JPH06135543A - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
- Publication number
- JPH06135543A JPH06135543A JP4287581A JP28758192A JPH06135543A JP H06135543 A JPH06135543 A JP H06135543A JP 4287581 A JP4287581 A JP 4287581A JP 28758192 A JP28758192 A JP 28758192A JP H06135543 A JPH06135543 A JP H06135543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- electronic component
- pick
- electronic
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電子部品供給装置を小型、コンパクト化する
とともに、電子部品のリード端子に異常な力が加わるこ
とを防止する。 【構成】 キャリアスティックマガジン内の電子部品４
をシュート６上に供給するスティックフィーダと、シュ
ート６に供給されてきた電子部品４をピックアップする
ピックアンドプレース機構３６と、ピックアップされた
電子部品４が移載され、電子部品装着装置の部品吸着位
置まで搬送する移動台と、からなり、ピックアンドプレ
ース機構３６は電子部品４をチャックするチャック手段
と、このチャック手段をシュート６あるいは移動台に対
し垂直方向から近接離間させる為の摺動手段と、チャッ
ク手段をシュート６に向けるか移動台に向けるかを切り
替える変向手段と、を設けている。
とともに、電子部品のリード端子に異常な力が加わるこ
とを防止する。 【構成】 キャリアスティックマガジン内の電子部品４
をシュート６上に供給するスティックフィーダと、シュ
ート６に供給されてきた電子部品４をピックアップする
ピックアンドプレース機構３６と、ピックアップされた
電子部品４が移載され、電子部品装着装置の部品吸着位
置まで搬送する移動台と、からなり、ピックアンドプレ
ース機構３６は電子部品４をチャックするチャック手段
と、このチャック手段をシュート６あるいは移動台に対
し垂直方向から近接離間させる為の摺動手段と、チャッ
ク手段をシュート６に向けるか移動台に向けるかを切り
替える変向手段と、を設けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スティックフィーダに
よって電子部品を供給する電子部品供給装置に関するも
のである。
よって電子部品を供給する電子部品供給装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板への電子部品の自動
実装化が進み、様々な電子部品が電子部品装着装置によ
ってプリント基板へ自動実装されるようになってきてい
る。その中でワンチップ化された集積回路（以下、ＩＣ
という）においては、多機能、高集積化にともない、Ｉ
Ｃチップの小型化に反してリード端子の数が増加してい
る。
実装化が進み、様々な電子部品が電子部品装着装置によ
ってプリント基板へ自動実装されるようになってきてい
る。その中でワンチップ化された集積回路（以下、ＩＣ
という）においては、多機能、高集積化にともない、Ｉ
Ｃチップの小型化に反してリード端子の数が増加してい
る。
【０００３】このような、小型でリード端子数の多いＩ
Ｃにでは、リードの曲がり等を防ぐためにリード周囲を
リードフレームで固定した状態で供給し、供給途中でリ
ードフレームからＩＣとリード部分を打ち抜いて電子部
品装着装置の部品吸着ポイントまで搬送する電子部品供
給装置を用いることが考えられている。
Ｃにでは、リードの曲がり等を防ぐためにリード周囲を
リードフレームで固定した状態で供給し、供給途中でリ
ードフレームからＩＣとリード部分を打ち抜いて電子部
品装着装置の部品吸着ポイントまで搬送する電子部品供
給装置を用いることが考えられている。
【０００４】従来の電子部品供給装置を図５に示す。同
図において、１はこの電子部品供給装置の基台部であっ
て、取り付け機構２によって、電子部品供給装置の部品
供給テープカセット等が取り付けられる部品供給台に着
脱されるようになっている。３はＩＣ等の電子部品４が
収納されたキャリアスティックマガジン５を複数保持す
るスティックフィーダであって、これらのマガジン５か
ら電子部品４をシュート６に沿って供給する。７はモー
タ８によって駆動されるボールネジ９によりスライダ１
０に沿って一軸方向に移動可能な移動台であって、上記
スティックフィーダ３のシュ−タ６に近接した位置から
電子部品装着装置の部品吸着ポイント１１まで移動可能
になっている。１２は基台部１上に設けられシュート６
下端に供給された電子部品４をピッックアップしてシュ
ート６の近接位置に移動されている移動台７上に移載す
るピックアンドプレース機構、１３は上記基台部１上の
移動台７の移動範囲に設けられた打ち抜き整形機構であ
り、プレス等の機構により移動台７上の電子部品４のリ
ードフレームを打ち抜くとともにリード端子を整形す
る。
図において、１はこの電子部品供給装置の基台部であっ
て、取り付け機構２によって、電子部品供給装置の部品
供給テープカセット等が取り付けられる部品供給台に着
脱されるようになっている。３はＩＣ等の電子部品４が
収納されたキャリアスティックマガジン５を複数保持す
るスティックフィーダであって、これらのマガジン５か
ら電子部品４をシュート６に沿って供給する。７はモー
タ８によって駆動されるボールネジ９によりスライダ１
０に沿って一軸方向に移動可能な移動台であって、上記
スティックフィーダ３のシュ−タ６に近接した位置から
電子部品装着装置の部品吸着ポイント１１まで移動可能
になっている。１２は基台部１上に設けられシュート６
下端に供給された電子部品４をピッックアップしてシュ
ート６の近接位置に移動されている移動台７上に移載す
るピックアンドプレース機構、１３は上記基台部１上の
移動台７の移動範囲に設けられた打ち抜き整形機構であ
り、プレス等の機構により移動台７上の電子部品４のリ
ードフレームを打ち抜くとともにリード端子を整形す
る。
【０００５】こうした電子部品供給装置では、シュート
６に供給された電子部品４はピックアンドプレース機構
１２により移動台７に移載され、移動台７が打ち抜き整
形機構１３まで移動される。この位置で移動台７上の電
子部品４はリードフレームが打ち抜かれ、リード端子が
整形される。その後、電子部品４は移動台７により部品
吸着ポイント１１まで搬送される。
６に供給された電子部品４はピックアンドプレース機構
１２により移動台７に移載され、移動台７が打ち抜き整
形機構１３まで移動される。この位置で移動台７上の電
子部品４はリードフレームが打ち抜かれ、リード端子が
整形される。その後、電子部品４は移動台７により部品
吸着ポイント１１まで搬送される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電子部品供給装置においてピックアンドプレース機構１
２は、図６に示すように基台部１上に固定ブラケット１
４と、このブラッケト１４のスライド溝１５に一端がス
ライド自在に軸止され他端に電子部品をチャックするた
めの爪１６を有するハンド１７を設けた揺動アーム１８
と、ロータリアクチュエ−タ１９により駆動されクラン
クピン２０で揺動アームの中間点を軸止するクランク２
１とで構成されている。そしてその動作は、シュート６
下端に供給された電子部品４を爪１６でチャックすると
ともに、クランク２１を回転させることによって、チャ
ックされた電子部品４を移動台７上に移動させている。
電子部品供給装置においてピックアンドプレース機構１
２は、図６に示すように基台部１上に固定ブラケット１
４と、このブラッケト１４のスライド溝１５に一端がス
ライド自在に軸止され他端に電子部品をチャックするた
めの爪１６を有するハンド１７を設けた揺動アーム１８
と、ロータリアクチュエ−タ１９により駆動されクラン
クピン２０で揺動アームの中間点を軸止するクランク２
１とで構成されている。そしてその動作は、シュート６
下端に供給された電子部品４を爪１６でチャックすると
ともに、クランク２１を回転させることによって、チャ
ックされた電子部品４を移動台７上に移動させている。
【０００７】ところが、このようなピックアンドプレー
ス機構においては、基台部１にピックアンドプレース機
構のスペースを設けなければならず、スペース効率が悪
い。また、電子部品４の移動軌跡がＧで示すように、ピ
ックアップ時と移載時においてシュ−タ６あるいは移動
台７に対して垂直でないので、電子部品４とシュ−ト６
あるいは移動台７と干渉が生じたり、電子部品４に異常
な力が加わったりする恐れがある。
ス機構においては、基台部１にピックアンドプレース機
構のスペースを設けなければならず、スペース効率が悪
い。また、電子部品４の移動軌跡がＧで示すように、ピ
ックアップ時と移載時においてシュ−タ６あるいは移動
台７に対して垂直でないので、電子部品４とシュ−ト６
あるいは移動台７と干渉が生じたり、電子部品４に異常
な力が加わったりする恐れがある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような点
に鑑みて為されたものであって、キャリアスティックマ
ガジン内の電子部品をシュート上に供給するスティック
フィーダと、このスティックフィーダのシュートに設け
られこのシュートに供給されてきた電子部品をピックア
ップするピックアンドプレース機構と、このピックアン
ドプレース機構でピックアップされた電子部品が移載さ
れこの電子部品を電子部品装着装置の部品吸着位置まで
搬送する移動台と、からなり、上記ピックアンドプレー
ス機構は電子部品をチャックするチャック手段と、この
チャック手段をシュートあるいは移動台に対し垂直方向
から近接離間させる為の摺動手段と、上記チャック手段
をシュートに向けるか移動台に向けるかを切り替える変
向手段と、を設けている。
に鑑みて為されたものであって、キャリアスティックマ
ガジン内の電子部品をシュート上に供給するスティック
フィーダと、このスティックフィーダのシュートに設け
られこのシュートに供給されてきた電子部品をピックア
ップするピックアンドプレース機構と、このピックアン
ドプレース機構でピックアップされた電子部品が移載さ
れこの電子部品を電子部品装着装置の部品吸着位置まで
搬送する移動台と、からなり、上記ピックアンドプレー
ス機構は電子部品をチャックするチャック手段と、この
チャック手段をシュートあるいは移動台に対し垂直方向
から近接離間させる為の摺動手段と、上記チャック手段
をシュートに向けるか移動台に向けるかを切り替える変
向手段と、を設けている。
【０００９】
【作用】本発明においてはピックアンドプレ−ス機構を
スティックフィーダのシュートに設けているので、移動
台の移動経路にスペースをとる事がなく、電子部品供給
装置のスペース効率が向上するとともに、チャック手段
をシュートや移動台に垂直方向から近接離間することに
よって電子部品のピックアップや移載を行うので、シュ
−タや移動台と電子部品に干渉が生じることはない。
スティックフィーダのシュートに設けているので、移動
台の移動経路にスペースをとる事がなく、電子部品供給
装置のスペース効率が向上するとともに、チャック手段
をシュートや移動台に垂直方向から近接離間することに
よって電子部品のピックアップや移載を行うので、シュ
−タや移動台と電子部品に干渉が生じることはない。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の電子部品供給装置及びそれを
用いた電子部品装着装置の概略図であり、図５と同一部
分には同一符号を付してある。同図において、ピックア
ンドプレース機構１２はスティックフィ−ダ３のシュー
ト６部分に採り付けられている。また、電子部品供給装
置２２は基台部１が取り付け機構２によって電子部品装
着装置２３の部品供給台２４に取り付けられている。こ
の電子部品供給装置２３の部品供給台２４にはテープカ
セット形状の部品供給装置も取り付けられるようになっ
ている。２５は電子部品４が装着されるべきプリント基
板２６を支持するための基板支持台、２７は部品供給台
２４に取り付けられた電子部品供給装置２２の部品吸着
ポイント１１で移動台７上の電子部品４を吸着する部品
吸着ヘッドであって、吸着した部品４はこのヘッド２７
の移動により、上記プリント基板上に装着される。
用いた電子部品装着装置の概略図であり、図５と同一部
分には同一符号を付してある。同図において、ピックア
ンドプレース機構１２はスティックフィ−ダ３のシュー
ト６部分に採り付けられている。また、電子部品供給装
置２２は基台部１が取り付け機構２によって電子部品装
着装置２３の部品供給台２４に取り付けられている。こ
の電子部品供給装置２３の部品供給台２４にはテープカ
セット形状の部品供給装置も取り付けられるようになっ
ている。２５は電子部品４が装着されるべきプリント基
板２６を支持するための基板支持台、２７は部品供給台
２４に取り付けられた電子部品供給装置２２の部品吸着
ポイント１１で移動台７上の電子部品４を吸着する部品
吸着ヘッドであって、吸着した部品４はこのヘッド２７
の移動により、上記プリント基板上に装着される。
【００１１】図２、図３はピックアンドプレース機構１
２の要部切欠側面図であり、図２は電子部品４をシュー
ト６からピックアップするときを、図３は電子部品４を
移動台７へ移載するときを示す。また、図４はこのピッ
クアンドプレース機構の斜視図である。これらの図にお
いて、２８は上記シュート６に取り付けられた支持基
台、２９はこの支持基台２８に設けられたエアシリンダ
であって、そのシリンダシャフト３０はシュート６に平
行に動くようになっている。３１は支持基台２８のシリ
ンダ２９上方部分に軸受部３２を介して摺動自在に設け
られたシャフトであって、止め具３３、３４で規定され
る範囲でシュート６に平行な方向に可動になっている。
なお、止め具３３、３４はシャフト３１に沿って移動可
能になっていて、シャフト３１の可動範囲が調節される
ようになっている。３５はシャフト３１の先端に設けら
れた軸受を示し、チャック手段となる吸着ノズル３６を
出没させるエアシリンダ３７を有したリンク３８の一端
を軸止するとともに引張コイルバネ３９でこのリンク３
８を保持している。また、このリンク３８には長円状に
切り抜かれたカム４０が取り付けられており、この長円
状のカム４０にはシャフト３０先端に設けられたカムホ
ロワ４１が摺動自在にはまり込んでいる。即ち、軸受３
５、リンク３８、カム４０、カムホロワ４１でノズル３
６の向きを変える変向手段を構成している。
２の要部切欠側面図であり、図２は電子部品４をシュー
ト６からピックアップするときを、図３は電子部品４を
移動台７へ移載するときを示す。また、図４はこのピッ
クアンドプレース機構の斜視図である。これらの図にお
いて、２８は上記シュート６に取り付けられた支持基
台、２９はこの支持基台２８に設けられたエアシリンダ
であって、そのシリンダシャフト３０はシュート６に平
行に動くようになっている。３１は支持基台２８のシリ
ンダ２９上方部分に軸受部３２を介して摺動自在に設け
られたシャフトであって、止め具３３、３４で規定され
る範囲でシュート６に平行な方向に可動になっている。
なお、止め具３３、３４はシャフト３１に沿って移動可
能になっていて、シャフト３１の可動範囲が調節される
ようになっている。３５はシャフト３１の先端に設けら
れた軸受を示し、チャック手段となる吸着ノズル３６を
出没させるエアシリンダ３７を有したリンク３８の一端
を軸止するとともに引張コイルバネ３９でこのリンク３
８を保持している。また、このリンク３８には長円状に
切り抜かれたカム４０が取り付けられており、この長円
状のカム４０にはシャフト３０先端に設けられたカムホ
ロワ４１が摺動自在にはまり込んでいる。即ち、軸受３
５、リンク３８、カム４０、カムホロワ４１でノズル３
６の向きを変える変向手段を構成している。
【００１２】このような電子部品供給装置において、図
示しない分離機構によりマガジン５から電子部品４は１
個ずつシュート６の下端に供給される。この時、ピック
アンドプレース機構１２では図２のように吸着ノズル３
がシュ−ト６に向かうようになっていて、シリンダ３７
が吸着ノズル３６をシュート６に向けて押し出すことに
より吸着ノズル３６が電子部品４を吸着する。その後、
シリンダ３７が吸着ノズル３６をリンク３８側に引きこ
む。続いて、エアシリンダ２９がシャフト３０を押し出
す。この動作により、カム４０、リンク３８、シリンダ
３７、軸受３５、シャフト３１が一体となってシュート
６に対して平行移動する。止め具３３が軸受３２に当る
と、シャフト３１及び軸受３５の移動は止まり、シャフ
ト３０の押し出しに応じて、カム４０、リンク３８及び
シリンダ３７が回転して図３のように吸着ノズル３６が
鉛直方向に向くようになる。この時、吸着ノズル３６直
下に移動台７があればシリンダ３７により吸着ノズル３
６を押し出して電子部品４を移動台７上の移載位置４２
に移載する。モータ８の駆動によりボールネジ９が回動
することにより移動台７は電子部品４を移載した状態で
電子部品装着装置２３側へ移動する。途中、移動台７は
打ち抜き整形機１３の位置で停止し、移動台７上の電子
部品４はリードフレームが打ち抜かれるとともにリード
端子が整形される。その後、移動台７は吸着ポイント１
１まで移動される。吸着ポイント１１にある電子部品４
は電子部品装着装置の部品吸着ヘッド２７により吸着さ
れ基板支持台２５上のプリント基板２６に装着する。
示しない分離機構によりマガジン５から電子部品４は１
個ずつシュート６の下端に供給される。この時、ピック
アンドプレース機構１２では図２のように吸着ノズル３
がシュ−ト６に向かうようになっていて、シリンダ３７
が吸着ノズル３６をシュート６に向けて押し出すことに
より吸着ノズル３６が電子部品４を吸着する。その後、
シリンダ３７が吸着ノズル３６をリンク３８側に引きこ
む。続いて、エアシリンダ２９がシャフト３０を押し出
す。この動作により、カム４０、リンク３８、シリンダ
３７、軸受３５、シャフト３１が一体となってシュート
６に対して平行移動する。止め具３３が軸受３２に当る
と、シャフト３１及び軸受３５の移動は止まり、シャフ
ト３０の押し出しに応じて、カム４０、リンク３８及び
シリンダ３７が回転して図３のように吸着ノズル３６が
鉛直方向に向くようになる。この時、吸着ノズル３６直
下に移動台７があればシリンダ３７により吸着ノズル３
６を押し出して電子部品４を移動台７上の移載位置４２
に移載する。モータ８の駆動によりボールネジ９が回動
することにより移動台７は電子部品４を移載した状態で
電子部品装着装置２３側へ移動する。途中、移動台７は
打ち抜き整形機１３の位置で停止し、移動台７上の電子
部品４はリードフレームが打ち抜かれるとともにリード
端子が整形される。その後、移動台７は吸着ポイント１
１まで移動される。吸着ポイント１１にある電子部品４
は電子部品装着装置の部品吸着ヘッド２７により吸着さ
れ基板支持台２５上のプリント基板２６に装着する。
【００１３】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明ではピックアン
ドプレ−ス機構をスティックフィーダのシュートに設け
ているので、移動台の移動経路にスペースをとる事がな
く、電子部品供給装置のスペース効率が向上するととも
に、チャック手段をシュートや移動台に垂直方向から近
接離間することによって電子部品のピックアップや移載
を行うので、シュ−タや移動台と電子部品に干渉が生じ
ることはない。従って、この種電子部品供給装置の小型
化、コンパクト化が図れるとともに、電子部品のリード
等に曲がりが生じることはなく、プリント基板への電子
部品装着が完全に行える。
ドプレ−ス機構をスティックフィーダのシュートに設け
ているので、移動台の移動経路にスペースをとる事がな
く、電子部品供給装置のスペース効率が向上するととも
に、チャック手段をシュートや移動台に垂直方向から近
接離間することによって電子部品のピックアップや移載
を行うので、シュ−タや移動台と電子部品に干渉が生じ
ることはない。従って、この種電子部品供給装置の小型
化、コンパクト化が図れるとともに、電子部品のリード
等に曲がりが生じることはなく、プリント基板への電子
部品装着が完全に行える。
【図１】本発明電子部品装着装置の要部側面概略図であ
る。
る。
【図２】本発明電子部品供給装置の要部切欠側面図であ
る。
る。
【図３】本発明電子部品供給装置の異なる状態を示す要
部切欠側面図である。
部切欠側面図である。
【図４】本発明電子部品供給装置の要部斜視図である。
【図５】従来の電子部品供給装置の斜視図である。
【図６】従来の電子部品供給装置の要部側面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリアスティックマガジン内の電子部
品をシュート上に供給するスティックフィーダと、この
スティックフィーダのシュートに設けられこのシュート
に供給されてきた電子部品をピックアップするピックア
ンドプレース機構と、このピックアンドプレース機構で
ピックアップされた電子部品が移載されこの電子部品を
電子部品装着装置の部品吸着位置まで搬送する移動台
と、からなり、上記ピックアンドプレース機構は電子部
品をチャックするチャック手段と、このチャック手段を
シュートあるいは移動台に対し垂直方向から近接離間さ
せる為の摺動手段と、上記チャック手段をシュートに向
けるか移動台に向けるかを切り替える変向手段と、を設
けてなる電子部品供給装置。 - 【請求項２】 キャリアスティックマガジン内の電子部
品をシュート上に供給するスティックフィーダと、この
スティックフィーダのシュートに設けられこのシュート
に供給されてきた電子部品をピックアップするピックア
ンドプレース機構と、このピックアンドプレース機構で
ピックアップされた電子部品が移載されこの電子部品を
電子部品装着装置の部品吸着位置まで搬送する移動台
と、この移動台の移動経路上に設けられ移動台上の電子
部品からリードフレームを打ち抜いて電子部品のリード
端子を整形する打ち抜き整形機構と、からなり、上記ピ
ックアンドプレース機構は電子部品をチャックするチャ
ック手段と、このチャック手段をシュートあるいは移動
台に対し垂直方向から近接離間させる為の摺動手段と、
上記チャック手段をシュートに向けるか移動台に向ける
かを切り替える変向手段と、を設けてなる電子部品供給
装置。 - 【請求項３】 キャリアスティックマガジン内の電子部
品をシュート上に供給するスティックフィーダと、この
スティックフィーダのシュートに設けられこのシュート
に供給されてきた電子部品をピックアップするピックア
ンドプレース機構と、このピックアンドプレース機構で
ピックアップされた電子部品が移載されこの電子部品を
電子部品装着装置の部品吸着位置まで搬送する移動台
と、プリント基板を保持する基板保持部と、部品吸着位
置に移動された移動台から電子部品を吸着し上記基板保
持部に保持されたプリント基板上の所定の個所に装着す
る真空吸着手段と、からなり、上記ピックアンドプレー
ス機構は電子部品をチャックするチャック手段と、この
チャック手段をシュートあるいは移動台に対し垂直方向
から近接離間させる為の摺動手段と、上記チャック手段
をシュートに向けるか移動台に向けるかを切り替える変
向手段と、を設けてなる電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4287581A JPH06135543A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4287581A JPH06135543A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06135543A true JPH06135543A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17719167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4287581A Pending JPH06135543A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06135543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114397509A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-26 | 山东华武电工有限公司 | 一种电变量的测量辅助设备 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP4287581A patent/JPH06135543A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114397509A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-26 | 山东华武电工有限公司 | 一种电变量的测量辅助设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3132353B2 (ja) | チップの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3477321B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| EP0889688B1 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP3610161B2 (ja) | 装着ヘッド装置 | |
| US5056844A (en) | Multiple jaw centering head structure for surface mounted component placement machines | |
| JP3460632B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH06135543A (ja) | 電子部品供給装置 | |
| US4769904A (en) | Method and apparatus for handling leaded and leadless surface mountable components | |
| JP3255065B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
| JP3097511B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
| JP3371666B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| EP0213746A2 (en) | Method and apparatus for handling leaded and leadless surface mountable components | |
| JP3823719B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH09246790A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4047608B2 (ja) | 実装機 | |
| JP2001267797A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3000808B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JP4258770B2 (ja) | 電子部品のピックアップ装置 | |
| JP2000261194A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド | |
| JP2002009124A (ja) | 電子部品移載装置及び電子部品移載方法 | |
| JP3869181B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JP3849174B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JPH0731949Y2 (ja) | カーブゼネレーター用オートローダー | |
| JP3447089B2 (ja) | チップ型電子部品装着装置 | |
| JP2853176B2 (ja) | 部品装着装置及びその方法 |