、吸着ノズ
ル9aによりテープフィーダ5のピックアップ位置から
電子部品をピックアップし、搬送路2上の基板3に移載
する。
【0011】搬送路2と供給部4の間の移載ヘッド9の
移動経路上には、ラインカメラ10が配設されている。
電子部品を保持した移載ヘッド9をラインカメラ10の
上方を水平移動させながら、ラインカメラ10の光学系
を介して入光する光を1次元のラインセンサで受光する
ことにより、電子部品が撮像される。そして得られた画
像データを画像認識することにより、電子部品の識別・
位置検出が行われる。
【0012】図1、図2に示すように、テープフィーダ
5の上面には箱状のカバーテープ回収部14が配設され
ており、テープフィーダ5を装着するフィーダベースの
下方には、同じく箱状の空テープ回収部12が配設され
ている。カバーテープ回収部14、空テープ回収部12
は、供給リール13に卷回された状態で供給されるテー
プから電子部品を取り出した後のカバーテープ16a、
空テープ16bをそれぞれ回収する。
【0013】以下、図3を参照してカバーテープ、空テ
ープの回収について説明する。図3に示すように、供給
リール13から供給されるテープ16は、電子部品をベ
ーステープに保持させその上をカバーテープで覆った状
態でテープフィーダ5に供給される。供給されたテープ
16は、テープフィーダ5の先端のスプロケット5aが
間欠回転することにより、テープフィーダ5上をピッチ
送りされる。
【0014】そして移載ヘッド9のノズル9aによるピ
ックアップ位置5bの手前側に設定された剥離部5cに
おいて、テープ16のうち電子部品を覆っていたカバー
テープ16aが剥離され、逆方向へ送られてカバーテー
プ回収部14内に回収される。回収されたカバーテープ
16aは、カバーテープ回収部14内でランダムに屈曲
・積層状態でストックされ、後方の回収蓋を開けること
により適宜取り出される。
【0015】ピックアップ位置5bにおいて電子部品が
取り出された後のベーステープは、単なる空テープ16
bとなってテープフィーダ5の下方にピッチ送りされ、
ガイドダクト11によってさらに下方まで導かれる。そ
してガイドダクト11の出口において、テープカッタ1
5によって短く切断された後、空テープ回収部12内に
落下回収される。
【0016】このようなカバーテープ16a、空テープ
16bは、部品供給動作を継続する度に排出され蓄積さ
れるため、適切なインターバルで機外へ回収する必要が
ある。本実施の形態の電子部品実装方法では、以下に説
明する方法によって、カバーテープ16a、空テープ1
6bの回収タイミングを決定するようにしている。
【0017】図3において、スプロケット5aは、スプ
ロケット駆動部20によって駆動される。スプロケット
駆動部20は制御部22によって制御されると共に、ス
プロケット5aが間欠駆動するごとに計数部21に対し
て信号を出力する。計数部21は、この間欠駆動回数
(吸着ノズルによる吸着回数)をカウントし制御部22
に伝達する。したがって、制御部22は、所定のタイミ
ングを起点として、テープ16がどれだけのピッチ送り
回数分だけ送られたかを知ることができ、このピッチ送
り回数と当該テープの種類のデータから、どれだけの量
のカバーテープ16a、空テープ16bが排出されたか
を求めることができる。
【0018】カバーテープ回収部14、空テープ回収部
12の収容能力は既知であることから、予めテープ種類
ごとの体積係数を適切に定めておくことにより、計数部
21の累積カウント数に基づいて、カバーテープ回収部
14、空テープ回収部12内でのカバーテープ16a、
空テープ16bの現在量を推定することができる。そし
て、これら累積カウント値が、適正収容量として設定さ
れる所定量に対応したカウント値に到達したならば、制
御部22は表示部23のモニタ上にその旨報知する。
【0019】すなわち、計数部21、制御部22および
表示部23は、空テープ回収部12内における空テープ
16bおよびまたはカバーテープ回収部14内部におけ
るカバーテープ16aの量が所定量に到達したことを報
知するテープ量報知手段となっている。この報知によ
り、作業者はカバーテープ16a、空テープ16bの回
収時期であることを知ることができ、速やかに回収作業
が行われる。これにより、長時間回収作業が行われない
ことによるテープのはみ出しなどに起因するマシントラ
ブルを防止することができる。
【0020】なお、本実施の形態では、空テープを切断
した状態で回収する例を示したが、切断せず連続した長
尺テープを回収する場合にあっても、同様にテープ量を
報知することにより、空テープ回収部内におけるテープ
量を推定することができる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、空テープ収容部内にお
ける空テープおよびまたはカバーテープ収容部内部にお
けるカバーテープの量が所定量に到達したことを報知す
るテープ量報知手段を備えたので、排出された空テープ
やカバーテープを適切なタイミングで回収することがで
き、テープはみ出しなどにに起因するマシントラブルを
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断
面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
テープフィーダの構成図
【符号の説明】
3 基板 4 供給部 5 テープフィーダ 12 空テープ回収部 14 カバーテープ回収部 16a カバーテープ 16b 空テープ 21 計数部 22 制御部 23 表示部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の供給部から移載ヘッドにより電
    子部品をピックアップして基板に移載する電子部品実装
    装置であって、前記供給部に多数台並列して配設され電
    子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電
    子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給するテ
    ープフィーダと、保持した電子部品がピックアップされ
    た後にこれらのテープフィーダから排出される空テープ
    を回収する空テープ回収部と、テープの上面に電子部品
    を覆って貼着され電子部品のピックアップに先だって剥
    離され排出されたカバーテープを回収するカバーテープ
    回収部と、前記空テープ回収部内における空テープおよ
    びまたはカバーテープ回収部内部におけるカバーテープ
    の量が所定量に到達したことを報知するテープ量報知手
    段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
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