JP2000185388A - スクリ―ン印刷装置 - Google Patents

スクリ―ン印刷装置

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JP2000185388A
JP2000185388A JP10365982A JP36598298A JP2000185388A JP 2000185388 A JP2000185388 A JP 2000185388A JP 10365982 A JP10365982 A JP 10365982A JP 36598298 A JP36598298 A JP 36598298A JP 2000185388 A JP2000185388 A JP 2000185388A
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JP
Japan
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mask
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squeegee
printing apparatus
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JP10365982A
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English (en)
Inventor
Shunichi Iwanaga
俊一 岩永
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹凸を有する被印刷面にスクリーン印刷をす
ると交差方向でマスク透孔への粘稠性インクの供給量が
ばらつくという問題があった。 【解決手段】 所定形状の透孔13を穿設したマスク1
4を被印刷面9と対向配置し、マスク14上に供給した
粘稠性インク16をマスク14上を一方向に摺動するス
キージ17によって移動させ、透孔13内に供給した粘
稠性インク16を印刷予定部に被着させて印刷するスク
リーン印刷装置において、上記スキージ17は、弾力性
を有しかつ硬度が異なる部材18、19を貼り合わせて
なり、硬度が低い部材18をマスク14に当接させるよ
うにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷装置
に関し、特に突出部を有するマスクを用いたスクリーン
印刷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品製造の分野では例えば印刷配線
基板上にチップ型電子部品をマウントするために、シー
ト状のマスクとマスク上でクリーム半田を移動させるス
キージを用いたスクリーン印刷法が一般的に利用されて
いる。印刷配線基板には導電パターンが形成され、さら
にこの導電パターン上にその要部が露呈するように半田
レジスト膜が被覆されているため、印刷配線基板の被印
刷面には微小な凹凸がある。しかしながらマスクはスキ
ージによって被印刷面に密着し、マスク上の余剰のクリ
ーム半田はスキージによって掻き取られるため、被印刷
面に微小な凹凸が形成されていてもマスクに穿設した透
孔の開口形状とマスクの厚みで決定される平面形状と厚
みをもったクリーム半田の層を形成することが出来る。
一方、既に電子部品がマウントされた印刷配線基板上に
粘稠性樹脂を選択的に塗布するものとして、特開平3−
181142号公報には図6に示す樹脂封止装置が開示
されている。図において、1は印刷配線基板で、図示省
略するが導電パターンが形成されている。2、3は両端
に電極を有する電子部品、4は上面に多数の電極を有す
る電子部品で、それぞれ印刷配線基板1にマウントさ
れ、印刷配線基板1と電子部品2、3とは直接的に電気
接続され、電子部品4はワイヤ5を介して電気的に接続
されている。6は印刷配線基板1の電子部品マウント面
を覆うマスクで、電子部品2、3を収容する凹部6a、
6bと電子部品4を収容する凹部6cと形成され、さら
に凹部6cの上面には微細な貫通孔6dが多数形成され
ている。7はマスク6上に供給された粘稠性樹脂、8は
マスク6上を摺動し粘稠性樹脂7を一方向に移動させる
スキージを示す。この樹脂封止装置では、スキージ8を
摺動させて、粘稠性樹脂8を移動させると、マスク6で
覆われた電子部品2、3には樹脂7は塗布されず、ワイ
ヤ5を含む電子部品4は微細貫通孔6dから供給された
樹脂8によって被覆される。従ってスキージ7の移動を
完了した後、マスク6を印刷配線基板1から外すと、電
子部品4のみが樹脂封止される。このように、すでに電
子部品がマウントされた印刷配線基板上でもスクリーン
印刷法により所望部分にのみ印刷をすることが出来る。
さらに最近では、薄型化、高集積化の要請に応えるため
図7及び図8に示すように印刷配線基板9上に半導体ペ
レット10を直接的にマウントし、その周辺に半田を溶
融させてボール状の電極11を多形成した構造の電子部
品が用いられている。このボール状の電極11を形成す
る方法として、各電極形成予定部に半田ボールを載せ
て、これを高温雰囲気中で溶融させてボール状に形成す
る方法やスクリーン印刷法により各電極形成予定部にク
リーム半田の層を形成しておいてこれを高温雰囲気中で
溶融させてボール状に形成する方法などがあるが、転が
りやすい半田ボールを整列させることが煩雑であるのに
対して後者は多数の電極を一括形成できるため作業性が
良好であることからよく利用されている。この場合、シ
ート状のマスクでは半導体ペレット10、10が障害と
なるため全ての電極形成予定部に一括してクリーム半田
を供給することができない。また、図6に示すマスクで
は厚すぎて径が100μm程度の微細な電極を形成する
ことができない。そのため、図9に示すように、薄いシ
ート状マスク材に半導体ペレット10、10を収容する
エンボス12を形成し、その周辺に微細な透孔13を多
数形成したマスク14を用いている。そして、ゴム等の
弾力性を有する部材を用いた板状のスキージ15を用い
て、クリーム半田16をマスク14上で移動させて、ス
キージ15がエンボス12を乗り越えるときにはエンボ
ス12上に位置する部分を大きく撓わませ、この時スキ
ージ15の両側部分はマスク14と十分接触を保てるよ
うにしている。これによりスキージ15をマスク14上
で一方向に移動させるだけで半導体ペレット10の周縁
に微小なクリーム半田の層を多数一括して形成すること
が出来る。実際には図9の印刷配線基板9を多数連接し
たものを用い、これに一括してクリーム半田の層を形成
することが出来るため作業性は格段に向上する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図9に示す
マスク14とスキージ15を用いた場合、マスク12に
形成した多数の透孔13の内、スキージ15の移動方向
に沿うエンボス12の両側の領域Aと他の領域Bとでク
リーム半田16の充填状態が異なるという問題があっ
た。即ち、上記領域Bでは良好な充填ができても領域A
ではクリーム半田16の充填率が70%程度で、そのま
ま加熱しても半田ボールの径が異なるだけでなく形状も
ばらつき、外部電極との接続が不安定になるという問題
もあった。この問題を解決すべく発明者はスキージ15
の材料、形状、寸法について検討を重ねたが、板状のス
キージを用いた場合、スキージ15の硬度が高い(硬
い)材料では、領域Aで未充填を生じ、硬度が低い(柔
らかい)材料では領域Bで未充填を生じ易いことが分か
ったが、二つの領域A、Bの全ての透孔13への充填を
良好にすることは困難であった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として検討を重ねた結果提案されたもので、所定
形状の透孔を穿設したマスクを被印刷面と対向配置し、
マスク上に供給した粘稠性インクをマスク上を一方向に
摺動するスキージによって移動させ、透孔内に供給した
粘稠性インクを印刷予定部に被着させて印刷するスクリ
ーン印刷装置において、上記スキージは、弾力性を有し
かつ硬度が異なる部材を貼り合わせてなり、硬度が低い
部材をマスクに当接させるようにしたことを特徴とする
スクリーン印刷装置を提供する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明によるスクリーン印刷装置
はスキージを硬度の異なる部材を貼り合わせて形成した
ことを特徴とするが、この弾力性を有しかつ硬度が異な
る部材はそれぞれの厚さを異ならせることができる。具
体的に硬度が異なる部材として耐摩耗性ポリウレタンを
用いることが出来る。また被印刷面が印刷予定部近傍に
突出部を有するものである場合には、この突出部を収容
するエンボスを形成したマスクを用いることができる。
そして本発明装置は平坦な電子部品の周辺に、微小円形
の印刷予定部を多数配置した被印刷物に適用することが
できる。この場合には印刷予定部に被着される粘稠性イ
ンクとして樹脂系塗料の他に球状半田の接続性を良好に
するためのフラックスやクリーム半田が用いられる。ま
た印刷予定部の径が異なり、この径に応じて粘稠性イン
クの量を異ならせるには径大の印刷予定部に対応するマ
スク厚さを径小の印刷予定部に対応するマスク厚さより
厚く形成したものを用いることが出来る。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1から説明する。
図において、図7〜図9と同一物には同一符号を付し重
複する説明を省略する。図中相異するのは、符号17を
付したスキージで、硬度の異なる部材として、板状に成
形された耐摩耗性ポリウレタンを用いる場合、JIS
K7215「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方
法」による硬度HDAが70のポリウレタン18と硬度
HDAが90のポリウレタン19とを貼り合わせて一体
化したものである。柔らかいポリウレタン18は厚さ1
0mm、硬いポリウレタン19は厚さ5mmで、このス
キージ17は柔らかいポリウレタン18の下端角部がマ
スク14に対して傾斜角45°で当接する。マスク14
は図9装置と同様のものを使用できるが、例えば厚さ1
00μmのニッケル電鋳製シートに、半導体ペレット1
0、10を収容するエンボス12、12を形成し、その
周辺に微細な例えば直径100μmの透孔13を多数形
成している。この装置のスキージ17はその移動方向前
後部のエンボス12から離れた位置では、図2に示すよ
うに、柔らかいポリウレタン18の下端角部がマスク1
4の透孔13上で少なくとも透孔13の径より長くその
開口面と略平行になるように下端の高さ位置が設定され
る。これにより従来装置と同様にスキージ17の移動に
よって透孔13内に押し込まれたクリーム半田16は透
孔13の開口面で摺り切られてマスク厚で決定される量
が精度良く供給される。次にこのスキージ17がエンボ
ス12位置に移動すると、スキージ17の巾方向中間位
置はこのエンボス12上に這い上がる。そのためエンボ
ス12の傾斜部分では図3に示すようにマスク14とス
キージ17の間にすき間が出来、図4に示すようにスキ
ージ14の巾方向中間部17aと両側部分17bでは捩
れを生じる。このとき従来装置では、スキージの両側部
分は中間部分に引っ張られてその下端が持ち上げられ、
図5に示すようにスキージ下端のマスクとの接触面の長
さが短くなる。スキージは弾力性を有する材料からなる
ため、スキージ下端角部が図示点線で示すように透孔1
3内に食い込み、透孔13内に供給されたクリーム半田
16を押し出し、半田の供給量にばらつきを生じさせ
る。これに対して、本発明による装置では、スキージの
巾方向両側部分17bは、捩れにより巾方向中間部分1
7aに引っ張られると同時に、エンボス12上では大き
く変形した硬いポリウレタン19の弾性力が増強され、
この弾性力によって隣接する両側部分17bがマスク1
4側に押圧されるためその下端角部の変形が透孔14の
開口面を十分覆うように保たれる。そのためエンボス1
2の両側に位置する透孔もスキージの移動方向前後部の
透孔と同様に一定の厚みのクリーム半田を供給でき、被
印刷物である印刷配線基板全体に均一な印刷が出来、ク
リーム半田を加熱溶融させて形成した電極は直径や形状
のばらつきが小さく、外部電極との接続を確実にするこ
とができる電子部品を製造することが出来る。尚、本発
明は上記実施例にのみ限定されるものではなく、例えば
スキージ17の側面形状が矩形状で下端面が平坦な平ス
キージだけでなく、下端部を尖らせた剣スキージにも適
用できる。また上記スキージ17の硬度が異なる弾性部
材18、19は弾性力を有するものであればポリウレタ
ンの他にもイソプレンゴムなどを用いることが出来る。
また各弾性部材18、19の厚みも使用する材質、硬度
などに応じて適宜設定することが出来る。さらには硬い
弾性部材19を柔らかい弾性部材18に完全に重合させ
るだけでなく、下端面の高さ位置をずらせて重合させた
り、硬い弾性部材19を複数に分割し巾方向に局部的に
貼り付けたり、巾方向に厚さを異ならせてもよい。ま
た、マスクとして位置によって厚さが異なり、肉厚部分
で径大の、肉薄部分で径小の透孔を形成したものを用い
ることにより、一つの被印刷物表面に径と厚さの異なる
印刷が出来、電子部品の電極として径の異なる電極を形
成することもできる。また粘稠性インクは樹脂系塗料を
用い通常の印刷が出来、上記実施例においては、電極を
形成するのにクリーム半田を用いるだけでなく、フラッ
クスを予め印刷しておきこのフラックスを仮止め用の接
着剤としてこれに球状半田を粘着し、この球状半田を加
熱溶融させて電極を形成する場合にも適用でき、この場
合でも印刷配線基板上に被着された全てのフラックスの
形状を一定にできるだけでなく、その供給量も一定にで
きるため全ての球状半田の溶融後の形状を良好にでき
る。さらには平坦な被印刷物だけでなく、湾曲した印刷
面に所定厚さの印刷をする場合にも本発明を適用でき
る。
【0007】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被印刷面
に凹凸がありスキージのマスクに対する接触状態が大幅
にばらつくような場合でも、マスク透孔に所定量の粘稠
性インクを供給することが出来、良好な印刷ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示すスクリーン印刷装置の
要部側断面図
【図2】 図1装置の要部拡大側断面図
【図3】 図2状態の正面図
【図4】 本発明装置のスキージの状態を示す要部側断
面図
【図5】 従来装置による印刷状態を示す要部側断面図
【図6】 樹脂封止装置の一例を示す要部側断面図
【図7】 スクリーン印刷により製造される電子部品の
一例を示す斜視図
【図8】 図7電子部品の側面図
【図9】 図7電子部品の電極を形成するためのスクリ
ーン印刷装置の一例を示す側断面図
【符号の説明】
9 被印刷面(印刷配線基板) 13 透孔 14 マスク 16 粘稠性インク(クリーム半田) 17 スキージ 18 弾力性を有しかつ硬度が異なる部材(柔らかいポ
リウレタン) 19 弾力性を有しかつ硬度が異なる部材(硬いポリウ
レタン)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定形状の透孔を穿設したマスクを被印刷
    面と対向配置し、マスク上に供給した粘稠性インクをマ
    スク上を一方向に摺動するスキージによって移動させ、
    透孔内に供給した粘稠性インクを印刷予定部に被着させ
    て印刷するスクリーン印刷装置において、 上記スキージは、弾力性を有しかつ硬度が異なる部材を
    貼り合わせてなり、硬度が低い部材をマスクに当接させ
    るようにしたことを特徴とするスクリーン印刷装置。
  2. 【請求項2】弾力性を有しかつ硬度が異なる部材のそれ
    ぞれの厚さを異ならせたことを特徴とする請求項1に記
    載のスクリーン印刷装置。
  3. 【請求項3】硬度が異なる部材が耐摩耗性ポリウレタン
    であることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン印
    刷装置。
  4. 【請求項4】被印刷面の印刷予定部近傍に突出部を有
    し、この突出部を収容するエンボスをマスクに形成した
    ことを特徴とする請求項1に記載のスクリーン印刷装
    置。
  5. 【請求項5】突出部が平坦な電子部品で、微小円形の印
    刷予定部を、電子部品の周囲に多数配置したことを特徴
    とする請求項4に記載のスクリーン印刷装置。
  6. 【請求項6】印刷予定部に被着される粘稠性インクがフ
    ラックスまたはクリーム半田であることを特徴とする請
    求項5に記載のスクリーン印刷装置。
  7. 【請求項7】印刷予定部の径が異なり、径大の印刷予定
    部に対応するマスク厚さを径小の印刷予定部に対応する
    マスク厚さより厚く形成したことを特徴とする請求項1
    に記載のスクリーン印刷装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104960327A (zh) * 2015-07-20 2015-10-07 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种用于框架的锡膏印刷组件
CN114953717A (zh) * 2022-07-08 2022-08-30 松山湖材料实验室 光伏电池网版印刷用刮条及光伏电池片图案的印刷方法

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