JPH0345560B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345560B2 JPH0345560B2 JP58132414A JP13241483A JPH0345560B2 JP H0345560 B2 JPH0345560 B2 JP H0345560B2 JP 58132414 A JP58132414 A JP 58132414A JP 13241483 A JP13241483 A JP 13241483A JP H0345560 B2 JPH0345560 B2 JP H0345560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- cover
- chip
- opening
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗、コンデンサー等のチツプ型電子
部品を、電子回路基板に安定して装着する電子部
品実装装置に関するものである。
部品を、電子回路基板に安定して装着する電子部
品実装装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品実装装置のテープ送出機構は第
１図および第４図にその具体構成を示すように、
テープ１を所定のピツチ送りするラチエツト２と
連動してカバーテープ３を巻取り、このカバーテ
ープ３とテープ１を剥ぎ取る位置と、真空ノズル
４で電子部品５を取出す位置の間に、固定のカバ
ー６を設け、電子部品５′の突出を防止していた。
１図および第４図にその具体構成を示すように、
テープ１を所定のピツチ送りするラチエツト２と
連動してカバーテープ３を巻取り、このカバーテ
ープ３とテープ１を剥ぎ取る位置と、真空ノズル
４で電子部品５を取出す位置の間に、固定のカバ
ー６を設け、電子部品５′の突出を防止していた。
しかしながら、このような構成では、第２図に
示すようにボトムテープにしわがあつたような場
合、電子部品取出し位置においてはカバーされて
いないため、電子部品５′が飛出するようなこと
が起り、この点において問題があつた。
示すようにボトムテープにしわがあつたような場
合、電子部品取出し位置においてはカバーされて
いないため、電子部品５′が飛出するようなこと
が起り、この点において問題があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであ
り、電子部品をカバーしつつ送り出すという、全
く新規な電子部品実装装置を提供するものであ
る。
り、電子部品をカバーしつつ送り出すという、全
く新規な電子部品実装装置を提供するものであ
る。
発明の構成
本発明は、チツプ型電子部品を封入したテープ
を所定ピツチ送るテープ送出手段と、カバーテー
プを剥ぎ取るためのカバーテープの剥取手段と、
電子部品を取出すための開口部を持ち開口位置か
ら部品を、部品取出手段である真空ノズルによつ
て取出しを行い、かつテープを上部より押え水平
に送るためテープをカバーするカバー手段と、こ
のテープカバー手段にはさらにテープ送り方向と
平行にスリツトがあり、このスリツト中をテープ
送出手段と同期して摺動する開口部のシヤツター
手段は、前記電子部品を押えて送ることができ、
部品を安定して部品取出し手段により取出す位置
に送るため装置の稼動率、品質の安定にきわめて
有利である。
を所定ピツチ送るテープ送出手段と、カバーテー
プを剥ぎ取るためのカバーテープの剥取手段と、
電子部品を取出すための開口部を持ち開口位置か
ら部品を、部品取出手段である真空ノズルによつ
て取出しを行い、かつテープを上部より押え水平
に送るためテープをカバーするカバー手段と、こ
のテープカバー手段にはさらにテープ送り方向と
平行にスリツトがあり、このスリツト中をテープ
送出手段と同期して摺動する開口部のシヤツター
手段は、前記電子部品を押えて送ることができ、
部品を安定して部品取出し手段により取出す位置
に送るため装置の稼動率、品質の安定にきわめて
有利である。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例を第３図〜第６図に
もとづいて説明する。第３図は一般的な電子部品
実装装置の概略図であり、テープ１内に電子部品
５が封入されており、カバーテープ３を巻取りリ
ール８で巻取ることによりテープ１より前記カバ
ーテープを剥すようにしている。
もとづいて説明する。第３図は一般的な電子部品
実装装置の概略図であり、テープ１内に電子部品
５が封入されており、カバーテープ３を巻取りリ
ール８で巻取ることによりテープ１より前記カバ
ーテープを剥すようにしている。
９は電子部品（図示せず）を実装するヘツドで
あり、フイード１０にて、テープ送出手段のラチ
エツト２を駆動する。
あり、フイード１０にて、テープ送出手段のラチ
エツト２を駆動する。
１１はプリント基板であり、Ｘ−Ｙテーブル１
２でＸ−Ｙ軸上に位置決めされる。
２でＸ−Ｙ軸上に位置決めされる。
第５図は本実施例の電子部品実装装置の電子部
品供給部を示すものである。テープ１はラチエツ
ト１６により所定ピツチづつ送り出される。
品供給部を示すものである。テープ１はラチエツ
ト１６により所定ピツチづつ送り出される。
１３はテープ１を上方より押えるためのカバー
手段のテープ押えカバーである。スリツト１４は
カバーテープ３をテープ１より剥ぎとるために設
けられたものである。スリツト１５はラチエツト
レバー１６ａにたてられたピン１７によりラチエ
ツト１６の動きに連動するシヤツタ１８のガイド
部である。電子部品５はシヤツタ１８で押えられ
つつ取出し部１９に送られる。
手段のテープ押えカバーである。スリツト１４は
カバーテープ３をテープ１より剥ぎとるために設
けられたものである。スリツト１５はラチエツト
レバー１６ａにたてられたピン１７によりラチエ
ツト１６の動きに連動するシヤツタ１８のガイド
部である。電子部品５はシヤツタ１８で押えられ
つつ取出し部１９に送られる。
以下第６図ａ〜ｃにおいてその動作を説明す
る。電子部品５はテープ１に封入されており、テ
ープ押え１３で規正され、第５図に示すラチエツ
ト機構により送られる。第６図ａにおいて、テー
プ押え１３に設けられたスリツト１４の位置で、
カバーテープ３を剥ぎとり、テープ１と同期した
速度でＸ方向に移動するシヤツタ１８により電子
部品５はカバーされながらテープ押え１３に設け
られ取出し位置１９まで送られる。第６図ｂにお
いて、電子部品５の位置決めが終ると、第５図に
おいてラチエツト１６の戻り動作によりシヤツタ
１８のみ−Ｘ方向に移動する。第６図ｃにおい
て、真空ノズル４が下降し、取出し位置１９より
電子部品５を吸着し取出す。
る。電子部品５はテープ１に封入されており、テ
ープ押え１３で規正され、第５図に示すラチエツ
ト機構により送られる。第６図ａにおいて、テー
プ押え１３に設けられたスリツト１４の位置で、
カバーテープ３を剥ぎとり、テープ１と同期した
速度でＸ方向に移動するシヤツタ１８により電子
部品５はカバーされながらテープ押え１３に設け
られ取出し位置１９まで送られる。第６図ｂにお
いて、電子部品５の位置決めが終ると、第５図に
おいてラチエツト１６の戻り動作によりシヤツタ
１８のみ−Ｘ方向に移動する。第６図ｃにおい
て、真空ノズル４が下降し、取出し位置１９より
電子部品５を吸着し取出す。
発明の効果
本発明は、テープ送出手段と同期して部品取出
口の開閉を行うことにより、微小なチツプ型電子
部品を封入されたテープ内より取出す際に生じる
カバーテープの静電気による電子部品の飛び出し
およびボトムテープのしわや送り動作の衝撃によ
る電子部品の飛出し等の影響を解消することが可
能となり、品質の安定、稼動率の向上に絶大なる
効果を有する。
口の開閉を行うことにより、微小なチツプ型電子
部品を封入されたテープ内より取出す際に生じる
カバーテープの静電気による電子部品の飛び出し
およびボトムテープのしわや送り動作の衝撃によ
る電子部品の飛出し等の影響を解消することが可
能となり、品質の安定、稼動率の向上に絶大なる
効果を有する。
第１図は従来の電子部品実装装置のテープ送り
機構の説明図、第２図は第１図の取出し位置にお
ける部品飛出しの１事例を説明する為の部品取出
部側面図、第３図は一般的な電子部品実装装置の
概略図、第４図は従来の電子部品実装装置におけ
るテープ送り出し機構部の斜視図、第５図は本発
明の一実施例における電子部品実装装置の部分説
明図、第６図ａ，ｂ，ｃは第５図のＹ−Ｙ線にお
ける断面主要部拡大図であり、テープ送出から部
品の受け取りまでのシヤツターの各状態を示すも
のである。 １……テープ、５……電子部品、１３……テー
プ押えカバー、１６……ラチエツト、１８……シ
ヤツタ。
機構の説明図、第２図は第１図の取出し位置にお
ける部品飛出しの１事例を説明する為の部品取出
部側面図、第３図は一般的な電子部品実装装置の
概略図、第４図は従来の電子部品実装装置におけ
るテープ送り出し機構部の斜視図、第５図は本発
明の一実施例における電子部品実装装置の部分説
明図、第６図ａ，ｂ，ｃは第５図のＹ−Ｙ線にお
ける断面主要部拡大図であり、テープ送出から部
品の受け取りまでのシヤツターの各状態を示すも
のである。 １……テープ、５……電子部品、１３……テー
プ押えカバー、１６……ラチエツト、１８……シ
ヤツタ。
Claims (1)
- １ チツプ型電子部品を等間隔に封入したテープ
を間欠送りするテープ送出手段と、前記テープの
表面カバーテープを剥ぎ取る剥取手段と、前記チ
ツプ型電子部品を前記テープより取り出すための
開口部を有し、前記テープをカバーするカバー手
段と、前記カバー手段に設けた摺動面に、前記送
出手段と同期して前記開口部を摺動する同開口部
のシヤツター手段と、前記開口部が開いた状態の
時、前記チツプ型電子部品を前記テープより受け
取り、前記開口部から取出す部品取出手段とを備
えた電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132414A JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132414A JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024100A JPS6024100A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH0345560B2 true JPH0345560B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=15080821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58132414A Granted JPS6024100A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024100A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60194397U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品キヤリヤテ−プの送り装置 |
| JPS61162423A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-23 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| JPS62165994A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPH0639513Y2 (ja) * | 1986-07-05 | 1994-10-12 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2523597B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1996-08-14 | 株式会社日立製作所 | チツプ部品供給装置 |
| JPS63277166A (ja) * | 1987-05-09 | 1988-11-15 | Hitachi Ltd | チツプ電子部品供給装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS579720A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Takaseen:Kk | Preparation of chinese herbal remedial tea |
| JPS57124497A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | Tenryu Seiki Kk | Automatic electric part inserting device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622785Y2 (ja) * | 1981-03-13 | 1987-01-22 |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP58132414A patent/JPS6024100A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS579720A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Takaseen:Kk | Preparation of chinese herbal remedial tea |
| JPS57124497A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | Tenryu Seiki Kk | Automatic electric part inserting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6024100A (ja) | 1985-02-06 |
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