JPH0465865A - 電子部品の打抜供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の打抜供給装置に関し、詳し（はり一
部を保護するガード体が形成された電子部品を、電子部
品実装機の移載ヘットに供給するための手段に関する。

（従来の技術） 第４図に示すように、電子部品１００として、本体１０
１から延出するり一部１０２の先端部に枠型のガード体
１０３を形成することにより、リード１０２を保護する
ようにしたものが提案されている。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 上記のようにガード体１０３を形成すれば、保管中や運
搬中にリード１０２に器物が当るなどして、リード１０
２が屈曲変形するのを防止できる利点があるが、基板に
実装する場合には、このガード体１０３は切除するなど
して除去しなければならない。

ところが、このようなガード体１０３を有する電子部品
１００を基板に実装するための具体的手段は未だ提案さ
れていない実情にある。

そこで本発明は、このような電子部品を基板に実装する
ことを可能にする手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、リードを保護するガード体が形成された電子
部品の供給部と、この供給部の下方にあって、電子部品
が受け渡される下型と、この下型を電子部品の受取り位
置と、移載ヘッドによるティクアップ位置の間を移動さ
せる移動手段と、この下型の上方にあって、この下型に
対して昇降することにより、上記リードを打抜く上型と
から電子部品の打抜供給装置を構成している。

（作用） 上記構成において、電子部品が供給部から下型に受け渡
されると、上型が下降し、リードを打抜く。次いで、下
型はティクアップ位置まで移動し、電子部品実装機の移
載ヘッドがこの打抜かれた下型上の電子部品をティクア
ップして、基板に移送搭載する。

（実施例　） 次に、図面を参照しながら零発叫の実施例を説明する。

第１図は電子部品の打抜供給装置の側面図である。■は
電子部品の供給部としてのチューブ状のシュートであり
、この内部を、第４図に示すガード体１０３を有する電
子部品１００が滑下する。このシュート１は、一般にチ
ューブフィーダとして知られる電子部品の供給装置に使
用されるシュートと同様のものである。電子部品の供給
部としては、テープ等でもよい。

２はフレームであり、このフレーム２には、水平なボー
ルねじ３が装着されている。４はボールねじ３を回転さ
せるモータである。５はこのポールねじ３に螺合するナ
ンドであり、モータ４が駆動すると、ナツト５はポール
ねじ３に沿って摺動する。

６は下型であり、ビン１１によりナツト５に回転自在に
軸着されている。７は下型６上に設けられた打抜き用の
グイである。８は板カムであり、下型６には、この板カ
ム８上を転勤するローラ９が軸着されている。

モータ４が逆回転すると、ナツト５は左方へ移動し、ロ
ーラ９は板カム８の斜面部８ａに乗り上げ、受取り位置
ａで停止する。この状態で、下型６はシュート１の排出
部１０の下方に位置し、シュート１と同一角度で傾斜す
る。またこの状態で、シュート１を滑下した電子部品１
００は、ダイア上に受け渡される。またモータ４が正回
転すると、下型６は板カム８に案内されながら前方へ摺
動し、傾斜姿勢から水平姿勢に姿勢を変えて、打抜位置
すやティクアップ位置Ｃで停止する。すなわち、上記各
部材３，４゜５は、下型６の移動手段を構成している。

１２は打抜位置すに設けられた上型であり、打抜用のパ
ンチ１３、ガイドビン１４を有している。１５はシリン
ダであり、そのロンド１６に上型１２が装着されている
。第２図において、１７は下型６に形成されたガイドビ
ン１４の嵌入孔である。上型１２にはガード体１０３の
吸着手段としてのエア孔１８が形成されている。

１９はこのエア孔１８に接続されたチューブであり、打
抜かれたガード体１０３を吸着する。

第３図はダイアとパンチ１３の詳細な構造を示すもので
ある。ダイアには、リード１０２の受部７ａ、７ｂが形
成されている。またパンチ１３には、リード１０２に押
当する突部１３ａが突設されている。

シリンダ１５が作動してパンチ１３が下降すると、受部
７ｂのエツジＥｌと、突部１３ａのエツジＥ２によりリ
ード１０２が打抜かれる。

またパンチ１３が更に下降すると、受部７ａと突部１３
ａにより、リード１０２はカギ型に屈曲フォーミングさ
れる。またこの時、ガード体１０３はエア孔１８に吸着
される。第２図（ｂ）において、２０はこの打抜かれた
ガード体１０３を回収するストッカーである。

第１図において、２１は電子部品実装機の移載ヘッドで
ある。この移載ヘッド２１は、ティクアップ位置Ｃに到
来し、ノズル２２に電子部品１００を吸着してティクア
ップし、基板（図外）に移送搭載する。

本装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を
説明する。

シュート１を滑下した電子部品１００は、下型６のダイ
ア上に受け渡される。次いで下型６は打抜位置すへ移動
する。次いでシリンダ１５が作動して、上型１２が下降
することにより、リード１０２は打抜かれる。次いで上
型１２は上昇するが、この時、打抜かれたガード体１０
３は上型１２に吸着され、上型１２と一緒に上昇する（
第２図（ｂ）参照）。次いで下型６はティクアップ位置
Ｃへ移動し、電子部品１００は移載ヘッド２１にティク
アップされ、基板（図外）に移送搭載される。すなわち
この下型６は、移載ヘッド２１によるティクアップステ
ージを兼務している。また下型６が打抜位置すから退去
すると、ガード体１０３の吸着状態は解除され、ガード
体１０３はストッカー２０に落下して回収される。

（実施例２） 第５図において、上型１２は、受取り位置ａに傾斜した
姿勢で設けられている。このものは、受取り位置と打抜
き位置は同じであり、シュートｌから下型６のダイア上
に電子部品１００が受渡されると、直ちにリード１０２
は打抜かれ、次いで下型６はティクアップ位置Ｃへ移動
する。

（実施例３） 第６図において、３０はフレーム２に装着されたシリン
ダであり、そのロッド３１に下型６が結合されている。

したがってシリンダ３０が作動すると、下型６は受取り
位置ａ、ティクアップ位置Ｃに移動する。３２は摺動用
のスライダ、３３はガイドレールである。

シュー）１の下端部には、受部３４が設けられており、
シュート１を滑下した電子部品１００は、この受部３４
で停止する。３５は移送へ７ドであり、受部３４の電子
部品１００をノズル３６に吸着してティクアップし、ダ
イア上に移送する。このものの動作は、上記第１実施例
の場合と同様であり、受取り位置ａで打抜かれた電子部
品１００は、ティクアップ位置Ｃで移載ヘッド２１にテ
ィクアップされ、基板に移送搭載される。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、リードを保護するガード
体が形成された電子部品の供給部と、この供給部の下方
にあって、電子部品が受け渡される下型と、この下型を
電子部品の受取り位置と、移載ヘッドによるティクアッ
プ位置の間を移動させる移動手段と、この下型の上方に
あって、この下型に対して昇降することにより、上記リ
ードを打抜く上型とから電子部品の打抜供給装置を構成
しているので、ガード体を有する電子部品を打抜きなが
ら、作業性よく移載ヘッドに供給することができる。

【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の打抜供給装置の側面図、第２図は上型と下型の正
面図、第３図は打抜中の正面図、第４図は電子部品の斜
視図、第５図は他の実施例の側面図、第６図は更に他の
実施例の側面図である。 １・・・供給部 ３．４，５，３０，３　ｌ、３２．３３・・・移動手段
６・・・下型 １２・・・上型 １８・・・吸着手段 ２１・・・移載ヘッド １００・・・電子部品 １０１・・・本体 １０２・・・リード １０３・・・ガード体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）本体から延出するリードの先端部に、このリード
   を保護するガード体が形成された電子部品を、電子部品
   実装機の移載ヘッドに供給する電子部品の打抜供給装置
   であって、 上記電子部品の供給部と、この供給部の下方にあって、
   電子部品が受け渡される下型と、この下型を電子部品の
   受取り位置と、上記移載ヘッドによるテイクアップ位置
   の間を移動させる移動手段と、この下型の上方にあって
   、この下型に対して昇降することにより、上記リードを
   打抜く上型とから成ることを特徴とする電子部品の打抜
   供給装置。
2. （２）上記上型が、この上型と上記下型とにより打抜か
   れたガード体の吸着手段を備えていることを特徴とする
   上記特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の打抜供給
   装置。