JP3399405B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板の
所定の座標位置に自動搭載する電子部品実装装置および
電子部品実装方法に関するものである。
所定の座標位置に自動搭載する電子部品実装装置および
電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、テープフィーダ、
チューブフィーダ、トレイフィーダなどのパーツフィー
ダに備えられた電子部品（以下、「チップ」という）を
移載ヘッドのノズルにより真空吸着してピックアップ
し、次いで移載ヘッドを位置決め部に位置決めされた基
板の所定の座標位置の上方へ移動させ、そこでノズルに
上下動作を行わせて、電子部品を基板に搭載するように
なっている。
チューブフィーダ、トレイフィーダなどのパーツフィー
ダに備えられた電子部品（以下、「チップ」という）を
移載ヘッドのノズルにより真空吸着してピックアップ
し、次いで移載ヘッドを位置決め部に位置決めされた基
板の所定の座標位置の上方へ移動させ、そこでノズルに
上下動作を行わせて、電子部品を基板に搭載するように
なっている。
【０００３】位置決め部に位置決めされた基板は、自身
の弾性により下方へたわみやすい。基板がたわんでいる
と、移載ヘッドのノズルの上下動のストロークに狂いが
生じ、チップを基板に正しく搭載できないので、位置決
め部の基板を下方から支持してそのたわみを矯正する支
持部が設けられる。例えば特開平５−１１０２９７号公
報に示されるように、支持部は多数本のピンを備えてお
り、これらのピンにより基板を下方から支えて、基板が
たわまないようにしている。
の弾性により下方へたわみやすい。基板がたわんでいる
と、移載ヘッドのノズルの上下動のストロークに狂いが
生じ、チップを基板に正しく搭載できないので、位置決
め部の基板を下方から支持してそのたわみを矯正する支
持部が設けられる。例えば特開平５−１１０２９７号公
報に示されるように、支持部は多数本のピンを備えてお
り、これらのピンにより基板を下方から支えて、基板が
たわまないようにしている。
【０００４】基板サイズは大小様々であり、従来、基板
の品種変更にともなって基板サイズが変わる場合には、
これに応じて作業者が手作業でピンを抜き差ししてピン
を補充・削減していた。
の品種変更にともなって基板サイズが変わる場合には、
これに応じて作業者が手作業でピンを抜き差ししてピン
を補充・削減していた。
【０００５】また基板には両面実装基板（上面と下面に
共にチップが実装される基板）がある。このような両面
実装基板の場合、まず一方の面にチップを実装した後、
基板を上下反転させて、他方の面にチップが実装され
る。この場合、先にチップが実装された一方の面が下面
になるので、上記ピンは下面に実装されたチップに当ら
ないようにしなければならない。そこで従来は、作業者
が手作業でピンを抜き差ししてピンの配置替えを行い、
チップが存在しない位置をピンで下方から支持するよう
にしていた。
共にチップが実装される基板）がある。このような両面
実装基板の場合、まず一方の面にチップを実装した後、
基板を上下反転させて、他方の面にチップが実装され
る。この場合、先にチップが実装された一方の面が下面
になるので、上記ピンは下面に実装されたチップに当ら
ないようにしなければならない。そこで従来は、作業者
が手作業でピンを抜き差ししてピンの配置替えを行い、
チップが存在しない位置をピンで下方から支持するよう
にしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、基板の品種変更の度に、作業者が手作業で多数
本のピンを抜き差ししなければならないため、多大な時
間と労力を要するという問題点があった。殊に近年は、
基板は多品種少量のものが多く、基板の品種変更はしば
しば行われることから、その都度上述したピンの抜き差
しを行わねばならないので、ピンの配置変更を自動的に
段取りよく行われる装置の出現が強く望まれていた。
方法は、基板の品種変更の度に、作業者が手作業で多数
本のピンを抜き差ししなければならないため、多大な時
間と労力を要するという問題点があった。殊に近年は、
基板は多品種少量のものが多く、基板の品種変更はしば
しば行われることから、その都度上述したピンの抜き差
しを行わねばならないので、ピンの配置変更を自動的に
段取りよく行われる装置の出現が強く望まれていた。
【０００７】そこで本発明は、基板の品種変更に対応し
てピンの配置替えを自動的かつ迅速に行える基板の支持
部を備えた電子部品実装装置を提供することを目的とす
る。
てピンの配置替えを自動的かつ迅速に行える基板の支持
部を備えた電子部品実装装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、基板の位置決め部と、電子部品の供給部
と、この供給部に備えられた電子部品を前記基板に移送
搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを移動させる移
動テーブルと、複数本のピンが上下動自在に配設された
ピンユニットによって前記基板を下方から支持する支持
部とを有する電子部品実装装置であって、前記ピンは前
記ピンユニットのブロックに形成されたピン孔に上下動
自在に装着されるピストンを有し、前記ピン孔の上部に
連通する孔路と前記ピン孔の下部に連通する孔路を形成
し、この上部に連通する孔路とこの下部に連通する孔路
に気体を圧入・排出することにより前記ピンに上下動作
を行わせる気体圧送手段を設けた。また請求項２記載の
電子部品実装装置は、前記ピンユニットの下方に突き上
げユニットを設け、前記ピンをこの突き上げユニットで
突き上げることにより、前記ピストンを前記下部に連通
する孔路よりも上方へ上昇させてこの孔路をピン孔の下
部に連通させるようにした。
実装装置は、基板の位置決め部と、電子部品の供給部
と、この供給部に備えられた電子部品を前記基板に移送
搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを移動させる移
動テーブルと、複数本のピンが上下動自在に配設された
ピンユニットによって前記基板を下方から支持する支持
部とを有する電子部品実装装置であって、前記ピンは前
記ピンユニットのブロックに形成されたピン孔に上下動
自在に装着されるピストンを有し、前記ピン孔の上部に
連通する孔路と前記ピン孔の下部に連通する孔路を形成
し、この上部に連通する孔路とこの下部に連通する孔路
に気体を圧入・排出することにより前記ピンに上下動作
を行わせる気体圧送手段を設けた。また請求項２記載の
電子部品実装装置は、前記ピンユニットの下方に突き上
げユニットを設け、前記ピンをこの突き上げユニットで
突き上げることにより、前記ピストンを前記下部に連通
する孔路よりも上方へ上昇させてこの孔路をピン孔の下
部に連通させるようにした。
【０００９】請求項３記載の電子部品実装方法は、基板
の位置決め部に位置決めされ、複数本のピンが上下動自
在に配設されたピンユニットによって下方から支持され
た基板に、電子部品の供給部に備えられた電子部品を移
載ヘッドによって移送搭載する電子部品実装方法であっ
て、前記ピンは前記ピンユニットのブロックに形成され
たピン孔に上下動自在に装着されるピストンを有し、前
記ピン孔の上部に連通する孔路と前記ピン孔の下部に連
通する孔路を形成し、この上部に連通する孔路とこの下
部に連通する孔路に気体圧送手段により気体を圧入・排
出することにより前記ピンに上下動作を行わせるように
した。
の位置決め部に位置決めされ、複数本のピンが上下動自
在に配設されたピンユニットによって下方から支持され
た基板に、電子部品の供給部に備えられた電子部品を移
載ヘッドによって移送搭載する電子部品実装方法であっ
て、前記ピンは前記ピンユニットのブロックに形成され
たピン孔に上下動自在に装着されるピストンを有し、前
記ピン孔の上部に連通する孔路と前記ピン孔の下部に連
通する孔路を形成し、この上部に連通する孔路とこの下
部に連通する孔路に気体圧送手段により気体を圧入・排
出することにより前記ピンに上下動作を行わせるように
した。
【００１０】上記構成によれば、気体圧送手段によりピ
ン孔に気圧を圧入することにより、ピンを自動的に上下
動させることが出来る。
ン孔に気圧を圧入することにより、ピンを自動的に上下
動させることが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図２は同正面図である。
１は基台であり、その上面には以下に述べる要素が配設
されている。２ａ，２ｂは左右一対のガイドレールであ
る。このガイドレール２ａ，２ｂは基板３を左右からク
ランプして位置決めする位置決め部となっている。基板
３は、図示しないコンベアによりこのガイドレール２
ａ，２ｂの間に搬入される（矢印Ｎ１）。そしてガイド
レール２ａ，２ｂの間に位置決めされた状態で、その上
面にチップが搭載（実装）される。搭載が終了すれば、
基板３は図示しないコンベアにより次の工程へ搬出され
る（矢印Ｎ２）。
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の斜視図、図２は同正面図である。
１は基台であり、その上面には以下に述べる要素が配設
されている。２ａ，２ｂは左右一対のガイドレールであ
る。このガイドレール２ａ，２ｂは基板３を左右からク
ランプして位置決めする位置決め部となっている。基板
３は、図示しないコンベアによりこのガイドレール２
ａ，２ｂの間に搬入される（矢印Ｎ１）。そしてガイド
レール２ａ，２ｂの間に位置決めされた状態で、その上
面にチップが搭載（実装）される。搭載が終了すれば、
基板３は図示しないコンベアにより次の工程へ搬出され
る（矢印Ｎ２）。
【００１２】一方のガイドレール２ｂの側方には、パー
ツフィーダ４が多数個並設されている。各々のパーツフ
ィーダには、様々な品種のチップ５が備えられている。
すなわち、これらのパーツフィーダ４は、電子部品の供
給部である。６は移載ヘッドであって、ノズル７を有し
ている。この移載ヘッド６は移動テーブル１０に保持さ
れてＸ方向やＹ方向に水平移動する。またノズル７は、
移載ヘッド６に内蔵された駆動手段に駆動されて上下動
作を行う。移載ヘッド６は、パーツフィーダ４の上方へ
移動し、そこでノズル７が上下動作を行って、パーツフ
ィーダ４に備えられたチップ５をノズル７の下端部に真
空吸着してピックアップする。次に移載ヘッド６は基板
３の上方へ移動し、そこでノズル７は再度上下動作を行
って、ノズル７に真空吸着したチップ５を基板３の所定
の座標位置に搭載する。なおノズル７の上下動のストロ
ークは、チップデータなどに基づいて予めコンピュータ
プログラミングされている。
ツフィーダ４が多数個並設されている。各々のパーツフ
ィーダには、様々な品種のチップ５が備えられている。
すなわち、これらのパーツフィーダ４は、電子部品の供
給部である。６は移載ヘッドであって、ノズル７を有し
ている。この移載ヘッド６は移動テーブル１０に保持さ
れてＸ方向やＹ方向に水平移動する。またノズル７は、
移載ヘッド６に内蔵された駆動手段に駆動されて上下動
作を行う。移載ヘッド６は、パーツフィーダ４の上方へ
移動し、そこでノズル７が上下動作を行って、パーツフ
ィーダ４に備えられたチップ５をノズル７の下端部に真
空吸着してピックアップする。次に移載ヘッド６は基板
３の上方へ移動し、そこでノズル７は再度上下動作を行
って、ノズル７に真空吸着したチップ５を基板３の所定
の座標位置に搭載する。なおノズル７の上下動のストロ
ークは、チップデータなどに基づいて予めコンピュータ
プログラミングされている。
【００１３】ガイドレール２ａ，２ｂは支柱８に支持さ
れている。一方のガイドレール２ｂを支持する支柱８は
リニヤテーブル９に立設されている。リニヤテーブル９
のモータ９ａが駆動すると、このガイドレール２ｂは他
方のガイドレール２ａに対して接近・離間し、ガイドレ
ール２ａ，２ｂ間の間隔を基板３の幅に応じて調整す
る。
れている。一方のガイドレール２ｂを支持する支柱８は
リニヤテーブル９に立設されている。リニヤテーブル９
のモータ９ａが駆動すると、このガイドレール２ｂは他
方のガイドレール２ａに対して接近・離間し、ガイドレ
ール２ａ，２ｂ間の間隔を基板３の幅に応じて調整す
る。
【００１４】基板３の下方には、基板３の支持部１１が
設けられている。この支持部１１は、ピンユニット１２
と、その下方に設けられた突き上げユニット１３から成
っている。以下、支持部１１について説明する。図３は
本発明の一実施の形態の突き上げユニットの斜視図、図
４、図５、図６は同ピンユニットの部分断面図、図７
（ａ）（ｂ）は図４のＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図であ
る。
設けられている。この支持部１１は、ピンユニット１２
と、その下方に設けられた突き上げユニット１３から成
っている。以下、支持部１１について説明する。図３は
本発明の一実施の形態の突き上げユニットの斜視図、図
４、図５、図６は同ピンユニットの部分断面図、図７
（ａ）（ｂ）は図４のＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図であ
る。
【００１５】図１、図２および図４において、ピンユニ
ット１２は平板状のブロック１４を主体にしている。ブ
ロック１４にはピン孔１５がマトリクス状に多数開孔さ
れており、図４に示すように、各々のピン孔１５にピン
１６が垂直に挿入されている。ピン１６の中央部には円
柱状のピストン１７が一体形成されており、このピスト
ン１７はピン孔１５に上下動自在に装着されている。
ット１２は平板状のブロック１４を主体にしている。ブ
ロック１４にはピン孔１５がマトリクス状に多数開孔さ
れており、図４に示すように、各々のピン孔１５にピン
１６が垂直に挿入されている。ピン１６の中央部には円
柱状のピストン１７が一体形成されており、このピスト
ン１７はピン孔１５に上下動自在に装着されている。
【００１６】ブロック１４の内部には、ピン孔１５の上
部に連通する孔路１８と、下部に連通する孔路１９が形
成されている（図７も参照）。図４において、孔路１８
と孔路１９は、通路２０，２１を通じて気体圧送手段と
してのエア源２２に接続されている。また通路２０，２
１の途中には通路切替用のバルブ２３が設けられてい
る。このバルブ２３は電磁バルブである。
部に連通する孔路１８と、下部に連通する孔路１９が形
成されている（図７も参照）。図４において、孔路１８
と孔路１９は、通路２０，２１を通じて気体圧送手段と
してのエア源２２に接続されている。また通路２０，２
１の途中には通路切替用のバルブ２３が設けられてい
る。このバルブ２３は電磁バルブである。
【００１７】次に突き上げユニット１３を説明する。図
２および図３において、３０は四角形のフレームであ
り、その内部にＸ方向の送りねじ３１とＹ方向の送りね
じ３２が設けられている。送りねじ３１，３２にはそれ
ぞれナット３３，３４が螺合している。ナット３３，３
４にはガイドロッド３６，３７が結合されている。ガイ
ドロッド３６，３７は十字形に交差しており、交差部に
はブロック３８がガイドロッド３６，３７に沿ってスラ
イド自在に保持されている。
２および図３において、３０は四角形のフレームであ
り、その内部にＸ方向の送りねじ３１とＹ方向の送りね
じ３２が設けられている。送りねじ３１，３２にはそれ
ぞれナット３３，３４が螺合している。ナット３３，３
４にはガイドロッド３６，３７が結合されている。ガイ
ドロッド３６，３７は十字形に交差しており、交差部に
はブロック３８がガイドロッド３６，３７に沿ってスラ
イド自在に保持されている。
【００１８】ブロック３８にはシリンダ３９が設けられ
ている。４０はシリンダ３９のロッドであり、上記ピン
１６を下方から突き上げる突き上げ部材となっている。
４１，４２は送りねじ３１，３２を回転させるモータで
ある。モータ４１，４２が駆動して送りねじ３１，３２
が回転すると、ナット３３，３４は送りねじ３１，３２
に沿って移動し、ナット３３，３４に結合されたガイド
ロッド３６，３７も同方向に移動し、これによりブロッ
ク３８はＸ方向、Ｙ方向に移動し、ロッド４０を所望の
ピン１６の直下に位置させる。そこでシリンダ３９が作
動してロッド４０は上昇し、ピン１６を突き上げる。す
なわち、符号３０〜３８，４１，４２を付した要素は、
ロッド４０を上下動させる駆動部であるシリンダ３９を
水平方向に移動させる移動装置となっている。
ている。４０はシリンダ３９のロッドであり、上記ピン
１６を下方から突き上げる突き上げ部材となっている。
４１，４２は送りねじ３１，３２を回転させるモータで
ある。モータ４１，４２が駆動して送りねじ３１，３２
が回転すると、ナット３３，３４は送りねじ３１，３２
に沿って移動し、ナット３３，３４に結合されたガイド
ロッド３６，３７も同方向に移動し、これによりブロッ
ク３８はＸ方向、Ｙ方向に移動し、ロッド４０を所望の
ピン１６の直下に位置させる。そこでシリンダ３９が作
動してロッド４０は上昇し、ピン１６を突き上げる。す
なわち、符号３０〜３８，４１，４２を付した要素は、
ロッド４０を上下動させる駆動部であるシリンダ３９を
水平方向に移動させる移動装置となっている。
【００１９】図１および図２において、突き上げユニッ
ト１３の側面にはシリンダ４３が設けられている。シリ
ンダ４３のロッド４４はピンユニット１２の側面に結合
されている。また突き上げユニット１３の四隅にはガイ
ドシャフト４５が立設されており、ピンユニット１２は
ガイドシャフト４５に上下動自在に装着されている。し
たがってロッド４４が上昇すると、ピンユニット１２は
ガイドシャフト４５に沿って上昇し、またロッド４４が
引き込むと、ピンユニット１２はガイドシャフト４５に
沿って下降する。すなわち、シリンダ４３は、ピンユニ
ット１２を基板３に対して上下動させる上下動手段とな
っている。
ト１３の側面にはシリンダ４３が設けられている。シリ
ンダ４３のロッド４４はピンユニット１２の側面に結合
されている。また突き上げユニット１３の四隅にはガイ
ドシャフト４５が立設されており、ピンユニット１２は
ガイドシャフト４５に上下動自在に装着されている。し
たがってロッド４４が上昇すると、ピンユニット１２は
ガイドシャフト４５に沿って上昇し、またロッド４４が
引き込むと、ピンユニット１２はガイドシャフト４５に
沿って下降する。すなわち、シリンダ４３は、ピンユニ
ット１２を基板３に対して上下動させる上下動手段とな
っている。
【００２０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に全体の動作を説明する。図２におい
て、モータ４１，４２を駆動することによりブロック３
８をＸ方向やＹ方向に移動させ、シリンダ３９のロッド
４０を所望のピン１６の直下に位置させる。図４はこの
ときの状態を示しており、ピンユニット１２のすべての
ピン１６は下死点にある。
されており、次に全体の動作を説明する。図２におい
て、モータ４１，４２を駆動することによりブロック３
８をＸ方向やＹ方向に移動させ、シリンダ３９のロッド
４０を所望のピン１６の直下に位置させる。図４はこの
ときの状態を示しており、ピンユニット１２のすべての
ピン１６は下死点にある。
【００２１】次に図４においてシリンダ３９が作動して
ロッド４０は上昇し、ピン１６を鎖線位置まで突き上げ
る。この鎖線位置で、図示するようにピン１６のピスト
ン１７の下面ａは下方の孔路１９よりも上方へ上昇し、
孔路１９はピン孔１５の下部１２に連通する。このと
き、エア源２２から通路２１を通じて孔路１９に高圧の
エアが圧送されており、したがって高圧エアはピン孔１
５の下部に圧入され、その圧力によりピン１６は上死点
まで一気に上昇する。図５はその状態を示している。す
なわち本手段は、シリンダ３９のロッド４０を所望のピ
ン１６の直下に移動させ、そこでロッド４０を上昇させ
て、そのピン１６のピストン１７の下面ａを孔路１９よ
りも上方まで若干上昇させることにより、ピン孔１５の
下部へ高圧エアを圧入して、ピン１６を上死点まで上昇
させる。以下、同様の方法により、所望のピン１６を次
々に上死点まで上昇させる。
ロッド４０は上昇し、ピン１６を鎖線位置まで突き上げ
る。この鎖線位置で、図示するようにピン１６のピスト
ン１７の下面ａは下方の孔路１９よりも上方へ上昇し、
孔路１９はピン孔１５の下部１２に連通する。このと
き、エア源２２から通路２１を通じて孔路１９に高圧の
エアが圧送されており、したがって高圧エアはピン孔１
５の下部に圧入され、その圧力によりピン１６は上死点
まで一気に上昇する。図５はその状態を示している。す
なわち本手段は、シリンダ３９のロッド４０を所望のピ
ン１６の直下に移動させ、そこでロッド４０を上昇させ
て、そのピン１６のピストン１７の下面ａを孔路１９よ
りも上方まで若干上昇させることにより、ピン孔１５の
下部へ高圧エアを圧入して、ピン１６を上死点まで上昇
させる。以下、同様の方法により、所望のピン１６を次
々に上死点まで上昇させる。
【００２２】図２は、以上のようにして、所望の複数本
のピン１６を上死点まで上昇させた状態を示している。
この状態で、すべてのピン１６を上死点に保持するため
に、エア源２３により各ピン孔１５の下部にエア圧が加
えられている。次にシリンダ４３のロッド４４を突出さ
せれば、ピンユニット１２は実線位置から鎖線位置まで
上昇し、ピン１６により基板３は下方から支持させる
（図２において、鎖線で示すピン１６を参照）。この状
態で、移載ヘッド６はパーツフィーダ４と基板３の間を
繰り返し往復移動し、パーツフィーダ４に備えられた所
望のチップ５を基板３の所定の座標位置に次々に移送搭
載する。
のピン１６を上死点まで上昇させた状態を示している。
この状態で、すべてのピン１６を上死点に保持するため
に、エア源２３により各ピン孔１５の下部にエア圧が加
えられている。次にシリンダ４３のロッド４４を突出さ
せれば、ピンユニット１２は実線位置から鎖線位置まで
上昇し、ピン１６により基板３は下方から支持させる
（図２において、鎖線で示すピン１６を参照）。この状
態で、移載ヘッド６はパーツフィーダ４と基板３の間を
繰り返し往復移動し、パーツフィーダ４に備えられた所
望のチップ５を基板３の所定の座標位置に次々に移送搭
載する。
【００２３】すべてのチップ５が基板３に搭載されたな
らば、シリンダ４３のロッド４４は引き込み、ピンユニ
ット１２は図２で実線で示す位置へ下降し、ピン１６は
基板３から離れて基板３の支持状態を解除する。そこで
この基板３を次の工程へ搬出するとともに、次の基板３
がガイドレール２ａ，２ｂの間に搬入され、上記した動
作が繰り返される。
らば、シリンダ４３のロッド４４は引き込み、ピンユニ
ット１２は図２で実線で示す位置へ下降し、ピン１６は
基板３から離れて基板３の支持状態を解除する。そこで
この基板３を次の工程へ搬出するとともに、次の基板３
がガイドレール２ａ，２ｂの間に搬入され、上記した動
作が繰り返される。
【００２４】基板の品種変更のために、上方へ突出させ
るピン１６を変更する場合には、まずすべてのピン１６
を下死点まで下降させてイニシャル状態にする。図６は
このときの状態を示している。この場合、まずバルブ２
３を通路２０側に切り替え、孔路１８からピン孔１５の
上部へエアを圧入する。するとそのエア圧により、すべ
てのピン１６は下死点まで下降する。したがって本手段
によれば、すべてのピン１６を同時に瞬間的に下死点ま
で下降させてイニシャル状態に戻すことができる。
るピン１６を変更する場合には、まずすべてのピン１６
を下死点まで下降させてイニシャル状態にする。図６は
このときの状態を示している。この場合、まずバルブ２
３を通路２０側に切り替え、孔路１８からピン孔１５の
上部へエアを圧入する。するとそのエア圧により、すべ
てのピン１６は下死点まで下降する。したがって本手段
によれば、すべてのピン１６を同時に瞬間的に下死点ま
で下降させてイニシャル状態に戻すことができる。
【００２５】ピン１６の上方への突出動作は、基板の品
種変更の度に行われるが、多数本のピン１６のうち、何
れのピン１６を上昇させるかは、基板データに基づいて
決定される。また基板が両面実装基板であって、下面側
にチップがすでに実装されている場合には、チップに当
らないピン１６を上昇させる。この場合も、どのピン１
６を上昇させるかは基板データに基づいて決定される。
上述した様々な制御は、コンピュータにより自動的に行
われる。
種変更の度に行われるが、多数本のピン１６のうち、何
れのピン１６を上昇させるかは、基板データに基づいて
決定される。また基板が両面実装基板であって、下面側
にチップがすでに実装されている場合には、チップに当
らないピン１６を上昇させる。この場合も、どのピン１
６を上昇させるかは基板データに基づいて決定される。
上述した様々な制御は、コンピュータにより自動的に行
われる。
【００２６】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば上記実施の形態では、シリンダ４３に
よりピンユニット１２を基板３に対して上下動させてい
るが、基板３を保持するガイドレール２ａ，２ｂをピン
ユニット１２に対して上下動させてもよいものである。
また移載ヘッドがロータリーヘッドに保持されてパーツ
フィーダと基板の間を円移動しながらチップの移送搭載
を行うロータリーヘッド式の電子部品実装装置などの他
の方式の電子部品実装装置にも適用できる。
であって、例えば上記実施の形態では、シリンダ４３に
よりピンユニット１２を基板３に対して上下動させてい
るが、基板３を保持するガイドレール２ａ，２ｂをピン
ユニット１２に対して上下動させてもよいものである。
また移載ヘッドがロータリーヘッドに保持されてパーツ
フィーダと基板の間を円移動しながらチップの移送搭載
を行うロータリーヘッド式の電子部品実装装置などの他
の方式の電子部品実装装置にも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ンを自動的に上昇させ基板を下方から支持することがで
きるので、基板の品種変更にともなう段取り替えを迅速
に行える。
ンを自動的に上昇させ基板を下方から支持することがで
きるので、基板の品種変更にともなう段取り替えを迅速
に行える。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の突
き上げユニットの斜視図
き上げユニットの斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピ
ンユニットの部分断面図
ンユニットの部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピ
ンユニットの部分断面図
ンユニットの部分断面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピ
ンユニットの部分断面図
ンユニットの部分断面図
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のピンユニットの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピン
ユニットの部分断面図
置のピンユニットの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピン
ユニットの部分断面図
２ａ，２ｂ ガイドレール（位置決め部）
３ 基板
４ パーツフィーダ（電子部品の供給部）
５ チップ（電子部品）
６ 移載ヘッド
７ ノズル
１０ 移動テーブル
１１ 支持部
１２ ピンユニット
１３ 突き上げユニット
１４ ブロック
１５ ピン孔
１６ ピン
１７ ピストン
１８，１９ 孔路
２２ エア源（気体圧送手段）
２３ バルブ
３１，３２ 送りねじ
３３，３４ ナット
３８ ブロック
３９ シリンダ（駆動部）
４０ ロッド（突き上げ部材）
４１，４２ モータ
４３ シリンダ（上下動手段）
Claims (3)
- 【請求項１】基板の位置決め部と、電子部品の供給部
と、この供給部に備えられた電子部品を前記基板に移送
搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを移動させる移
動テーブルと、複数本のピンが上下動自在に配設された
ピンユニットによって前記基板を下方から支持する支持
部とを有する電子部品実装装置であって、前記ピンは前
記ピンユニットのブロックに形成されたピン孔に上下動
自在に装着されるピストンを有し、かつ前記ピン孔の上
部に連通する孔路と前記ピン孔の下部に連通する孔路を
形成し、この上部に連通する孔路とこの下部に連通する
孔路に気体を圧入・排出することにより前記ピンに上下
動作を行わせる気体圧送手段を設けたことを特徴とする
電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記ピンユニットの下方に突き上げユニッ
トを設け、前記ピンをこの突き上げユニットで突き上げ
ることにより、前記ピストンを前記下部に連通する孔路
よりも上方へ上昇させてこの孔路をピン孔の下部に連通
させるようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品実装装置。 - 【請求項３】基板の位置決め部に位置決めされ、複数本
のピンが上下動自在に配設されたピンユニットによって
下方から支持された基板に、電子部品の供給部に備えら
れた電子部品を移載ヘッドによって移送搭載する電子部
品実装方法であって、前記ピンは前記ピンユニットのブ
ロックに形成されたピン孔に上下動自在に装着されるピ
ストンを有し、前記ピン孔の上部に連通する孔路と前記
ピン孔の下部に連通する孔路を形成し、この上部に連通
する孔路とこの下部に連通する孔路に気体圧送手段によ
り気体を圧入・排出することにより前記ピンに上下動作
を行わせることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11946499A JP3399405B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11946499A JP3399405B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07083869A Division JP3102297B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340697A JPH11340697A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3399405B2 true JP3399405B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=14761999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11946499A Expired - Fee Related JP3399405B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399405B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363903B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
| KR100363898B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
| US20020062553A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and method thereof |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11946499A patent/JP3399405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11340697A (ja) | 1999-12-10 |
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