CN107347232B - 固定晶圆的表面粘贴方法、smt印刷钢网及晶圆固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。

Description

固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置

技术领域

本发明涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置和方法。

背景技术

现有的锡膏固定晶圆方法(Solder Die Attach) 采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。

然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂（松香），由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其 由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接（联接晶圆和基板），注塑（黑胶包裹晶圆）等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。故，急需一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法和装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法，可用于薄晶圆的固定粘贴。

本发明的另一目的是提供一种可减少产生的固定晶圆的SMT印刷钢网及晶圆固定装置，可用于薄晶圆的固定粘贴。

为了实现上有目的，本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

本发明先在基板上需要印刷锡膏的位置印刷好锡膏形成一次锡膏层，在未粘贴的情况下加热使一次锡膏层中的助焊剂挥发，再在一次锡膏层上印刷二次锡膏层，使用二次锡膏层将晶圆初步粘贴于基板上，最后通过回流焊接（第二次加热）一次锡膏层和二次锡膏层，使得晶圆完全粘贴于基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。该方案使得所述二次锡膏层的锡膏量远小于一次锡膏层的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏层的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏层主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成助焊剂挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。

较佳地，所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。

较佳地，通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。

较佳地，所述助焊剂包括松香。

较佳地，对所述基板进行加热冷却和回流焊接后还分别进行了助焊剂清洗。

较佳地，在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。

较佳地，在冷却后的每一所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成多个二次锡膏层具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。

更佳地，所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应的未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。

为了实现本发明的另一目的，本发明还公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。

与现有技术相比，本发明所述SMT印刷钢网用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层。本发明所述SMT印刷钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，用于在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。

更佳地，所述二次印刷孔呈十字形设置于所述凹槽底部或者呈点状设置于所述凹槽的四角或者呈平行线状设置于所述凹槽底部。该方案使得二次锡膏印刷的锡膏量远小于一次锡膏印刷的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏印刷的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏印刷的锡膏物料主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成助焊剂挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。

为了实现本发明的另一目的，本发明还公开了一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构，所述锡膏印刷机用于将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网为上述SMT印刷钢网，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；所述晶粒粘贴机构将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；所述回流炉对基板进行加热冷却和回流焊接；所述输送机构实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间的输送。

与现有技术相比，本发明SMT晶圆固定装置中包括第一钢网和第二钢网，第二钢网用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层。第二钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，可使用第一钢网在基板上进行一次锡膏印刷以形成一次锡膏层，使用第二钢网在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷以形成二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后先使用回流炉进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层，使用第二钢网在所述基板上的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。

较佳地，所述SMT晶圆固定装置还包括控制机构，所述控制机构分别与所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构相连，并控制所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构工作。

具体地，所述控制机构控制所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏，以在所述基板上形成一次锡膏层；控制所述输送机构将印刷有一次锡膏层的基板输送至所述回流炉进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；控制所述锡膏印刷机使用第二钢网在冷却后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏，以在所述一次锡膏层上形成二次锡膏层；控制所述输送机构将印刷有二次锡膏层的基板输送至所述晶粒粘贴机构，并控制所述晶粒粘贴机构将晶圆通过二次锡膏层粘贴至所述基板上，控制所述输送机构将粘贴晶圆后的基板输送至所述回流炉进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明先在基板上形成一次锡膏层，在未粘贴的情况下使用回流炉进行第一次加热使一次锡膏层中的助焊剂挥发，再在一次锡膏层上印刷二次锡膏层，使用二次锡膏层将晶圆初步粘贴于基板上，最后使用回流炉进行第二次加热并将晶圆完全粘贴于基板上，使得一次锡膏层上的锡膏在未粘贴晶圆时，其中的助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。

具体地，所述输送机构将所述基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间依次输送，所述控制机构分别控制所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉在基板到达时对应动作，并在所述输送机构将印刷有一次锡膏层的基板输送至所述晶粒粘贴机构时控制所述晶粒粘贴机构停止粘贴动作。即，所述输送机构将所述基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间依次输送，所述控制机构控制所述输送机构将印刷有一次锡膏层的基板依次输送至晶粒粘贴机构和回流炉，并控制所述晶粒粘贴机构停止粘贴动作，控制所述回流炉进行回流焊接动作；控制所述输送机构将印刷有二次锡膏层的基板依次输送至晶粒粘贴机构和回流炉，并控制所述晶粒粘贴机构进行粘贴动作，控制所述回流炉进行回流焊接动作。该方案使得本发明在现有的SMT晶圆固定装置的基础上进行少量改进来进行本发明的SMT晶圆固定粘贴，仅替换其中锡膏印刷机内钢网的结构，修改控制机构的控制程序即可。

具体地，所述锡膏印刷机包括第一锡膏印刷机和第二锡膏印刷机，所述第一锡膏印刷机包括第一钢网并将锡膏印刷至所述基板上的一次锡膏印刷区，所以第二锡膏印刷机包括第二钢网并将锡膏印刷至所述基板上的二次锡膏印刷区；所述回流炉包括第一回流炉和第二回流炉，所述输送机构实现基板在所述第一锡膏印刷机、第一回流炉、第二锡膏印刷机、第二回流炉和晶粒粘贴机构之间的依次输送。

附图说明

图1a至图1e是本发明所述固定晶圆的表面粘贴方法的流程示意图。

图2a至图2b是本发明使用第一钢网进行一次锡膏印刷的截面示意图。

图3a至图3b是本发明使用第一钢网进行一次锡膏印刷的平面示意图。

图4a至图4b是本发明使用第二钢网进行一次锡膏印刷的截面示意图。

图5a至图5b是本发明使用第二钢网进行一次锡膏印刷的平面示意图。

图5c是本发明所述二次锡膏层分布在所述一次锡膏层上的形状示意图。

图6是本发明所述SMT晶圆固定装置的结构示意图。

图7 是本发明另一实施例中所述SMT晶圆固定装置的结构示意图。

图8是本发明又一实施例中所述SMT晶圆固定装置的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1a至图1e，本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，包括以下步骤：（1）参考图1a至图1b， 在所述基板10上的一次锡膏印刷区11印刷锡膏，以形成一次锡膏层12；（2）加热冷却所述基板10以使所述一次锡膏层12中的助焊剂挥发；（3）参考图1b和图1c，在冷却后的所述一次锡膏层12上的二次锡膏印刷区13印刷锡膏，以形成二次锡膏层14，所述二次锡膏层14的面积小于所述一次锡膏层12；（4）参考图1d，将晶圆20的背部粘贴在所述基板10的二次锡膏层14上，（5）参考图1e，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接，即对基板10进行第二次加热，一次锡膏层12和二次锡膏层14加热融化形成焊锡层21以将所述晶圆20固定粘贴于所述基板10上。其中，所述助焊剂包括松香，当然，助焊剂也可以为其他成分。其中，基板10上设有一次锡膏印刷区11，一次锡膏印刷区11上设有二次锡膏印刷区12，一次锡膏印刷区11上印刷一次锡膏层13，二次锡膏印刷区12上印刷二次锡膏层14，二次锡膏从14印刷于一次锡膏层13上。

参考图5c，所述二次锡膏层14呈点状设置于所述一次锡膏层12上，也可以呈线状设置于所述一次锡膏层12上。具体地，继续参考图5c所述二次锡膏层14可呈交叉线状设置于所述一次锡膏层12上，所述二次锡膏层14可呈点状设置于所述一次锡膏层12的四角或者一次锡膏层上的其他位置，或者呈平行线状设置于所述一次锡膏层12上。

其中，本实施例通过回流炉50对所述基板10进行加热冷却和回流焊接操作。故，从回流炉50输出时，加热后的一次锡膏层12已经经过了冷却成型，回流焊接后的焊锡层21也经过了冷却成型。

较佳者，对所述基板10进行所述第一次加热冷却（加热冷却基板10上的一次锡膏层12）和第二次加热（回流焊接粘贴晶圆20后的基板10）后还分别进行了助焊剂清洗。

参考图2a和图2b、图3a和图3b，所述步骤（1）中具体包括：将第一钢网31盖于所述基板10上（如图2a或图3a所示），所述第一钢网31上设有与所述一次锡膏印刷区11相对应的贯穿的一次印刷孔311，在覆盖所述第一钢网31的基板10上印刷锡膏以在所述基板10上的一次锡膏印刷区11形成一次锡膏层12（如图2b或图3b所示）。

参考4a和图4b、图5a和图5b，所述步骤（3）中具体包括：将第二钢网32盖于所述基板10上（如图4a或图5a所示），所述第二钢网32上设有与所述二次锡膏印刷区13相对应的贯穿的二次印刷孔321，在覆盖所述第二钢网32的基板10上印刷锡膏以在所述基板10上的二次锡膏印刷区13形成二次锡膏层14（如图4b或图4b所示）。

参考图2a至图3a，所述第一钢网31包括钢网本体310，所述钢网本体310上设有与所述一次锡膏印刷区11对应的贯穿的一次印刷孔311。

参考图4a至图5a，所述第二钢网32包括钢网本体320，所述钢网本体320上开设有与所述一次锡膏印刷区11相对应的未贯穿的凹槽322，所述凹槽322底部开设有与一次锡膏印刷区11对应且贯穿的一次二次印刷孔321。所述二次锡膏印刷区13的面积小于所述一次锡膏印刷区11的面积。一个一次锡膏印刷区11上设有一个或者多个二次印刷孔321。

其中，所述二次印刷孔321可以呈点状设置于所述凹槽322的底部，也可以线状设置于所述凹槽322的底部。具体地，所述二次印刷孔321可呈十字形设置于所述凹槽322底部，也可以呈点状设置于所述凹槽322的四角，也可以呈平行线状设置于所述凹槽322底部。

参考图6，本发明还公开了一种SMT晶圆固定装置100，包括锡膏印刷机30、晶粒粘贴机构40、回流炉50和输送机构60，所述锡膏印刷机30用于将锡膏印刷至基板10上预设的锡膏印刷区（预设的锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区11、二次锡膏印刷区13），所述锡膏印刷机30包括第一钢网31和第二钢网32。所述晶粒粘贴机构40将晶圆20通过锡膏印刷区上的锡膏（二次锡膏层14）粘贴至所述基板上；所述回流炉50对基板10进行加热冷却和回流焊接。所述输送机构60实现基板20在所述锡膏印刷机30、晶粒粘贴机构40和回流炉50之间的输送。

其中，锡膏印刷机30使用第一钢网31在基板10上印刷一次锡膏层12，使用第二钢网32在加热冷却后的一次锡膏层12上印刷二次锡膏层14。晶粒粘贴机构40将晶圆20的背面粘贴至印刷有二次锡膏层14的基板上。回流炉50对印刷有一次锡膏层12的基板10进行加热冷却，对粘贴有晶圆20的基板10进行回流焊接。

其中，所述SMT晶圆固定装置100还包括控制机构（图中未示），所述控制机构分别与所述锡膏印刷机30、晶粒粘贴机构40、回流炉50和输送机构60相连，并控制锡膏印刷机30、晶粒粘贴机构40、回流炉50和输送机构60工作。具体地，所述控制机构控制所述锡膏印刷机30使用第一钢网31在基板10上的一次锡膏印刷区11印刷锡膏，以在所述基板20上形成一次锡膏层12；控制所述输送机构60将印刷有一次锡膏层12的基板20输送至所述回流炉50进行第一次加热冷却以使所述一次锡膏层12中的助焊剂挥发；控制所述锡膏印刷机30使用第二钢网31在冷却后一次锡膏层12上的二次锡膏印刷区13印刷锡膏，以在所述基板20上形成二次锡膏层14，控制所述输送机构60将印刷有二次锡膏层14的基板20输送至所述晶粒粘贴机构40，并控制所述晶粒粘贴机构40将晶圆20通过二次锡膏层14的锡膏粘贴至所述基板10上，将粘贴晶圆20后的基板40输送至所述回流炉50进行回流焊接以将所述晶圆20粘贴于所述基板10上。

本实施例中，回流炉50有一个，进行锡膏印刷的锡膏印刷机30有一个，控制机构直接控制输送机构60的输送带将完成一次锡膏印刷的基板10（印刷有一次锡膏层12的基板10）输送至回流炉50进行第一次加热冷却，将完成二次锡膏印刷的基板10输送至晶粒粘贴机构40，再将完成晶圆20粘贴的基板10再次输送至回流炉50进行回流焊接。其中，第一次加热冷却完的基板10可以由人工再次转移至锡膏印刷机30，也就可以由输送机构60输送至锡膏印刷机30。

具体地，参考图6，在本实施例中，所述输送机构60将所述基板10在所述锡膏印刷机30、晶粒粘贴机构40和回流炉50之间依次输送，所述控制机构控制所述输送机构60将印刷有一次锡膏层12的基板10穿过晶粒粘贴机构30输送至回流炉50，在此过程中，控制所述晶粒粘贴机构30停止粘贴动作，控制所述回流炉50在基板10到位后进行回流焊接动作；控制所述输送机构60将印刷有二次锡膏层14的基板10依次输送至晶粒粘贴机构60和回流炉，并控制所述晶粒粘贴机构60在基板10到位后进行粘贴动作，控制所述回流炉50在基板10到位后进行回流焊接动作。

当然，参考图8，也可以设置两个锡膏印刷机、两个回流炉50，两个锡膏印刷机分别为第一锡膏印刷机301和第二锡膏印刷机302，所述第一锡膏印刷机301包括第一钢网31并将锡膏印刷至所述基板10上的一次锡膏印刷区11形成一次锡膏层12，所以第二锡膏印刷机302包括第二钢网32并将锡膏印刷至所述基板10的二次锡膏印刷区13形成二次锡膏层14；所述回流炉包括第一回流炉501和第二回流炉502，所述输送机构60实现基板10在所述第一锡膏印刷机301、第一回流炉501、第二锡膏印刷机302、晶粒粘贴机构40、、第二回流炉502之间的依次输送。其中，可将第一锡膏印刷机301、第一回流炉501、第二锡膏印刷机302、晶粒粘贴机构40、第二回流炉502在工作线依次排布，输送机构50包括贯穿第一锡膏印刷机301、第一回流炉501、第二锡膏印刷机302、晶粒粘贴机构40、第二回流炉502的输送带。其中，第一回流炉501也可以由其他加热炉和冷却炉代替。

参考图7，在锡膏印刷机30之前还设有上料机台71、上料机构72， 待加工的基板10设于上料机台71，上料机构72将待加工的基板10送入锡膏印刷机30。

继续参考图7，在锡膏印刷机30和回流炉50之间还设有锡膏检查机构73，输送机构60将锡膏印刷机30加工好的基板10（印刷有一次锡膏层12的基板10和印刷有二次锡膏层14的基板10）输送至锡膏检查机构73，锡膏检查机构73检查基板10上印刷的锡膏是否合格，剔除不合格产品。输送机构60将检查合格的基板10输送至晶粒粘贴机构40。

其中，有些芯片结构比较复杂，不但需要粘贴晶圆20，还需要粘贴一些元件，为此在晶粒粘贴机构40和回流炉50之间还设有贴片机构74，并在锡膏印刷机30印刷二次锡膏层14的同时，在基板10上印刷与贴片位置对应的贴片粘贴锡膏层16（如图5b所示），当然，所述钢板32上还开设有与所述贴片粘贴锡膏层16对应的贴片锡膏印刷孔15（如图5a所示），用于在在锡膏印刷机30印刷二次锡膏层14的同时，通过贴片锡膏印刷孔15印刷锡膏以形成贴片粘贴锡膏层16。输送机构60将晶粒粘贴机构40加工完成的基板10输送至贴片机构74，贴片机构74对完成晶圆粘贴的基板进行元件粘贴，将元件通过贴片粘贴锡膏层16粘贴于基板10上。

继续参考图7，所述回流炉50之后还设有助焊剂清洗机构75，所述输送机构60将加热冷却或者回流焊接后的基板10送入助焊剂清洗机构75，进行助焊剂清洗。

继续参考图7，所述SMT晶圆固定装置100还包括AOI（Automatic OpticInspection）检查机构76，所述输送机构60将粘贴好晶圆的基板10或者粘贴好晶圆和元件的的基板10输送至AOI检查机构76进行检查，检查基板10晶圆粘贴（或晶圆粘贴和元件粘贴）是否合格。图7中，AOI检查机构76之后设有下料机台77，所述输送机构60将完成AOI检查的基板10输送至下料机台77中进行下料。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：

在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；

加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；

在冷却后的每一所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成多个二次锡膏层，每一所述二次锡膏层的面积小于其下方对应的所述一次锡膏层的面积；

将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，使得二次锡膏层在晶圆粘贴时起到初步连接作用，并使得所述晶圆不被封闭至粘贴面的区域以防止助焊剂挥发受阻；

对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

2.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。

3.如权利要求2所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。

4.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。

5.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。

6.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：在冷却后的每一所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成多个二次锡膏层具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。

7.如权利要求6所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应且未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。

8.一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括：

锡膏印刷机，将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应且贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的多个二次印刷孔，所述一次锡膏印刷区用于一次锡膏印刷以形成固定晶圆的一次锡膏层，所述二次印刷孔用于在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷以形成在晶圆粘贴时起到初步连接作用的二次锡膏层，每一所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；

晶粒粘贴机构，将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；

回流炉，对基板进行加热冷却和回流焊接；

输送机构，实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间的输送；

控制机构，分别与所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构相连，并控制所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构工作，其中，所述控制机构控制所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏，以在所述基板上形成一次锡膏层；控制所述输送机构将印刷有一次锡膏层的基板输送至所述回流炉进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；控制所述锡膏印刷机使用第二钢网在冷却后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏，以在所述一次锡膏层上形成二次锡膏层；控制所述输送机构将印刷有二次锡膏层的基板输送至所述晶粒粘贴机构，并控制所述晶粒粘贴机构将晶圆通过二次锡膏层粘贴至所述基板上，所述晶圆不被封闭至粘贴面的区域以防止助焊剂挥发受阻，控制所述输送机构将粘贴晶圆后的基板输送至所述回流炉进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

9.如权利要求8所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层，使用第二钢网在所述基板上冷却后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。

10.如权利要求8所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述输送机构将所述基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间依次输送，所述控制机构分别控制所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉在基板到达时对应动作，并在所述输送机构将印刷有一次锡膏层的基板输送至所述晶粒粘贴机构时控制所述晶粒粘贴机构停止粘贴动作。

11.如权利要求8所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。

12.如权利要求11所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述二次印刷孔呈交叉线状设置于所述凹槽底部或呈点状设置于所述凹槽底部的四角或呈平行线状设置于所述凹槽底部。