CN203884095U - 用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 - Google Patents
用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203884095U CN203884095U CN201420144727.2U CN201420144727U CN203884095U CN 203884095 U CN203884095 U CN 203884095U CN 201420144727 U CN201420144727 U CN 201420144727U CN 203884095 U CN203884095 U CN 203884095U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- printing
- printing stencil
- thickness
- printing template
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，特征是印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。本阶梯印刷模板由所设凹槽的深度确定该凹槽所重合的漏孔的高度，在施以锡膏印刷并移开本阶梯模板之后，该漏孔中的锡膏沉积厚度即为设计值。本实用新型与多块模板多次印刷的现有技术相比具有锡膏印刷质量好、效率高的突出优点。
Description
技术领域
本实用新型属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板。
背景技术
SMT印刷工艺中的印刷模板是在印刷电路板的既定位置沉积锡膏的重要工装，印刷模板的漏孔位置对应于印刷电路板元器件焊接的位置。同一块印刷电路板需要焊接的贴装元器件品种很多，为了保证其焊接质量，对于不同元器件的锡膏沉积的厚度都有严格的要求。
在现有SMT印刷工艺中，对于同一块印刷电路板板上所需要沉积的不同锡膏厚度由多块印刷模板多次印刷完成，即每块印刷模板的厚度对应于一种锡膏沉积厚度，印刷模板的厚度决定锡膏沉积的厚度。
上述采用多块模板多次印刷实现在同一块印刷电路板沉积不同厚度锡膏的工艺存在以下缺陷：由于多次印刷锡膏的厚度不同，因此难免出现锡膏溢出印刷电路板既定位置或既定位置缺少锡膏，操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密度很大的印刷电路板上修整多余锡膏或填补缺少的锡膏，由于人工操作不能准确定位造成的失误经常出现，因此印刷电路板修整和填补效率较低且质量因人而异难以保证。
发明内容
本实用新型是为了解决SMT印刷工艺中对于同一块印刷电路板涂敷不同厚度锡膏由多块印刷模板多次印刷完成所存在的上述技术问题，而提出一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板。
本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案：一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，特征是，印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。
本实用新型还可以采取以下技术措施：
所述凹槽槽底厚度相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。
所述凹槽槽底厚度不相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。
本实用新型的有益效果和优点在于：本阶梯印刷模板由所设凹槽的深度确定该凹槽所重合的漏孔的高度，在施以锡膏印刷并移开本阶梯印刷模板之后，该漏孔中沉积的锡膏厚度即为设计值。由于本阶梯印刷模板各凹槽所重合的漏孔分别与印刷电路板不同元器件的焊接位置对应并且高度能够满足该焊接位置所需的锡膏沉积厚度，因此，本阶梯印刷模板可以一次印刷即能实现多种不同的锡膏沉积厚度。阶梯印刷模板的称谓是形象化描述凹槽或深度不等但相连通的凹槽与激光模板表面所存在的高低变化。本实用新型与多块模板多次印刷的现有技术相比具有锡膏印刷质量好、效率高的突出优点。
附图说明
附图1是阶梯印刷模板实施例局部结构示意图。
附图2是图1A-A剖面视图。
图中标记：1印刷电路板，2阶梯印刷模板，2-1凹槽，2-2漏孔。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。
如图1、2所示实施例，本阶梯印刷模板2在使用时位于印刷电路板1之上，各漏孔2-2与印刷电路板1上的相应焊接位置一一对应。图2虚线方框a中的漏孔2-2垂直贯通激光模板2，其漏孔2-2对应的印刷电路板焊接位置的锡膏沉积厚度最大。
在阶梯印刷模板2上表面设有重合于部分漏孔2-2的凹槽2-1，所述凹槽2-1具有与阶梯印刷模板2上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度等于锡膏沉积厚度的设计值，实施例的凹槽2-1具体包括以下三种情况：
图2虚线方框b中的凹槽2-1与一个漏孔2-2相重合，漏孔2-2的高度等于该漏孔所对应的印刷电路板该焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。
图2虚线方框c中三个漏孔2-2的高度一致，即分别重合于各漏孔的凹槽槽底厚度相等并且相邻，因此分别重合于各漏孔的各凹槽连接为相通的一个凹槽2-1。各漏孔2-2的高度等于该漏孔所对应的印刷电路板三个焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。
图2虚线方框d中，两凹槽槽底厚度不相等的相邻凹槽2-1相连接，两种漏孔的高度分别等于各自所对应的印刷电路板相应焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。
从图2可看出，凹槽2-1的槽底与阶梯印刷模板2上表面平行的目的是使同一凹槽所重合的各漏孔高度一致，进而使各漏孔所对应的印刷电路板各焊接位置所需锡膏的沉积厚度一致。
实施例的深度不等各凹槽由化学方法分别蚀刻获得。
Claims (3)
1.一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，其特征在于：印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。
2.根据权利要求1所述的阶梯印刷模板，其特征在于：所述凹槽槽底厚度相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。
3.根据权利要求1所述的阶梯印刷模板，其特征在于：所述凹槽槽底厚度不相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420144727.2U CN203884095U (zh) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420144727.2U CN203884095U (zh) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203884095U true CN203884095U (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51684552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420144727.2U Expired - Fee Related CN203884095U (zh) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203884095U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104960327A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-10-07 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种用于框架的锡膏印刷组件 |
| CN107347232A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-14 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法、smt印刷钢网及晶圆固定装置 |
| CN112703825A (zh) * | 2018-09-14 | 2021-04-23 | 大陆汽车有限责任公司 | 用于制造电路板组件的方法以及电路板组件 |
| CN107347232B (zh) * | 2017-08-10 | 2024-07-16 | 联测优特半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法、smt印刷钢网及晶圆固定装置 |
-
2014
- 2014-03-27 CN CN201420144727.2U patent/CN203884095U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104960327A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-10-07 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种用于框架的锡膏印刷组件 |
| CN104960327B (zh) * | 2015-07-20 | 2018-03-09 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种用于框架的锡膏印刷组件 |
| CN107347232A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-14 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法、smt印刷钢网及晶圆固定装置 |
| CN107347232B (zh) * | 2017-08-10 | 2024-07-16 | 联测优特半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法、smt印刷钢网及晶圆固定装置 |
| CN112703825A (zh) * | 2018-09-14 | 2021-04-23 | 大陆汽车有限责任公司 | 用于制造电路板组件的方法以及电路板组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205202465U (zh) | 双工作平台的高速印刷线路板字符喷印机 | |
| CN105291588A (zh) | 双工作平台的高速印刷线路板字符喷印机及其运行方法 | |
| CN102821551B (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
| CN105208789B (zh) | 一种电池电路板的制作方法 | |
| CN203884095U (zh) | 用于smt印刷工艺中的阶梯印刷模板 | |
| CN107949190A (zh) | 一种高落差阶梯线路板的制作工艺 | |
| CN104363704A (zh) | 一种厚孔铜pcb的制作方法 | |
| TWI609612B (zh) | 電路板鋼網印刷方法 | |
| CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
| TW201722230A (zh) | 電路板絲網印刷方法 | |
| CN108289374A (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| CN104812179B (zh) | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 | |
| CN104519681A (zh) | 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法 | |
| CN202528605U (zh) | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 | |
| CN104853529B (zh) | 一种线路板正片阻焊板边制作方法 | |
| CN102361539A (zh) | 凹槽类印制线路板的制作方法 | |
| CN102647857B (zh) | 一种线路板制作工艺 | |
| CN105357893B (zh) | 一种碳油板的制作方法 | |
| CN104797095B (zh) | 一种铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法 | |
| CN108093569A (zh) | 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法 | |
| CN104378921B (zh) | 一种镀金电路板的制作方法 | |
| CN103203984B (zh) | 一种印刷用三维立体掩模板 | |
| CN104589652A (zh) | 一种3d打印机的工作平台及其定位方法 | |
| CN103204013B (zh) | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 | |
| JP6343892B2 (ja) | スキージ及び印刷方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141015 Termination date: 20160327 |