JP2013254895A - 部品供給装置及び表面実装機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品を収容した部品供給テープ145を送り出す送りモータ155と、制御装置250と、を備える部品供給装置150であって、前記制御装置250は、表面実装機本体10から前記部品供給装置150を取り外す作業の実行を検知する検知部253と、前記検知部253にて前記部品供給装置150の取り外し作業の実行が検知された場合に、部品の供給により空になった部品供給テープ145を巻き戻す処理を実行する巻き戻し実行部257と、を備える。
【選択図】図9
Description
このように、表面実装機本体を稼働させたまま、部品供給装置を取り外すと、部品の送り出しにより発生した空の部品供給テープが横になびいて、実装用ヘッドの可動領域に飛び出し、実装用ヘッドに絡まる事があり、改善が求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品の送り出しにより生じる空テープが、実装ヘッドの可動領域に飛び出さないようにすることを目的とする。
1.表面実装機の全体構成
表面実装機1は、表面実装機本体10とフィーダ150とを含んだ構成となっている。図1に示すように、表面実装機本体10は上面が平らな基台11上に各種装置を配置している。尚、以下の説明において、基台11の長手方向(図1の左右方向)をX方向と呼ぶものとし、基台11の奥行方向(図1の上下方向)をY方向、図3の上下方向をZ方向とする。
まず、部品を保持する担体として機能する部品供給テープ145について説明を行い、その後フィーダ150、空テープ切断装置170の構成を説明する。図3に示すように、部品供給テープ145は、一方向に長いシート状をなすとともに、上方に開口した空洞状の部品収納部146aを一定間隔(すなわち部品Wの送りピッチ)Loおきに有している。また、部品供給テープ145の一辺側には、上下に貫通する係合孔146bが一定間隔で設けられている。各部品収納部146aにはICチップなどの部品Wが1つずつ収容され、同部品収納部146aを閉止するようにして部品供給テープ上面にはカバーテープ147が貼着されている。
次に、表面実装機1の電気的構成を、図6を参照して説明する。
表面実装機本体10はコントローラ210により装置全体が制御統括されている。コントローラ210はCPU等により構成される演算処理部211を備える他、実装プログラム記憶手段212、搬送系データ記憶手段213、モータ制御部215、画像処理部216、記憶部217、入出力部218を設けている。演算処理部211には、操作パネル220が接続されていて、操作パネル220を介して、各種の入力操作ができるようになっている。
従来では、部品切れに伴う交換や故障等により、部品供給部15からフィーダ150を取り外す場合、表面実装機本体10を一時停止させていた。しかし、部品の実装効率を高めるため、近年では、部品供給部15からフィーダ150を取り外す際に、表面実装機本体10を停止させず、稼働させておくことがある。このように、マシン(表面実装機本体10)を稼働させたままフィーダ150を取り外すと、部品Wの送り出しにより発生した空の部品供給テープ145が横になびいて、ヘッド可動領域Kに飛び出して実装ヘッド64に絡まる事があり、改善が求められていた。
次に図9、図10を参照してフィーダ150の取り外し作業手順を説明する。フィーダ150を取り外す際に、表面実装機本体10が稼働している場合(S10:YES)には、作業者はフィーダ150の取り外し作業を表面実装機本体10に対して通知する操作を行う必要がある(S20)。具体的には、表面実装機本体10に設けられた操作パネル220を使って、フィーダ150の取り外し作業を行う意思表示と、取り外すフィーダ150の番号を入力する。
本実施形態では、部品の供給により空になった空テープPを巻き戻すので、フィーダ150を取り外す時に空テープPが、ヘッド可動領域に対して飛び出すことを規制できる。そのため、表面実装機本体10の稼働中にフィーダ150を取り外しても、空テープPがヘッド可動領域Kを移動する実装ヘッド63に絡まることがない。また、このものでは、空テープPの長さLpを計算で求めているので、センサ等を用いて空テープPが巻き戻せたか検出する場合に比べて、部品点数を少なくできる。
次に、本発明の実施形態2を図11によって説明する。
実施形態2のものは、実施形態1に対してフィーダ150の取り外し作業手順を一部変更したものであり、図11に示すS30、S40の処理が新たに加わっている(図中一点鎖線枠で囲む)。新たに加えられたS30、S40の処理は、表面実装機本体10の稼働中にフィーダ150を抜き取る場合において、空テープPを事前にカット(S30、S40)し、その後、空テープPを回収するようにしたものである。
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。実施形態1では、空テープPを回収する際に、空テープPの長さを計算で求めるようにした(S51)。実施形態3では、空テープPの長さを求める代わり、空テープPを決められたピッチずつ巻き戻し、空テープPの巻き戻しが完了したかどうかをヘッドユニット60に搭載した基板認識カメラ(本発明の「検出手段」に相当)65の画像から認識するようにしている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
10...表面実装機本体
60...ヘッドユニット
63...実装ヘッド
65...基板認識カメラ(本発明の「検出手段」に相当)
145...部品供給テープ
150...フィーダ(本発明の「部品供給装置」に相当)
151...基部
153...スプロケット
155...送りモータ
165...引き取りモータ
170...空テープ切断装置
171...切断刃
250...フィーダ制御部(本発明の「制御装置」に相当)
251...送り動作実行部
253...検知部
255...決定部
257...巻き戻し実行部
P...空テープ
Claims (5)
- 部品を収容した部品供給テープを送り出す送りモータと、
制御装置と、を備える部品供給装置であって、
前記制御装置は、
表面実装機本体から前記部品供給装置を取り外す作業の実行を検知する検知部と、
前記検知部にて前記部品供給装置の取り外し作業の実行が検知された場合に、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻す処理を実行する巻き戻し実行部と、を備えることを特徴とする部品供給装置。 - 前記制御装置は、前記部品の送りピッチと前記部品の送り出し個数のデータから、部品の供給により空になったテープの長さを決定する決定部を備え、
前記巻き戻し実行部は、決定した長さ分、部品供給テープを巻き戻すことを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。 - 前記巻き戻し実行部は、前記送りモータを逆回転させることによって、部品の供給により空になった部品供給テープを巻き戻すことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の部品供給装置。
- 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の部品供給装置と、
前記部品供給装置から部品の供給を受けて、プリント基板上に部品を実装する表面実装機本体と、を備える表面実装機。 - 部品の供給により空になった部品供給テープの先端が、前記部品供給装置の前端まで巻き戻されたかを検出する検出手段を設け、
前記巻き戻し実行部は、部品供給テープの巻き戻しが検出されることを条件に、部品供給テープの巻き戻しを終了させることを特徴とする請求項4に記載の表面実装機。
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