JP2760065B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JP2760065B2 JP2760065B2 JP1172241A JP17224189A JP2760065B2 JP 2760065 B2 JP2760065 B2 JP 2760065B2 JP 1172241 A JP1172241 A JP 1172241A JP 17224189 A JP17224189 A JP 17224189A JP 2760065 B2 JP2760065 B2 JP 2760065B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードを有するチップを基板に移送搭載す
るチップの実装方法に関するものである。
るチップの実装方法に関するものである。
（従来の技術） ICチップ,LSIチップのような電子部品（以下、チップ
という）を基板に実装する電子部品実装装置は、トレイ
やテープフィーダ等のチップ供給部のチップを、移載ヘ
ッドのノズルに吸着してテイクアップし、XYθ方向の位
置ずれを補正したうえで、位置決め部に位置決めされた
基板に搭載するようになっている。
という）を基板に実装する電子部品実装装置は、トレイ
やテープフィーダ等のチップ供給部のチップを、移載ヘ
ッドのノズルに吸着してテイクアップし、XYθ方向の位
置ずれを補正したうえで、位置決め部に位置決めされた
基板に搭載するようになっている。
XYθ方向の位置ずれ補正手段としては、従来、第９図
に示すように、テープフィーダやトレイのようなチップ
供給部101と基板102の位置決め部103の間に、チップＰ
の位置ずれ補正テーブル104を設けたものが知られてい
る。
に示すように、テープフィーダやトレイのようなチップ
供給部101と基板102の位置決め部103の間に、チップＰ
の位置ずれ補正テーブル104を設けたものが知られてい
る。
その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッド105がXY
方向に移動してチップ供給部101のチップＰを補正テー
ブル104に移載し、この補正テーブル104に設けられたCC
Dカメラ106により、チップＰのXYθ方向の位置ずれを検
出する。次いで移載ヘッド107のノズル108がチップＰの
センターに着地してこのチップＰをテイクアップし、基
板102に移送搭載する。その際、チップＰのXY方向の位
置ずれは、移載ヘッド107のXY方向ストロークに、上記
のようにして検出されたXY方向の位置ずれに基く補正値
を加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、
移載ヘッド107に装備されたモータ109により、ノズル10
8をθ方向（ノズル108の軸心を中心とする回転方向）に
回転させることにより補正する。
方向に移動してチップ供給部101のチップＰを補正テー
ブル104に移載し、この補正テーブル104に設けられたCC
Dカメラ106により、チップＰのXYθ方向の位置ずれを検
出する。次いで移載ヘッド107のノズル108がチップＰの
センターに着地してこのチップＰをテイクアップし、基
板102に移送搭載する。その際、チップＰのXY方向の位
置ずれは、移載ヘッド107のXY方向ストロークに、上記
のようにして検出されたXY方向の位置ずれに基く補正値
を加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、
移載ヘッド107に装備されたモータ109により、ノズル10
8をθ方向（ノズル108の軸心を中心とする回転方向）に
回転させることにより補正する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は、次のような問題があっ
た。
た。
（１）QFPのようなリードを有するチップＰにあって
は、リードを基板に印刷された回路パターンの電極部に
一致させて実装するものであるが、近年はリードの本数
は益々増加する傾向にあって、極細のリードが小ピッチ
で多数本突設されているので、リードの位置ずれを正確
に検出する必要がある。しかしながら上記CCDカメラ106
による観察手段では、リードの位置ずれを正確に検出す
ることは困難であった。
は、リードを基板に印刷された回路パターンの電極部に
一致させて実装するものであるが、近年はリードの本数
は益々増加する傾向にあって、極細のリードが小ピッチ
で多数本突設されているので、リードの位置ずれを正確
に検出する必要がある。しかしながら上記CCDカメラ106
による観察手段では、リードの位置ずれを正確に検出す
ることは困難であった。
（２）またリードには浮きや曲りがあり、これがあると
リードを回路パターンの電極部に正確に着地させること
はできないので、かかるチップは不良品として除去され
ねばならない。しかしながら上記CCDカメラでは、リー
ドの浮きや曲がりを検出することは困難若しくは不可能
であった。
リードを回路パターンの電極部に正確に着地させること
はできないので、かかるチップは不良品として除去され
ねばならない。しかしながら上記CCDカメラでは、リー
ドの浮きや曲がりを検出することは困難若しくは不可能
であった。
したがって本発明は、リードを有するチップを位置精
度よく基板に移送搭載できるチップの実装方法を提供す
ることを目的とする。
度よく基板に移送搭載できるチップの実装方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明のチップの実装方法は、チップ供給部のチップ
をサブ移載ヘッドによりテイクアップし、ターンテーブ
ルの載置部に移載する工程と、ターンテーブルを水平回
転させることにより載置部上のチップを補正装置へ移送
する工程と、チップに補正装置の補正爪を押当すること
によりチップのXYθ方向の位置ずれを荒補正する工程
と、ターンテーブルの載置部上の荒補正済のチップを移
載ヘッドによりテイクアップし、XYテーブルを駆動して
レーザ装置の上方へ移送する工程と、移載ヘッドにテイ
クアップされたチップをレーザ装置に対して相対的に水
平移動させながら、チップの各辺から突出するリードを
横断する方向にレーザ光を照射し、リードの変形を検出
するとともに、チップのXYθ方向の位置ずれを検出する
工程と、許容値以上のリードの変形が検出されたチップ
は不良品としてストッカーに回収し、また良品のチップ
はXYθ方向の位置ずれを補正したうえで位置決め部に位
置決めされた基板に搭載する工程と、を含む。
をサブ移載ヘッドによりテイクアップし、ターンテーブ
ルの載置部に移載する工程と、ターンテーブルを水平回
転させることにより載置部上のチップを補正装置へ移送
する工程と、チップに補正装置の補正爪を押当すること
によりチップのXYθ方向の位置ずれを荒補正する工程
と、ターンテーブルの載置部上の荒補正済のチップを移
載ヘッドによりテイクアップし、XYテーブルを駆動して
レーザ装置の上方へ移送する工程と、移載ヘッドにテイ
クアップされたチップをレーザ装置に対して相対的に水
平移動させながら、チップの各辺から突出するリードを
横断する方向にレーザ光を照射し、リードの変形を検出
するとともに、チップのXYθ方向の位置ずれを検出する
工程と、許容値以上のリードの変形が検出されたチップ
は不良品としてストッカーに回収し、また良品のチップ
はXYθ方向の位置ずれを補正したうえで位置決め部に位
置決めされた基板に搭載する工程と、を含む。
また前記ターンテーブルを水平回転させるときは、前
記載置部に形成された吸気孔により前記載置部上のチッ
プを吸着する。
記載置部に形成された吸気孔により前記載置部上のチッ
プを吸着する。
上記構成において、チップ供給部のチップはサブ移載
ヘッドでテイクアップされ、ターンテーブルの載置部に
移載する。次にターンテーブルを水平回転させてチップ
を補正装置へ移送する。そこで補正爪をチップに押当し
てチップのXYθ方向の位置ずれを荒補正する。ターンテ
ーブルを水平回転させるときは、載置部上のチップがが
たつかないように望ましくは吸着しておく。次に載置部
上の荒補正済のチップを移載ヘッドでテイクアップして
レーザ装置の上方へ移送し、チップをレーザ装置に対し
て相対的に水平移動させながら、リードの浮きや曲りな
どの辺形やチップのXYθ方向の位置ずれを検出した後、
リードに許容値以上の変形があるときはそのチップは基
板に移送搭載せずに不良品としてストッカーに回収し、
良品のチップのみを位置ずれを補正したうえで基板に移
送搭載する。
ヘッドでテイクアップされ、ターンテーブルの載置部に
移載する。次にターンテーブルを水平回転させてチップ
を補正装置へ移送する。そこで補正爪をチップに押当し
てチップのXYθ方向の位置ずれを荒補正する。ターンテ
ーブルを水平回転させるときは、載置部上のチップがが
たつかないように望ましくは吸着しておく。次に載置部
上の荒補正済のチップを移載ヘッドでテイクアップして
レーザ装置の上方へ移送し、チップをレーザ装置に対し
て相対的に水平移動させながら、リードの浮きや曲りな
どの辺形やチップのXYθ方向の位置ずれを検出した後、
リードに許容値以上の変形があるときはそのチップは基
板に移送搭載せずに不良品としてストッカーに回収し、
良品のチップのみを位置ずれを補正したうえで基板に移
送搭載する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品実装装置の斜視図であって、１は本
体ボックスであり、その上面には、基板３をクランプし
て位置決めする位置決め部４が設けられている。５は基
板３をその位置決め部４に搬入し、またこれから搬出す
るコンベヤである。位置決め部４の側方には、QFPのよ
うな４方向にリードを有するチップが収納されたトレイ
から成るチップ供給部７が設けられている。チップ供給
部としては、トレイの他、テープフィーダやチューブフ
ィーダが一般に多用されている。
体ボックスであり、その上面には、基板３をクランプし
て位置決めする位置決め部４が設けられている。５は基
板３をその位置決め部４に搬入し、またこれから搬出す
るコンベヤである。位置決め部４の側方には、QFPのよ
うな４方向にリードを有するチップが収納されたトレイ
から成るチップ供給部７が設けられている。チップ供給
部としては、トレイの他、テープフィーダやチューブフ
ィーダが一般に多用されている。
8,8は本体ボックス１の上方に２個設けられたチップ
移送装置であって、それぞれＸテーブル9a,Yテーブル9b
から成るXYテーブル９と、Ｙテーブル9bの先端部に装着
された移載ヘッド10と、基板観察用カメラ２から成って
いる。なおチップ移送装置８は１個でもよいものである
が、本実施例では、チップの実装能率を倍増するために
２個設け、２枚の基板3,3にチップＰを同時に実装する
ようにしている。MX,MYは、X,Yテーブル9a,9bの駆動用
モータである。
移送装置であって、それぞれＸテーブル9a,Yテーブル9b
から成るXYテーブル９と、Ｙテーブル9bの先端部に装着
された移載ヘッド10と、基板観察用カメラ２から成って
いる。なおチップ移送装置８は１個でもよいものである
が、本実施例では、チップの実装能率を倍増するために
２個設け、２枚の基板3,3にチップＰを同時に実装する
ようにしている。MX,MYは、X,Yテーブル9a,9bの駆動用
モータである。
15はチップ供給部７と位置決め部４の間に設けられた
レーザ装置、17は不良品のストッカーである。20はレー
ザ装置15とチップ供給部７の間に設けられたターンテー
ブル21から成る補正ステージであって、次に第２図，第
３図を参照しながら、その詳細を説明する。
レーザ装置、17は不良品のストッカーである。20はレー
ザ装置15とチップ供給部７の間に設けられたターンテー
ブル21から成る補正ステージであって、次に第２図，第
３図を参照しながら、その詳細を説明する。
ターンテーブル21は、台部22に回転自在に支持された
長板体であって、駆動部としてのモータ23に駆動されて
水平回転する。このターンテーブル21の両端部には、チ
ップＰの載置部24が設けられている。６はサブ移載ヘッ
ドであって、XYテーブル（図外）に駆動されてXY方向に
移動することにより、チップ供給部７のチップＰをテイ
クアップして、移載位置ａの載置部24に移載する。この
載置部24には、吸引装置（図外）に連通する吸気孔25が
穿孔されており、これに載置されたチップＰががたつか
ないように吸着する。26は吸引チューブである。29はタ
ーンテーブル21によるチップＰの移送路の途中に設けら
れた補正装置であり、次にその詳細を説明する。
長板体であって、駆動部としてのモータ23に駆動されて
水平回転する。このターンテーブル21の両端部には、チ
ップＰの載置部24が設けられている。６はサブ移載ヘッ
ドであって、XYテーブル（図外）に駆動されてXY方向に
移動することにより、チップ供給部７のチップＰをテイ
クアップして、移載位置ａの載置部24に移載する。この
載置部24には、吸引装置（図外）に連通する吸気孔25が
穿孔されており、これに載置されたチップＰががたつか
ないように吸着する。26は吸引チューブである。29はタ
ーンテーブル21によるチップＰの移送路の途中に設けら
れた補正装置であり、次にその詳細を説明する。
第４図は、補正装置29の本体ボックス30に収納された
補正ユニット31の平面図、第５図は上下反転させた斜視
図である。32は補正ユニット31の主体となる矩形プレー
トであって、４条の溝部33が略十字状に形成されてお
り、各溝部33に、それぞれ補正爪34a,34b,34c,34dが摺
動自在に装着されている。またプレート32の下面中央に
は、チップＰの上面に当接して、チップＰの上面を位置
決めする位置決め体35が突設されている。
補正ユニット31の平面図、第５図は上下反転させた斜視
図である。32は補正ユニット31の主体となる矩形プレー
トであって、４条の溝部33が略十字状に形成されてお
り、各溝部33に、それぞれ補正爪34a,34b,34c,34dが摺
動自在に装着されている。またプレート32の下面中央に
は、チップＰの上面に当接して、チップＰの上面を位置
決めする位置決め体35が突設されている。
第４図において、プレート32の上面には、２枚の回転
羽根36がピン37を中心に回転自在に配設されている。各
回転羽根36の先端部には回転子38が軸着されており、回
転子38の二股状先端部は、上記補正爪34a〜34dに立設さ
れたピン39に係合している。40は回転羽根36を回転させ
るためのシリンダである。
羽根36がピン37を中心に回転自在に配設されている。各
回転羽根36の先端部には回転子38が軸着されており、回
転子38の二股状先端部は、上記補正爪34a〜34dに立設さ
れたピン39に係合している。40は回転羽根36を回転させ
るためのシリンダである。
第３図において、42は補正ユニット31の下方に配設さ
れたチップＰの突き上げ装置であって、シリンダ43と、
このシリンダ43のロッド44により上下動される板体45
と、この板体45にばね材46を介して上下動自在に立設さ
れたピン47と、上記載置部42にばね材48を介して上下動
自在に立設されたピン49から成っている。
れたチップＰの突き上げ装置であって、シリンダ43と、
このシリンダ43のロッド44により上下動される板体45
と、この板体45にばね材46を介して上下動自在に立設さ
れたピン47と、上記載置部42にばね材48を介して上下動
自在に立設されたピン49から成っている。
したがって、サブ移載ヘッド６がチップ供給部７のチ
ップＰを載置部24に移載すると、ターンテーブル21は第
２図において反時計方向に90゜回転して、チップＰを補
正ユニット31の直下に移送する。そこでシリンダ43のロ
ッド44が突出すると、チップＰはピン49により突き上げ
られて、その上面は位置決め体35の下面に押当されて、
チップＰの上面の位置決めがなされる。なお上記ばね材
46,48は、チップＰを位置決め体35に押当する際の衝撃
を吸収する。次いでシリンダ40が作動すると、回転羽根
36が回転して、補正爪34a〜34dはチップＰへ向って前進
し、補正爪34a〜34dがリードＬに当らぬようにモールド
体Ｍの壁面上部に押当することにより、チップＰのXYθ
方向の位置ずれの補正がなされる（第３図鎖線参照）。
次いで、補正爪34a〜34dは後退するとともに、シリンダ
43のロッド44は下降して、チップＰは載置部24上に着地
する。
ップＰを載置部24に移載すると、ターンテーブル21は第
２図において反時計方向に90゜回転して、チップＰを補
正ユニット31の直下に移送する。そこでシリンダ43のロ
ッド44が突出すると、チップＰはピン49により突き上げ
られて、その上面は位置決め体35の下面に押当されて、
チップＰの上面の位置決めがなされる。なお上記ばね材
46,48は、チップＰを位置決め体35に押当する際の衝撃
を吸収する。次いでシリンダ40が作動すると、回転羽根
36が回転して、補正爪34a〜34dはチップＰへ向って前進
し、補正爪34a〜34dがリードＬに当らぬようにモールド
体Ｍの壁面上部に押当することにより、チップＰのXYθ
方向の位置ずれの補正がなされる（第３図鎖線参照）。
次いで、補正爪34a〜34dは後退するとともに、シリンダ
43のロッド44は下降して、チップＰは載置部24上に着地
する。
このようにして行われるチップＰの位置ずれ補正は、
レーザ装置15によるチップＰのリードＬの精密な位置ず
れ検出に先立って行われる荒補正である。なお小形のチ
ップＰにも押当できるように、一方の補正爪34a,34b
は、他方の補正爪34c,34dよりもかなり横巾を小さくし
てある。
レーザ装置15によるチップＰのリードＬの精密な位置ず
れ検出に先立って行われる荒補正である。なお小形のチ
ップＰにも押当できるように、一方の補正爪34a,34b
は、他方の補正爪34c,34dよりもかなり横巾を小さくし
てある。
上記レーザ装置15はターンテーブル21の側方にあっ
て、移載ヘッド10のノズル16に吸着されたチップＰから
側方に突出するリードＬに向ってレーザ光を照射し、そ
の反射光を検出するものである。ノズル16に吸着された
チップＰの位置ずれが過大であると、レーザ光をリード
Ｌの所定箇所に正確に当ることはできないことから、こ
れに先立ち、上述のように補正装置29により、チップＰ
の荒補正を行ったものである。第２図において、11はノ
ズル16を回転させるモータであって、移載ヘッド10に一
体的に装備されている。
て、移載ヘッド10のノズル16に吸着されたチップＰから
側方に突出するリードＬに向ってレーザ光を照射し、そ
の反射光を検出するものである。ノズル16に吸着された
チップＰの位置ずれが過大であると、レーザ光をリード
Ｌの所定箇所に正確に当ることはできないことから、こ
れに先立ち、上述のように補正装置29により、チップＰ
の荒補正を行ったものである。第２図において、11はノ
ズル16を回転させるモータであって、移載ヘッド10に一
体的に装備されている。
リードＬの観察は、次のようにして行われる。すなわ
ち、チップＰの荒補正が終了すると、ターンテーブル21
は更に90゜回転し、チップＰは移載ヘッド10のテイクア
ップ位置ｂ（第２図参照）へ移送される。次いで移載ヘ
ッド10のノズル16がチップＰのセンターに着地してこれ
をテイクアップし、レーザ装置15の上方へ移送する。そ
こでXYテーブル９を駆動することにより、チップＰのモ
ールド体Ｍの一辺Ａからピッチをおいて多数本突出する
リードＬにレーザ光を照射し、その反射光を観察する。
第６図部分拡大図において、Ｓはレーザ光の掃引方向で
あり、リード列を横断する方向に、各リードＬの所定箇
所に沿って掃引する。次いでモータ11を駆動してノズル
16を中心にチップＰを90゜回転させて、同様にして辺B,
C,DについてもリードＬを観察する。
ち、チップＰの荒補正が終了すると、ターンテーブル21
は更に90゜回転し、チップＰは移載ヘッド10のテイクア
ップ位置ｂ（第２図参照）へ移送される。次いで移載ヘ
ッド10のノズル16がチップＰのセンターに着地してこれ
をテイクアップし、レーザ装置15の上方へ移送する。そ
こでXYテーブル９を駆動することにより、チップＰのモ
ールド体Ｍの一辺Ａからピッチをおいて多数本突出する
リードＬにレーザ光を照射し、その反射光を観察する。
第６図部分拡大図において、Ｓはレーザ光の掃引方向で
あり、リード列を横断する方向に、各リードＬの所定箇
所に沿って掃引する。次いでモータ11を駆動してノズル
16を中心にチップＰを90゜回転させて、同様にして辺B,
C,DについてもリードＬを観察する。
第７図はこのようにしてレーザ装置15により観察され
た各辺A,B,C,DのリードＬの反射光の出力波形図であっ
て、ｔはモータ11の回転時間である。振幅の短い波形ｅ
は、リードＬに浮きがあることを示している。また出力
のないｆは、リードＬに曲りがあって、レーザ光が当ら
なかったことを示している。また各辺Ａ〜Ｄのリード列
の波形の２等分線N1〜N4から、第８図に示すように、各
辺Ａ〜Ｄのリード列を２等分する点K1〜K4を検出し、点
K1及びK3と、点K2及びK4を結ぶ線Q1,Q2の交点Ｇから、
チップＰのセンターＧを検出し、センターの基準点GAと
比較することにより、このセンターＧのXY方向の位置ず
れ△x,△ｙを検出することができる。またこの線Q1と基
準線QAとの比較により、θ方向の位置ずれ△θを検出す
ることができる。かかる演算は、レーザ装置15に接続さ
れたコンピュータにより行われる。
た各辺A,B,C,DのリードＬの反射光の出力波形図であっ
て、ｔはモータ11の回転時間である。振幅の短い波形ｅ
は、リードＬに浮きがあることを示している。また出力
のないｆは、リードＬに曲りがあって、レーザ光が当ら
なかったことを示している。また各辺Ａ〜Ｄのリード列
の波形の２等分線N1〜N4から、第８図に示すように、各
辺Ａ〜Ｄのリード列を２等分する点K1〜K4を検出し、点
K1及びK3と、点K2及びK4を結ぶ線Q1,Q2の交点Ｇから、
チップＰのセンターＧを検出し、センターの基準点GAと
比較することにより、このセンターＧのXY方向の位置ず
れ△x,△ｙを検出することができる。またこの線Q1と基
準線QAとの比較により、θ方向の位置ずれ△θを検出す
ることができる。かかる演算は、レーザ装置15に接続さ
れたコンピュータにより行われる。
本装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作
の説明を行う。
の説明を行う。
第２図において、サブ移載ヘッド６が、チップ供給部
７のチップＰをターンテーブル21の移載位置ａの載置部
24に移載すると、ターンテーブル21は90゜回転し、この
チップＰを補正ユニット31の直下に移送する。そこでシ
リンダ43が作動して、チップＰを突き上げ、次いで補正
爪34a〜34dがチップＰのモールド体Ｍに押当して、その
荒補正を行う。
７のチップＰをターンテーブル21の移載位置ａの載置部
24に移載すると、ターンテーブル21は90゜回転し、この
チップＰを補正ユニット31の直下に移送する。そこでシ
リンダ43が作動して、チップＰを突き上げ、次いで補正
爪34a〜34dがチップＰのモールド体Ｍに押当して、その
荒補正を行う。
次いでシリンダ43のロッド44が退去してチップＰは載
置部24上に着地し、ターンテーブル21は更に90゜回転し
て、リップＰはテイクアップ位置ｂへ移送される。次い
で移載ヘッド10がこのチップＰの上方に到来し、これを
テイクアップして、レーザ装置15上へ移送し、リードＬ
を観察して、リードＬの浮き，曲りの有無を検出すると
ともに、チップＰの位置ずれ△x,△y,△θを検出する。
許容値以上のリードＬの浮きや曲りが検出された場合
は、そのチップＰは不良品としてストッカー17に回収す
る。
置部24上に着地し、ターンテーブル21は更に90゜回転し
て、リップＰはテイクアップ位置ｂへ移送される。次い
で移載ヘッド10がこのチップＰの上方に到来し、これを
テイクアップして、レーザ装置15上へ移送し、リードＬ
を観察して、リードＬの浮き，曲りの有無を検出すると
ともに、チップＰの位置ずれ△x,△y,△θを検出する。
許容値以上のリードＬの浮きや曲りが検出された場合
は、そのチップＰは不良品としてストッカー17に回収す
る。
次いで移載ヘッド10は基板３の上方へ移動し、許容値
以上の浮きや曲りなどの変形のない良品のチップＰを基
板３に搭載するが、その際、XY方向の位置ずれ△x,△ｙ
は、XYテーブル９の移動ストロークを調整することによ
り補正し、またθ方向の位置ずれ△θは、モータ11によ
りノズル16を回転させることにより補正する。
以上の浮きや曲りなどの変形のない良品のチップＰを基
板３に搭載するが、その際、XY方向の位置ずれ△x,△ｙ
は、XYテーブル９の移動ストロークを調整することによ
り補正し、またθ方向の位置ずれ△θは、モータ11によ
りノズル16を回転させることにより補正する。
（発明の効果） 本発明は、サブ移載ヘッドとターンテーブルと移載ヘ
ッドの３つのチップの移送手段を用いて、チップ供給部
のチップを作業性よく基板に移送搭載することができ
る。また移載ヘッドでテイクアップしたチップをレーザ
装置の上方へ移送するのに先立って、ターンテーブルで
チップを補正装置へ移送し、補正爪によりチップのXYθ
方向の位置ずれを荒補正するようにしているので、レー
ザ光をリードの所定箇所に正しく照射してリードの浮き
や曲りなどの変形を確実に検出でき、したがってチップ
をきわめて位置精度よく基板に実装することができる。
ッドの３つのチップの移送手段を用いて、チップ供給部
のチップを作業性よく基板に移送搭載することができ
る。また移載ヘッドでテイクアップしたチップをレーザ
装置の上方へ移送するのに先立って、ターンテーブルで
チップを補正装置へ移送し、補正爪によりチップのXYθ
方向の位置ずれを荒補正するようにしているので、レー
ザ光をリードの所定箇所に正しく照射してリードの浮き
や曲りなどの変形を確実に検出でき、したがってチップ
をきわめて位置精度よく基板に実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は補正ステージの平面
図、第３図は補正装置の断面図、第４図は補正ユニット
の平面図、第５図は同斜視図、第６図はレーザ装置の斜
視図、第７図は波形図、第８図はチップの平面図、第９
図は従来装置の平面図である。 ３……基板 ４……位置決め部 ７……チップ供給部 ９……XYテーブル 10……移載ヘッド 11……モータ 15……レーザ装置 16……ノズル Ｌ……リード Ｐ……チップ
部品実装装置の斜視図、第２図は補正ステージの平面
図、第３図は補正装置の断面図、第４図は補正ユニット
の平面図、第５図は同斜視図、第６図はレーザ装置の斜
視図、第７図は波形図、第８図はチップの平面図、第９
図は従来装置の平面図である。 ３……基板 ４……位置決め部 ７……チップ供給部 ９……XYテーブル 10……移載ヘッド 11……モータ 15……レーザ装置 16……ノズル Ｌ……リード Ｐ……チップ
Claims (2)
- 【請求項１】チップ供給部のチップをサブ移載ヘッドに
よりテイクアップし、ターンテーブルの載置部に移載す
る工程と、ターンテーブルを水平回転させることにより
載置部上のチップを補正装置へ移送する工程と、チップ
に補正装置の補正爪を押当することによりチップのXYθ
方向の位置ずれを荒補正する工程と、ターンテーブルの
載置部上の荒補正済のチップを移載ヘッドによりテイク
アップし、XYテーブルを駆動してレーザ装置の上方へ移
送する工程と、移載ヘッドにテイクアップされたチップ
をレーザ装置に対して相対的に水平移動させながら、チ
ップの各辺から突出するリードを横断する方向にレーザ
光を照射し、リードの変形を検出するとともに、チップ
のXYθ方向の位置ずれを検出する工程と、許容値以上の
リードの変形が検出されたチップは不良品としてストッ
カーに回収し、また良品のチップはXYθ方向の位置ずれ
を補正したうえで位置決め部に位置決めされた基板に搭
載する工程と、を含むことを特徴とするチップの実装方
法。 - 【請求項２】前記ターンテーブルを水平回転させるとき
は、前記載置部に形成された吸気孔により前記載置部上
のチップを吸着することを特徴とする請求項１記載のチ
ップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172241A JP2760065B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172241A JP2760065B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336798A JPH0336798A (ja) | 1991-02-18 |
| JP2760065B2 true JP2760065B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=15938234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172241A Expired - Fee Related JP2760065B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760065B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0630019B2 (ja) * | 1985-08-28 | 1994-04-20 | 日本電気株式会社 | 位置合せ装置 |
| JPS63102334A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Seiko Epson Corp | 半導体リ−ド検査装置 |
| JPS63275907A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Fujitsu Ltd | ピン位置検出装置 |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP1172241A patent/JP2760065B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336798A (ja) | 1991-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |