CN109175590A - 热管散热器锡膏施加装置和施加方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热管散热器锡膏施加装置和方法，该装置包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。本发明的装置结构简单，加工和作业便利，能够大幅降低制造成本，大幅提升作业效率,并能够精准控制锡膏用量，显著提高产品良率。

Description

热管散热器锡膏施加装置和施加方法

技术领域

本发明涉及热管散热器制作领域，特别是一种热管散热器锡膏施加装置和施加方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，散热器广泛应用于PC,显卡芯片,LED,医疗,IGBT,航空航天等领域。

目前，热管散热器加工制作过程中大部分应用镀镍焊锡技术，其中关于热管与散热鳍片的焊锡接合，大多是先依靠人工点入注锡孔或者注锡槽的方式，将锡膏涂到热管上。

此种工艺的缺陷包括：

人工点锡的锡膏用量无法控制准确,在加工过程中会出现点多或点少的问题,从而导致锡膏溶化后扩散不均,影响了产品的导热性能。

人工点锡的效率存在依赖于操作人员的操作熟练度的问题，其作业效率低，增加了作业时间,影响了生产效率。

人工点锡的自动化程度低，作业成本高。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种热管散热器锡膏施加装置和施加方法，可避免因点锡不均造成的产品性能不良,节省锡膏用量与制造成本居高不下的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种热管散热器锡膏施加装置，包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。

进一步地：

所述印刷平板和所述工作框体为可分离式组装结构。

所述印刷平板和所述工作框体为矩形。

所述热管固定治具包括设置在所述底座上的凸起部，所述凸起部上形成有用于安放所述热管的凹槽，所述凹槽与所述印刷平板上的所述通槽的位置上下对应。

所述热管为直条形的热管，所述凸起部为脊状凸条。

所述凹槽的长度大于所述热管和所述通槽的长度。

所述热管为一端具有凸缘的热管，所述凹槽上对应于所述凸缘的位置设置有用于啮合所述凸缘的缺口。

所述底座上设置有定位销，所述工作框体和所述印刷平板上对应地设置有供所述定位销相配合插入的定位孔。

一种热管散热器锡膏施加方法，使用所述的热管散热器锡膏施加装置在热管上施加锡膏，所述方法包括如下步骤：

将热管固定到所述底座的热管固定治具上；

将由所述工作框体和所述印刷平板组成的围框结构安放到所述底座上；

向所述工作框体内注入锡膏，使锡膏填充到所述印刷平板上的所述通槽内；

将由所述工作框体和所述印刷平板组成的围框结构从所述底座上移除，优选地，移除之前先借助所述印刷平板的平面形状，在所述印刷平板上抹掉所述通槽外围的锡膏，抹平填充到所述通槽内的锡膏；

将热管从所述底座上移除。

一种热管散热器制作方法，包括使用所述的热管散热器锡膏施加方法在热管上施加锡膏的步骤。

本发明具有如下有益效果：

本发明提供一种热管散热器锡膏施加装置，包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有用于固定待施加锡膏的热管的热管固定治具，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构，由此，可以采用如下简单地步骤，先将热管固定到所述底座的热管固定治具上，然后将由所述工作框体和所述印刷平板组成的围框结构安放到所述底座上，再向所述工作框体内注入锡膏，将锡膏填充到所述印刷平板上的所述通槽内，使锡膏按照所述通槽形状和位置自动、高效地施加到热管上，最后将热管从所述底座上移除，优选地，在移除所述围框结构之前还可先借助所述印刷平板的平面形状，抹平填充到所述通槽内的锡膏，抹除所述通槽外围的锡膏，从而本发明将传统的散热器点锡的工艺,优化成一种简便、精准又高效的印刷工艺,本发明的装置结构简单，加工和作业便利，能够大幅降低制造成本，大幅提升作业效率,并能够精准控制锡膏用量，减少锡膏浪费，同时，利用本发明的装置对热管施加锡膏，能够避免现有技术因点锡不均造成的产品性能不良，显著提高产品的质量。

附图说明

图1为本发明一种实施例热管散热器锡膏施加装置的工作框体、印刷平板和底座的结构示意图，其中工作框体和印刷平板为组装在一起的状态；

图2为本发明一种实施例热管散热器锡膏施加装置的底座、工作框体、印刷平板的分解示意图；

图3a至图3c分别为待施加锡膏的三种不同形状的热管示意图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。

参阅图1和图2，在一种实施例中，一种热管散热器锡膏施加装置，包括底座8、工作框体3和印刷平板1，所述底座8上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管4，所述印刷平板1上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管4相对应的通槽2，所述通槽2的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管4上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体3设置在所述印刷平板1的上方，形成一个以所述印刷平板1为底壁并以所述工作框体3为周壁的围框结构。

在优选的实施例中，所述印刷平板1和所述工作框体3为可分离式组装结构。采用该结构，可更换印刷平板1以对不同的热管施加锡膏。具体地，所述工作框体3和印刷平板1之间可用螺丝锁合。

在一个具体实施例中，所述印刷平板1和所述工作框体3为矩形。

在其他实施例中，所述印刷平板1和所述工作框体3也可以是其他形状。

在优选的实施例中，所述热管固定治具包括设置在所述底座8上的凸起部7，所述凸起部7上形成有用于安放所述热管的凹槽6，所述凹槽6与所述印刷平板1上的所述通槽2的位置上下对应。

在一个具体实施例中，所述热管4为直条形的热管，所述凸起部为脊状凸条。

参阅图3a至图3c，在不同实施例中，所述热管既可以是直条形，也可以是U形或其他形状的热管。所述热管既可以是圆管形，也可以或其它异形的零件。所述印刷平板1的通槽2、所述热管固定治具的凸起部及其凹槽6设置成对应于所述热管的相应部分的形状。

在优选的实施例中，所述凹槽6的长度大于所述热管和所述通槽2的长度。

在优选的实施例中，所述热管4为一端具有凸缘5的热管，所述凹槽6上对应于所述凸缘的位置设置有用于啮合所述凸缘5的缺口11。

在优选的实施例中，所述底座8上设置有定位销9，所述工作框体3和所述印刷平板1上对应地设置有供所述定位销9相配合插入的定位孔10。

在不同的实施例中，也可以在工作框体3上设置定位销，在所述印刷平板1和所述底座8上对应地设置供所述定位销相配合插入的定位孔。

在另一优选的实施例中，所述工作框体3以可沿所述印刷平板1的水平表面抽离的方式与所述印刷平板1装配在一起。采用这种结构设计，当向所述工作框体3内注入锡膏，锡膏填充到所述印刷平板1的通槽2之后，可以将所述工作框体3沿所述印刷平板1的水平表面抽离，所述工作框体3与所述印刷平板1分离的同时，也将填充到所述印刷平板1的通槽2的锡膏抹平，从而不需要额外的刷抹通槽2外的锡膏的操作步骤和工具，提高了工艺效率。

在另一种实施例中，一种热管散热器锡膏施加方法，使用前述任一实施例的热管散热器锡膏施加装置在热管上施加锡膏，所述方法包括如下步骤：

将热管固定到所述底座8的热管固定治具上；

将由所述工作框体3和所述印刷平板1组成的围框结构安放到所述底座8上；

向所述工作框体3内注入锡膏，使锡膏填充到所述印刷平板1上的所述通槽2内；

将由所述工作框体3和所述印刷平板1组成的围框结构向上抬起，从所述底座8上移除；

将热管从所述底座8上移除，得到精准施加锡膏的热管。可进一步进行热管与散热鳍片等的焊锡接合。

在优选的实施例中，在移除所述围框结构之前，先借助所述印刷平板1的平面形状，在所述印刷平板1上抹掉所述通槽2外围的锡膏，使填充到所述通槽2内的锡膏的表面与所述印刷平板1的表面平齐，从而按照通槽2的容量精准地控制锡膏的用量。

在另一优选的实施例中，所述工作框体3以可沿所述印刷平板1的水平表面抽离的方式与所述印刷平板1装配在一起。本领域技术人员将理解，采用这种结构设计，当向所述工作框体3内注入锡膏，锡膏填充到所述印刷平板1的通槽2之后，可以将所述工作框体3沿所述印刷平板1的水平表面抽离，在所述工作框体3与所述印刷平板1分离的同时，所述工作框体3也将填充到所述印刷平板1的通槽2的锡膏抹平，从而不需要额外的刷抹通槽2外的锡膏的操作步骤和工具，提高了工艺效率。对于同样的热管产品，可以重复以上步骤进行施锡膏作业。

对于形状、尺寸或施锡膏要求不同的热管产品，可以更换具有不同通槽2的印刷平板1，再进行锡膏的印刷。

在又一种实施例中，一种热管散热器制作方法，包括使用所述的热管散热器锡膏施加方法在热管上施加锡膏的步骤。

如本发明提供一种热管散热器锡膏施加装置，包括底座8、工作框体3和印刷平板1，所述底座8上设置有用于固定待施加锡膏的热管的热管固定治具，所述印刷平板1上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽2，所述通槽2的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体3设置在所述印刷平板1的上方，形成一个以所述印刷平板1为底壁并以所述工作框体3为周壁的围框结构，由此，可以采用如下简单地步骤，先将热管固定到所述底座8的热管固定治具上，然后将由所述工作框体3和所述印刷平板1组成的围框结构安放到所述底座8上，再向所述工作框体3内注入锡膏，将锡膏填充到所述印刷平板1上的所述通槽2内，使锡膏按照所述通槽2形状和位置自动、高效地施加到热管上，最后将热管从所述底座8上移除，优选地，在移除所述围框结构之前还可先借助所述印刷平板1的平面形状，抹平填充到所述通槽2内的锡膏，抹除所述通槽2外围的锡膏，从而本发明将传统的散热器点锡的工艺,优化成一种简便、精准又高效的印刷工艺,本发明的装置结构简单，加工起来便利，能够大幅降低制造成本，大幅提升作业效率,并能够精准控制锡膏用量，减少锡膏浪费，同时，利用本发明的装置对热管施加锡膏，能够避免现有技术因点锡不均造成的产品性能不良，显著提高产品的质量。

以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。

2.如权利要求1所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述印刷平板和所述工作框体为可分离式组装结构。

3.如权利要求1或2所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述印刷平板和所述工作框体为矩形。

4.如权利要求1或2所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述热管固定治具包括设置在所述底座上的凸起部，所述凸起部上形成有用于安放所述热管的凹槽，所述凹槽与所述印刷平板上的所述通槽的位置上下对应。

5.如权利要求4所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述热管为直条形的热管，所述凸起部为脊状凸条。

6.如权利要求4所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述凹槽的长度大于所述热管和所述通槽的长度。

7.如权利要求4所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述热管为一端具有凸缘的热管，所述凹槽上对应于所述凸缘的位置设置有用于啮合所述凸缘的缺口。

8.如权利要求1至7任一所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述底座上设置有定位销，所述工作框体和所述印刷平板上对应地设置有供所述定位销相配合插入的定位孔。

9.一种热管散热器锡膏施加方法，其特征在于,使用如权利要求1至8任一所述的热管散热器锡膏施加装置在热管上施加锡膏，所述方法包括如下步骤：

将热管固定到所述底座的热管固定治具上；

将由所述工作框体和所述印刷平板组成的围框结构安放到所述底座上；

向所述工作框体内注入锡膏，使锡膏填充到所述印刷平板上的所述通槽内；

将由所述工作框体和所述印刷平板组成的围框结构从所述底座上移除，优选地，移除之前先借助所述印刷平板的平面形状，在所述印刷平板上抹掉所述通槽外围的锡膏，抹平填充到所述通槽内的锡膏；

将热管从所述底座上移除。

10.一种热管散热器制作方法，其特征在于,包括使用如权利要求9所述的热管散热器锡膏施加方法在热管上施加锡膏的步骤。