JP4895936B2 - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents
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Description
導電性ボールの搭載位置に導電性ボール受容口を有する位置決め層と支持層とが積層して成る導電性ボール仮配置板であって、該支持層は少なくとも該位置決め層の導電性ボール受容口の部位では下記フラックスを透過可能である導電性ボール仮配置板を用い、
導電性ボールをフラックス中に分散させたペーストを、上記導電性ボール仮配置板の位置決め層側から刷り込んで、各導電性ボール受容口内に各1個の導電性ボールを含むペーストを保持させ、
上記導電性ボール仮配置板の導電性ボール受容口を上記基板の接続パッドに位置合わせして、各導電性ボール受容口内に保持されたペーストを各接続パッドに転写することにより、接続パッド上にフラックスを伴った導電性ボールを搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法が提供される。
図1に、本発明の一実施形態によるはんだボールの搭載方法を示す。
位置決め層12の厚さ:100μm
支持層14の厚さ:50μm
はんだボール受容口16の開口ピッチ:200μm
位置決め層12は、Ni等のアディティブめっき等により作製することができる。支持層14は、Ni等のアディティブめっき等により作製することができるし、樹脂基板を加工して作製することもできる。
図2に、仮配置板10へのペースト28の刷り込みを、位置決め層12上でのピストン加圧により行なう実施形態を示す。仮配置板10は、実施形態1とは異なり支持層14Xがメッシュから成る。ただし、これは単に一つの選択肢を示したのであって、仮配置板10を特にこの場合にメッシュに限定する必要はなく、実施形態1と同様にメッシュ状ではなく貫通孔18を有する形態でもよい。
図3に、はんだボール仮配置板10のはんだボール受容口16から基板40の接続パッド46へのペースト28の転写を、支持層14の裏面側からのエアーブローによって行なう実施形態を示す。エアブローは、大気や窒素ガス等、何らかの気体の噴射による。実施形態1においては、このペースト28の上記転写を通常のスクリーン印刷における転写方法と同じく、スキージ等の押圧子50により仮配置板10を撓ませることにより行なうので、仮配置板10はそのために十分な可撓性を備えるように、材質や厚さに制限があった。本実施形態の方法によれば、仮配置板10は上記のような可撓性を必要としない。
図4に、仮配置板10をシリコンウェハの加工により一体として作製する例を示す。
12、12S 位置決め層
14、14X、14S 支持層
16、16S はんだボール受容口
18、18S 貫通孔
20 ステージ
22 フラックス吸収シート
24 はんだボール
26 フラックス
28 ペースト
30 スキージ
40 基板
42 多層回路部
44 ソルダーレジスト層
46 接続パッド
48 開口
50 押圧子
52 シリンダ
54 ピストン
56 ピストン軸
60 エアーブローユニット
70 シリコン素板
70’ シリコンウェハ
72 レジストパターン
74 開口
78 レジストパターン
80 開口
Claims (8)
- 基板上の複数の接続パッド上に各1個の導電性ボールを搭載する方法であって、
導電性ボールの搭載位置に導電性ボール受容口を有する位置決め層と支持層とが積層して成る導電性ボール仮配置板であって、該支持層は少なくとも該位置決め層の導電性ボール受容口の部位では下記フラックスを透過可能である導電性ボール仮配置板を用い、
導電性ボールをフラックス中に分散させたペーストを、上記導電性ボール仮配置板の位置決め層側から刷り込んで、各導電性ボール受容口内に各1個の導電性ボールを含むペーストを保持させ、
上記導電性ボール仮配置板の導電性ボール受容口を上記基板の接続パッドに位置合わせして、各導電性ボール受容口内に保持されたペーストを各接続パッドに転写することにより、接続パッド上にフラックスを伴った導電性ボールを搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。 - 請求項1において、前記支持層の裏面側に前記フラックスの吸収層を密着配置した状態で、前記位置決め層側から前記ペーストを刷り込むことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1または2において、前記支持層が、前記位置決め層の導電性ボール受容口の部位に、前記フラックスが透過する貫通孔を備えていることを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1または2において、前記支持層が、前記フラックスが透過するメッシュから成ることを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1から4までのいずれか1項において、前記ペーストの前記導電性ボール仮配置板への刷り込みを、前記位置決め層上でのスキージ操作により行なうことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1から4までのいずれか1項において、前記ペーストの前記導電性ボール仮配置板への刷り込みを、前記位置決め層上でのピストン加圧により行なうことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1から6までのいずれか1項において、前記導電性ボール仮配置板の導電性ボール受容口から前記基板の接続パッドへの前記ペーストの転写を、押圧子による押圧によって行なうことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
- 請求項1から6までのいずれか1項において、前記導電性ボール仮配置板の導電性ボール受容口から前記基板の接続パッドへの前記ペーストの転写を、前記支持層の裏面側からの気体の噴射によって行なうことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
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