JP3057873B2 - ガード体付電子部品及びガード体付電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガード体付電子部品及び
ガード体付電子部品の製造方法に係り、詳しくは、リー
ドフレームのプレート部により、リードを保護するガー
ド体を有するガード体付電子部品及びその電子部品の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板に搭載される電子部品として、例え
ばＱＦＰのように、モールド体からリードが外方に延出
したものがある。近年、益々電子部品の高集積化が進
み、それにともなってリードの本数も数百本以上に増加
している。このため、リードは益々狭ピッチ化する傾向
にあり、必然的にリードは極細化されて、強度が低下し
てきていることから、リードに器物が当たると、リード
は簡単に屈曲変形して不良品になってしまう問題点があ
った。

【０００３】このような問題点を解消する従来手段とし
て、図８に示すように、モールド体１０１から延出する
リード１０２の先端部に、合成樹脂から成るガード体１
０３を形成することにより、リード１０２を保護するよ
うにしたガード体付電子部品１００が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにガード体
１０３を形成すれば、保管中や運搬中にリード１０２に
器物が当るなどして、リード１０２が屈曲変形するのを
防止できる利点がある。ところが上記ガード体１０３は
合成樹脂の成形装置により形成されるため、製造が面倒
であり、またコストアップとなる問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、ガード体付電子部品を簡
単に製造できる手段を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、リ
ードフレームのリード部の周囲のプレート部を打抜き、
このプレート部を折り曲げてガード体とし、且つ上方へ
折り曲げられたプレート部と下方へ折り曲げられたプレ
ート部を混在させたものである。

【０００７】

【作用】上記構成によれば、リードフレームを打抜き成
形するだけで、リードフレームのプレート部により簡単
にガード体を形成できる。

【０００８】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図３は、ガード体付電子部品１００の斜視図
である。１０１はモールド体であり、その側面からリー
ド１０２が延出している。１０４はプレート部であり、
このプレート部１０４から延出する支持バー１０５の先
端部にモールド体１０１が支持されている。プレート部
１０４の周縁部は折り曲げられて起立し、リード１０２
を保護するガード体１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１
０４ｄとなっている。

【０００９】次に上記電子部品１００の製造方法を説明
する。図１はリードフレームＬＦの平面図である。この
リードフレームＬＦには半導体チップ１０６が搭載され
ており、またこの半導体チップ１０６を保護するモール
ド体１０１が形成されている。図１に示すリードフレー
ムＬＦは、ＱＦＰとまったく同様の方法により製造され
る。すなわち、ダイボンダによりリードフレームＬＦに
半導体チップ１０６を搭載し、次にワイヤボンダにより
半導体チップ１０６の電極とリード１０２をワイヤ１０
７で接続した後、モールドプレス装置によりモールド体
１０１が形成される。但し半導体チップ１０６がフリッ
プチップ等の場合、ワイヤ１０７は不要である。

【００１０】次にこのリードフレームＬＦを、打抜装置
により、リード１０２の周囲のプレート部１０４を破線
Ａに沿って打抜く。図２は、このようにしてリードフレ
ームＬＦを打抜いて得られた電子部品を示している。次
に４つのプレート部１０４ａ〜１０４ｄのうち、２つの
プレート部１０４ａ，１０４ｂを破線Ｃに沿って上方へ
折り曲げ、また他の２つのプレート部１０４ｃ，１０４
ｄを破線Ｃに沿って下方へ折り曲げて起立させれば、図
３に示すガード体付電子部品１００が得られる。このよ
うにしてプレート部１０４を折り曲げることにより、リ
ード１０２を保護するガード体１０４ａ〜１０４ｄが形
成される。このようにして、４方へ折り曲げられたプレ
ート部１０４ａ、１０４ｂと下方へ折り曲げられたプレ
ート部１０４ｃ，１０４ｄを混在させる。後で説明する
ように、この電子部品１００は、図４に示すように支持
バー１０５を破線Ｄ（図２参照）で打抜くことにより、
プレート部１０４と電子部品１００’を分離させ、この
電子部品１００’を基板に搭載する。

【００１１】次に、上記のようにして製造されたガード
体付電子部品１００を基板に搭載する方法を説明する。

【００１２】図５はガード体付電子部品１００を基板８
０に搭載する装置の側面図である。１は電子部品供給部
としてのチューブ状のシュートであり、この内部を、上
記電子部品１００（図３参照）が滑下する。このシュー
ト１は、一般にチューブフィーダとして知られる電子部
品供給装置に使用されるシュートと同様のものである。
電子部品１００の供給部としては、テープフィーダやト
レイフィーダ等でもよい。

【００１３】２は支持フレームであり、この支持フレー
ム２には、水平なボールねじ３が装着されている。４は
ボールねじ３を回転させるモータである。５はこのボー
ルねじ３に螺合するナットであり、モータ４が駆動する
と、ナット５はボールねじ３に沿って摺動する。

【００１４】５０は打抜装置であり、次にその構造を説
明する。６は下型であり、ピン１１によりナット５に回
転自在に軸着されている（図６も参照）。７は下型６上
に設けられた打ち抜き用のダイである。８は板カムであ
り、下型６には、この板カム８上を転動するローラ９が
軸着されている。

【００１５】図５において、モータ４が正回転すると、
ナット５は左方へ移動し、ローラ９は板カム８の斜面部
８ａに乗り上げ、シュート１から送られてきた電子部品
１００を受け取る受取位置ａで停止する。この状態で、
実線にて示すように、下型６はシュート１の排出部１０
の下方に位置し、シュート１と同一角度で傾斜する。ま
たこの状態で、シュート１を滑下した電子部品１００
は、ダイ７上に受け渡される。またモータ４が逆回転す
ると、下型６は板カム８に案内されながら右方へ摺動
し、傾斜姿勢から水平姿勢に姿勢を変えて、打抜位置ｂ
やこの電子部品１００を移載ヘッド２１に受け渡す受渡
位置ｃで順に停止する。この打抜位置ｂは、上記受取位
置ａおよび受渡位置ｃの両位置の中間点にある。また上
記各構成部品３，４，５は、下型６を上記両位置ａ，ｃ
間を往復動させる往復動手段を構成している。なお、電
子部品１００をダイ７上に受け渡す手段としては、チュ
ーブ１から送られてきた電子部品１００や、テープフィ
ーダ、トレイフィーダなどに収納された電子部品１００
を、ピックアップヘッドによりダイ７に受け渡してもよ
く、その受渡手段は本実施例に限定されない。また、打
抜位置も本実施例に限定されないのであって、受渡位置
ａの上方に上型を設け、受渡位置ａにおいて、打ち抜く
ようにしてもよい。

【００１６】図６において、１２は打抜位置ｂの上方に
設けられた上型であり、打抜用のパンチ１３ａ，１３ｂ
と、この上型１２の下部に一体的に設けられるガイドピ
ン１４を有している。このガイドピン１４の下端部は、
下型６のピン孔１７に挿入しやすいように、先細のテー
パ状になっている。５９は台部であり、この台部５９の
四隅上にガイドロッド５１が立設されている。５２はこ
のガイドロッド５１の上端部に取り付けられた上板であ
り、この上板５２上に、上型１２を昇降させる昇降手段
としてのシリンダが１５が設置され、そのロッド１６に
上型１２が装着されている。

【００１７】５３は上記ガイドロッド５１に挿通された
軸受であり、上型１２に結合された取付部５４に、例え
ば３００μｍ位の比較的大きいクリアランスＣ１をあけ
て取り付けられている（図６部分拡大図参照）。したが
って上型１２は、このクリアランスＣ１分だけわずかに
首振りして揺動できる。上型１２にはプレート部１０４
の吸着手段としての吸着孔１８が形成されている。１９
はこの吸着孔１８に接続されたチューブであり、ダイ７
とパンチ１３ａ，１３ｂにより打ち抜かれてモールド体
１０１から分離するプレート部１０４（図７参照）を吸
着する。

【００１８】シリンダ１５のロッド１６を突出させる
と、軸受５３を介して、このロッド５１に沿って上型１
２が下降し、ガイドピン１４がピン孔１７内に挿入さ
れ、図７に示すように一方のパンチ１３ａにより、支持
バー１０５は図３の破線Ｄから切断され、また他方のパ
ンチ１３ｂにより、リード１０２は破線Ｂ（図１，図３
参照）から打ち抜かれてフォーミングされ、図４に示す
電子部品１００’が得られる。３０はガード体１０４ａ
〜１０４ｄの逃げ用凹部である。

【００１９】図５において、６０はモールド体１０１が
分離されたプレート部１０４のストッカーであり、打抜
位置ｂの下方に設けられている。打抜装置５０により、
図４に示すように打抜かれて電子部品１００’と分離し
たプレート部１０４は、このストッカー６０に落下して
回収される。ところで、リード１０２はきわめて狭ピッ
チであり、リード１０２の厚さも数１０μｍの極薄であ
ることから、パンチ１３ａ，１３ｂととダイ７は、例え
ば２μｍ以下のきわめて厳密なクリアランスが要求され
る。したがって、上型１２側のガイドピン１４を、下型
６側のピン孔１７に挿入することにより、このクリアラ
ンスを満足させるように上型１２と下型６の厳密な位置
合わせを行うものである。ところがボールねじ３の駆動
による下型６の停止位置精度は低く、一般的には２０〜
３０μｍ程度の停止位置誤差が生じるのは避けられない
ものである。

【００２０】このように下型６の停止位置誤差が生じる
と、ガイドピン１４はピン孔１７にスムーズに嵌入でき
ず、ガイドピン１４とピン孔１７の間で焼き付けが生じ
たり、最悪の場合には刃先がチッピングする。そこで本
手段では、上述のように軸受５３に３００μｍ程度のク
リアランスＣ１を付与して、上型１２を若干揺動自在と
したことにより、下型６の停止位置に誤差が生じても、
ガイドピン１４はピン孔１７に難なく挿入され、この挿
入にともなって上型１２を揺動させることにより、上型
１２と下型６を厳密に位置合わせして、リード１０２を
精密に打ち抜くことができる。勿論、ガイドピン１４と
ピン孔１７は、上記クリアランスを満足できるように、
厳密に加工成形され、且つ厳密な位置に設けられてい
る。

【００２１】図５において、２１は電子部品実装装置の
移載ヘッドである。この移載ヘッド２１は、受渡位置ｃ
に到来し、打抜装置５０によりプレート部１０４から打
抜かれた電子部品１００’（図４参照）をノズル２２に
吸着してピックアップし、基板８０に移送搭載する。

【００２２】本装置は上記のような構成より成り、次に
全体の動作を説明する。シュート１を滑下した電子部品
１００は、受取位置ａで待機する下型６のダイ７上に受
け渡される。次いで下型６は打抜位置ｂへ移動する。次
いでシリンダ１５が作動して、上型１２がガイドロッド
５１に沿って下降することにより、ガイドピン１４がピ
ン孔１７内に挿入され、リード１０２及び支持バー１０
５はダイ７およびパンチ１３ａ，１３ｂにより打ち抜き
フォーミングされる。このとき、パンチ１３ａ，１３ｂ
とダイ７に位置ずれがあった場合には、上述のようにガ
イドピン１４のピン孔１７への挿入時に、上型１２が下
型６に対して揺動することにより、両者の位置合わせが
行われ、リード１０２は精度良く打ち抜かれる。

【００２３】次いで、上型１２は上昇するが、この時、
打ち抜かれたプレート部１０４は上型１２に吸着され、
上型１２と一緒に上昇する。次いで、下型６は受渡位置
ｃへ移動し、電子部品１００’は移載ヘッド２１にピッ
クアップされ、基板８０に移送搭載される。すなわち、
この下型６は、移載ヘッド２１によるピックアップステ
ージを兼務している。また下型６が打抜位置ｂから退去
すると、プレート部１０４の吸着状態は解除され、プレ
ート部１０４はストッカー６０に落下して回収される。
なお、ストッカー６０は下型６の背後にこれと一体的に
装着してもよく、このようにすれば、下型６が打抜位置
ｂから受渡位置ｃへ移動する際に、プレート部１０４を
このストッカー６０に落下回収することができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ード体付電子部品を簡単に得ることができる。また上方
へ折り曲げられたプレート部（ガード体）と下方へ折り
曲げられたプレート部（ガード体）を混在させることに
より、高さ方向のガード範囲を広げることができる。ま
た下方へ折り曲げられたプレート部（ガード体）は接地
用の脚部にもなるので、器物上への載置時のガード作用
も得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリードフレームの平面図

【図２】同電子部品の斜視図

【図３】同電子部品の斜視図

【図４】同電子部品とプレート部の分離図

【図５】本発明に係るガード体付電子部品の搭載装置の
側面図

【図６】同打抜装置の側面図

【図７】同装置の要部拡大断面図

【図８】従来の電子部品の斜視図

【符号の説明】

１００ 電子部品 １０１ モールド体 １０４ プレート部 １０４ａ ガード体 １０４ｂ ガード体 １０４ｃ ガード体 １０４ｄ ガード体 １０６ 半導体チップ ＬＦ リードフレーム

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップが搭載され、且つモールド体
   が形成されたリードフレームのリード部の周囲のプレー
   ト部を打抜き、このプレート部を折り曲げてガード体と
   し、且つ上方へ折り曲げられたプレート部と下方へ折り
   曲げられたプレート部を混在させたことを特徴とするガ
   ード体付電子部品。
2. 【請求項２】（１）リードフレームに半導体チップを搭
   載する工程と、 （２）このリードフレームにモールド体を形成する工程
   と、 （３）リード部の周囲のプレート部を打ち抜く工程と、 （４）打ち抜かれたプレート部を折り曲げて、上方へ折
   り曲げられたプレート部と下方へ折り曲げられたプレー
   ト部を混在させてガード体を形成する工程と、 から成ることを特徴とするガード体付電子部品の製造方
   法。