CN217588901U - 一种芯片封装模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路领域，公开一种芯片封装模组，芯片封装模组包括：基板；晶体振荡器，采用SMT表面贴装工艺贴装于所述基板上，所述晶体振荡器与所述基板上的焊盘通过焊锡连接；以及底部填充胶层，设置于所述晶体振荡器底部与所述基板之间的间隙中，所述底部填充胶层完全填充所述基板与所述晶体振荡器之间的间隙，且所述底部填充胶层与所述基板和所述晶体振荡器均粘接。本实用新型提供的芯片封装模组能够避免焊锡被熔化后经晶体振荡器底部与基板之间的间隙流动，且避免晶体振荡器与底部填充胶层之间出现分层通道，从而避免芯片封装模组在回流焊时出现晶体振荡器短路的问题，同时不必选用高价的塑封料和高温焊锡，满足控制成本和无铅的要求。

Description

一种芯片封装模组

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片封装模组。

背景技术

SIP(System in a Package)芯片模组是功能齐全的系统，将一个或多个IC芯片及被动器件整合在一个封装中。传统的SIP封装工艺将贴装好被动器件及芯片并完成引线键合的框架或基板置于模具中，使用塑封灌封，塑封料填充被动器件与基板之间的空隙位置。由于晶体器件与基板的间隙较小，塑封料颗粒较大，存在填充不完全的风险，同时晶体器件、塑封料、基板绿油的热膨胀系数不一样，封装成品在回流焊时空隙中的空气膨胀，沿空隙排出，挤压晶体振荡器器件与塑封料，挤压界面导致分层，焊锡熔化，通过分层的通道流动导致晶体振荡器短路出现无输出等不良现象。

通常的改善方法有两种：一是选用颗粒更细小的塑封料，使得塑封料颗粒能进入晶体器件与基板之间的空隙并填充，缺点是这种塑封料成本很高；二是选用高温锡膏，在回流焊时锡膏不易流动，降低晶体短路的概率，缺点是目前没有无铅的高温锡膏，不能满足芯片产品无铅的要求。

因此亟需一种芯片封装模组，以解决上述的技术问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装模组，避免芯片封装模组在回流焊时出现晶体振荡器短路的问题，同时不必选用高价的塑封料和高温焊锡，满足控制成本和无铅的要求。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种芯片封装模组，包括：

基板；

晶体振荡器，采用SMT表面贴装工艺贴装于所述基板上，所述晶体振荡器与所述基板上的焊盘通过焊锡连接；以及

底部填充胶层，设置于所述晶体振荡器底部与所述基板之间的间隙中，所述底部填充胶层完全填充所述基板与所述晶体振荡器之间的间隙，且所述底部填充胶层与所述基板和所述晶体振荡器均粘接。

具体地，芯片封装模组将晶体振荡器通过SMT表面贴装工艺贴装于基板上，并且在晶体振荡器与基板之间的间隙中设置底部填充胶层，底部填充胶层填满晶体振荡器底部与基板之间的间隙，能够避免焊锡被熔化后经前述间隙流动，且底部填充胶层与基板和晶体振荡器的底部粘接，结合强度高，能够避免晶体振荡器与底部填充胶层之间因受挤压而出现分层通道，焊锡经分层通道流动连通从而导致短路的问题。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述底部填充胶层包括中间填充部和包围填充部，所述中间填充部设置于所述晶体振荡器的正下方，所述中间填充部完全填充所述基板与所述晶体振荡器之间的间隙，所述包围填充部绕设于所述中间填充部的周部，所述包围填充部的下侧与所述基板连接，所述包围填充部的上侧连接所述晶体振荡器并完全包裹所述晶体振荡器下端的边缘。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述底部填充胶层由底部填充胶加热后固化形成。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述底部填充胶采用环氧树脂胶。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述芯片封装模组还包括芯片，所述芯片焊接于所述基板上。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述芯片采用集成电路芯片。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述芯片通过压焊工艺焊接于所述基板上。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述晶体振荡器与所述芯片设置于所述基板的同一侧。

作为芯片封装模组的一个可选的技术方案，所述芯片封装模组还包括塑封部，所述塑封部成型于所述基板上，所述塑封部包裹所述晶体振荡器和所述底部填充胶层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的芯片封装模组将晶体振荡器通过SMT表面贴装工艺贴装于基板上，并且在晶体振荡器与基板之间的间隙中设置底部填充胶层，底部填充胶层填满晶体振荡器底部与基板之间的间隙，能够避免焊锡被熔化后经前述间隙流动，且底部填充胶层与基板和晶体振荡器的底部粘接，结合强度高，能够避免晶体振荡器与底部填充胶层之间因受挤压而出现分层通道，焊锡经分层通道流动连通从而导致短路的问题。本实用新型提供的芯片封装模组能够避免芯片封装模组在回流焊时出现晶体振荡器短路的问题，同时不必选用高价的塑封料和高温焊锡，满足控制成本和无铅的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的芯片封装模组的结构示意图；

图2是本实用新型提供的芯片封装模组的截面示意图；

图3是本实用新型提供的芯片封装模组的局部截面示意图。

图中：

1、基板；11、焊盘；2、晶体振荡器；3、底部填充胶层；31、中间填充部；32、包围填充部；4、芯片；5、塑封部；6、焊锡。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，本实施例提供一种芯片封装模组，包括基板1、晶体振荡器2和底部填充胶层3。其中，晶体振荡器2采用SMT表面贴装工艺贴装于基板1上，晶体振荡器2与基板1上的焊盘通过焊锡6连接；底部填充胶层3设置于晶体振荡器2底部与基板1之间的间隙中，底部填充胶层3完全填充基板1与晶体振荡器2之间的间隙，且底部填充胶层3与基板1和晶体振荡器2均粘接。

具体而言，本实施例提供的芯片封装模组将晶体振荡器2通过SMT表面贴装工艺贴装于基板1上，并且在晶体振荡器2与基板1之间的间隙中设置底部填充胶层3，底部填充胶层3填满晶体振荡器2底部与基板1之间的间隙，能够避免焊锡6被熔化后经前述间隙流动，且底部填充胶层3与基板1和晶体振荡器2的底部粘接，结合强度高，能够避免晶体振荡器2与底部填充胶层3之间因受挤压而出现分层通道，焊锡6经分层通道流动连通从而导致短路的问题，有效降低热应力、机械应力和冲击应力，缓和温度冲击及吸收内部应力。本实施例提供的芯片封装模组能够避免芯片封装模组在回流焊时出现晶体振荡器2短路的问题，同时不必选用高价的塑封料和高温焊锡6，满足控制成本和无铅的要求。

可选的，如图3所示，底部填充胶层3包括中间填充部31和包围填充部32，中间填充部31设置于晶体振荡器2的正下方，中间填充部31完全填充基板1与晶体振荡器2之间的间隙，包围填充部32绕设于中间填充部31的周部，包围填充部32的下侧与基板1连接，包围填充部32的上侧连接晶体振荡器2并完全包裹晶体振荡器2下端的边缘。在该设置下，即使底部填充胶层3与晶体振荡器2之间的连接面积更大，底部填充胶层3与晶体振荡器2之间的连接可靠性更高。

可选的，底部填充胶层3由底部填充胶加热后固化形成。进一步的，底部填充胶层3通过依次经过烘烤、预热、点胶和固化形成。

具体地，晶体振荡器2采用SMT表面贴装工艺贴装于基板1后，对基板1及晶体振荡器2的组合体进行填充前烘烤，以确保基板1的干燥，如果基板1上留有水分，容易在填充底部填充胶层3后产生小气泡，在最后的固化环节，小气泡发生爆炸，从而影响焊盘与基板1本体之间的粘结性，也有可能导致焊锡6从焊盘上脱落；然后对基板1进行预热，以提高后续填入的底部填充胶的流动性；然后填充底部填充胶，借助胶水喷涂控制器向基板1与晶体振荡器2之间的间隙中手动或自动填充，填充前根据产品类型和PCB布局设置喷涂气压、喷涂时间等参数；最后通过高温烘烤以加速底部填充胶的固化时间，最终形成底部填充胶层3。

优选的，底部填充胶采用环氧树脂胶。

更优的，环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶。

可选的，芯片封装模组还包括芯片4，芯片4焊接于基板1上。

优选的，芯片4采用集成电路芯片。

可选的，晶体振荡器2与芯片4设置于基板1的同一侧。

可选的，芯片4通过压焊工艺焊接于基板1上。具体而言，芯片4在底部填充胶层3固化成型后，再通过压焊工艺焊接于基板1上。

可选的，芯片封装模组还包括塑封部5，塑封部5成型于基板1上，塑封部5包裹晶体振荡器2、底部填充胶层3和芯片4。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括：

基板(1)；

晶体振荡器(2)，采用SMT表面贴装工艺贴装于所述基板(1)上，所述晶体振荡器(2)与所述基板(1)上的焊盘通过焊锡(6)连接；以及

底部填充胶层(3)，设置于所述晶体振荡器(2)底部与所述基板(1)之间的间隙中，所述底部填充胶层(3)完全填充所述基板(1)与所述晶体振荡器(2)之间的间隙，且所述底部填充胶层(3)与所述基板(1)和所述晶体振荡器(2)均粘接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述底部填充胶层(3)包括中间填充部(31)和包围填充部(32)，所述中间填充部(31)设置于所述晶体振荡器(2)的正下方，所述中间填充部(31)完全填充所述基板(1)与所述晶体振荡器(2)之间的间隙，所述包围填充部(32)绕设于所述中间填充部(31)的周部，所述包围填充部(32)的下侧与所述基板(1)连接，所述包围填充部(32)的上侧连接所述晶体振荡器(2)并完全包裹所述晶体振荡器(2)下端的边缘。

3.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述底部填充胶层(3)由底部填充胶加热后固化形成。

4.根据权利要求3所述的芯片封装模组，其特征在于，所述底部填充胶采用环氧树脂胶。

5.根据权利要求4所述的芯片封装模组，其特征在于，所述环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶。

6.根据权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述芯片封装模组还包括芯片(4)，所述芯片(4)焊接于所述基板(1)上。

7.根据权利要求6所述的芯片封装模组，其特征在于，所述芯片(4)采用集成电路芯片。

8.根据权利要求6所述的芯片封装模组，其特征在于，所述芯片(4)通过压焊工艺焊接于所述基板(1)上。

9.根据权利要求6所述的芯片封装模组，其特征在于，所述晶体振荡器(2)与所述芯片(4)设置于所述基板(1)的同一侧。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片封装模组，其特征在于，所述芯片封装模组还包括塑封部(5)，所述塑封部(5)成型于所述基板(1)上，所述塑封部(5)包裹所述晶体振荡器(2)和所述底部填充胶层(3)。

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