JPH0536301Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0536301Y2
JPH0536301Y2 JP212588U JP212588U JPH0536301Y2 JP H0536301 Y2 JPH0536301 Y2 JP H0536301Y2 JP 212588 U JP212588 U JP 212588U JP 212588 U JP212588 U JP 212588U JP H0536301 Y2 JPH0536301 Y2 JP H0536301Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
stacked
resist
wiring boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP212588U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01107174U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP212588U priority Critical patent/JPH0536301Y2/ja
Publication of JPH01107174U publication Critical patent/JPH01107174U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0536301Y2 publication Critical patent/JPH0536301Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 部品自動挿入機などに供給するため、付属する
直積みラツクに積み重ねて入れられるプリント配
線板に関し、 積み重ねたプリント配線板の傾斜をできるだけ
少なくすることを目的とし、 直積みラツクなどに積み重ねられるプリント配
線板において、該プリント配線板上のソルダレジ
ストやマスキングテープ等より形成される凸部の
高さとほぼ同じ厚さのダミーレジストを上記プリ
ント配線板が積み重ねの状態で所定値以上に傾か
ないように上記プリント配線板上に被着構成す
る。
〔産業上の利用分野〕
本考案は部品自動挿入機などに供給するため、
付属する直積みラツクに積み重ねて入れられるプ
リント配線板に関する。
部品を自動実装し半田付けするプリント配線板
には、個片のプリント配線板や生産性を上げるた
めに複数のプリント配線板を一度に製作できるよ
うに複数の個片プリント配線板からなる多面取り
のプリント配線板がある。
これらのプリント配線板をラツクに入れる場
合、そのラツクがプリント配線板を1枚1枚載せ
る棚などがあつて水平に置ける構造であれば問題
ないが、プリント配線板自体を順次、積み重ねる
直積み方式の簡単なラツクの場合、プリント配線
板が配線パターンの表面に被着されたソルダレジ
ストやマスキングテープなどにより厚さが不均一
になつていると、少しつづ傾いて水平に積めなく
なる。所定以上に傾いていれば、真空チヤツクで
吸着できなくなる。
そのため、積み重ねたプリント配線板の傾斜を
できるだけ少なくできるプリント配線板が要望さ
れている。
〔従来の技術〕
従来のプリント配線板(3個取り)1は、第3
図の平面図に示すように個片プリント配線板2に
それぞれ同一の配線パターン(図示略)を備え、
周縁部3を枠状にして要所を連接し切り離し可能
な形状をなす。
配線パターンの表面は配線パターンのない部分
を含めてソルダレジスト4a(左斜線部)が被着
され、半田付けするランド(図示略)やスルーホ
ール(図示略)などは露出させている。また、部
品自動挿入機により部品を実装しないスルーホー
ル(図示略)は、デイツプ半田付け時に目づまり
しないようにマスキングテープやストリツパブル
レジスト4b(右斜線部)を被着している。
このプリント配線板1に部品を自動実装し半田
付けする場合、第4図の側面図に示すように直積
み方式でラツク6に積み重ね、真空チヤツク(図
示略)で吸着して部品自動挿入機(図示略)に供
給する。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところが、第3図に示したように目づまり防止
のマスキングテープやストリツパブルレジストは
局所的に凸部を形成した恰好になり、さらにソル
ダレジストの上に重なり被着されるとその部分は
一層高い凸部を形成することになる。これらのプ
リント配線板を積み重ねると、凸部の高さが累積
されて第4図に示したように最上部では相当に傾
き、真空チヤツクは空気が漏れてプリント配線板
を吸着できないといつた問題が生じ、少数枚を積
み重ねては能率が悪いといつた問題があつた。
上記問題点に鑑み、本考案は積み重ねたプリン
ト配線板の傾斜をできるだけ少なくできるプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
従来プリント配線板における上記問題点は、ソ
ルダレジストやマスキングテープ等より形成され
る凸部の高さとほぼ同じ厚さのダミーレジストを
上記プリント配線板が積み重ねの状態で所定値以
上に傾かないように上記プリント配線板上に被着
することによつて解決される。
〔作用〕
凸部の高さとほぼ同じ厚さのダミーレジストを
プリント配線板上に被着することにより、プリン
ト配線板を積み重ねた状態ではダミーレジストが
凸部と共働するか、または凸部を浮かし、凸部に
影響されることなくプリント配線板の傾きを減少
することができる。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本考案の要
旨を説明する。
第1図は、本考案のプリント配線板11の平面
図を示し、図中、前記第3図に示した同一部品ま
たは部分には従来と同一符号を付しており説明を
省略する。
従来のプリント配線板1と異なるところは、配
線パターンに被着したソルダレジスト4aや目づ
まり防止のマスキングテープやストリツパブルレ
ジスト4bなどにより形成される凸部4の高さと
ほぼ同じ厚さのダミーレジスト5(1点鎖斜線
部)を周縁部3の表、裏面のどちらかの面に統一
して被着していることである。
このダミーレジスト5は、形成される凸部4の
高さに応じてフイルム状、または液状のレジスト
を用い、ソルダレジストおよびストリツパブルレ
ジストの被着工程と同時、あるいは工程後に被着
する。
なお、上記説明のダミーレジスト5の厚さを凸
部4の高さとほぼ同じ厚さとしたが、プリント配
線板11をラツク6に所定枚数積み重ねたとき、
最上部にあるプリント配線板11の傾きが所定
値、例えば水平に対して °以下程度となるよう
に被着すればよい。
また、被着部位は周縁部3に限らず、凸部4の
形成される部位によりプリント配線板11の傾き
を効率よく防止できる間隔を保ち、少なくとも3
点支持する位置を選定し、スポツト状、あるいは
線状に被着してもよい。また、ダミーレジスト5
の一方を凸部4が兼ねても差支えない。
このプリント配線板11に部品を自動実装し半
田付けする場合、第2図の側面図に示すように直
積み方式でラツク6に積み重ね、真空チヤツク
(図示略)で吸着して部品自動挿入機(図示略)
に供給する。
上記構成のプリント配線板上に被着したダミー
レジストは重ねたプリント配線板の周縁部の面に
接触して凸部の他方を浮かすことにより、凸部に
影響されることはなくなり、積み重ねたプリント
配線板の傾きを減少してほぼ水平に支持すること
ができる。
〔考案の効果〕
以上、詳述したように本考案によれば、ダミー
レジストを被着することにより、従来より多数枚
のプリト配線板をラツクに積み重ねることがで
き、生産性を向上できるといつた実用上極めて有
用な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による一実施例の平面図、第2
図は第1図を積み重ねた状態を示す側面図、第3
図は従来技術による平面図、第4図は第3図を積
み重ねた状態を示す側面図、である。 図において、11はプリント配線板(多面取り
プリント配線板)、2は個片プリント配線板、3
は周縁部、4は凸部、4aはソルダレジスト、4
bはストリツパブルレジスト、5はダミーレジス
ト、6はラツクをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 直積みラツクなどに積み重ねられるプリント配
    線板において、該プリント配線板上のソルダレジ
    ストやマスキングテープ等より形成される凸部4
    の高さとほぼ同じ厚さのダミーレジスト5を上記
    プリント配線板が積み重ねの状態で所定値以上に
    傾かないように上記プリント配線板上に被着して
    なることを特徴とするプリント配線板。
JP212588U 1988-01-11 1988-01-11 Expired - Lifetime JPH0536301Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP212588U JPH0536301Y2 (ja) 1988-01-11 1988-01-11

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP212588U JPH0536301Y2 (ja) 1988-01-11 1988-01-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01107174U JPH01107174U (ja) 1989-07-19
JPH0536301Y2 true JPH0536301Y2 (ja) 1993-09-14

Family

ID=31202625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP212588U Expired - Lifetime JPH0536301Y2 (ja) 1988-01-11 1988-01-11

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0536301Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010258389A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Kyocer Slc Technologies Corp 多数個取り配線基板
MX2018005766A (es) * 2015-11-10 2018-08-01 Mitsubishi Electric Corp Generador de energia de corriente alterna.

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01107174U (ja) 1989-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5254362A (en) Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board
US6267288B1 (en) Pallet for combined surface mount and wave solder manufacture of printed ciruits
JPS6212679B2 (ja)
JPH0536301Y2 (ja)
CN110602894B (zh) 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法
US7316060B2 (en) System for populating a circuit board with semiconductor chips
US7337522B2 (en) Method and apparatus for fabricating a circuit board with a three dimensional surface mounted array of semiconductor chips
JP2001507521A (ja) Pcボードの修理のための細密ピッチ構成部品の配置及びはんだペーストのステンシリング方法及び装置
JPH02187166A (ja) 液体付着装置及び方法
US7100813B2 (en) System and method for achieving planar alignment of a substrate during solder ball mounting for use in semiconductor fabrication
US6557247B1 (en) Component placement apparatus
JPH01321685A (ja) 基板吸着治具
JPH062241Y2 (ja) チツプ抵抗
JPH02117196A (ja) プリント基板
JPH04120263A (ja) マスキング材セット用治具
JPH0543984Y2 (ja)
JPH01129446A (ja) ハンダバンプの形成方法
JP2728857B2 (ja) 自動キャッピング装置
JPH09148688A (ja) 半田プリコート配線基板
JPS61265232A (ja) チップ実装装置
JP2713621B2 (ja) チップ部品の実装方法
KR100286042B1 (ko) 플립칩과그실장방법및플립칩의전극돌기에도포용치공구
JPS60106751A (ja) プリント基板位置決め装置
JPH01171292A (ja) プリント基板の表面処理方法
JPH1154554A (ja) 電子部品の基板実装用加工方法