JP3011021B2 - ガード体付き電子部品の打抜装置および打抜方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガード体付き電子部品
のガード体と電子部品を上型と下型により打抜いて分離
するガード体付き電子部品の打抜装置および打抜方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣなどのリード付き電子部品は、モー
ルド体の側辺から多数本のリードが外方へ延出している
が、リードはぜい弱であるため、輸送時や取り扱い時に
器物などに当ると変形しやすい。このような問題を解決
するために、ガード体付き電子部品が提案されている。

【０００３】ガード体付き電子部品は、リードの先端部
にガード体を一体的に形成し、このガード体によりリー
ドが器物などに当らないようにガードしているものや、
チップがボンディングされたキャリアテープを枠状のガ
ード体に保持して供給するもの等が知られている。電子
部品をプリント基板などに実装する際には、リードを切
断することにより電子部品をガード体から分離して除去
する必要があり、このため本出願人は先きにガード体付
き電子部品の打抜装置を提案した（特開平５−１８５１
５２号公報）。

【０００４】このガード体付き電子部品の打抜装置は、
上型４５（符号は同公報援用、以下同）と下型２６とに
より打抜くものであるが、打抜かれた後、ガード体付き
電子部品１００から分離して下型２６上に残存するガー
ド体１０３の回収処理が問題となる。そこでこのもの
は、下型２６上に残存するガード体１０３を上型４５の
下面に真空吸着してピックアップし、下型２６が次の工
程へ向って移動する際に、下型２６に一体的に設けられ
たボックス２９にピックアップしたガード体１０３を落
下させて回収し、さらに下型２６が電子部品１００の受
取位置ａへ移動したときに、このボックス２９の底部を
開いてその内部のガード体１０３を回収用ボックス４１
に落下させて回収するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来手段によれ
ば、一連の打抜き動作の中で、ガード体１０３を自動的
に回収用ボックス４１に回収できるという長所がある。
しかしながら上記従来手段では、下型２６が次の工程へ
移動する途中において、ガード体１０３をボックス２９
の内部に落下させるために、この下型２６と一体のボッ
クス２９を上型４５の直下で一旦停止させねばならず、
しかもこの場合、上型４５から落下するガード体１０３
をボックス２９内に確実に落下させるためにはこの停止
時間をある程度長く確保する必要があり、このためタク
トタイムが長くなって作業能率があがらないという問題
点があった。

【０００６】またボックス２９内のガード体１０３を回
収用ボックス４１へ落下させるために、ボックス２９の
底部を開閉自在にし、かつ開閉動作を行わせるための駆
動手段が必要であるため構造が複雑化し、またコストア
ップにもなるという問題点があった。

【０００７】したがって本発明は、上型と下型で打抜か
れたガード体を簡単・確実に回収できるガード体付き電
子部品の打抜装置および打抜方法を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、ガ
ード体の保持手段を備えた上型と、下型をガード体付き
電子部品供給手段から供給されるガード体付き電子部品
の受取位置と、上型の直下の打抜位置と、電子部品本体
をピックアップヘッドへ受け渡す受渡位置の間を移動さ
せる移動手段と、打抜位置よりも受取位置側に配設され
たガード体の回収部と、打抜位置とこの回収部の間に配
設されて下型によるガード体の押送を案内するガイド部
とからガード体付き電子部品の打抜装置を構成してい
る。

【０００９】また下型がガード体付き電子部品供給手段
からガード体付き電子部品を受取る工程と、下型が上型
の直下に移動し、そこで上型が上下動作を行うことによ
りガード体付き電子部品を打抜いてガード体と電子部品
本体を分離するとともに、上型が上昇するときに打抜か
れたガード体をこの上型に備えられた保持手段で保持し
てピックアップする工程と、下型が受渡位置へ移動して
その上面の電子部品本体をピックアップヘッドに受渡す
工程と、下型が受渡位置側へ移動している間に、上型が
ピックアップしていたガード体を、上型の下方に設けら
れたガイド部上に落下させる工程と、下型がガイド部上
に落下したガード体を押送しながら受取位置へ向って移
動し、押送したガード体を回収部に落下させて回収する
工程とからガード体付き電子部品の打抜方法を構成して
いる。

【００１０】

【作用】上記構成によれば、ガード体付き電子部品から
打抜き分離されて上型の保持手段に保持されてピックア
ップされたガード体をガイド部上に落下させ、下型が次
のガード体付き電子部品を受取るために受取位置へ移動
する際に、このガイド部上のガード体をこの下型により
押送して回収部に落下させて回収できる。

【００１１】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のガード体付き電子
部品の打抜装置の斜視図、図２（ａ），（ｂ）および図
３（ａ），（ｂ）は同動作中の側面図である。図１にお
いて、１は下型であり、台板２上に設けられている。台
板２の一方の側部にはナット３が装着されており、ナッ
ト３には水平な送りねじ４が螺合している。送りねじ４
はモータ（移動手段）５に駆動されて回転する。また台
板２の他方の側部にはスライダ６が装着されている。ス
ライダ６は送りねじ４と平行なガイドレール７にスライ
ド自在に嵌合している。したがってモータ５が駆動して
送りねじ４が回転すると、下型１は送りねじ４やガイド
レール７に沿って移動する。

【００１２】送りねじ４とガイドレール７の内側にはガ
イド部１１が左右一対設けられている。このガイド部１
１の側部にはガイド壁１２が立設されている。ガイド部
１１およびガイド壁１２は、上型の下方から後述するシ
ュートの下方へ送りねじ４とほぼ平行に延びている。後
述するように、このガイド部１１やガイド壁１２は、下
型１によるガード体１０３の押送を案内する。

【００１３】ガイド部１１の右側下部には下受台１３が
設けられている。この下受台１３は、ガード体付き電子
部品を打抜く際に、下型１ががたつかないようにこれを
下受けする。またガイド部１１の終端部の下方には回収
ボックス１４が設置されている。この回収ボックス１４
にはガード体１０３が回収される。

【００１４】図２（ａ）において、下受台１３の上方に
は上型１５が設けられている。この上型１５はシリンダ
１６のロッド１７に保持されており、ロッド１７が突出
すると下降し、ロッド１７が引込むと上昇する。この上
型１５は、パンチ１５ａとガード体１０３をピックアッ
プするための吸着パッド（保持手段）１８を備えてい
る。１９はシリンダ１６を支持する支持板である。また
ガイド部１１の終端部の上方にはシュート２０が設けら
れている。ガード体付き電子部品１００は上方の供給装
置（図示せず）から１個づつこのシュート２０上を滑下
し、下型１に受渡される。このガード体付き電子部品１
００は、上記特開平５−１８５１５２号公報の図８に記
載されたものと同じものであって、電子部品本体から延
出するリードの先端部にガード体が形成されている。な
お下型１へガード体付き電子部品１００を供給する機構
は上記シュート２０に限定されないことは言うまでもな
い。図１に示すモータ１５が駆動することにより、下型
１は図２（ａ）に示すガイド部１１の左端部の受取位置
ａと、上型１５の直下の打抜位置ｂと、ガイド部１１の
右方の受渡位置ｃの間を移動する。

【００１５】このガード体付き電子部品の打抜装置は上
記のように構成されており、次に図２および図３を参照
してその動作を説明する。なお図２および図３は一連の
動作を動作順に示している。

【００１６】まず図２（ａ）に示すように、下型１はシ
ュート２０の下方の受取位置ａへ移動して停止する。そ
こでシュート２０を滑下したガード体付き電子部品１０
０は下型１上に受渡される。

【００１７】次に図２（ｂ）に示すように、下型１は上
型１５の直下の打抜位置ｂへ移動し、そこで停止する。
そこでシリンダ１６が作動して上型１５は下降し、上型
１５のパンチ１５ａと下型１とによりリードの先端部を
打抜いてガード体１０３を分離する。続いて上型１５は
上昇するが、そのとき、吸着パッド１８はガード体１０
３を真空吸着し、上型１５が上昇することによりピック
アップする。したがって下型１上には、ガード体１０３
から分離された電子部品本体のみが残存することとな
る。

【００１８】次に図３（ａ）に示すように下型１は受渡
位置ｃへ移動する。そこにはピックアップヘッド２１が
待機しており、ピックアップヘッド２１は下型１上の電
子部品本体１０１をノズル２２で真空吸着してピックア
ップし、次の工程へ移送する。通常、このピックアップ
ヘッド２１は電子部品本体１０１をプリント基板（図
外）へ移送して搭載する。

【００１９】さて、下型１が受渡位置ｃへ移動している
間に、上型１５の吸着パッド１８はガード体１０３の真
空吸着状態を解除し、ガード体１０３はガイド部１１上
に落下する（図３（ａ）参照）。この場合、吸着パッド
１８は下型１が上型１５の直下から退去している間であ
れば、いつでも真空吸着状態を解除してガード体１０３
をガイド部１１上に落下させてよい。

【００２０】次に、図３（ｂ）に示すように、下型１は
次のガード体付き電子部品１００をシュート２０から受
取るために再びシュート２０の下方の受取位置ａへ移動
するが、その際、下型１はその前面でガイド部１１上の
ガード体１０３を左方へ押送し、ガード体１０３はガイ
ド部１１の終端部から回収ボックス１４内に落下して回
収される。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
型はピックアップしたガード体を、下型が退去している
間であればいつでもガイド部に落下させてよいので、落
下タイミングを考慮する必要はなく、また下型の一連の
移動動作の中でガード体を回収部に自動的に回収できる
ので、装置の運転管理が容易となる。またガイド部上に
落下したガード体を下型により押送して回収部に回収す
るようにしているので、回収機構がきわめて簡単であ
り、運転の信頼性の向上とともに、コストダウンを図れ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のガード体付き電子部品の打
抜装置の斜視図

【図２】（ａ）本発明の一実施例のガード体付き電子部
品の打抜装置の動作中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例のガード体付き電子部品の打抜
装置の動作中の側面図

【図３】（ａ）本発明の一実施例のガード体付き電子部
品の打抜装置の動作中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例のガード体付き電子部品の打抜
装置の動作中の側面図

【符号の説明】

１ 下型 ３ ナット ４ 送りねじ ５ モータ ６ スライダ ７ ガイドレール １１ ガイド部 １４ 回収ボックス １５ 上型 １８ 吸着パッド ２０ シュート（ガード体付き電子部品供給手段） ２１ ピックアップヘッド １００ ガード体付き電子部品 １０１ 電子部品本体 １０３ ガード体 ａ 受取位置 ｂ 打抜位置 ｃ 受渡位置

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B26D 7/18 B26F 1/44

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガード体付き電子部品を打抜いて電子部品
   本体とガード体を分離するガード体付き電子部品の打抜
   装置であって、ガード体の保持手段を備えた上型と、下
   型をガード体付き電子部品供給手段から供給されるガー
   ド体付き電子部品の受取位置と、前記上型の直下の打抜
   位置と、電子部品本体をピックアップヘッドへ受け渡す
   受渡位置の間を移動させる移動手段と、前記打抜位置よ
   りも前記受取位置側に配設されたガード体の回収部と、
   前記打抜位置とこの回収部の間に配設されて前記下型に
   よるガード体の押送を案内するガイド部とを備えたこと
   を特徴とするガード体付き電子部品の打抜装置。
2. 【請求項２】下型がガード体付き電子部品供給手段から
   ガード体付き電子部品を受取る工程と、 前記下型が上型の直下に移動し、そこで上型が上下動作
   を行うことにより前記ガード体付き電子部品を打抜いて
   ガード体と電子部品本体を分離するとともに、前記上型
   が上昇するときに打抜かれたガード体をこの上型に備え
   られた保持手段で保持してピックアップする工程と、 前記下型が受渡位置へ移動してその上面の電子部品本体
   をピックアップヘッドに受渡す工程と、 前記下型が前記受渡位置側へ移動している間に、前記上
   型がピックアップしていた前記ガード体を、前記上型の
   下方に設けられたガイド部上に落下させる工程と、 前記下型が前記ガイド部上に落下した前記ガード体を押
   送しながら前記受取位置へ向って移動し、押送した前記
   ガード体を回収部に落下させて回収する工程と、 を含むことを特徴とするガード体付き電子部品の打抜方
   法。