JP2811855B2 - チップ供給装置 - Google Patents
チップ供給装置Info
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- JP2811855B2 JP2811855B2 JP2013147A JP1314790A JP2811855B2 JP 2811855 B2 JP2811855 B2 JP 2811855B2 JP 2013147 A JP2013147 A JP 2013147A JP 1314790 A JP1314790 A JP 1314790A JP 2811855 B2 JP2811855 B2 JP 2811855B2
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- shutter
- nozzle
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップ供給装置に関し、詳しくは、移載ヘッ
ドのノズルにより電子部品封入テープのチップをテイク
アップする際に、チップが飛び出したりするのを防止す
るためのシャッターの開閉機構に関する。
ドのノズルにより電子部品封入テープのチップをテイク
アップする際に、チップが飛び出したりするのを防止す
るためのシャッターの開閉機構に関する。
（従来の技術） IC、コンデンサチップ，抵抗チップなどのチップを基
板に実装する手段として、供給リールに巻装された電子
部品封入テープをピッチ送りしながら、カバーテープを
剥離し、テープのポケットに収納されたチップを、移載
ヘッドのノズルにより吸着してテイクアップし、基板に
移送搭載する手段が広く実施化されている。
板に実装する手段として、供給リールに巻装された電子
部品封入テープをピッチ送りしながら、カバーテープを
剥離し、テープのポケットに収納されたチップを、移載
ヘッドのノズルにより吸着してテイクアップし、基板に
移送搭載する手段が広く実施化されている。
上記のように、電子部品封入テープのチップを移載ヘ
ッドのノズルに供給する手段において、テープのピッチ
送りにともなう機械的衝撃により、チップがポケットか
ら飛び出したりしないように、テイクアップ位置のチッ
プの上方に、シャッターを設けることが知られている。
従来、このシャッターの開閉手段は、テープのピッチ送
り手段に連動しており、チップがテイクアップ位置にピ
ッチ送りされる際は、チップが飛び出さないようにシャ
ッターを閉じておき、ピッチ送りが停止すると、シャッ
ターは開くとともに、移載ヘッドのノズルが下降して、
このチップをテイクアップするようになっていた。
ッドのノズルに供給する手段において、テープのピッチ
送りにともなう機械的衝撃により、チップがポケットか
ら飛び出したりしないように、テイクアップ位置のチッ
プの上方に、シャッターを設けることが知られている。
従来、このシャッターの開閉手段は、テープのピッチ送
り手段に連動しており、チップがテイクアップ位置にピ
ッチ送りされる際は、チップが飛び出さないようにシャ
ッターを閉じておき、ピッチ送りが停止すると、シャッ
ターは開くとともに、移載ヘッドのノズルが下降して、
このチップをテイクアップするようになっていた。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように上記従来手段は、テープのピッチ送り手
段に連動してシャッターは開閉するようになっており、
シャッターが開いた後で、ノズルが下降してチップをテ
イクアップするようになっていたため、シャッターが開
いた際の衝撃により、チップがポケットから飛び出した
り、あるいは所謂チップ立ちを生じるなどして、ノズル
によるテイクアップミスを多発しやすい問題があった。
殊に近年は、チップは極小化する傾向にあって、最小の
ものは一辺の長さは1mm以下であり、わずかな衝撃によ
り、上記飛び出しや立ちを生じやすいものであった。
段に連動してシャッターは開閉するようになっており、
シャッターが開いた後で、ノズルが下降してチップをテ
イクアップするようになっていたため、シャッターが開
いた際の衝撃により、チップがポケットから飛び出した
り、あるいは所謂チップ立ちを生じるなどして、ノズル
によるテイクアップミスを多発しやすい問題があった。
殊に近年は、チップは極小化する傾向にあって、最小の
ものは一辺の長さは1mm以下であり、わずかな衝撃によ
り、上記飛び出しや立ちを生じやすいものであった。
このような飛び出しや立ちは、シャッターの開閉によ
る衝撃によってだけでなく、所望のチップをノズルのテ
イクアップ位置に移動させるべく、テーブル移動装置に
より、電子部品封入テープを装備するテープユニットを
横方向に移動させる際の衝撃によっても生じる。すなわ
ち高速実装のために、ノズルにより次回にテイクアップ
されるテープユニットのチップを先送りしておき、次い
でこのテープユニットをテーブル移動装置の送りねじに
沿って横方向に移動させることにより、このチップをノ
ズルのテイクアップ位置に移送する手段が実施化されて
いるが、この場合、先送りされたチップのシャッターは
開いているので、横方向への移動停止時の衝撃によって
も、上記飛び出しや立ちが生じる。何れにせよ、従来手
段においては、電子部品封入テープのポケットに収納さ
れたチップを、ノズルによるテイクアップ位置へピッチ
送りする際には、様々の機械的衝撃が加わって、チップ
の飛び出しや立ちを生じやすいものであった。
る衝撃によってだけでなく、所望のチップをノズルのテ
イクアップ位置に移動させるべく、テーブル移動装置に
より、電子部品封入テープを装備するテープユニットを
横方向に移動させる際の衝撃によっても生じる。すなわ
ち高速実装のために、ノズルにより次回にテイクアップ
されるテープユニットのチップを先送りしておき、次い
でこのテープユニットをテーブル移動装置の送りねじに
沿って横方向に移動させることにより、このチップをノ
ズルのテイクアップ位置に移送する手段が実施化されて
いるが、この場合、先送りされたチップのシャッターは
開いているので、横方向への移動停止時の衝撃によって
も、上記飛び出しや立ちが生じる。何れにせよ、従来手
段においては、電子部品封入テープのポケットに収納さ
れたチップを、ノズルによるテイクアップ位置へピッチ
送りする際には、様々の機械的衝撃が加わって、チップ
の飛び出しや立ちを生じやすいものであった。
そこで本発明は、チップの飛び出しや立ちを防止でき
るチップ供給装置を提供することを目的とする。
るチップ供給装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、ピッチをおいて形成されたポケットにチッ
プが封入された電子部品封入テープを巻装する供給リー
ルと、この電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ
送り手段と、この電子部品封入テープのカバーテープが
剥離されて、移載ヘッドのノズルによるテイクアップ位
置までピッチ送りされてきたチップの上部を摺動動作を
行うことにより開閉するシャッターと、このシャッター
に摺動動作を行わせるためのリンク手段と、このリンク
手段に装着されてこのリンク手段を駆動する被押圧子
と、移載ヘッド側に設けられた押圧手段とを備え、上記
ノズルにより上記チップをテイクアップするべく上記移
載ヘッドのノズルが昇降動作を行う際には、上記押圧手
段も昇降動作を行って上記被押圧子を押圧・押圧解除
し、上記リンク手段を作動させて上記シャッターを開閉
するようにしたことを特徴とするチップ供給装置であ
る。
プが封入された電子部品封入テープを巻装する供給リー
ルと、この電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ
送り手段と、この電子部品封入テープのカバーテープが
剥離されて、移載ヘッドのノズルによるテイクアップ位
置までピッチ送りされてきたチップの上部を摺動動作を
行うことにより開閉するシャッターと、このシャッター
に摺動動作を行わせるためのリンク手段と、このリンク
手段に装着されてこのリンク手段を駆動する被押圧子
と、移載ヘッド側に設けられた押圧手段とを備え、上記
ノズルにより上記チップをテイクアップするべく上記移
載ヘッドのノズルが昇降動作を行う際には、上記押圧手
段も昇降動作を行って上記被押圧子を押圧・押圧解除
し、上記リンク手段を作動させて上記シャッターを開閉
するようにしたことを特徴とするチップ供給装置であ
る。
（作用） 上記構成において、移載ヘッドのノズルがチップをテ
イクアップするべく昇降動作を行う際には、押圧手段も
昇降動作を行う。したがって押圧手段により被押圧子は
押圧・押圧解除されてリンク手段は作動し、シャッター
は開閉する。そこで移載ヘッドのノズルはチップを吸着
してピックアップする。
イクアップするべく昇降動作を行う際には、押圧手段も
昇降動作を行う。したがって押圧手段により被押圧子は
押圧・押圧解除されてリンク手段は作動し、シャッター
は開閉する。そこで移載ヘッドのノズルはチップを吸着
してピックアップする。
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はチップ供給装置の側面図、第２図は平面図で
ある。１は供給リールであって、電子部品封入テープ２
が巻装されている。第２図に示すように、このテープ２
にはピッチをおいてポケット３が形成されており、この
ポケットにチップＰが封入されている。４はテープ２の
ガイドレールであって、テープ２はこのガイドレール４
上に沿って前方へピッチ送りされる。
ある。１は供給リールであって、電子部品封入テープ２
が巻装されている。第２図に示すように、このテープ２
にはピッチをおいてポケット３が形成されており、この
ポケットにチップＰが封入されている。４はテープ２の
ガイドレールであって、テープ２はこのガイドレール４
上に沿って前方へピッチ送りされる。
５はガイドレール４の前方に設けられたテープ２のピ
ッチ送り手段であって、回転軸６を中心に回転する爪車
７を有しており、この爪車７が反時計方向にピッチ回転
することにより、テープ２はピッチ送りされる。第２図
において、８はテープ２にピッチをおいて穿孔されたピ
ッチ送り孔である。なおピッチ送り手段５は周知手段で
あり、簡単に図示している。
ッチ送り手段であって、回転軸６を中心に回転する爪車
７を有しており、この爪車７が反時計方向にピッチ回転
することにより、テープ２はピッチ送りされる。第２図
において、８はテープ２にピッチをおいて穿孔されたピ
ッチ送り孔である。なおピッチ送り手段５は周知手段で
あり、簡単に図示している。
11はガイドレール４上に被蓋されたカバー板であっ
て、その先端部近くにはスリット孔12が形成されてお
り、テープ２のカバーテープ2aは、このスリット孔12か
ら折り返されることにより剥離され、巻取りリール13に
巻取られる。またこのようにカバーテープ2aが剥離され
ることにより、ポケット３内のチップＰは、ノズル（後
述）によるテイクアップが可能なように露呈する。
て、その先端部近くにはスリット孔12が形成されてお
り、テープ２のカバーテープ2aは、このスリット孔12か
ら折り返されることにより剥離され、巻取りリール13に
巻取られる。またこのようにカバーテープ2aが剥離され
ることにより、ポケット３内のチップＰは、ノズル（後
述）によるテイクアップが可能なように露呈する。
15はガイドレール４の側壁面に沿って、前後方向Ｎに
摺動自在に配設された摺動板であって、その上部には、
シャッター15aが屈曲形成されている。このシャッター1
5aは、前後方向Ｎに摺動することにより、カバー板11の
先端面に剥離し、テイクアップ位置まで送られてきたチ
ップＰの上部を開閉する。摺動板15には長孔16が形成さ
れており、この長孔16はピン17,17に遊着されている。
摺動自在に配設された摺動板であって、その上部には、
シャッター15aが屈曲形成されている。このシャッター1
5aは、前後方向Ｎに摺動することにより、カバー板11の
先端面に剥離し、テイクアップ位置まで送られてきたチ
ップＰの上部を開閉する。摺動板15には長孔16が形成さ
れており、この長孔16はピン17,17に遊着されている。
21は上記回転軸６に軸着された回転レバー、22はこの
回転レバー21を時計方向に付勢するコイルばね材であ
り、両者21,22は付勢手段を構成している。このレバー2
1の上端部21aは、上記摺動板15に係合しており、上記ば
ね材22は、そのばね力により、回転レバー21を時計方
向、すなわちシャッター15aがチップＰの上部を閉じる
閉方向（第１図及び第２図において右方）に付勢してい
る。またレバー21から前方へ突出する突出部21bには、
昇降子23が装着されている。回転レバー21や摺動板15
は、シャッター15aを前後方向Ｎへ摺動させて移載ヘッ
ドのノズル（後述）によるチップＰのテイクアップ位置
を開閉するリンク手段となっている。
回転レバー21を時計方向に付勢するコイルばね材であ
り、両者21,22は付勢手段を構成している。このレバー2
1の上端部21aは、上記摺動板15に係合しており、上記ば
ね材22は、そのばね力により、回転レバー21を時計方
向、すなわちシャッター15aがチップＰの上部を閉じる
閉方向（第１図及び第２図において右方）に付勢してい
る。またレバー21から前方へ突出する突出部21bには、
昇降子23が装着されている。回転レバー21や摺動板15
は、シャッター15aを前後方向Ｎへ摺動させて移載ヘッ
ドのノズル（後述）によるチップＰのテイクアップ位置
を開閉するリンク手段となっている。
30は移載ヘッドであって、その本体部31には、チップ
Ｐを吸着してテイクアップするノズル32が装着されてお
り、またその前部には押圧手段33が設けられている。こ
の押圧手段33は、上記昇降子23の直上にあり、これが下
降すると、昇降子23を下方に押圧する。するとレバー21
はばね材22のばね力に抗して反時計方向に回転し、摺動
板15は左方に移動して、シャッター15aはチップＰの上
部を開く。すなわち昇降子23は押圧子33で押圧される被
押圧子となっており、移載ヘッド30のノズル32がチップ
Ｐをテイクアップするべく昇降動作を行う際には、ノズ
ル32と一緒に押圧手段33も昇降動作を行って昇降子23を
押圧する。すると回転レバー21や摺動板15などのリンク
手段は昇降子23に駆動されて作動し、シャッター15aは
開閉する。
Ｐを吸着してテイクアップするノズル32が装着されてお
り、またその前部には押圧手段33が設けられている。こ
の押圧手段33は、上記昇降子23の直上にあり、これが下
降すると、昇降子23を下方に押圧する。するとレバー21
はばね材22のばね力に抗して反時計方向に回転し、摺動
板15は左方に移動して、シャッター15aはチップＰの上
部を開く。すなわち昇降子23は押圧子33で押圧される被
押圧子となっており、移載ヘッド30のノズル32がチップ
Ｐをテイクアップするべく昇降動作を行う際には、ノズ
ル32と一緒に押圧手段33も昇降動作を行って昇降子23を
押圧する。すると回転レバー21や摺動板15などのリンク
手段は昇降子23に駆動されて作動し、シャッター15aは
開閉する。
本装置は上記のような構成より成り、次に第３図を参
照しながら、動作の説明を行う。
照しながら、動作の説明を行う。
常時は、シャッター15aは、ばね材22のばね力により
右方に付勢されて、テイクアップ位置のチップＰの上部
を閉じて、チップＰの飛び出しを防止している。爪車７
がピッチ回転することにより、テープ２はピッチ送りさ
れ、チップＰはノズル32の直下のテイクアップ位置に送
られてくる（以上、第３図（ａ）参照）。
右方に付勢されて、テイクアップ位置のチップＰの上部
を閉じて、チップＰの飛び出しを防止している。爪車７
がピッチ回転することにより、テープ２はピッチ送りさ
れ、チップＰはノズル32の直下のテイクアップ位置に送
られてくる（以上、第３図（ａ）参照）。
次いでこのチップＰをテイクアップするべく、移載ヘ
ッド30は下降する。すると昇降子23は押圧手段33により
下方に押圧され、レバー21は反時計方向に回転して、シ
ャッター15aは左方に移動して次第に開き（第３図
（ｂ））、次いでシャッター15aが完全に開いた状態
で、ノズル32はチップＰの上面に着地し、これを吸着し
てテイクアップする（同図（ｃ））。次いでノズル32が
上昇すると、押圧手段33による昇降子23の押圧状態は解
除され、ばね材22のばね力により、シャッター15aは右
方へ移動して閉じる。このように本手段によれば、移載
ヘッド30の昇降動作に連動して、ノズル32がチップＰを
テイクアップする時だけ、シャッター15aを開閉するこ
とができる。
ッド30は下降する。すると昇降子23は押圧手段33により
下方に押圧され、レバー21は反時計方向に回転して、シ
ャッター15aは左方に移動して次第に開き（第３図
（ｂ））、次いでシャッター15aが完全に開いた状態
で、ノズル32はチップＰの上面に着地し、これを吸着し
てテイクアップする（同図（ｃ））。次いでノズル32が
上昇すると、押圧手段33による昇降子23の押圧状態は解
除され、ばね材22のばね力により、シャッター15aは右
方へ移動して閉じる。このように本手段によれば、移載
ヘッド30の昇降動作に連動して、ノズル32がチップＰを
テイクアップする時だけ、シャッター15aを開閉するこ
とができる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、移載ヘッドのノズルの
昇降動作に連動して、シャッターを開閉するようにして
いるので、ノズルがチップをテイクアップする時だけ、
シャッターを開くことができ、またシャッターの開閉等
にともなう機械的衝撃により、チップがポケットから飛
び出したり立ちを生じるのを防止し、ノズルにより確実
にテイクアップすることができる。またノズルの昇降動
作と一緒に被押圧子の押圧・押圧解除動作を行うので、
ノズルが昇降動作を行うタイミングとシャッターが開閉
するタイミングを確実に合わせ、ノズルでチップを確実
にテイクアップすることができる。
昇降動作に連動して、シャッターを開閉するようにして
いるので、ノズルがチップをテイクアップする時だけ、
シャッターを開くことができ、またシャッターの開閉等
にともなう機械的衝撃により、チップがポケットから飛
び出したり立ちを生じるのを防止し、ノズルにより確実
にテイクアップすることができる。またノズルの昇降動
作と一緒に被押圧子の押圧・押圧解除動作を行うので、
ノズルが昇降動作を行うタイミングとシャッターが開閉
するタイミングを確実に合わせ、ノズルでチップを確実
にテイクアップすることができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はチッ
プ供給装置の側面図、第２図は同平面図、第３図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はテイクアップ順の側面図であ
る。 １……供給リール ２……電子部品封入テープ 2a……カバーテープ ５……ピッチ送り手段 15……摺動板 15a……シャッター 21……回転レバー 23……昇降子（被押圧子） 30……移載ヘッド 32……ノズル 33……押圧手段
プ供給装置の側面図、第２図は同平面図、第３図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はテイクアップ順の側面図であ
る。 １……供給リール ２……電子部品封入テープ 2a……カバーテープ ５……ピッチ送り手段 15……摺動板 15a……シャッター 21……回転レバー 23……昇降子（被押圧子） 30……移載ヘッド 32……ノズル 33……押圧手段
Claims (1)
- 【請求項１】ピッチをおいて形成されたポケットにチッ
プが封入された電子部品封入テープを巻装する供給リー
ルと、この電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ
送り手段と、この電子部品封入テープのカバーテープが
剥離されて、移載ヘッドのノズルによるテイクアップ位
置までピッチ送りされてきたチップの上部を摺動動作を
行うことにより開閉するシャッターと、このシャッター
に摺動動作を行わせるためのリンク手段と、このリンク
手段に装着されてこのリンク手段を駆動する被押圧子
と、移載ヘッド側に設けられた押圧手段とを備え、上記
ノズルにより上記チップをテイクアップするべく上記移
載ヘッドのノズルが昇降動作を行う際には、上記押圧手
段も昇降動作を行って上記被押圧子を押圧・押圧解除
し、上記リンク手段を作動させて上記シャッターを開閉
するようにしたことを特徴とするチップ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013147A JP2811855B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | チップ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013147A JP2811855B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | チップ供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217090A JPH03217090A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2811855B2 true JP2811855B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11825052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013147A Expired - Fee Related JP2811855B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | チップ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811855B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502223B1 (ko) | 2000-06-30 | 2005-07-18 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 공급 장치 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2013147A patent/JP2811855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03217090A (ja) | 1991-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |