JP2005191298A

JP2005191298A - 回路基板

Info

Publication number: JP2005191298A
Application number: JP2003431087A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Maejima; 章宏前島; Yoshikazu Inagi; 美和稲木
Original assignee: Toshiba Carrier Corp
Current assignee: Toshiba Carrier Corp
Priority date: 2003-12-25
Filing date: 2003-12-25
Publication date: 2005-07-14

Abstract

【課題】導電パターンの腐食を確実に防止することができる回路基板を提供する。
【解決手段】導電パターン３およびその導電パターン３が存する板面の全域にレジストインキ４を塗布し、そのレジストインキ４上における導電パターン３のエッジ部３ａと対応する部位に文字印刷用インキ５を塗布する。
【選択図】図１

Description

この発明は、導電パターンが形成された回路基板に関する。

電子機器や電気製品に搭載される回路基板には、電気部品の端子を相互に導通させるための導電パターンが形成されている。その一例を図３に示している。図３において、１は回路基板で、電気部品が搭載されるのと反対側の板面（下面）に導電パターン３が形成されている。これら導電パターン３に、電気部品の端子２ａがハンダ付け接続される。

このような回路基板では、導電パターンを塩害による腐食や錆等から防ぐ手段として、導電パターンおよその導電パターンが存する板面の全域に防湿性コーティング剤を塗布する方法がある。ウレタン等のポッティングにより、導電パターンを樹脂内に埋め込む方法もある。
なお、基板上に導電パターンを形成する手法として、印刷インクによるレジストマスクの被着がある（例えば、特許文献１）
特開２０００−２３２２６２号公報

上記のように、防湿性コーティング剤を塗布したり、ウレタン等をポッティングするものでは、またレジストマスクの被着によって導電パターンを形成するものでは、たとえ導電パターンが防湿性コーティング剤等で覆われていても、その皮膜部分が薄くなるため、導電パターンのエッジ部から腐食が進行していく傾向がある。

この発明は、上記の事情を考慮したもので、導電パターンの腐食を確実に防止することができる回路基板を提供することを目的としている。

請求項１に係る発明の回路基板は、導電パターンおよびその導電パターンが存する板面の全域にレジストインキを塗布し、そのレジストインキ上における上記導電パターンのエッジ部と対応する部位に文字印刷用インキを塗布する構成とした。

この発明によれば、レジストインキ上のしかも導電パターンのエッジ部と対応する部位が文字印刷用インキで被覆されることにより、導電パターンのエッジ部から腐食の進行を解消することができて、導電パターンの腐食を確実に防止することができる。

以下、この発明の一実施形態について図１および図２を参照しながら説明する。
回路基板１の上面に各種電気部品２が搭載され、その電気部品２の端子２ａが同回路基板１の挿通孔を通して下面側に導出されている。回路基板１の下面には導電パターン（例えば銅箔パターン）３が形成され、その導電パターン３に上記端子２ａがハンダ付け接続されている。

そして、回路基板１の下面において、導電パターン３およびその導電パターン３が存する板面の全域に、レジストインキ４が塗布されている。このレジストインキ４の塗布は例えば３回塗りである。さらに、レジストインキ４上において、導電パターン３のエッジ部３ａと対応する部位に、白色の文字印刷用インキ５が塗布されている。すなわち、図２に斜線で示すように、導電パターン３のエッジ部３ａに沿って帯状の文字印刷用インキ５が塗布される。文字印刷用インキ５は、導電パターン３に文字パターンや画像パターンを印刷する場合に使用するのと同じインキであり、その文字パターンや画像パターンの印刷と同時に塗布することができる。

このような構成によれば、レジストインキ４上のしかも導電パターン３のエッジ部３ａと対応する部位が文字印刷用インキ５で完全に被覆されるので、導電パターン３のエッジ部３ａからの腐食の進行を解消することができて、導電パターン３の腐食を確実に防止することができる。腐食や錆に強いので、屋外に設置される機器に搭載される回路基板として有効である。

とくに、文字印刷用インキ５が存するのは導電パターン３のエッジ部３ａと対応する部位のみなので、導電パターン３の位置を容易に確認することができる。

仮に、文字印刷用インキ５を導電パターン３およびその導電パターン３が存する板面の全域に塗布してしまうと、文字印刷用インキ５が乾くときに回路基板１に反りが生じてしまう不都合を生じるが、文字印刷用インキ５が存するのは導電パターン３のエッジ部３ａと対応する部位のみなので、そのような反りが生じる不都合を回避することができる。

文字印刷用インキ５は、導電パターン３やその周辺部に対する文字パターンや画像パターンの印刷と同時に塗布できるので、作業性が良好である。

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

この発明の一実施形態の構成を示す図。同実施形態における回路基板の下面側の構成を示す図。従来の回路基板の下面側の構成を示す図。

符号の説明

１…回路基板、２…電気部品、２ａ…端子、３…導電パターン、３ａ…エッジ部、４…レジストインキ、５…文字印刷用インキ

Claims

導電パターンが形成された回路基板において、
前記導電パターンおよびその導電パターンが存する板面の全域にレジストインキを塗布し、そのレジストインキ上における前記導電パターンのエッジ部と対応する部位に文字印刷用インキを塗布する構成としたことを特徴とする回路基板。