JPH11340616A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH11340616A JPH11340616A JP14702598A JP14702598A JPH11340616A JP H11340616 A JPH11340616 A JP H11340616A JP 14702598 A JP14702598 A JP 14702598A JP 14702598 A JP14702598 A JP 14702598A JP H11340616 A JPH11340616 A JP H11340616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- soldering
- printed circuit
- space
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの実装を容易にし、かつ半田ブリッジの
発見及び防止を容易にするプリント基板を提供。 【解決手段】 通常パターンなどを通すことができない
ＩＣの半田付けランド間のスペース１にレジスト３を半
田付けランド２より厚くかぶせ、これで生じる半田付け
ランド間のスペース１と半田付けランド２の基板の厚さ
による段差にＩＣのリードを挿入してＩＣの実装を容易
にし、かつ半田ブリッジの防止及び発見を容易にする。
発見及び防止を容易にするプリント基板を提供。 【解決手段】 通常パターンなどを通すことができない
ＩＣの半田付けランド間のスペース１にレジスト３を半
田付けランド２より厚くかぶせ、これで生じる半田付け
ランド間のスペース１と半田付けランド２の基板の厚さ
による段差にＩＣのリードを挿入してＩＣの実装を容易
にし、かつ半田ブリッジの防止及び発見を容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
り、特に、ＩＣを実装する際の固定及び半田ブリッジの
防止を容易にするプリント基板に関する。
り、特に、ＩＣを実装する際の固定及び半田ブリッジの
防止を容易にするプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板は、図２に示すよう
に、基板材にごく薄い銅箔及びレジストをかぶせて半田
付けランド２を形成し、基板の厚さは全面ほとんど均一
であり、ＩＣを基板に実装する場合、自動機または手作
業によってＩＣと半田付けランド２とをあわせて実装し
ていた。
に、基板材にごく薄い銅箔及びレジストをかぶせて半田
付けランド２を形成し、基板の厚さは全面ほとんど均一
であり、ＩＣを基板に実装する場合、自動機または手作
業によってＩＣと半田付けランド２とをあわせて実装し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来のプリン
ト基板に自動機などで実装ができないＩＣを手作業で実
装する場合は、ＩＣが半田付けランド２からずれやすい
ため、ＩＣを正確に実装するために細心の注意が必要で
あった。
ト基板に自動機などで実装ができないＩＣを手作業で実
装する場合は、ＩＣが半田付けランド２からずれやすい
ため、ＩＣを正確に実装するために細心の注意が必要で
あった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、ＩＣの半田付け
ランド間のスペースを使用してＩＣの実装と固定を容易
にし、かつ半田ブリッジの防止及び発見を容易にするプ
リント基板を提供することである。
ランド間のスペースを使用してＩＣの実装と固定を容易
にし、かつ半田ブリッジの防止及び発見を容易にするプ
リント基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明のプリント基板は、基板と、この基板に実
装されるリードを有するＩＣと、このＩＣが実装される
基板上に設けられ、かつ上記リードが半田付けされる半
田付けランドと、この半田付けランドより厚く重ねて上
記半田付けランド間のスペースに配置したレジストとで
構成され、このレジストの厚みで上記リードを保持して
上記ＩＣを固定することを特徴とする。
めに、本発明のプリント基板は、基板と、この基板に実
装されるリードを有するＩＣと、このＩＣが実装される
基板上に設けられ、かつ上記リードが半田付けされる半
田付けランドと、この半田付けランドより厚く重ねて上
記半田付けランド間のスペースに配置したレジストとで
構成され、このレジストの厚みで上記リードを保持して
上記ＩＣを固定することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態によ
るプリント基板を図面を参照して説明する。
るプリント基板を図面を参照して説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施の形態によるプリ
ント基板の構成図である。
ント基板の構成図である。
【０００８】本発明の一実施の形態によるプリント基板
は、図１に示すように、基板と、この基板に実装される
リードを有するＩＣと、このＩＣが実装される基板上に
設けられ、かつリードが半田付けされる半田付けランド
２と、この半田付けランド２より厚く重ねて半田付けラ
ンド２間のスペース１に配置したレジスト３とで構成さ
れる。
は、図１に示すように、基板と、この基板に実装される
リードを有するＩＣと、このＩＣが実装される基板上に
設けられ、かつリードが半田付けされる半田付けランド
２と、この半田付けランド２より厚く重ねて半田付けラ
ンド２間のスペース１に配置したレジスト３とで構成さ
れる。
【０００９】次に、本発明の一実施の形態によるプリン
ト基板の使用方法を図面を参照して説明する。
ト基板の使用方法を図面を参照して説明する。
【００１０】本発明の一実施の形態によるプリント基板
の使用方法は、図１に示すように、ＩＣの半田付けラン
ド２間のスペース１にレジスト３を半田付けランド２よ
りも厚くかぶせ、レジスト３の厚みでＩＣのリードの両
側を保持することができ、ＩＣをずらさずに容易に半田
付けランド２に固定することができる。
の使用方法は、図１に示すように、ＩＣの半田付けラン
ド２間のスペース１にレジスト３を半田付けランド２よ
りも厚くかぶせ、レジスト３の厚みでＩＣのリードの両
側を保持することができ、ＩＣをずらさずに容易に半田
付けランド２に固定することができる。
【００１１】また、基板面から数ｍｍほど厚みをもたせ
たレジスト３により、ＩＣのリード間のスペース１の半
田ブリッジを容易に発見して防止することができる。
たレジスト３により、ＩＣのリード間のスペース１の半
田ブリッジを容易に発見して防止することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板によれば、ＩＣの半田付けランド間のスペースを使
用してＩＣのリードを保持できるため、ＩＣの実装及び
固定を容易にでき、かつ半田ブリッジの防止及び発見を
容易にする効果がある。
基板によれば、ＩＣの半田付けランド間のスペースを使
用してＩＣのリードを保持できるため、ＩＣの実装及び
固定を容易にでき、かつ半田ブリッジの防止及び発見を
容易にする効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板の構
成図である。
成図である。
【図２】従来のプリント基板の構成図である。
１ 半田付けランド間（スペース） ２ 半田付けランド ３ レジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 基板と、この基板に実装されるリードを
有するＩＣと、このＩＣが実装される基板上に設けら
れ、かつ上記リードが半田付けされる半田付けランド
と、この半田付けランドより厚く重ねて上記半田付けラ
ンド間のスペースに配置したレジストとで構成され、こ
のレジストの厚みで上記リードを保持して上記ＩＣを固
定することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14702598A JPH11340616A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14702598A JPH11340616A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340616A true JPH11340616A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15420851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14702598A Pending JPH11340616A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340616A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005103093A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Olympus Corp | 挿入形状検出プローブ |
| US7850605B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-12-14 | Olympus Corporation | Inserting shape detecting probe |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP14702598A patent/JPH11340616A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005103093A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Olympus Corp | 挿入形状検出プローブ |
| US7850605B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-12-14 | Olympus Corporation | Inserting shape detecting probe |
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