JPH07297499A - 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 - Google Patents
多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造Info
- Publication number
- JPH07297499A JPH07297499A JP6086113A JP8611394A JPH07297499A JP H07297499 A JPH07297499 A JP H07297499A JP 6086113 A JP6086113 A JP 6086113A JP 8611394 A JP8611394 A JP 8611394A JP H07297499 A JPH07297499 A JP H07297499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- chip mounting
- multilayer wiring
- wiring board
- hermetical sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚の絶縁基板を重ね合せることによって
形成された多層配線用基板のＩＣベアチップ実装部気密
封止構造において、金属プレートが基板表面に突出しな
いようにして、表面部に搭載される表面実装部品の半田
印刷、部品搭載を可能にする。 【構成】 多層配線用基板１においてＩＣベアチップ実
装用キャビティー部２１に、ＩＣベアチップ４が実装さ
れ、この部分を金属プレート２で気密封止する時に気密
封止用キャビティー部１１を形成することにより、金属
プレート２が多層配線用基板１の表面に突出することを
防ぎ、表面部に搭載される表面実装部品の半田印刷、部
品搭載が可能な平面状態を保つ。
形成された多層配線用基板のＩＣベアチップ実装部気密
封止構造において、金属プレートが基板表面に突出しな
いようにして、表面部に搭載される表面実装部品の半田
印刷、部品搭載を可能にする。 【構成】 多層配線用基板１においてＩＣベアチップ実
装用キャビティー部２１に、ＩＣベアチップ４が実装さ
れ、この部分を金属プレート２で気密封止する時に気密
封止用キャビティー部１１を形成することにより、金属
プレート２が多層配線用基板１の表面に突出することを
防ぎ、表面部に搭載される表面実装部品の半田印刷、部
品搭載が可能な平面状態を保つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚の絶縁基板を重
ね合せることによって形成された多層配線用基板とプレ
ートで行うＩＣベアチップ実装部の気密封止構造に関す
る。
ね合せることによって形成された多層配線用基板とプレ
ートで行うＩＣベアチップ実装部の気密封止構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣベアチップ実装部の
気密封止は、図３に示すように、多層配線用基板１のＩ
Ｃベアチップ実装用キャビティー部にＩＣベアチップを
実装し、多層配線用基板１の表面に金属プレート２をロ
ー材によりロー付をして被覆することにより、行ってい
た。
気密封止は、図３に示すように、多層配線用基板１のＩ
Ｃベアチップ実装用キャビティー部にＩＣベアチップを
実装し、多層配線用基板１の表面に金属プレート２をロ
ー材によりロー付をして被覆することにより、行ってい
た。
【０００３】なお、コンデンサ３が、多層配線用基板１
の表面に実装されている。
の表面に実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の気密封止構
造では、金属プレートが基板表面に突出している為に表
面部に搭載される表面実装部品の半田印刷、部品搭載に
影響を及ぼす欠点があった。
造では、金属プレートが基板表面に突出している為に表
面部に搭載される表面実装部品の半田印刷、部品搭載に
影響を及ぼす欠点があった。
【０００５】そこで、本発明は前記従来の気密封止構造
の欠点を改良し、金属プレートが基板表面に突出しない
ようにして表面部に搭載される表面実装部品の半田印
刷、部品搭載を可能にすることを図るものである。
の欠点を改良し、金属プレートが基板表面に突出しない
ようにして表面部に搭載される表面実装部品の半田印
刷、部品搭載を可能にすることを図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、複数枚の絶縁基板を重ね合せることによっ
て形成された多層配線用基板とプレートでＩＣベアチッ
プ実装部を気密封止すると共に、表面に平面状態を保つ
ことを可能とするためのプレートを埋設できる気密封止
用キャビティー部を設け、前記気密封止用キャビティー
部とＩＣベアチップ実装用キャビティー部とから構成さ
れる部分の断面形状をＴ字型にする多層配線用基板のＩ
Ｃベアチップ実装部気密封止構造を手段として採用す
る。
決するため、複数枚の絶縁基板を重ね合せることによっ
て形成された多層配線用基板とプレートでＩＣベアチッ
プ実装部を気密封止すると共に、表面に平面状態を保つ
ことを可能とするためのプレートを埋設できる気密封止
用キャビティー部を設け、前記気密封止用キャビティー
部とＩＣベアチップ実装用キャビティー部とから構成さ
れる部分の断面形状をＴ字型にする多層配線用基板のＩ
Ｃベアチップ実装部気密封止構造を手段として採用す
る。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例の斜視図であ
る。多層配線用基板１の表面には、表面実装部品である
コンデンサ３が実装されている。
る。多層配線用基板１の表面には、表面実装部品である
コンデンサ３が実装されている。
【０００９】図２の断面図のように、多層配線用基板１
にはＩＣベアチップ実装用キャビティー部２１にＩＣベ
アチップ４が実装され、配線がされている。ＩＣベアチ
ップ実装用キャビティー部２１を気密封止する為に、気
密封止用キャビティー部１１に金属プレート２をロー材
によりロー付を行う。気密封止用キャビティー部１１と
ＩＣベアチップ実装用キャビティー部２１とから構成さ
れる部分の断面形状をＴ字型を呈するようにすると、気
密封止に好都合である。
にはＩＣベアチップ実装用キャビティー部２１にＩＣベ
アチップ４が実装され、配線がされている。ＩＣベアチ
ップ実装用キャビティー部２１を気密封止する為に、気
密封止用キャビティー部１１に金属プレート２をロー材
によりロー付を行う。気密封止用キャビティー部１１と
ＩＣベアチップ実装用キャビティー部２１とから構成さ
れる部分の断面形状をＴ字型を呈するようにすると、気
密封止に好都合である。
【００１０】この時、気密封止用キャビティー部１１を
有していることにより、金属プレート２が多層配線用基
板１の表面に突出していない。したがって、多層配線用
基板１の表面部は、搭載される表面実装部品の半田印
刷、部品搭載が可能な平面状態である。
有していることにより、金属プレート２が多層配線用基
板１の表面に突出していない。したがって、多層配線用
基板１の表面部は、搭載される表面実装部品の半田印
刷、部品搭載が可能な平面状態である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、気密封止
用キャビティー部を有することにより、気密封止に使用
する金属プレートが基板表面に突出しないので、表面部
に搭載される表面実装部品の半田印刷、部品搭載が可能
な平面状態を保つことができるという効果を奏する。
用キャビティー部を有することにより、気密封止に使用
する金属プレートが基板表面に突出しないので、表面部
に搭載される表面実装部品の半田印刷、部品搭載が可能
な平面状態を保つことができるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿って切断した断面図であ
る。
る。
【図３】従来例の斜視図である。
１ 多層配線用基板 ２ 金属プレート ３ コンデンサ ４ ＩＣベアチップ １１ 気密封止用キャビティー部 ２１ ＩＣベアチップ実装用キャビティー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚の絶縁基板を重ね合せることによ
って形成された多層配線用基板とプレートでＩＣベアチ
ップ実装部を気密封止すると共に、表面に平面状態を保
つことを可能とするためのプレートを埋設できる気密封
止用キャビティー部を設けることを特徴とする多層配線
用基板のＩＣベアチップ実装部気密封止構造。 - 【請求項２】 前記気密封止用キャビティー部とＩＣベ
アチップ実装用キャビティー部とから構成される部分の
断面形状をＴ字型にすることを特徴とする請求項１記載
の多層配線用基板のＩＣベアチップ実装部気密封止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086113A JPH07297499A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086113A JPH07297499A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297499A true JPH07297499A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13877652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6086113A Pending JPH07297499A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 多層配線用基板のｉｃベアチップ実装部気密封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297499A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410447A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Minolta Camera Co Ltd | Ｉｃチップ搭載基板 |
| JPH0437185A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属積層基板 |
| JPH0516934A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-26 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 耐圧容器 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6086113A patent/JPH07297499A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410447A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Minolta Camera Co Ltd | Ｉｃチップ搭載基板 |
| JPH0437185A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属積層基板 |
| JPH0516934A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-26 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 耐圧容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960521 |