JPH0410447A - Ｉｃチップ搭載基板 - Google Patents
Ｉｃチップ搭載基板Info
- Publication number
- JPH0410447A JPH0410447A JP2113030A JP11303090A JPH0410447A JP H0410447 A JPH0410447 A JP H0410447A JP 2113030 A JP2113030 A JP 2113030A JP 11303090 A JP11303090 A JP 11303090A JP H0410447 A JPH0410447 A JP H0410447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- board
- protrusion
- substrate
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップ搭載基板に関する。
（従来の技術）
ＩＣチップをプリント回路基板に直接搭載する方法とし
て、ＩＣチップを接着剤でプリント回路基板に固定し、
ＩＣチップ電極と基板側の接続パターンとの間をワイヤ
ーで接続するワイヤーボンディング法と、ＩＣチップの
接続パッドとプリント回路基板の接続ｔ８ｉｉ間を直接
接触させて電気的接続することにより併せてＩＣチップ
をプリント回路基板に固定するフェイスダウンボンディ
ング法がある。ワイヤボンディング法は、ＩＣチップｔ
８ｉそれぞれに対し、−本ずつワイヤーをボンディング
するため、電極の数が多い場合、工数がかかるほか、電
極のピッチが狭いＩＣチップでは、ワイヤー間のショー
トの危険性がある。
て、ＩＣチップを接着剤でプリント回路基板に固定し、
ＩＣチップ電極と基板側の接続パターンとの間をワイヤ
ーで接続するワイヤーボンディング法と、ＩＣチップの
接続パッドとプリント回路基板の接続ｔ８ｉｉ間を直接
接触させて電気的接続することにより併せてＩＣチップ
をプリント回路基板に固定するフェイスダウンボンディ
ング法がある。ワイヤボンディング法は、ＩＣチップｔ
８ｉそれぞれに対し、−本ずつワイヤーをボンディング
するため、電極の数が多い場合、工数がかかるほか、電
極のピッチが狭いＩＣチップでは、ワイヤー間のショー
トの危険性がある。
本発明はフェイスダウンボンディング法に関するもので
ある。
ある。
フェイスダウンボンディング法は、ｔａｉを有するバン
ブ（突起）をＩＣチップかプリント回路基板のどちらか
に設け、相手方のバンブと対応する位置に露出電極を設
け、バンブと露出電極を当接させ、圧接によりバンブを
つぶし、バンブを露出電極面に密着させることで、電気
的接続の確実性を高めている。
ブ（突起）をＩＣチップかプリント回路基板のどちらか
に設け、相手方のバンブと対応する位置に露出電極を設
け、バンブと露出電極を当接させ、圧接によりバンブを
つぶし、バンブを露出電極面に密着させることで、電気
的接続の確実性を高めている。
従来は、ＩＣチップの接続パッドに金メッキや金蒸着を
行って、バンブを直接ＩＣチップに形成する方法や、別
の基板に形成したバンブを熱と圧力でＩＣチップやプリ
ント回路基板を転写する方法が知られている。しかし、
ＩＣチップにバンブを直接形成する場合は、金メッキや
金蒸着等の工程が増え、ＩＣチップの歩留まりが落ちる
と云う問題があった。
行って、バンブを直接ＩＣチップに形成する方法や、別
の基板に形成したバンブを熱と圧力でＩＣチップやプリ
ント回路基板を転写する方法が知られている。しかし、
ＩＣチップにバンブを直接形成する場合は、金メッキや
金蒸着等の工程が増え、ＩＣチップの歩留まりが落ちる
と云う問題があった。
また、別の基板に形成したバンブを、熱と圧力で、ＩＣ
チップに転写させる場合には、バンブを基板から離して
、ＩＣチップに転写する時に、通常の封止樹脂硬化温度
よりもかなり高温で加熱する工程や圧力をかける工程が
入るので、ＩＣチップにストレスが発生し、ＩＣチップ
の歩留まりが落ちると云う問題があった。さらに上記の
方法でＩＣチップにバンブを設けたフリップチップは、
汎用性に欠はコストアップをまねく。
チップに転写させる場合には、バンブを基板から離して
、ＩＣチップに転写する時に、通常の封止樹脂硬化温度
よりもかなり高温で加熱する工程や圧力をかける工程が
入るので、ＩＣチップにストレスが発生し、ＩＣチップ
の歩留まりが落ちると云う問題があった。さらに上記の
方法でＩＣチップにバンブを設けたフリップチップは、
汎用性に欠はコストアップをまねく。
また、別の基板に形成したバンブを、熱と圧力で、プリ
ント回路基板に転写させる場合も、プリント回路基板に
転写時の熱に耐える素材を用いなければならないために
高価になると云う問題があった。
ント回路基板に転写させる場合も、プリント回路基板に
転写時の熱に耐える素材を用いなければならないために
高価になると云う問題があった。
平面でないプリント回路基板等にＩＣを装着する場合、
ＩＣチップの直接装着が困難なため、従来、ＩＣパッケ
ージが装着されていたが、ＩＣパッケージでは装置が大
きくなるという問題があり、特に成型部品等にＩＣを搭
載する場合は、小型化のために高密度装着が課題であり
、ＩＣチップを直接搭載する必要に迫られていた。
ＩＣチップの直接装着が困難なため、従来、ＩＣパッケ
ージが装着されていたが、ＩＣパッケージでは装置が大
きくなるという問題があり、特に成型部品等にＩＣを搭
載する場合は、小型化のために高密度装着が課題であり
、ＩＣチップを直接搭載する必要に迫られていた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、ＩＣチップを利用する製品及び部品において
、製品及び部品の小型化及びコストダウンを図ることを
目的とする。
、製品及び部品の小型化及びコストダウンを図ることを
目的とする。
（課題を解決するための手段）
ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と一体的に
モールド成型した基板において、上記突起部の導電パタ
ーン面に半田或は錫メッキ層を設け、該半田或は錫メッ
キ層・金メッキ層・金クリーム層を加熱 加圧によりＩ
Ｃパッドと電気的接続及び固定させるか、或は、上記突
起部のパターン面に導電性接着剤を塗布し、加熱・加圧
により上記突起部パターンとＩＣパッドとを上記導電性
接着剤で電気的接続及び固定するか、或は、プリント回
路基板のＩＣチップ搭載部全面に異方性導電接着テープ
を配置し、加熱・加圧により上記突起部パターンとＩＣ
パッドとを上記異方性導電性接着テープで電気的接続及
び固定する。或は更に、上記加熱・加圧を利用して、Ｉ
Ｃチップ搭載部に配置した封止用接着剤を溶解し、ＩＣ
チップを上記封止用樹脂で封止する。ＩＣチップ搭載部
に配置する上記封止用接着剤として、ホットメルトを使
用することにより、加熱により、ＩＣチップを基板を交
換可能にする。また、ＩＣチップ位置決め用の枠或は突
起をも一体的にモールド成型するようにした。基板を電
気機器の外装部材としてモールド成型するか或は、基板
のＩＣチップ搭載部にＩＣチップの厚みと同じ深さの凹
部を形成するようにモールド成型し、基板をＩＣカード
ケースに利用できるようにした。また、基板材料を透明
樹脂とし、１．Ｃチップと上記基板との間に紫外線硬化
性接着剤を充填し、透明樹脂を透過して光を照射するこ
とでＩＣチップを基板に装着させるようにした。また、
上記透明基板をＬＣＤの部材として利用するようにした
。また、上記透明基板に搭載のＩＣチップを、モールド
成型で全体を覆って透明基板に封止するようにした。ま
た、上記透明基板に搭載するＩＣチップを受光素子１発
光素子、ＥＰＲＯＭ等の光の放射及び入射を必要とする
ＩＣチップとすることで、光学素子によるＩＣパッケー
ジを小型化を図るようにした・。
モールド成型した基板において、上記突起部の導電パタ
ーン面に半田或は錫メッキ層を設け、該半田或は錫メッ
キ層・金メッキ層・金クリーム層を加熱 加圧によりＩ
Ｃパッドと電気的接続及び固定させるか、或は、上記突
起部のパターン面に導電性接着剤を塗布し、加熱・加圧
により上記突起部パターンとＩＣパッドとを上記導電性
接着剤で電気的接続及び固定するか、或は、プリント回
路基板のＩＣチップ搭載部全面に異方性導電接着テープ
を配置し、加熱・加圧により上記突起部パターンとＩＣ
パッドとを上記異方性導電性接着テープで電気的接続及
び固定する。或は更に、上記加熱・加圧を利用して、Ｉ
Ｃチップ搭載部に配置した封止用接着剤を溶解し、ＩＣ
チップを上記封止用樹脂で封止する。ＩＣチップ搭載部
に配置する上記封止用接着剤として、ホットメルトを使
用することにより、加熱により、ＩＣチップを基板を交
換可能にする。また、ＩＣチップ位置決め用の枠或は突
起をも一体的にモールド成型するようにした。基板を電
気機器の外装部材としてモールド成型するか或は、基板
のＩＣチップ搭載部にＩＣチップの厚みと同じ深さの凹
部を形成するようにモールド成型し、基板をＩＣカード
ケースに利用できるようにした。また、基板材料を透明
樹脂とし、１．Ｃチップと上記基板との間に紫外線硬化
性接着剤を充填し、透明樹脂を透過して光を照射するこ
とでＩＣチップを基板に装着させるようにした。また、
上記透明基板をＬＣＤの部材として利用するようにした
。また、上記透明基板に搭載のＩＣチップを、モールド
成型で全体を覆って透明基板に封止するようにした。ま
た、上記透明基板に搭載するＩＣチップを受光素子１発
光素子、ＥＰＲＯＭ等の光の放射及び入射を必要とする
ＩＣチップとすることで、光学素子によるＩＣパッケー
ジを小型化を図るようにした・。
（作用〉
本発明によれば、ＩＣチップをプリント回路基板の所定
位置に置いて、加圧・加熱が不可能なときは、紫外線照
射により、ＩＣチップとプリント回路基板との電気的接
続と同時に固定も行われ、プリント回路基板側のＩＣ接
続用突起部が、プリント回路基板と一体成型されるので
、従来に比し、メッキ転写等の工程が不要となり、ＩＣ
チップ或はプリント回路基板の歩留まりが向上する。
位置に置いて、加圧・加熱が不可能なときは、紫外線照
射により、ＩＣチップとプリント回路基板との電気的接
続と同時に固定も行われ、プリント回路基板側のＩＣ接
続用突起部が、プリント回路基板と一体成型されるので
、従来に比し、メッキ転写等の工程が不要となり、ＩＣ
チップ或はプリント回路基板の歩留まりが向上する。
（実施例）
第１図に本発明の一実施例の製造工程図を示す。第１図
Ａにおいて、１はプラスチック・モールド基板で、ＩＣ
チップ接続用バンブ（突起）用突起部２をプラスチック
モールド基板と一体的にモールド成型する。材料とし
ては、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、又はポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）・液晶ポリマー等の熱
可塑性樹脂を用いるとよい。３はプリント回路のＩＣ接
続端子部である上記突起部２の上面部分に形成された導
電（配線）パターンである。導電パターン３は、導電ペ
ーストをプラスチック・モールド基板１に印刷する方法
や、フィルムに所望の導電パターン３を描き、フィルム
に描かれた導電パターン３をプラスチック・モールド基
板１に転写させる方法や、所望のパターンを描いたフィ
ルムを金型内にセットし、プラスチックの成型時に導電
パターン３を基板１表面に接着する方法等により形成す
る。４は、突起部２上の導電パターン以外の基板１上に
積層されたカバーインクである。５は突起部２上の導電
パターン３上に更に積層されたコート層で、材１″ｌと
して半田、錫、金メッキ、金ペースト或は導電性接着剤
が用いられる。同図Ｂに接着剤６を基板１のＩＣチップ
搭載部に適量配置した状態を示す。同図Ｃにおいて、７
はＩＣチップで、チップ表面に保護層を持ち、保護層は
突、′一部部上上配線パターン３に対応する部分が開口
しており、その開口部にＩＣパッド７Ａが形成されてお
り、ＩＣパッド７Ａと突起部２上の配線パターン３が一
致するようにして圧接して加熱することにより、コート
層５の半田、錫等が溶解し、ＩＣパッド７Ａと溶着して
ＩＣと基板上の回路との間の電気的接続が成立すると共
に、接着剤６がＩＣチップ７の下面全面に広がり、加熱
によって接着剤６が硬化し、同図Ｃに示すように、ＩＣ
チップ７が基板１上に接着剤６によって固着され、周囲
が封止される。
Ａにおいて、１はプラスチック・モールド基板で、ＩＣ
チップ接続用バンブ（突起）用突起部２をプラスチック
モールド基板と一体的にモールド成型する。材料とし
ては、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、又はポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）・液晶ポリマー等の熱
可塑性樹脂を用いるとよい。３はプリント回路のＩＣ接
続端子部である上記突起部２の上面部分に形成された導
電（配線）パターンである。導電パターン３は、導電ペ
ーストをプラスチック・モールド基板１に印刷する方法
や、フィルムに所望の導電パターン３を描き、フィルム
に描かれた導電パターン３をプラスチック・モールド基
板１に転写させる方法や、所望のパターンを描いたフィ
ルムを金型内にセットし、プラスチックの成型時に導電
パターン３を基板１表面に接着する方法等により形成す
る。４は、突起部２上の導電パターン以外の基板１上に
積層されたカバーインクである。５は突起部２上の導電
パターン３上に更に積層されたコート層で、材１″ｌと
して半田、錫、金メッキ、金ペースト或は導電性接着剤
が用いられる。同図Ｂに接着剤６を基板１のＩＣチップ
搭載部に適量配置した状態を示す。同図Ｃにおいて、７
はＩＣチップで、チップ表面に保護層を持ち、保護層は
突、′一部部上上配線パターン３に対応する部分が開口
しており、その開口部にＩＣパッド７Ａが形成されてお
り、ＩＣパッド７Ａと突起部２上の配線パターン３が一
致するようにして圧接して加熱することにより、コート
層５の半田、錫等が溶解し、ＩＣパッド７Ａと溶着して
ＩＣと基板上の回路との間の電気的接続が成立すると共
に、接着剤６がＩＣチップ７の下面全面に広がり、加熱
によって接着剤６が硬化し、同図Ｃに示すように、ＩＣ
チップ７が基板１上に接着剤６によって固着され、周囲
が封止される。
この時の加熱温度は、前記した通りバンプ転写時の温度
よりもかなり低いので、ＩＣチップや基板に影響するこ
とはない。
よりもかなり低いので、ＩＣチップや基板に影響するこ
とはない。
上記実施例においては、接着剤６に例えばエポキシ系の
熱硬化性接着剤を用いているが、熱可塑性接着剤である
ホットメルトを使用すれば、冷却によって接着剤６が硬
化して、ＩＣチップ７が基板１に封止されるが、再び加
熱すれば、接着剤６が軟化するので、加熱によってＩＣ
チップ７を容易に基板より外し交換することが可能とな
る。接着剤が冷却されると、交換したＩＣチップ７は、
基板１に再度封止される。
熱硬化性接着剤を用いているが、熱可塑性接着剤である
ホットメルトを使用すれば、冷却によって接着剤６が硬
化して、ＩＣチップ７が基板１に封止されるが、再び加
熱すれば、接着剤６が軟化するので、加熱によってＩＣ
チップ７を容易に基板より外し交換することが可能とな
る。接着剤が冷却されると、交換したＩＣチップ７は、
基板１に再度封止される。
第２図は接着剤６の代わりに異方性導電接着テープ６゛
を使用してＩＣチップ７を基板１に装着する実施例であ
り、同図Ａは、ＩＣチップ搭載部全面に異方性導電接着
テープ６゛を配置した状態を示す。同図Ｂは、ＩＣパッ
ド７Ａと突起部２上の配線パターン３が一致するように
ＩＣチップ７を置いて圧接して加熱し、異方性導電テー
プ６が加熱により溶解し、ＩＣチップ７を基板１上に固
定した状態を示し、加圧によりＩＣパッド７Ａと突起部
２上の配線パターン３の圧接部が導電性を示し電気的に
接続され、ＩＣチップ７が基板ｌ上に装着される。
を使用してＩＣチップ７を基板１に装着する実施例であ
り、同図Ａは、ＩＣチップ搭載部全面に異方性導電接着
テープ６゛を配置した状態を示す。同図Ｂは、ＩＣパッ
ド７Ａと突起部２上の配線パターン３が一致するように
ＩＣチップ７を置いて圧接して加熱し、異方性導電テー
プ６が加熱により溶解し、ＩＣチップ７を基板１上に固
定した状態を示し、加圧によりＩＣパッド７Ａと突起部
２上の配線パターン３の圧接部が導電性を示し電気的に
接続され、ＩＣチップ７が基板ｌ上に装着される。
異方性導電接着テープは、加圧方向つまりテープの厚さ
方向には低い抵抗値を示すが、それと直角の方向には高
抵抗を示すので、ＩＣチップの下面全面に同テープが介
在していても、電気的な導通はＩＣの各ＩＣパッドとそ
れに対応する突起部２との間だけで形成され、隣接ＩＣ
パッド等との間の導通は事実上形成されない。
方向には低い抵抗値を示すが、それと直角の方向には高
抵抗を示すので、ＩＣチップの下面全面に同テープが介
在していても、電気的な導通はＩＣの各ＩＣパッドとそ
れに対応する突起部２との間だけで形成され、隣接ＩＣ
パッド等との間の導通は事実上形成されない。
第３図は、接着剤６を使用しないで、加熱・加圧により
基板１突起部２に接続したＩＣチップ７（同図Ａ）を、
金型で覆って樹脂８を流し込み、ＩＣチップ７を基板１
に封止し、同図Ｂに示すようなＩＣパッケージを作成す
る実施例で、基板１に配設した配線パターン３を、基板
１の後面まで延出し、他の回路部材の電極に接続する外
部電極１０とする。
基板１突起部２に接続したＩＣチップ７（同図Ａ）を、
金型で覆って樹脂８を流し込み、ＩＣチップ７を基板１
に封止し、同図Ｂに示すようなＩＣパッケージを作成す
る実施例で、基板１に配設した配線パターン３を、基板
１の後面まで延出し、他の回路部材の電極に接続する外
部電極１０とする。
第４図は、基板１にＩＣチップ７の位置決め枠９を一体
的にモールド成型した一実施例であり、同図Ａは、Ｉｃ
チップ７を基板１に搭載した状態を示し、同図ＢのＩ−
Ｉ間の断面図である。ＩＣチップ搭載部の角部に２ケ所
位置決め枠９を設けている。これによりＩＣパッド７Ａ
と基板突起部２上の配線パターンとの位置合わぜが容易
になる。さらに位置決め枠９は、同図Ｃに示すようにＩ
Ｃチップ搭載部全体を囲むように設けることにより、封
止樹脂８の型枠として使用することができる。
的にモールド成型した一実施例であり、同図Ａは、Ｉｃ
チップ７を基板１に搭載した状態を示し、同図ＢのＩ−
Ｉ間の断面図である。ＩＣチップ搭載部の角部に２ケ所
位置決め枠９を設けている。これによりＩＣパッド７Ａ
と基板突起部２上の配線パターンとの位置合わぜが容易
になる。さらに位置決め枠９は、同図Ｃに示すようにＩ
Ｃチップ搭載部全体を囲むように設けることにより、封
止樹脂８の型枠として使用することができる。
なお、第４図に示した実施例では、位置決め枠９を基板
１と一体的にモールド成型したが、基板と枠を別体とし
て成型し、互いに嵌合部を設け、枠を基板に後付けする
こともできる６ 第５図は、基板１を色々な形状にモールド成型すること
により、基板１自体を商品化或は部品化する実施例の一
つで、ＩＣチップ７を搭載した基板１を、ＩＣカードと
して直接利用できるようにしたものである。基板１は、
ＩＣチップ搭載部を凹部とし、ＩＣチップ搭載後はＩＣ
チップ表面と基板面が同一面となるような深さでモール
ド成型したものであり、突起部２上の配線パターン３を
基板表面まで延出させて、基板表面に外部型８ｉ！１０
を設ける。この電極１０がＩＣカードを装置に投入した
ときの装置側回路とＩＣチップ７との接続端子となる。
１と一体的にモールド成型したが、基板と枠を別体とし
て成型し、互いに嵌合部を設け、枠を基板に後付けする
こともできる６ 第５図は、基板１を色々な形状にモールド成型すること
により、基板１自体を商品化或は部品化する実施例の一
つで、ＩＣチップ７を搭載した基板１を、ＩＣカードと
して直接利用できるようにしたものである。基板１は、
ＩＣチップ搭載部を凹部とし、ＩＣチップ搭載後はＩＣ
チップ表面と基板面が同一面となるような深さでモール
ド成型したものであり、突起部２上の配線パターン３を
基板表面まで延出させて、基板表面に外部型８ｉ！１０
を設ける。この電極１０がＩＣカードを装置に投入した
ときの装置側回路とＩＣチップ７との接続端子となる。
このことによりＩＣチップを搭載後の基板は、そのまま
ＩＣカードとして利用できる。
ＩＣカードとして利用できる。
第５図の実施例は、基板１をＩＣカードとして利用する
ものであるが、基板１を電気機器の外装部品の形状にモ
ールド成型すれば、ＩＣチップを搭載した基板１を外装
部品として利用することができる。
ものであるが、基板１を電気機器の外装部品の形状にモ
ールド成型すれば、ＩＣチップを搭載した基板１を外装
部品として利用することができる。
第６図は、基板１を液晶表示装置（ＬＣＤ）１２の透明
部材の一部として用い、ＩＣチップ７をＬＣＤ１２に直
接搭載した実施例である。ＬＣＤ１２は液晶を封入して
おり、この液晶は１００℃以上では沸胱してしまうため
、基板１を通常の封止樹脂の硬化温度条件にさらすこと
ができない。
部材の一部として用い、ＩＣチップ７をＬＣＤ１２に直
接搭載した実施例である。ＬＣＤ１２は液晶を封入して
おり、この液晶は１００℃以上では沸胱してしまうため
、基板１を通常の封止樹脂の硬化温度条件にさらすこと
ができない。
そこでＩＣチップ７を基板１に装着するのに、紫外線硬
化性接着剤１３をＩＣチップ搭載部に配置し、基板１を
透過させて紫外光を接着剤１３に照射し、接着剤１３を
硬化させ、ＩＣチップ７を基板１に封止する。この場合
、ＩＣパッドと基板側の突起との電気的接続は、半田と
か導電接着剤によらず、導電部の華なる機械的な圧接に
よっている。
化性接着剤１３をＩＣチップ搭載部に配置し、基板１を
透過させて紫外光を接着剤１３に照射し、接着剤１３を
硬化させ、ＩＣチップ７を基板１に封止する。この場合
、ＩＣパッドと基板側の突起との電気的接続は、半田と
か導電接着剤によらず、導電部の華なる機械的な圧接に
よっている。
なお、エポキシ系或はアクリル系などの紫外線硬化性接
着剤による封止は、ＬＣＤの場合に限らず、任意に利用
できるもので、加熱を用いない利点があり、基板を例え
ばアクリル系・ポリカーボネイト系・エポキシ系樹脂な
どの透明な材料で形成することで実施できるものである
。このときコート層５の材料としてより好ましいのは、
金メッキ層、金ペースト層、錫メッキ層などである。
着剤による封止は、ＬＣＤの場合に限らず、任意に利用
できるもので、加熱を用いない利点があり、基板を例え
ばアクリル系・ポリカーボネイト系・エポキシ系樹脂な
どの透明な材料で形成することで実施できるものである
。このときコート層５の材料としてより好ましいのは、
金メッキ層、金ペースト層、錫メッキ層などである。
第７図は、基板１の材料に透明樹脂を使用し、光透過性
を持たせた基板ｌに、光の入出力を必要とするＩＣチッ
プ７例えば、５ＰＣ１ＬＥＤ、ＥＰＲＯＭ等の光学素子
を搭載し、該ＩＣチップ７を樹脂で完全に封止し、光学
素子のＩＣパッケージとする実施例であり、同図Ａは、
外部電極１０を上面に延出させた実施例であり、同図Ｂ
は、外部電極１０を下面に延出させた実施例である。
を持たせた基板ｌに、光の入出力を必要とするＩＣチッ
プ７例えば、５ＰＣ１ＬＥＤ、ＥＰＲＯＭ等の光学素子
を搭載し、該ＩＣチップ７を樹脂で完全に封止し、光学
素子のＩＣパッケージとする実施例であり、同図Ａは、
外部電極１０を上面に延出させた実施例であり、同図Ｂ
は、外部電極１０を下面に延出させた実施例である。
（発明の効果）
本発明によれば、加熱・加圧だけにより、ＩＣチップを
基板に装着することができることにより、装着作業が容
易になり、コストダウンが図れた、また、位置決め枠も
一体的にモールド成型できることから、ＩＣチップ搭載
の位置決め作業が容易になると共に、装着精度が向上し
た。基板１を色々な形状にモールド成型できることから
、基板１自体を商品化及び部品化することが可能になり
、製品の小型化が図れた。基板を透明部材で製作するこ
とにより、加熱が出来ない部材にＩＣチップを直接搭載
することが可能となり、応用範囲が広がった。また、基
板を透明部材で製作することにより、光学素子のＩＣチ
ップを搭載し、ＩＣチップを樹脂等で封止することで光
学素子のＩＣパッケージの小型化及びコストダウンが一
段と計れた。
基板に装着することができることにより、装着作業が容
易になり、コストダウンが図れた、また、位置決め枠も
一体的にモールド成型できることから、ＩＣチップ搭載
の位置決め作業が容易になると共に、装着精度が向上し
た。基板１を色々な形状にモールド成型できることから
、基板１自体を商品化及び部品化することが可能になり
、製品の小型化が図れた。基板を透明部材で製作するこ
とにより、加熱が出来ない部材にＩＣチップを直接搭載
することが可能となり、応用範囲が広がった。また、基
板を透明部材で製作することにより、光学素子のＩＣチ
ップを搭載し、ＩＣチップを樹脂等で封止することで光
学素子のＩＣパッケージの小型化及びコストダウンが一
段と計れた。
第１図は本発明の一実施例の工程図、第２図は本発明の
第２実施例で異方性導電テープを使用してＩＣチップを
装着する工程図、第３図は本発明の第３実施例でＩＣパ
ッケージの作成工程図、第４図は本発明の第４実施例で
位置決め枠の設置説明図、第５図は本発明の第５実施例
でＩＣカード作成説明図、第６図は本発明の第６実施例
で透明基板をＬＣＤ部材の一つとして用いた場合の説明
図、第７図は本発明の第７実施例で光学素子パッケージ
の作成説明図である。 １・・・プラスチック・モールド基板、２・・・突起部
、３・・・配線パターン、４・・・カバーインク、５・
・・コート層、６・・・接着剤、７・・・ＩＣチップ、
７Ａ・・・ＩＣパッド。
第２実施例で異方性導電テープを使用してＩＣチップを
装着する工程図、第３図は本発明の第３実施例でＩＣパ
ッケージの作成工程図、第４図は本発明の第４実施例で
位置決め枠の設置説明図、第５図は本発明の第５実施例
でＩＣカード作成説明図、第６図は本発明の第６実施例
で透明基板をＬＣＤ部材の一つとして用いた場合の説明
図、第７図は本発明の第７実施例で光学素子パッケージ
の作成説明図である。 １・・・プラスチック・モールド基板、２・・・突起部
、３・・・配線パターン、４・・・カバーインク、５・
・・コート層、６・・・接着剤、７・・・ＩＣチップ、
７Ａ・・・ＩＣパッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）プリント回路基板上のＩＣチップ接続用突起部を
プリント回路基板と一体的にモールド成型し、上記突起
部の導電パターン面に半田或は錫メッキ層を設け、該半
田或は錫メッキ層の加熱・加圧によりプリント回路基板
とＩＣパッドとを電気的に接続し及びＩＣチップを上記
基板に固定させたことを特徴とするＩＣチップ搭載基板
。 （２）プリント回路基板上のＩＣチップ接続用突起部を
プリント回路基板と一体的にモールド成型し、上記突起
部の導電パターン面に導電性接着剤を塗布し、加熱・加
圧により上記突起部導電パターンとＩＣパッドとを上記
導電性接着剤で電気的に接続し及びＩＣチップを上記基
板に固定させたことを特徴とするＩＣチップ搭載基板。 （３）ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と一
体的にモールド成型した基板において、基板上のＩＣチ
ップ取付部全面に異方性導電接着テープを配置し、加熱
・加圧により上記突起部導電パターンとＩＣパッドとを
上記異方性導電性接着テープで電気的に接続し及びＩＣ
チップを上記基板に固定させたことを特徴とするＩＣチ
ップ搭載基板。 （４）プリント回路基板上のＩＣチップ接続用突起部の
導電パターンとＩＣパッドとを電気的接続及び固定した
ＩＣチップを、モールド成型で全体を覆つて基板に封止
したことを特徴とする請求項（１）乃至（３）記載のＩ
Ｃチップ搭載基板。 （５）ＩＣチップ搭載部に封止用接着剤を配置し、突起
部パターンとＩＣパッドとを電気的接続及び固定する時
の加熱・加圧により、ＩＣチップを上記封止用樹脂で封
止するようにしたことを特徴とする請求項（１）乃至（
３）記載のＩＣチップ搭載基板。 （６）ＩＣチップ搭載部に配置する上記封止用接着剤と
して、ホットメルトを使用することにより、加熱により
、ＩＣチップを基板に着脱可能にしたことを特徴とする
請求項（５）記載のＩＣチップ搭載基板。 （７）ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と一
体的にモールド成型する基板を、電気機器の外装部材と
してモールド成型することを特徴とする請求項（１）乃
至（６）記載のＩＣチップ搭載基板。 （８）ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と一
体的にモールド成型する基板において、ＩＣチップ搭載
部を凹部とし、ＩＣチップ搭載後はＩＣチップ表面と基
板面が同一面となるようにモールド成型し、基板をＩＣ
カードとしたことを特徴とする請求項（１）乃至（６）
記載のＩＣチップ搭載基板。 （９）ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と一
体的にモールド成型する基板において、基板材料を透明
樹脂とし、ＩＣチップと上記基板との間に紫外線硬化性
接着剤を充填し、加熱に代えて透明樹脂を透過して紫外
光を照射することでＩＣチップを基板に接着させるよう
にしたことを特徴とする請求項（５）記載のＩＣチップ
搭載基板。 （１０）上記透明基板をＬＣＤの部材として用いること
を特徴とする請求項（９）記載のＩＣチップ搭載基板。 （１１）上記透明基板に搭載のＩＣチップを、モールド
成型で全体を覆って透明基板に封止したことを特徴とす
る請求項（９）記載のＩＣチップ搭載基板（１２）上記
透明基板に搭載するＩＣチップを受光素子、発光素子、
ＥＰＲＯＭ等の光の放射及び入射を必要とするＩＣチッ
プとしたこと特徴とする請求項（１１）記載のＩＣチッ
プ搭載基板。 （１３）ＩＣチップ接続用突起部をプリント回路基板と
一体的にモールド成型する基板において、ＩＣチップ位
置決め用の枠或は突起をも一体的にモールド成型するこ
ととしたことを特徴とする請求項（１）〜（１２）記載
のＩＣチップ搭載基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113030A JPH0410447A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | Ｉｃチップ搭載基板 |
| US07/525,082 US5081520A (en) | 1989-05-16 | 1990-05-16 | Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113030A JPH0410447A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | Ｉｃチップ搭載基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410447A true JPH0410447A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14601694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2113030A Pending JPH0410447A (ja) | 1989-05-16 | 1990-04-26 | Ｉｃチップ搭載基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410447A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529375A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH07297499A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-10 | Nec Corp | 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 |
| WO2003084297A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring structure and its manufacturing method |
| KR20040052050A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 베어 칩의 실장 방법 |
| JP2006093420A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法 |
| JP2007305764A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 異形部品取付基板の製造方法 |
| WO2022013929A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | オリンパス株式会社 | 電子モジュール、撮像ユニット、内視鏡及び電子モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2113030A patent/JPH0410447A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529375A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH07297499A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-10 | Nec Corp | 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 |
| WO2003084297A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring structure and its manufacturing method |
| KR20040052050A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 베어 칩의 실장 방법 |
| JP2006093420A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法 |
| JP2007305764A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 異形部品取付基板の製造方法 |
| WO2022013929A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | オリンパス株式会社 | 電子モジュール、撮像ユニット、内視鏡及び電子モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5081520A (en) | Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern | |
| JP3927759B2 (ja) | 回路基板への電子部品の実装方法 | |
| US6501525B2 (en) | Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed | |
| JPH0410447A (ja) | Ｉｃチップ搭載基板 | |
| JP2001326879A (ja) | ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法 | |
| JPH08213425A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3162068B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JPH08236578A (ja) | 半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方 法に用いられる接着剤 | |
| JPS62169433A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000100862A (ja) | ベアチップ実装方法 | |
| JP3054944B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JPH04199723A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH06163746A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2002244146A (ja) | 不透明基板を具えたフラットパネルディスプレイの内部連接方法とそれにより形成される装置 | |
| JP2854192B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3238256B2 (ja) | 半導体装置、イメージセンサ装置及びそれらの製造方法 | |
| JP2798861B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2975782B2 (ja) | 混成集積回路装置およびこれに用いるケース材 | |
| JPH07170048A (ja) | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 | |
| JPH0541409A (ja) | 接着剤及びそれを用いた実装構造 | |
| JPH10125952A (ja) | 半導体装置用スペーサー及びその形成方法 | |
| JP2712654B2 (ja) | 電子部品の実装構造及び製造方法 | |
| JPH07211738A (ja) | 回路素子の封止方法 | |
| JP2000183368A (ja) | 光電変換装置およびその製造方法 | |
| JPH081966B2 (ja) | Ｌｅｄ表示素子の製造方法 |