JP2013254895A - 部品供給装置及び表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】部品の送り出しにより生じる空テープのヘッド可動領域への飛び出しを規制する。
【解決手段】部品を収容した部品供給テープ１４５を送り出す送りモータ１５５と、制御装置２５０と、を備える部品供給装置１５０であって、前記制御装置２５０は、表面実装機本体１０から前記部品供給装置１５０を取り外す作業の実行を検知する検知部２５３と、前記検知部２５３にて前記部品供給装置１５０の取り外し作業の実行が検知された場合に、部品の供給により空になった部品供給テープ１４５を巻き戻す処理を実行する巻き戻し実行部２５７と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、表面実装機本体に部品を供給する部品供給装置に関し、部品の送り出しにより生じる空テープを回収する技術に関する。

従来より、表面実装機に搭載されて実装用の部品を供給する手段の１つとしていわゆるテープフィーダーとも称される部品供給装置が知られている。例えば、特許文献１の部品供給装置は、多数の部品を一定間隔で収納した部品供給テープを、当該部品供給装置に装着されるリールから引き出しつつ前方の部品取出位置まで送り出し、この位置で表面実装機に設けられた実装用ヘッドにより部品の取出しを行わせる構成をなしている。

特開２００９−２９５８２９公報

従来は、部品切れによる交換や故障等により、部品供給装置を表面実装機本体から取り外す（抜き取る）場合、表面実装機本体を一時停止させていた。しかし、部品の実装効率を高めるため、近年では、部品供給装置を取り外す際に、表面実装機本体を停止させず、稼働させておくことがある。
このように、表面実装機本体を稼働させたまま、部品供給装置を取り外すと、部品の送り出しにより発生した空の部品供給テープが横になびいて、実装用ヘッドの可動領域に飛び出し、実装用ヘッドに絡まる事があり、改善が求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品の送り出しにより生じる空テープが、実装ヘッドの可動領域に飛び出さないようにすることを目的とする。

請求項１の発明は、部品を収容した部品供給テープを送り出す送りモータと、制御装置と、を備える部品供給装置であって、前記制御装置は、表面実装機本体から前記部品供給装置を取り外す作業の実行を検知する検知部と、前記検知部にて前記部品供給装置の取り外し作業の実行が検知された場合に、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻す処理を実行する巻き戻し実行部と、を備えるところに特徴を有する。

この発明では、部品の供給により空になって部品供給テープ（以下、空テープ）を巻き戻すので、表面実装機本体から部品供給装置を取り外す時に、空テープの飛び出しを規制できる。

請求項２の発明は、請求項１に記載の部品供給装置であって、前記制御装置は、前記部品の送りピッチと前記部品の送り出し個数のデータから、部品の供給により空になったテープの長さを決定する決定部を備え、前記巻き戻し実行部は、決定した長さ分、部品供給テープを巻き戻すところに特徴を有する。この発明では、空テープの長さを計算で求めているので、センサ等を用いて空テープが巻き戻せたか検出する場合に比べて、部品点数を少なくできる。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の部品供給装置であって、前記巻き戻し実行部は、前記送りモータを逆回転させることによって、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻すところに特徴を有する。この発明では、送りモータを利用して空テープを巻き戻すので、巻き戻し用のモータを専用に設ける場合に比べて、部品点数を少なくできる。

請求部４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の部品供給装置と、前記部品供給装置から部品の供給を受けて、プリント基板上に部品を実装する表面実装機本体と、を備える表面実装機である。

請求項５の発明は、請求項４に記載の表面実装機であって、部品の供給により空になった部品供給テープの先端が、前記部品供給装置の前端まで巻き戻されたかを検出する検出手段を設け、前記巻き戻し実行部は、部品供給テープの巻き戻しが検出されることを条件に、部品供給テープの巻き戻しを終了させるところに特徴を有する。この発明では、空テープの先端を検出して、巻き戻しを終了させているので、空テープを確実に回収することができる。

本発明によれば、実装ヘッドの可動領域に対する空テープの飛び出しを規制できる。そのため、表面実装機本体の稼働中に部品供給装置を取り外しても、空テープが実装ヘッドに絡まることがない。

本発明の実施形態１に係る表面実装機の平面図 ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図 部品供給テープの斜視図 フィーダ本体の構成を示す側面図 空テープ切断装置の構成を示す断面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 空テープの回収動作を示す図 テープカットと空テープの全長との関係を示す図 フィーダの取り外し作業の流れを示すフローチャート図 空テープの回収処理を示すフローチャート図 実施形態２に係るフィーダの取り外し作業の流れを示すフローチャート図 実施形態３に係る空テープの回収処理を示すフローチャート図 フィーダ前端部を上方から撮影した画像を示す図

＜実施形態１＞
１．表面実装機の全体構成
表面実装機１は、表面実装機本体１０とフィーダ１５０とを含んだ構成となっている。図１に示すように、表面実装機本体１０は上面が平らな基台１１上に各種装置を配置している。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図３の上下方向をＺ方向とする。

基台１１の中央には、プリント基板搬送用の搬送コンベア（以下、単にコンベアとも呼ぶ）２０が配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、両ベルト２１を架設するようにプリント基板Ｇをセットすると、ベルト上面のプリント基板Ｇはベルトとの摩擦によりベルトの駆動方向に送られるようになっている。

本実施形態のものは、図１に示す右側が入り口となっており、プリント基板Ｇは図１に示す右側よりコンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Ｇは、コンベア２０により基台中央の作業位置（図２中の二点鎖線で示す位置）まで運ばれ、そこで停止される。

一方、作業位置の周囲には部品供給部１５が４箇所設けられている。これら各部品供給部１５には、フィーダ装着台１４０が設けられていて、フィーダ１５０が横並び状に多数設置されている。

そして作業位置では、上記フィーダ１５０を通じて供給された部品Ｗを、プリント基板Ｇ上に実装する実装処理が部品搭載装置３０により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板Ｇはコンベア２０を通じて図１における左方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。

部品搭載装置３０は大まかにはＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びこれらサーボ機構によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に駆動される実装ヘッド６３などから構成される。

具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向にまっすぐに延びている。

両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。

また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。

同モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図２に示すように、ヘッド支持体５１にはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。すなわち、以下に説明する実装ヘッド６３を基台１１上のヘッド可動領域（図１中にて１点鎖線枠で示す）Ｋ内にて任意に移動させることが出来る。

係るヘッドユニット６０には、実装動作を行う実装ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている。実装ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。

各実装ヘッド６３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、各サーボ機構を所定のタイミングで作動させると、フィーダ１５０を通じて供給される部品Ｗを、実装ヘッド６３がフィーダ１５０上の部品供給位置Ｏから取り出してプリント基板Ｇ上に実装する構成となっている。

尚、図１に示す符号１７は部品認識カメラ、図２に示す符号６５は基板認識カメラ（本発明の「検出手段」に相当する）である。部品認識カメラ１７は実装ヘッド６３により取り出された部品Ｗの画像を撮像して、部品Ｗの吸着姿勢を検出するものである。

基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にあるプリント基板Ｇ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。

２．部品供給テープ、フィーダ及び空テープ切断装置の構成
まず、部品を保持する担体として機能する部品供給テープ１４５について説明を行い、その後フィーダ１５０、空テープ切断装置１７０の構成を説明する。図３に示すように、部品供給テープ１４５は、一方向に長いシート状をなすとともに、上方に開口した空洞状の部品収納部１４６ａを一定間隔（すなわち部品Ｗの送りピッチ）Ｌｏおきに有している。また、部品供給テープ１４５の一辺側には、上下に貫通する係合孔１４６ｂが一定間隔で設けられている。各部品収納部１４６ａにはＩＣチップなどの部品Ｗが１つずつ収容され、同部品収納部１４６ａを閉止するようにして部品供給テープ上面にはカバーテープ１４７が貼着されている。

フィーダ１５０は、スプロケット１５３と、スプロケット１５３を回転させる送りモータ１５５と、カバーテープ１４７を引き取るための引き取りローラ１６３と、引き取りローラ１６３を回転させる引き取りモータ１６５と、これら各構成品が装着される基部１５１を備えた構成となっている。基部１５１は前後に長い形状をしており、後部側には部品供給テープ１４５を巻回したリールＲが固定されている。基部１５１の上面部は、リールＲから引き出された部品供給テープ１４５のテープ通路となっている。

スプロケット１５３は、基部１５１の前部に回転可能な状態で取り付けられている。スプロケット１５３の側面にはドライブギヤ１５３Ａが一体形成されており、そのドライブギヤ１５３Ａに対して、送りモータ１５５側のモータギヤが噛み合っている。また、スプロケット１５３の外周面には係止歯１５４が等間隔で設けられており、部品供給テープ１４５の係合孔１４６ｂに係合される構成となっている。従って、送りモータ１５５を通電すると、スプロケット１５３が順方向に回転して（図４に示すＳ方向に回転）、部品供給テープ１４５をフィーダ前部に設定された部品供給位置Ａに向けて送るようになっている。具体的には、部品の送りピッチＬｏにてピッチ送りするようになっている。

カバーテープ１４７は、部品供給位置Ａの手前で部品供給テープ１４５から後方へ引き剥がされ、引き取りローラ１６３に引き取られる。カバーテープ１４７が剥離された以降は、部品収納部１４６ａに収容された部品Ｗが露出することから、部品供給位置Ａにて、実装ヘッド６３による部品Ｗの取り出しが可能となる。

そして、部品Ｗが取り出された空の部品供給テープ１４５は、図５に示すように、部品供給部１５に設けられたシュートＳを通って、フィーダ１５０の前方下部に案内される構成となっている。また、シュートＳの出口には、空テープ切断装置１７０が取り付けられている。

空テープ切断装置１７０は、シュート出口に取り付けられた切断刃１７１と、駆動装置（シリンダ）１７５とを備えている。切断刃１７１は、可動板１７３の上面前部に固定されていて、シリンダ１７５を作動させると、可動板１７３が水平方向に往復移動することから、シュートＳの出口から下方に突出した部品供給テープ１４５を、切断刃１７１により、カットすることが出来る。尚、本実施形態では、空テープＰの全長が、切断値Ｌｋを超えた場合に、切断刃１７１による空テープのカットが実行されるようになっている（図８参照）。

３．表面実装機の電気的構成
次に、表面実装機１の電気的構成を、図６を参照して説明する。
表面実装機本体１０はコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、実装プログラム記憶手段２１２、搬送系データ記憶手段２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、記憶部２１７、入出力部２１８を設けている。演算処理部２１１には、操作パネル２２０が接続されていて、操作パネル２２０を介して、各種の入力操作ができるようになっている。

実装プログラム記憶手段２１２にはＸ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２１３には搬送コンベア２０など搬送系を制御するためのデータが記憶されている。

モータ制御部２１５は演算処理部２１１と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものであり、同モータ制御部２１５には各種モータが電気的に連なっている。

また、画像処理部２１６には部品認識カメラ１７、基板認識カメラ６５が電気的に連なっており、これら各カメラ１７、６５から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。記憶部２１７は、実装プログラムや、後述する空テープ回収シーケンスを実行するために必要となるデータを記憶しておくものである。

入出力部２１８はいわゆるインターフェースであって、フィーダ１５０との間で制御信号を送受信させる他、表面実装機本体１０に設けられる各種センサ類から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、入出力部２１８には、空テープ切断装置１７０が接続されており、コントローラ２１０に設けられた演算処理部２１１の指令のもと、空テープ切断装置１７０による空テープＰのカットが行われる構成となっている。

フィーダ１５０にはフィーダ制御部（本発明の「制御装置」に相当）２５０、送りモータ１５５、引き取りモータ１６５、記憶手段２６０、入出力部２７０などが設けられている。フィーダ制御部２５０は、図６に示すように、送り動作実行部２５１、検知部２５３、決定部２５５、巻き戻し動作実行部２５７を備える。

部品送り実行部２５１は、実装機本体１０の演算処理部２１１と連係して送りモータ１５５や引き取りモータ１６５の回転、停止を制御することにより、部品Ｗを部品供給位置に向けてピッチ送りする送り動作を実行するものである。

検知部２５３、決定部２５５、巻き戻し実行部２５７は、次に説明する空テープＰの回収を行うために設けられている。検知部２５３は、表面実装機本体１０からフィーダ１５０を取り外す作業の実行を検知する機能を果たし、決定部２５５は、空テープＰの長さＬｐを決定する機能を果たす。そして、巻き戻し実行部２５７は、フィーダ１５０の取り外し作業の実行が検知されたときに、決定された長さＬｐだけ、空テープＰを巻き戻す処理を実行する機能を果たす。

記憶手段２６０は不揮発性のもの、例えばＥＥＰＲＯＭ、ＮＶＲＡＭなどから構成されている。入出力部２７０はいわゆるインターフェースであって、実装機本体１０に設けられる入出力部２１８と信号線を介して接続されている。

４．空テープＰの回収
従来では、部品切れに伴う交換や故障等により、部品供給部１５からフィーダ１５０を取り外す場合、表面実装機本体１０を一時停止させていた。しかし、部品の実装効率を高めるため、近年では、部品供給部１５からフィーダ１５０を取り外す際に、表面実装機本体１０を停止させず、稼働させておくことがある。このように、マシン（表面実装機本体１０）を稼働させたままフィーダ１５０を取り外すと、部品Ｗの送り出しにより発生した空の部品供給テープ１４５が横になびいて、ヘッド可動領域Ｋに飛び出して実装ヘッド６４に絡まる事があり、改善が求められていた。

そこで、本実施形態では、表面実装機本体１０からフィーダ１５０を取り外す場合、そのフィーダ１５０の送りモータ１５５を逆回転させてスプロケット１５３を逆方向に回転させることにより、部品の供給により空の部品供給テープ（以下、空テープ）Ｐを巻き戻す。すなわち、図７の（ａ）に示すように、基部１５１の前方から垂れ下がった空のテープＰを後方に巻き取って、空テープＰの垂れ下がりがない状態、すなわち空テープＰの先端（ｆ）を、おおむね基部１５１の先端に一致させるようにする（図７の（ｂ）参照）。このように空テープＰを巻き取ることで、表面実装機本体１０のヘッド可動領域Ｋに空テープＰが飛び出すことを防止できる。

次に、空テープＰの長さＬｐについて説明を行う。空テープＰは、部品Ｗの送り出しにより、発生する。そのため、空テープＰの長さ「Ｌｐ」は、部品Ｗの送り出し数を「Ｎ個」、部品Ｗの送りピッチを「Ｌｏ（図３参照）」とした場合、以下の（１）式で算出することが出来る。

Ｌｐ＝Ｎ×Ｌｏ・・・・・・・（１）式

本実施形態では、表面実装機本体１０のコントローラ２１０が、部品Ｗの送り出し数のデータと、部品Ｗの送りピッチのデータを、各フィーダ１５０についてそれぞれ管理していて、それら各データを記憶部２１７に記憶させている。そして、部品供給部１５からフィーダ１５０を取り外される場合、取り出されるフィーダ１５０の空テープＰの長さＬｐを表面実装機本体１０側の演算処理部２１１で（１）式に基づいて算出し、算出した結果をフィーダ１５０に通知するようにしている。これにより、フィーダ１５０側で、空テープＰの長さＬｐを認識することが出来る。

また、本実施形態では、図８に示すように空テープＰの全長Ｌｐが切断値Ｌｋを超えると、切断刃１７１により空テープＰの先端がカットされる。そして、テープカット後、部品Ｗが送り出されると、空テープＰの全長Ｌｐは、部品Ｗが送られた分だけ、カット時より長くなる。そのため、切断が行われた場合の空テープの全長「Ｌｐ」は、テープカット時の空テープＰの全長を「Ｌｃ」、テープカット後の部品Ｗの送り出数を「Ｍ個」、部品Ｗの送りピッチを「Ｌｏ」とした場合、以下の（２）式で算出することが出来る。

Ｌｐ＝Ｌｃ＋Ｍ×Ｌｏ・・・・・（２）式

そのため、表面実装機本体１０のコントローラ２１０は、テープカットの有無と、テープカット時の空テープＰの全長Ｌｃ、テープカット後における部品Ｗの送り出し数のデータについても、フィーダ１５０ごとに管理・記憶していて、テープカットが行われた場合には、空テープＰの長さＬｐを（２）式に基づいて算出する。

５．フィーダの取り外し作業手順（抜き取り作業手順）
次に図９、図１０を参照してフィーダ１５０の取り外し作業手順を説明する。フィーダ１５０を取り外す際に、表面実装機本体１０が稼働している場合（Ｓ１０：ＹＥＳ）には、作業者はフィーダ１５０の取り外し作業を表面実装機本体１０に対して通知する操作を行う必要がある（Ｓ２０）。具体的には、表面実装機本体１０に設けられた操作パネル２２０を使って、フィーダ１５０の取り外し作業を行う意思表示と、取り外すフィーダ１５０の番号を入力する。

取り外し作業の通知は、表面実装機本体１０側から取り外し対象のフィーダ１５０に伝えられ、フィーダ制御部２５０の検知部２５３にて受信される。検知部２５３は、取り外し作業の通知を受信することにより、表面実装機本体１０からフィーダ１５０の取り外し作業が実行されることを検知する。

検知部２５３は、フィーダ１５０の取り外し作業の実行を検知すると、その情報を巻き戻し実行部２５７に通知する。これにより、取り外し対象として指定されたフィーダ１５０の空テープＰを回収する処理が、フィーダ１５０の巻き戻し実行部２５７により実行される（Ｓ５０）。図９に示すＳ５０のテープ回収処理は、図１０に示すＳ５１〜Ｓ５３の３つの処理から構成されている。

Ｓ５１では、指定されたフィーダ１５０の空テープＰの長さＬｐを算出する処理が、表面実装機本体１０の演算処理部２１１にて行われる。そして、算出された空テープＰの長さＬｐは、表面実装機本体１０側からフィーダ１５０の巻き戻し実行部２５７に通知される。

尚、空テープＰの長さは、部品Ｗの送り出し数、部品Ｗの送りピッチＬｏ、空テープ切断装置１７０によるテープカットに関する情報があれば、計算できるので、表面実装機本体１０側からフィーダ１５０側に必要なデータを送って、フィーダ制御部２５０の決定部２５５にて計算するようにしてもよい。この場合、決定部２５５から巻き戻し実行部２５７に対して、空テープの長さＬｐが通知されることになる。

フィーダ１５０の巻き戻し実行部２５７は、空テープＰの長さＬｐのデータを取得すると、送りモータ１５５を逆方向に回転させる。これにより、スプロケット１５３が逆方向（図７のＲ方向）に回転するので、空テープＰはスプロケット１５３に巻き戻され、リールＲへ回収される（巻き戻し処理）。フィーダ制御部２５０は、空テープＰを「Ｌｐ」だけ回収するのに必要な回転数だけ送りモータ１５５を逆回転させると、送りモータ１５５を停止させる（Ｓ５３、Ｓ５５）。

これにて、空テープＰのほぼ全体を回収することが出来、回収後、フィーダ１５０は、空テープＰの垂れ下がりがない状態、すなわち空テープＰの先端（ｆ）が、基部１５１の先端１５１ａに概ね一致する（図７の（ｂ）参照）。

そして、空テープＰを回収する処理が完了すると、フィーダ１５０側から表面実装機本体１０に対して回収完了が通知される。表面実装機本体１０は、通知を受けると、操作パネル２２０に設けられた表示部に、指定されたフィーダ１５０の取り外しを許可する表示を行う。例えば、Ｓ２０で指定されたフィーダ１５０が「３番」である場合には、「３番のフィーダを取り外すことが出来ます」などの表示を行う（Ｓ６０）。

その後、表示を見た作業者により、指定された「３番」のフィーダ１５０が抜き取られる。このとき、空テープＰは回収されているので、空テープＰが表面実装機本体１０のヘッド可動領域Ｋに飛び出して実装ヘッド６３に絡む恐れがない。

尚、フィーダ１５０を抜き取る際に、表面実装機本体１０が稼働していない場合（Ｓ１０：ＮＯ）には、Ｓ２０からＳ６０の処理は実行されない。そのため、空テープＰは回収されないまま、フィーダ１５０の取り外し作業が行われることになる（Ｓ７０）。

６．効果説明
本実施形態では、部品の供給により空になった空テープＰを巻き戻すので、フィーダ１５０を取り外す時に空テープＰが、ヘッド可動領域に対して飛び出すことを規制できる。そのため、表面実装機本体１０の稼働中にフィーダ１５０を取り外しても、空テープＰがヘッド可動領域Ｋを移動する実装ヘッド６３に絡まることがない。また、このものでは、空テープＰの長さＬｐを計算で求めているので、センサ等を用いて空テープＰが巻き戻せたか検出する場合に比べて、部品点数を少なくできる。

また、空テープＰを巻き戻した場合には、テープの巻き戻し量をフィーダ１５０の記憶部２６０に記憶しておくとよい。テープの巻き戻し量を記憶しておくと、例えば、取り外したフィーダ１５０を、同一実装機の別のフィーダ装着台１４０や別の実装機に付け替える場合に、巻き戻し量だけテープを送ることで、部品供給テープ１４５の頭出しを行うことが可能となるからである。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１によって説明する。
実施形態２のものは、実施形態１に対してフィーダ１５０の取り外し作業手順を一部変更したものであり、図１１に示すＳ３０、Ｓ４０の処理が新たに加わっている（図中一点鎖線枠で囲む）。新たに加えられたＳ３０、Ｓ４０の処理は、表面実装機本体１０の稼働中にフィーダ１５０を抜き取る場合において、空テープＰを事前にカット（Ｓ３０、Ｓ４０）し、その後、空テープＰを回収するようにしたものである。

空テープＰをカットするかどうかは、ユーザが操作パネル２２０に対する設定操作により選択することが可能となっており、カットを選択している場合には、Ｓ３０でＹＥＳ判定され、その後、Ｓ４０で空テープ切断装置１７０による空テープＰのカットが実行される。空テープＰのカットが実行された場合、空テープＰの長さは「Ｌｃ」となる。したがって、この場合、実施形態１のように、空テープＰの全長をわざわざ計算する必要がなく、Ｓ５０のテープ回収処理で、長さ「Ｌｃ」だけ、空テープＰを回収すればよいことになる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１２によって説明する。実施形態１では、空テープＰを回収する際に、空テープＰの長さを計算で求めるようにした（Ｓ５１）。実施形態３では、空テープＰの長さを求める代わり、空テープＰを決められたピッチずつ巻き戻し、空テープＰの巻き戻しが完了したかどうかをヘッドユニット６０に搭載した基板認識カメラ（本発明の「検出手段」に相当）６５の画像から認識するようにしている。

具体的に説明すると、実施形態３では、図９のＳ５０のテープ回収処理を、図１２に示すＳ１５１〜Ｓ１５９の処理から構成している。順に説明してゆくと、まずＳ１５１では、ヘッドユニット６０に搭載した基板認識カメラ６５を、取り外し対象となるフィーダ１５０の基部１５１の前端部の上方に移動させる処理が、演算処理部２１１により行われる。

その後、演算処理部２１１からフィーダ１５０側にカメラ６５の移動が完了したことが通知される。そして、Ｓ１５３では、取り外し対象となるフィーダ１５０の送りモータ１５５を逆回転させ、空テープＰを一定ピッチ（例えば、３０ｍｍ）巻き戻す処理がフィーダ制御部２５０の巻き戻し実行部２５１により行われる。

空テープＰが一定ピッチ巻き戻されると、巻き戻しは一時停止となり（Ｓ１５５）、フィーダ上方に待機する基板認識カメラ６５により、フィーダ１５０の基部１５１の前部が撮影される（Ｓ１５７）。

次に、撮影した画像に、空テープＰの先端（ｆ）が映っているか判定する処理が、演算処理部２１１にて実行される（Ｓ１５９）。画像に空テープＰの先端（ｆ）が映っていない場合、すなわち空テープＰが巻き戻しの途中段階である場合には、Ｓ１５９ではＮＯ判定される。

Ｓ１５９でＮＯ判定されると、その後、Ｓ１５３に戻り、空テープＰが一定ピッチ巻き戻される。そして、空テープＰが一定ピッチ巻き戻されると、その後、基板認識カメラ６５により、基部１５１の前部が撮影される。そして、撮影した画像に、空テープＰの先端（ｆ）が映っているか判定する処理が行われ、空テープＰの先端（ｆ）が映っていない場合（Ｓ１５９）には、再びＳ１５３に戻る。すなわち、空テープＰの先端（ｆ）が検出されるまでは、Ｓ１５３〜Ｓ１５９の処理が繰り返し行われ、空テープＰは一定ピッチずつ、巻き戻されてゆく。

そして、空テープＰが全て巻き戻されると、空テープＰの先端（ｆ）は、フィーダ１５０の基部１５１の前端１５１ａに概ね一致するので、図１３に示すように、カメラ画像から空テープＰの先端（ｆ）を検出できる。そのため、Ｓ１５９の判定処理を行ったときに、ＹＥＳ判定される。これにより、Ｓ１５３〜Ｓ１５９を繰り返すループを抜け、回収作業は終了する。

実施形態３は、実施形態１のように、空テープＰの全長をわざわざ計算する必要がないので、表面実装機本体１０の演算処理部２１１の負担を軽減できる。また、実施形態３では、空テープＰの先端（ｆ）を基板認識カメラ６５を利用して認識するようにしているので、専用のセンサ等を利用して認識する場合に比べて、部品点数を少なくすることが出来るというメリットがある。また、空テープＰの先端（ｆ）を検出して、巻き戻しを終了させているので、空テープＰを確実に回収することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では、空テープＰの長さを、表面実装機本体１０の演算処理部２１１にて計算した例を説明した。空テープＰの長さは、部品Ｗの送り出し数、や部品Ｗの送りピッチＬｏ等のデータがあれば、計算できるので、表面実装機本体１０側からフィーダ１５０側に必要なデータを送って、フィーダ制御部２５０にて計算するようにしてもよい。

（２）実施形態３では、基板認識カメラ６５を利用して、空テープＰの先端を検出する例を挙げたが、検出用のセンサを専用に設けて、空テープＰの先端を検出するようにしてもよい。

（３）実施形態１では、送りモータを逆回転させることによって空テープＰを巻き戻す例を示したが、巻き戻し専用のモータを設けるようにしてもよい。

１...表面実装機
１０...表面実装機本体
６０...ヘッドユニット
６３...実装ヘッド
６５...基板認識カメラ（本発明の「検出手段」に相当）
１４５...部品供給テープ
１５０...フィーダ（本発明の「部品供給装置」に相当）
１５１...基部
１５３...スプロケット
１５５...送りモータ
１６５...引き取りモータ
１７０...空テープ切断装置
１７１...切断刃
２５０...フィーダ制御部（本発明の「制御装置」に相当）
２５１...送り動作実行部
２５３...検知部
２５５...決定部
２５７...巻き戻し実行部
Ｐ...空テープ

Claims (5)

1. 部品を収容した部品供給テープを送り出す送りモータと、
   制御装置と、を備える部品供給装置であって、
   前記制御装置は、
   表面実装機本体から前記部品供給装置を取り外す作業の実行を検知する検知部と、
   前記検知部にて前記部品供給装置の取り外し作業の実行が検知された場合に、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻す処理を実行する巻き戻し実行部と、を備えることを特徴とする部品供給装置。
2. 前記制御装置は、前記部品の送りピッチと前記部品の送り出し個数のデータから、部品の供給により空になったテープの長さを決定する決定部を備え、
   前記巻き戻し実行部は、決定した長さ分、部品供給テープを巻き戻すことを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
3. 前記巻き戻し実行部は、前記送りモータを逆回転させることによって、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の部品供給装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の部品供給装置と、
   前記部品供給装置から部品の供給を受けて、プリント基板上に部品を実装する表面実装機本体と、を備える表面実装機。
5. 部品の供給により空になった部品供給テープの先端が、前記部品供給装置の前端まで巻き戻されたかを検出する検出手段を設け、
   前記巻き戻し実行部は、部品供給テープの巻き戻しが検出されることを条件に、部品供給テープの巻き戻しを終了させることを特徴とする請求項４に記載の表面実装機。

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