JP2007095761A - 表面実装機および実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産効率を向上させることができる表面実装機および実装方法を提供する。
【解決手段】判断部７６ｃは、回収データ７５ｂに記憶されている各テープフィーダ３２、各トレイフィーダおよび各スティックフィーダからの廃材の回収量と、回収設定データ７５ｃに予め設定されている停止値とを比較する。廃材回収量が停止値を超えている場合、停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し、警告部７６ｄは、オペレータに対して巻き取り装置や回収箱に回収された廃材の取り出しを促す旨の指示を行う。これにより、廃テープの取り出し忘れによる部品供給トラブルを未然に防ぐことができるので、結果として、生産効率を向上させることができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、部品供給装置から供給される部品を基板上に実装する表面実装機および実装方法に関するものである。

従来より、テープフィーダ等の部品供給装置により多数の電子部品を次々に所定の部品取り出し位置へ供給し、移動可能なヘッドユニットにより上記部品取り出し位置で電子部品をピックアップし、所定の作業位置に固定されているプリント基板に上記電子部品を装着する表面実装機（以下、「実装機」と呼ぶ。）が知られている。

このような実装機において、電子部品は、図８に示すように、紙テープやエンボステープのようにトップテープ（符号ａで示す）とボトムテープ（符号ｂで示す）の間に電子部品を収容したり、粘着テープのように電子部品の一方の面を接着したりする部品テープによって保持される。この部品テープは、部品リールに巻き付けられた状態でテープフィーダに取り付けられる。このテープフィーダは、送り出し機構によって部品リールから部品テープを間欠的に送り出し、上記部品取り出し位置に電子部品を配置し、吸着ヘッドが電子部品をピックアップ可能な状態とする。このとき、部品テープがトップテープとボトムテープから構成される場合は、上記部品取り出し位置でトップテープとボトムテープとを剥離して部品テープから電子部品を露出することにより、電子部品がピックアップ可能な状態とされる。一方、粘着テープの場合は、既に電子部品が露出した状態であるので、そのままの状態で部品取り出し位置に配置される。

電子部品がピックアップされた後、トップテープや粘着テープは、テープフィーダに設けられた巻き取り装置に巻き取られたり、テープフィーダまたはテープフィーダの下方に設けられた回収箱に回収される（例えば、特許文献１参照。）。また、ボトムテープとトップテープを直接回収箱に回収したり、カッター等により細断してから回収箱に回収する実装機も提案されている（例えば、特許文献２，３参照。）。

巻き取り装置や回収箱に回収される部品テープ（以下、「廃テープ」と呼ぶ。）は、その巻き取りリールの巻き取り余裕がなくなったり、回収箱が満杯になると、部品テープの送り出しが滞って電子部品の供給が正常に行われなくなる恐れがある。このため、巻き取り量や回収箱が満杯になる前に、廃材を巻き取り装置から取り外したり回収箱から取り出す必要がある。このような取り出し作業は、従来、部品の補給のための部品リールの交換の際等に、巻き取り装置や回収箱の目視による確認により必要とオペレータが判断した時に、設備を停止させたりして、適宜行われていた。

特開平６−２３２５９３号公報 特開平７−２２６５９９号公報 特開２００４−３２７８９８号公報

しかしながら、従来は、オペレータの判断で取り出し作業を行っていたので、オペレータが廃テープの取り出しを忘れることがあり、このため電子部品の供給が正常に行われず、結果として、生産効率が低下していた。また、近年では、連続して部品リールを供給できるスプライシングに対応した部品供給装置を装備した実装機が開発されており、この実装機では部品リールの交換で実装機が停止しないため、廃テープの取り出しのタイミングが限定される。このため、廃テープの取り出し忘れによる部品供給トラブルが生じないよう廃テープの取り出しを頻繁に行うと、実装機の運転停止回数が増加するため、生産効率が低下してしまう。

そこで、本願発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、生産効率を向上させることができる表面実装機および実装方法を提供することを目的とする。

上述したような課題を解決するために、本発明にかかる表面実装機は、電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と、前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定手段と、前記回収部に回収された前記保持部材の量が第１の値を超えたか否かを判断する判断手段と、この判断手段により、前記保持部材の量が前記第１の値を超えたと判断されると、前記表面実装機の動作を停止する停止手段とを備えたことを特徴とする。

上記表面実装機において、判断手段は、前記回収部に回収された前記保持部材の量が前記第１の値より小さい第２の値を超えたか否かを判断し、この判断手段により、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告手段をさらに備えるようにしてもよい。

また、本発明にかかる他の表面実装機は、電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と、前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定手段と、前記回収部に回収された前記保持部材の量が第２の値を超えたか否かを判断する判断手段と、この判断手段により、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告手段とを備えたことを特徴とする

また、本発明にかかる実装方法は、電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部とを備えた表面実装機における電子部品の実装方法において、前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定ステップと、前記回収部に回収された前記保持部材の量が第１の値を超えたか否かを判断する判断ステップと、この判断ステップにより、前記保持部材の量が前記第１の値を超えたと判断されると、前記表面実装機の動作を停止する停止ステップとを備えたことを特徴とする。

また、本発明にかかる他の実装方法は、電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部とを備えた表面実装機における電子部品の実装方法において、前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定ステップと、前記回収部に回収された前記保持部材の量が第２の値を超えたか否かを判断する判断ステップと、この判断ステップにより、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告ステップとを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、回収部に回収された保持部材の量が第１の値を超えると、表面実装機の実装動作を停止することにより、保持部材の取り出し忘れを防ぐことができる。また、本発明によれば、回収部に回収された保持部材の量が第２の値を超えると、警告動作を行うことにより、保持部材の取り出し忘れを防ぐことができる。これらにより、電子部品の供給トラブルを防ぐことができるので、結果として、生産効率を向上させることができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかる表面実装機の平面図、図２は、図１の表面実装機の側面図、図３は、制御装置６の構成を示すブロック図である。

図１〜３に示す表面実装機は、平面視略矩形の基台１と、この基台１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台１上に配設され、プリント基板Ｐを搬送するコンベア２と、このコンベア２の両側の基台１上に設けられ、電子部品を供給する部品供給部３と、基台１の上方に設けられ、ヘッドユニット４１により部品供給部３の電子部品をプリント基板Ｐに移載するヘッド機構４と、ヘッドユニット４１に設けられ、プリント基板Ｐを撮像する基板カメラ５と、基台１上に設けられ、ヘッドユニット４１が搬送する電子部品を撮像する部品カメラ６と、基台１内部または基台１から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置７と、警告等の各種表示を行う表示ユニット８とを有する。

コンベア２は、Ｘ軸方向に基板を搬送する公知のコンベアから構成されており、基板の搬送経路上の所定の箇所には、基板の有無を検出する基板センサ２１と、基板を所定の固定位置に固定するためのストッパ２２が埋設されている。

部品供給部３は、コンベア２と平行に配設された取付座３１と、各取付座３１に各々位置決めされた状態で並列に配設された複数のテープフィーダ３２とを有する。このテープフィーダ３２は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等の小片状電子部品を所定間隔おきに収納、保持した部品テープが部品リールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が備えられ、ヘッドユニット４１により電子部品がピックアップされるにつれて部品テープを間欠的に送り出し、電子部品を部品取り出し位置に配置する。部品がピックアップされた後の部品テープ、すなわち廃テープは、テープフィーダに設けられた巻き取り装置（図示せず）に巻き取られたり、テープフィーダまたはテープフィーダの下方に設けられた回収箱（図示せず）に回収される。

なお、部品供給部３には、上述したようなテープフィーダ以外に、ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)、ＱＦＰ(Quad Flat Package)等の比較的大型の部品をトレイ上に載置した状態で供給するトレイフィーダやスティック部品を供給するスティックフィーダも配設するようにしてもよい。この場合、電子部品がピックアップされた後のトレイ（以下、「廃トレイ」と呼ぶ。）やスティック（以下、「廃スティック」と呼ぶ。）は、上記回収箱に回収される。

ヘッド機構４は、基台１上方において、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸と直交する方向）に移動可能に配設されるヘッドユニット４１を備える。このヘッドユニット４１には、部品を吸着するための吸着ヘッド４２が搭載されており、本実施の形態では、例えば、複数の吸着ヘッド４２がＸ軸方向に並べて配設されている。各吸着ヘッド４２は、先端に部品吸着用のノズル４３を備えており、このノズルが電磁バルブを介して負圧供給手段（図示せず）に接続されることにより、実装動作時には、ノズル４３先端に負圧が供給されてその吸引力で部品を吸着する。

基板カメラ５は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子を用いた公知のデジタルカメラ等から構成されており、ヘッドユニット４１に搭載される。このような基板カメラ５は、ヘッドユニット４１の移動に伴い、作業位置に保持されたプリント基板Ｐ上方からフィデューシャルマーク、すなわち、プリント基板上の基準位置を示すマークを撮像する。

部品カメラ６は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子を用いた公知のデジタルカメラ等から構成されており、基台１上に埋設される。このような部品カメラ６は、ヘッドユニット４１に吸着された電子部品を撮像する。

制御装置７は、図３に示すように、モータ制御部７１と、コンベア制御部７２と、外部入出力部７３と、画像処理部７４と、記憶部７５と、主制御部７６とから構成される。このような制御装置７は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ(Local Area Network)、ＷＡＮ(Wide Area Network)等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。すなわちハードウェア装置とソフトウェアとが協働することによって、上記のハードウェア資源がプログラムによって制御され、上述したモータ制御部７１、コンベア制御部７２、外部入出力部７３、画像処理部７４、記憶部７５および主制御部７６が実現される。なお、上記プログラムは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、メモリカードなどの記録媒体に記録された状態で提供されるようにしてもよい。

モータ制御部７１は、主制御部７６の指示に基づいて、ヘッドユニット４１が有するＸ軸モータ４４，Ｙ軸モータ４５，Ｚ軸モータ４６およびＲ軸モータ４７等の各モータの駆動することによりヘッドユニット４１の動作を制御する演算処理部である。これにより、電子部品の吸着、移送、搭載が実現される。

コンベア制御部７２は、主制御部７６の指示に基づいて、コンベア２が有する各モータの操作量を演算し、この演算結果に基づいてコンベア２の動作を制御する演算処理部である。これにより、プリント基板Ｐの搬入、固定、搬出が実現される。

外部入出力部７３は、主制御部７６の指示に基づいて、基板センサ２１やストッパ２２など実装機に設けられた各種センサや各種装置に接続され、それぞれとの間で各種情報の送受信を行うインターフェース部である。このような外部入出力部７３には、回収箱の蓋の開閉を検出するセンサや、巻き取り装置に巻き取られた廃テープの取り出しを検出するセンサを接続するようにしてもよい。

画像処理部７４は、主制御部７６の指示に基づいて、基板カメラ５または部品カメラ６に撮像を行わせ、これらの取り込み画像に画像処理を行う演算処理部である。この処理結果は、主制御部７６に送出される。

記憶部７５は、実装機の動作に関する各種情報を記憶するデータベースである。このような記憶部７５は、実装機の一連の実装動作を統御するプログラムである実装プログラム７５ａと、巻き取り装置や回収箱に回収された廃テープ、廃トレイ、廃スティック等の廃材の回収量を記憶する回収データ７５ｂと、廃材の取り出しを促す警告を行う基準となる廃材の回収量である警告値（第２の値に対応）および実装機の動作停止を行う基準となる廃材の回収量である停止値（第１の値に対応）に関する回収設定データ７５ｃとを少なくとも記憶する。

主制御部７６は、実装機全体の動作を制御する演算処理部である。このような主制御部７６は、実装機の動作を制御する実装部７６ａと、廃材の回収量を測定する測定部７６ｂと、廃材の回収量が警告値または停止値を超えたか否かを判断する所定の判断部７６ｃと、この判断部７６ｃの判断結果に基づいて廃材を回収する旨の警告を行う警告部７６ｄと、判断部７６ｃの判断結果に基づいて実装機の実装動作を停止する停止部７６ｅとを少なくとも備える。この停止部７６ｅは、電子部品の吸着ミス等のエラーが発生した場合にも実装機の実装動作を停止する。

表示ユニット８は、主制御部７６の指示に基づいてテープフィーダ３２の取り付け位置番号と、対応するテープフィーダ３２の巻き取り装置における回収データ７５ｂや、回収箱の番号と、対応する回収箱における回収データ７５ｂを表示したりする。あるいは、表示ユニット８は、警告値に達した巻き取り装置を持つテープフィーダ３２の取り付け位置番号や回収箱の番号、あるいは加えてそれらの回収データ７５ｂ、あるいは停止値に達した巻き取り装置を持つテープフィーダ３２の取り付け位置番号や回収箱の番号、あるいは加えてそれらの回収データ７５ｂ等の各種情報の表示をしたり、各種情報を音声として出力したりする。

次に、図４を参照して、本実施の形態にかかる実装機の動作について説明する。まず、主制御部７６の実装部７６ａは、記憶部７５の実装プログラム７５ａに基づいて、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動させ、所定の作業位置にプリント基板Ｐを搬入し、固定する（ステップＳ４０１）。

プリント基板Ｐが所定の作業位置に固定されると、実装部７６ａは、モータ制御部７１によりヘッドユニット４１を移動させ、ノズル４３の吸着端が部品供給部３の部品取り出し位置に対向した状態とする（ステップＳ４０２）。

ヘッドユニット４１を移動させると、主制御部７６の判断部７６ｃは、巻き取り装置や回収箱における廃材の回収量が満杯か否かを確認する廃材満杯確認処理を行う（ステップＳ４０３）。この廃材満杯確認処理については後述する。

廃材満杯確認処理が行われると、実装部７６ａは、モータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、ノズル４３に部品供給部３から電子部品を吸着させる（ステップＳ４０４）。

電子部品の吸着が行われると、実装部７６ａは、電子部品の吸着を失敗したか否かを確認する（ステップＳ４０５）。この吸着ミスの確認は、ヘッドユニット４１の負圧供給手段から供給される負圧を検出することにより行うことができる。

吸着ミスが発生した場合（ステップＳ４０５：ＹＥＳ）、実装部７６ａは、吸着ミス時処理を行い（ステップＳ４１２）、ステップＳ４０２の処理に戻る。この吸着ミス時処理については後述する。

一方、吸着ミスが発生しなかった場合（ステップＳ４０５：ＮＯ）、主制御部７６の判断部７６ｃは、廃材の回収量が満杯に近付いた場合に警告を行う廃材回収量警告処理を行う（ステップＳ４０６）。この廃材回収量警告処理については後述する。

廃材回収量警告処理が行われると、実装部７６ａは、モータ制御部７１により電子部品を吸着したヘッドユニット４１を部品認識カメラ上を通過させ、部品カメラ６によりヘッドユニット４１により吸着された部品を撮像し、画像処理部７４により部品カメラ６の取り込み画像に対して画像処理を行い、この画像データに基づいて電子部品の認識を行う（ステップＳ４０７）。

電子部品が認識されると、実装部７６ａは、モータ制御部７１によりヘッドユニット４１を駆動させ、プリント基板Ｐ上にヘッドユニット４１を移動し（ステップＳ４０８）、この移動に際し所定の移動量に電子部品の認識に基づいて算出する補正量を加えて、プリント基板Ｐ上の所定の位置に電子部品を搭載させる（ステップＳ４０９）。

プリント基板Ｐに実装すべき全ての電子部品が搭載し終わった場合（ステップＳ４１０：ＹＥＳ）、実装部７６ａは、コンベア制御部７２によりコンベア２を駆動し、電子部品を実装したプリント基板を搬出する（ステップＳ４１１）。一方、まだ全ての電子部品を搭載し終わっていない場合（ステップＳ４１０：ＮＯ）、実装部７６ａは、ステップＳ４０２の処理に戻る。このような処理を行うことにより、電子部品が実装されたプリント基板Ｐが生成される。

次に、図５を参照して、廃材満杯確認処理について説明する。まず、上述したステップＳ４０２によりヘッドユニットを移動させると、主制御部７６の判断部７６ｃは、記憶部７５の回収データ７５ｂと回収設定データ７５ｃとに基づいて、廃材の回収量が停止量を超えているか否かを確認する（ステップＳ５０１）。具体的には、判断部７６ｃは、回収データ７５ｂに記憶されている各テープフィーダ３２、各トレイフィーダおよび各スティックフィーダからの廃材の回収量と、回収設定データ７５ｃに予め設定されている停止値とを比較する。この停止値は、例えば、巻き取り装置により廃テープの巻き取り量の限界値や回収箱の容量等に基づいて、廃材の回収量が停止値を上回ると電子部品の供給に支障をきたす値に予め設定される。なお、判断部７６ｃは、各テープフィーダ３２、各トレイフィーダおよび各スティックフィーダからの廃材の回収量それぞれについて停止値との比較を行う。

廃材回収量が停止値を超えていない場合（ステップＳ５０１：ＮＯ）、判断部７６ｃは、廃材満杯確認処理を終了する。

一方、廃材回収量が停止値を超えている場合（ステップＳ５０１：ＹＥＳ）、主制御部７６の停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し、警告部７６ｄはオペレータに対して巻き取り装置や回収箱に回収された廃材の取り出しを促す旨の警告動作を行う（ステップＳ５０２）。この警告動作としては、例えば、表示ユニット８に廃材の取り出しを促す旨の表示をしたり、シグナルタワーに廃材の取り出しを促す旨の点灯をさせたり、廃材の取り出しを促す旨の警告音を鳴動させたりすることにより行われる。このとき、表示ユニット８の表示画面には、廃材が満杯になったテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダの識別番号を表示するようにしてもよい。これにより、オペレータは、廃材が満杯なったテープフィーダ３２等を容易に識別することが可能となる。

廃材の取り出しを促す旨の指示を行うと、停止部７６ｅは、廃材が取り出されたか否かを確認する（ステップＳ５０３）。この確認は、例えば、外部入出力部７３を介して回収箱の蓋の開閉を検出するセンサにより回収箱の蓋が開けられたことが検出されると、廃材が取り出されたと確認するようにしてもよい。また、巻き取り装置に設けられた廃テープの取り出しを検出するセンサにより廃テープが取り出されたことが検出されると、廃材が取り出されたと確認するようにしてもよい。さらに、廃材の取り出しが行われた旨のオペレータの操作入力を検出すると、廃材が取り出されたと確認するようにしてもよい。

廃材が取り出されたことを検出しないと（ステップＳ５０３：ＮＯ）、停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し続け、警告部７６ｄは上記警告動作を行い続ける。

一方、廃材が取り出されると（ステップＳ５０３：ＹＥＳ）、停止部７６ｅは、回収データ７５ｂに記憶されている、廃材が取り出されたテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダに対応する廃材の回収量を０とする（ステップＳ５０４）。また、警告部７６ｄは、警告動作を終了する。

廃材の回収量がクリアされると、主制御部７６の実装部７６ａは、実装機の実装動作を再開する（ステップＳ５０５）。

このように、本実施の形態によれば、廃材の回収量が予め設定された停止量を超えると、実装機の実装動作を停止し、オペレータに対して廃材を取り出す旨の指示を行うことにより、廃テープの取り出し忘れによる部品供給トラブルを未然に防ぐことができるので、結果として、生産効率を向上させることができる。

次に、図６を参照して、部品吸着ミス時処理について説明する。まず、上述したステップＳ４０５の処理により電子部品の吸着ミスが発生すると、主制御部７６の停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し、警告部７６ｄは、吸着ミスが発生した旨の警告動作を行わせる（ステップＳ６０１）。この警告動作としては、例えば、表示ユニット８に吸着ミスが発生した旨の表示をしたり、シグナルタワーに吸着ミスが発生した旨の点灯をさせたり、吸着ミスが発生した旨の警告音を鳴動させたりすることにより行われる。

実装機を停止させると、警告部７６ｄは、オペレータに対して廃材を取り出しを促す旨の警告動作を行う（ステップＳ６０２）。この警告動作としては、例えば、表示ユニット８に廃材を取り出しを促す旨の表示をしたり、シグナルタワーに廃材を取り出しを促す旨の点灯をさせたり、廃材を取り出しを促す旨の警告音を鳴動させたりすることにより行われる。

廃材の取り出しを促す旨の指示を行うと、停止部７６ｅは、廃材が取り出されたか否かを確認する（ステップＳ６０３）。この確認は、上述したステップＳ５０３の処理と同等の方法により行うことができる。

廃材が取り出されたことを検出しないと（ステップＳ６０３：ＮＯ）、停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し続けるとともに、警告部７６ｄにより警告動作を行わせ続ける。

一方、廃材が取り出されると（ステップＳ６０３：ＹＥＳ）、停止部７６ｅは、回収データ７５ｂに記憶されている、廃材が取り出されたテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダに対応する廃材の回収量を０とする（ステップＳ６０４）。また、警告部７６ｄは、廃材の取り出しを促す旨の警告動作を終了する。

また、停止部７６ｅは、吸着ミスの原因が解消されたか否かを確認する（ステップＳ６０５）。この確認は、例えば、吸着ミスの原因を解消した旨のオペレータの操作入力を検出すると、吸着ミスの原因が解消されたと確認するようにしてもよい。

吸着ミスが解消されたことを検出しないと（ステップＳ６０５：ＮＯ）、停止部７６ｅは、実装機による実装動作を停止し続けるとともに、警告部７６ｄにより吸着ミスが発生した旨の警告動作を行わせ続ける。

一方、吸着ミスの原因が解消されると（ステップＳ６０５：ＹＥＳ）、実装部７６ａは、実装機の実装動作を再開する（ステップＳ６０６）。このとき、警告部７６ｄは、吸着ミスが発生した旨を示す警告動作を終了する。

このように、本実施の形態によれば、吸着ミスの発生により実装機の実装動作が停止すると、オペレータに対して吸着ミスの原因を解消させるとともに廃材の取り出しを行わせることにより、廃材の取り出しのみのために実装機の実装動作を停止する回数を減少できるので、結果として、生産効率を向上させることができる。

次に、図７を参照して、廃材回収量警告処理について説明する。まず、上述したステップＳ４０５により電子部品が正常に吸着したことが検出されると、測定部７６ｂは、ヘッドユニット４１により吸着された電子部品を供給したテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダからの廃材の回収量を算出する（ステップＳ７０１）。

廃材の回収量の算出は、テープフィーダ３２の場合、部品テープの送り量に基づいて算出する。例えば、部品テープの断面積と部品テープの送り量とを乗算することにより今回の電子部品の供給により生じた廃テープの体積を算出し、これを前回までの廃テープの回収量に加算することにより、現在の廃テープの回収量を算出する。

また、トレイフィーダまたはスティックフィーダの場合、供給したトレイ部品またはスティック部品の数量と廃トレイまたは廃スティックの体積とを乗算することにより今回の電子部品の供給により生じた廃材の体積を算出し、これを前回までの廃材の回収量に加算することにより、現在の廃材の回収量を算出する。

廃材の回収量が算出されると、判断部７６ｃは、現在の廃材の回収量が警告値を超えているか否かを確認する（ステップＳ７０２）。具体的には、判断部７６ｃは、回収データ７５ｂに記憶されているテープフィーダ３２、トレイフィーダおよびスティックフィーダからの廃材の回収量と、回収設定データ７５ｃに予め設定されている警告値とを比較する。この警告値は、巻き取り装置により廃テープの巻き取り量の限界値、回収箱の容量および停止値等に基づいて、停止値よりも低い値に予め設定される。なお、判断部７６ｃは、テープフィーダ３２、トレイフィーダおよびスティックフィーダそれぞれについて警告値との比較を行う。

廃材回収量が警告値を超えていない場合（ステップＳ７０２：ＮＯ）、判断部７６ｃは、廃材回収量警告処理を終了する。一方、廃材回収量が警告値を超えている場合（ステップＳ７０２：ＹＥＳ）、主制御部７６の警告部７６ｄは、オペレータに対して巻き取り装置や回収箱に回収された廃材の量が満杯に近付いている旨の警告動作を行う（ステップＳ７０３）。この警告動作としては、例えば、表示ユニット８に廃材の量が満杯に近付いている旨の表示をしたり、シグナルタワーに廃材の量が満杯に近付いている旨の点灯をさせたり、廃材の量が満杯に近付いている旨の警告音を鳴動させたりすることにより行われる。

このとき、表示ユニット８の表示画面には、廃材が満杯に近付いているテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダの識別番号を表示するようにしてもよい。これにより、オペレータは、廃材が満杯に近付いているテープフィーダ３２等を容易に識別することが可能となる。なお、上記警告動作は、廃材の取り出しが行われると、終了する。本実施の形態における図４に示すフローチャートは基板１枚ごとの実装に際して実施されるので、ステップＳ４０３およびステップＳ４０６は、ＳＴＡＲＴからＥＮＤまでのどの位置に、どの順に両ステップを配置してもよい（但しステップＳ４０５からステップＳ４１２を経てステップＳ４０２に至る分岐路は除く）。通常はまずステップＳ４０６による警告があり、その後ステップＳ４０３による実装機の停止となる。しかしながら図４に示すフローチャートにおけるステップＳ４０３およびステップＳ４０６の配置によれば、ステップＳ４０６による警告があっても廃材の取り出しが実施されない場合でも、実際にテープ送りが実施され巻き取り装置や回収箱に廃材が送られるステップＳ４０４の直前に、実装機の停止もあるステップＳ４０３を実施しているので、廃材の回収忘れによるトラブルを確実に未然に防ぐことができる。これは、別の理由で実装機を停止し、再稼働する場合に特に有効である。

このように、本実施の形態によれば、廃材の回収量が予め設定された警告量を超えると、オペレータに対して巻き取り装置や回収箱に回収された廃材の量が満杯に近付いている旨の指示を出すことにより、オペレータの注意を喚起することができる。結果として、廃材の回収忘れによる部品供給トラブルを未然に防ぐことができるので、生産効率を向上させることができる。

なお、本実施の形態において、廃材を回収する回収箱は、各テープフィーダ３２、各トレイフィーダまたは各スティックフィーダに設けられるようにしたが、複数のテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダからの廃材を回収するようにしてもよい。この場合、測定部７６ｂは、回収箱単位で廃材の回収量を算出し、回収設定データ７５ｃの停止値および警告値は、回収箱単位で設定する。これにより、回収箱が複数のテープフィーダ３２、トレイフィーダまたはスティックフィーダから廃材を回収する場合であっても、廃材の回収忘れによる部品供給トラブルを未然に防ぐことができる。なお、本実施の形態において、特に個々の回収スペースに限りのあるテープフィーダ３２の巻き取り装置の場合においては、廃材の回収量が停止値以上となり実装機が停止させられる時のみ廃材を回収するようにすることにより、最小限のタイミングとすることができ、すなわち廃材の回収量に起因する回収回数や実装機の停止回数を少なくしつつ、電子部品の供給トラブルを防ぐことができる。

本発明にかかる表面実装機の平面図である。 本発明にかかる表面実装機の側面図である。 本発明にかかる表面実装機の制御装置の構成を示すブロック図である。 本発明にかかる表面実装機の動作を示すフローチャートである。 廃材満杯確認処理を示すフローチャートである。 部品吸着ミス時処理を示すフローチャートである。 廃材回収量警告処理を示すフローチャートである。 部品テープの構成を示す図である。

符号の説明

１…基台、２…コンベア、３…部品供給部、４…ヘッド機構、５…基板カメラ、６…部品カメラ、７…制御装置、８…表示ユニット、２１…基板センサ、２２…ストッパ、３１…取付座、３２…テープフィーダ、４１…ヘッドユニット、４２…吸着ヘッド、４３…ノズル、４４…Ｘ軸モータ、４５…Ｙ軸モータ、４６…Ｚ軸モータ、４７…Ｒ軸モータ、７１…モータ制御部、７２…コンベア制御部、７３…外部入出力部、７４…画像処理部、７５…記憶部、７５ａ…実装プログラム、７５ｂ…回収データ、７５ｃ…回収設定データ、７６…主制御部、７６ａ…実装部、７６ｂ…測定部、７６ｃ…判断部、７６ｄ…警告部、７６ｅ…停止部。

Claims (5)

1. 電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、
   前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定手段と、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量が第１の値を超えたか否かを判断する判断手段と、
   この判断手段により、前記保持部材の量が前記第１の値を超えたと判断されると、前記表面実装機の動作を停止する停止手段と
   を備えたことを特徴とする表面実装機。
2. 前記判断手段は、前記回収部に回収された前記保持部材の量が前記第１の値より小さい第２の値を超えたか否かを判断し、
   この判断手段により、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告手段
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の表面実装機。
3. 電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、
   前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定手段と、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量が第２の値を超えたか否かを判断する判断手段と、
   この判断手段により、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告手段と
   を備えたことを特徴とする表面実装機。
4. 電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、
   前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と
   を備えた表面実装機における電子部品の実装方法において、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定ステップと、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量が第１の値を超えたか否かを判断する判断ステップと、
   この判断ステップにより、前記保持部材の量が前記第１の値を超えたと判断されると、前記表面実装機の動作を停止する停止ステップと
   を備えたことを特徴とする実装方法。
5. 電子部品を保持した保持部材を所定の部品取り出し位置に配置する部品供給部と、
   前記部品取り出し位置から電子部品を吸着して移送し、前記部品取り出し位置から離間した基板上の所定の位置に実装する移動可能なヘッドユニットと、
   このヘッドユニットにより吸着された電子部品を保持していた前記保持部材を回収する回収部と
   を備えた表面実装機における電子部品の実装方法において、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量を測定する測定ステップと、
   前記回収部に回収された前記保持部材の量が第２の値を超えたか否かを判断する判断ステップと、
   この判断ステップにより、前記保持部材の量が前記第２の値を超えたと判断されると、警告動作を行う警告ステップと
   を備えたことを特徴とする実装方法。
   

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