CN104960327A - 一种用于框架的锡膏印刷组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于框架的锡膏印刷组件。提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的用于框架的锡膏印刷组件。包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。本发明提高了锡膏的装填效率，锡膏一次性印刷，定位更加精确，同时确保了锡膏的均匀性和一致性。

Description

一种用于框架的锡膏印刷组件
技术领域
本发明涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷组件。
背景技术
二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法有以下几种：
1）、采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；
2）、采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。
而且，在面对框架具有高度差时，锡膏装填更加复杂，效率低，不便于操作。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的用于框架的锡膏印刷组件。
本发明的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；
    所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。
所述框架和印刷板之间设有定位结构。
所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。
所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。
所述段差结构为：所述框架和印刷板均为平板，所述矩形孔的另一侧均布设有若干水平支撑板二，所述锡膏槽二位于所述支撑板二上。
所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起一，所述锡膏槽二位于所述折弯凸起一上；
所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起一的长条形槽一，所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二对应的长条形槽一的底面。
所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起二，所述折弯凸起二的头部两侧对称设有倾斜的凸块，所述锡膏槽二设在折弯凸起二上、且位于一对凸块之间；
所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起二的长条形槽二，所述长条形槽二内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起二两侧的凸块之间，
所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起二上的锡膏槽二对应的定位块上。
所述锡膏槽一的槽口口径≤所述锡膏孔一的孔径；所述锡膏槽二的槽口口径≤所述锡膏孔二的孔径。
本发明在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。其中，位置调试准确均能一次性将不同高度位置处的锡膏同时印刷，大大提升锡膏装填效率。首先将框架一侧的水平支撑板一上的锡膏槽一与锡膏孔一对应；然后，框架的另一侧具有不同的装填高度差：一为水平支撑板二，直接与印刷板贴合；二为折弯凸起一适配地设在长条形槽一内；三为折弯凸起三适配地设在长条形槽二内，同时，定位块用于固定折弯凸起两侧的定位块。
同时，印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。本发明提高了锡膏的装填效率，锡膏一次性印刷，定位更加精确，同时确保了锡膏的均匀性和一致性。
附图说明
图1是本发明中实施例一中框架的结构示意图，
图2是图1的俯视图，
图3是本发明中实施例一中印刷板的结构示意图，
图4是图3的俯视图，
图5是本发明中实施例一的框架和印刷板的工作状态图；
图6是本发明中实施例二中框架的结构示意图，
图7是图6的左视图，
图8是本发明中实施例二中印刷板的结构示意图，
图9是图8的右视图，
图10是本发明中实施例二中框架和印刷板的结构示意图，
图11是图10的左视图；
图12是本发明中实施例三中框架的结构示意图，
图13是图12的左视图，
图14是图12的俯视图，
图15是本发明中实施例三中印刷板的结构示意图，
图16是图15的右视图，
图17是本发明中实施例三中框架和印刷板的结构示意图，
图18是图17的俯视图；
图中1是框架，10是矩形孔，2是印刷板，20是长条形槽一，21是锡膏孔一，22是锡膏孔二，23是长条形槽二，31是支撑板一，310是锡膏槽一，32是支撑板二，320是锡膏槽二，41是折弯凸起一，42是折弯凸起二，420是凸块，5是导孔，6是定位块。
具体实施方式
本发明如图1-18所示，包括框架1和印刷板2，所述框架1中间具有矩形孔10，所述矩形孔10的一侧均布设有若干水平支撑板一31，所述支撑板一31上设有锡膏槽一310，所述印刷板2的一侧设有若干与所述锡膏槽一310一一对应的锡膏孔一21；支撑板一与框架的顶面处于同一平面，工作中，锡膏槽一直接连通锡膏孔一；
    所述矩形孔10的另一侧均布设有若干锡膏槽二320，所述印刷板2的另一侧均布设有与所述锡膏槽二320一一对应的锡膏孔二22，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。
所述框架1和印刷板2之间设有定位结构；工作中，印刷板和框架可靠地贴合。
所述定位结构为：所述框架1和印刷板2上设有对应的导孔5，所述导孔内设有导柱，定位可靠，方便连接、拆卸。
所述定位结构为：所述框架1和印刷板2的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内，定位可靠，方便连接、拆卸。
如图1-5所示，本发明中的第一种实施方式：所述段差结构为：所述框架1和印刷板2均为平板，所述矩形孔10的另一侧均布设有若干水平支撑板二32，所述锡膏槽二320位于所述支撑板二32上。
如图6-11所示，本发明中的第二种实施方式：所述段差结构为：所述矩形孔10的另一侧设有均布的折弯凸起一41，所述锡膏槽二320位于所述折弯凸起一41上；
所述印刷板2的另一侧设有用于放置折弯凸起一41的长条形槽一20，所述锡膏孔二22320位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二320对应的长条形槽一20的底面。
如图12-18所示，本发明中的第三种实施方式：所述段差结构为：所述矩形孔10的另一侧设有均布的折弯凸起二42，所述折弯凸起二42的头部两侧对称设有倾斜的凸块420，所述锡膏槽二320设在折弯凸起二42上、且位于一对凸块420之间；
所述印刷板2的另一侧设有用于放置折弯凸起二42的长条形槽二23，所述长条形槽二23内设有均布的定位块6，所述定位块6位于所述折弯凸起二42两侧的凸块420之间，方便两者地可靠定位；
所述锡膏孔二22位于与所述折弯凸起二上的锡膏槽二320对应的定位块6上。
所述锡膏槽一310的槽口口径≤所述锡膏孔一21的孔径；所述锡膏槽二320的槽口口径≤所述锡膏孔二22的孔径；使得锡膏可靠地从锡膏孔一、二内装填至锡膏槽一、二内，方便可靠。
本发明在工作中，框架一侧的支撑板一的高度≤另一侧的高度，形成高度差，需要配合不同结构的印刷板，使得印刷板和框架贴合可靠，锡膏一次性同时印刷，大大提升锡膏装填效率，定位更加精确，确保了锡膏的均匀性和一致性。

Claims (8)

1.一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；
    所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述框架和印刷板之间设有定位结构。
3.根据权利要求2所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。
4.根据权利要求2所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。
5.根据权利要求1所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述段差结构为：所述框架和印刷板均为平板，所述矩形孔的另一侧均布设有若干水平支撑板二，所述锡膏槽二位于所述支撑板二上。
6.根据权利要求1所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起一，所述锡膏槽二位于所述折弯凸起一上；
所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起一的长条形槽一，所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二对应的长条形槽一的底面。
7.根据权利要求1所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起二，所述折弯凸起二的头部两侧对称设有倾斜的凸块，所述锡膏槽二设在折弯凸起二上、且位于一对凸块之间；
所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起二的长条形槽二，所述长条形槽二内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起二两侧的凸块之间，
所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起二上的锡膏槽二对应的定位块上。
8.根据权利要求1所述的一种用于框架的锡膏印刷组件，其特征在于，所述锡膏槽一的槽口口径≤所述锡膏孔一的孔径；所述锡膏槽二的槽口口径≤所述锡膏孔二的孔径。
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