JPH08125288A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH08125288A JPH08125288A JP26477194A JP26477194A JPH08125288A JP H08125288 A JPH08125288 A JP H08125288A JP 26477194 A JP26477194 A JP 26477194A JP 26477194 A JP26477194 A JP 26477194A JP H08125288 A JPH08125288 A JP H08125288A
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- conductor pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品等の実装に際し、ソルダレジスト膜
や導体パターンが傷付いたりする等の虞が少ない印刷配
線板を提供する。 【構成】 絶縁基板２の周縁部近傍に延在する導体パタ
ーン３の延在部分３ａ，３ｂを覆うソルダレジスト膜６
の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリーン印刷に
より保護用マーク７ｃが印刷してある。このため、印刷
配線板１に電子部品等を実装する際に製造装置の支持部
で支持したとき、絶縁基板２の周縁部近傍のソルダレジ
スト膜６表面のシルクスクリーン印刷による保護用マー
ク７ｃがその支持部に直接当接することになって、ソル
ダレジスト膜６が製造装置の支持部に当接することがな
くなる。この結果、実装工程においてソルダレジスト膜
６に傷付いたりすることがなくなり、導体パターン３が
傷付いたりする等の虞が少なくなる。
や導体パターンが傷付いたりする等の虞が少ない印刷配
線板を提供する。 【構成】 絶縁基板２の周縁部近傍に延在する導体パタ
ーン３の延在部分３ａ，３ｂを覆うソルダレジスト膜６
の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリーン印刷に
より保護用マーク７ｃが印刷してある。このため、印刷
配線板１に電子部品等を実装する際に製造装置の支持部
で支持したとき、絶縁基板２の周縁部近傍のソルダレジ
スト膜６表面のシルクスクリーン印刷による保護用マー
ク７ｃがその支持部に直接当接することになって、ソル
ダレジスト膜６が製造装置の支持部に当接することがな
くなる。この結果、実装工程においてソルダレジスト膜
６に傷付いたりすることがなくなり、導体パターン３が
傷付いたりする等の虞が少なくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソルダレジスト膜表面
にマークをシルクスクリーン印刷で表示した印刷配線板
に関する。
にマークをシルクスクリーン印刷で表示した印刷配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、電気・電子機器では制御回
路や駆動回路などを、電子デバイスを含む電子部品等を
半田付けにより印刷配線板に実装して構成している。こ
のような印刷配線板は、紙基材フェノール樹脂積層板や
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板などの絶縁基板表面
に、所定回路の導体パターンが導体として、例えば銅箔
を用いて設けている。
路や駆動回路などを、電子デバイスを含む電子部品等を
半田付けにより印刷配線板に実装して構成している。こ
のような印刷配線板は、紙基材フェノール樹脂積層板や
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板などの絶縁基板表面
に、所定回路の導体パターンが導体として、例えば銅箔
を用いて設けている。
【０００３】この導体パターンを設けた絶縁基板には、
電子部品等を半田付けするための導体パターンの導体が
露出したランドを除き、絶縁基板面及び導体パターンを
覆うように耐熱絶縁被覆材料でなるソルダレジスト膜が
設けてある。さらにソルダレジスト膜の表面には、シル
クスクリーン印刷によってペースト状インキによる電子
部品等の記号や品名等のマークが印刷してある。
電子部品等を半田付けするための導体パターンの導体が
露出したランドを除き、絶縁基板面及び導体パターンを
覆うように耐熱絶縁被覆材料でなるソルダレジスト膜が
設けてある。さらにソルダレジスト膜の表面には、シル
クスクリーン印刷によってペースト状インキによる電子
部品等の記号や品名等のマークが印刷してある。
【０００４】そして、このように構成された印刷配線板
への電子部品等の実装は次のようにして行う。先ず導体
パターンのランドに掛からないようにしながら印刷配線
板の導体パターンを設けた面の周縁部近傍を、製造装
置、例えば部品装着装置の支持部によって支持するよう
にする。続いて、支持部上を摺動するようにしながら印
刷配線板を移動し、導体パターンのランドに形成した部
品孔にそれぞれ対応する電子部品等のリード線や端子を
挿入するなどして装着し、印刷配線板に電子部品等を仮
取り付けする。
への電子部品等の実装は次のようにして行う。先ず導体
パターンのランドに掛からないようにしながら印刷配線
板の導体パターンを設けた面の周縁部近傍を、製造装
置、例えば部品装着装置の支持部によって支持するよう
にする。続いて、支持部上を摺動するようにしながら印
刷配線板を移動し、導体パターンのランドに形成した部
品孔にそれぞれ対応する電子部品等のリード線や端子を
挿入するなどして装着し、印刷配線板に電子部品等を仮
取り付けする。
【０００５】次に、仮取り付けした電子部品等を印刷配
線板に半田付けするため、印刷配線板の同じく周縁部近
傍を半田付装置の支持部によって支持するようにする。
そして支持部上を摺動するようにしながら印刷配線板が
半田槽上を移動し、導体パターンの部品孔に挿入した電
子部品等のリード線や端子をランドに半田付けし、印刷
配線板に電子部品等を固定する。
線板に半田付けするため、印刷配線板の同じく周縁部近
傍を半田付装置の支持部によって支持するようにする。
そして支持部上を摺動するようにしながら印刷配線板が
半田槽上を移動し、導体パターンの部品孔に挿入した電
子部品等のリード線や端子をランドに半田付けし、印刷
配線板に電子部品等を固定する。
【０００６】しかしながら上記の従来技術においては、
印刷配線板に電子部品等を実装する際、電子部品等を部
品孔に挿入するなどの印刷配線板への装着のとき、ある
いは印刷配線板に電子部品等を装着し仮取り付けして半
田槽を通し固定するときに、各製造装置の支持部を印刷
配線板が移動する。このため、製造装置の支持部とこれ
らに当接する印刷配線板の導体パターンを設けた面の周
縁部近傍とが印刷配線板の移動によって摺動することに
なり、摺動により周縁部近傍に設けられたソルダレジス
ト膜が傷付いたり、さらにソルダレジスト膜によって覆
われた導体パターンが傷付いたりする虞があった。
印刷配線板に電子部品等を実装する際、電子部品等を部
品孔に挿入するなどの印刷配線板への装着のとき、ある
いは印刷配線板に電子部品等を装着し仮取り付けして半
田槽を通し固定するときに、各製造装置の支持部を印刷
配線板が移動する。このため、製造装置の支持部とこれ
らに当接する印刷配線板の導体パターンを設けた面の周
縁部近傍とが印刷配線板の移動によって摺動することに
なり、摺動により周縁部近傍に設けられたソルダレジス
ト膜が傷付いたり、さらにソルダレジスト膜によって覆
われた導体パターンが傷付いたりする虞があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように印刷配線
板に電子部品等を装着し仮取り付けしたり、さらに印刷
配線板に電子部品等を半田付けにより固定して実装する
ときに、部品装着装置や半田付装置等の製造装置を用い
印刷配線板を移動しながら行うことから、製造装置の支
持部とこれに当接する印刷配線板の周縁部近傍とが摺動
することになり、この摺動によって周縁部近傍のソルダ
レジスト膜が傷付いたり、さらに導体パターンが傷付い
たりする虞があった。このような状況に鑑みて本発明は
なされたもので、その目的とするところは電子部品等の
実装に際し、ソルダレジスト膜や導体パターンが傷付い
たりする等の虞が少ない印刷配線板を提供することにあ
る。
板に電子部品等を装着し仮取り付けしたり、さらに印刷
配線板に電子部品等を半田付けにより固定して実装する
ときに、部品装着装置や半田付装置等の製造装置を用い
印刷配線板を移動しながら行うことから、製造装置の支
持部とこれに当接する印刷配線板の周縁部近傍とが摺動
することになり、この摺動によって周縁部近傍のソルダ
レジスト膜が傷付いたり、さらに導体パターンが傷付い
たりする虞があった。このような状況に鑑みて本発明は
なされたもので、その目的とするところは電子部品等の
実装に際し、ソルダレジスト膜や導体パターンが傷付い
たりする等の虞が少ない印刷配線板を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
導体パターンが形成された絶縁基板の表面を、導体パタ
ーンの導体が露出するランドを設けるようにしてソルダ
レジスト膜で覆い、さらに該ソルダレジスト膜表面にシ
ルクスクリーン印刷によりマークを印刷してなる印刷配
線板において、絶縁基板の周縁部近傍に設けた導体パタ
ーンを覆うソルダレジスト膜の表面に、周縁部に沿うよ
うにマークの少なくとも一部を印刷したことを特徴とす
るものであり、さらに、絶縁基板が略長方形であり、そ
の長辺の周縁部近傍に設けた導体パターンを覆うソルダ
レジスト膜の表面に、周縁部に沿うようにマークの少な
くとも一部を印刷したことを特徴とするものであり、さ
らに、周縁部に沿うように印刷したマークが、所定間隔
をおいて断続するものであることを特徴とするものであ
り、さらに、周縁部に沿うように印刷したマークが、文
字記号を含んで構成したものであることを特徴とするも
のである。
導体パターンが形成された絶縁基板の表面を、導体パタ
ーンの導体が露出するランドを設けるようにしてソルダ
レジスト膜で覆い、さらに該ソルダレジスト膜表面にシ
ルクスクリーン印刷によりマークを印刷してなる印刷配
線板において、絶縁基板の周縁部近傍に設けた導体パタ
ーンを覆うソルダレジスト膜の表面に、周縁部に沿うよ
うにマークの少なくとも一部を印刷したことを特徴とす
るものであり、さらに、絶縁基板が略長方形であり、そ
の長辺の周縁部近傍に設けた導体パターンを覆うソルダ
レジスト膜の表面に、周縁部に沿うようにマークの少な
くとも一部を印刷したことを特徴とするものであり、さ
らに、周縁部に沿うように印刷したマークが、所定間隔
をおいて断続するものであることを特徴とするものであ
り、さらに、周縁部に沿うように印刷したマークが、文
字記号を含んで構成したものであることを特徴とするも
のである。
【０００９】
【作用】上記のように構成された印刷配線板は、絶縁基
板の周縁部近傍の導体パターンを覆うソルダレジスト膜
の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリーン印刷に
よりマークが印刷してある。このため、印刷配線板に電
子部品等を実装する際に絶縁基板の導体パターンを設け
た面の周縁部近傍を製造装置の支持部で支持したとき、
絶縁基板の周縁部近傍のソルダレジスト膜表面のシルク
スクリーン印刷によるマークがその支持部に直接当接す
ることになって、ソルダレジスト膜が製造装置の支持部
に当接することがなくなる。この結果、実装工程におい
てソルダレジスト膜に傷付いたりすることがなくなり、
導体パターンが傷付いたりする等の虞が少なくなる。
板の周縁部近傍の導体パターンを覆うソルダレジスト膜
の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリーン印刷に
よりマークが印刷してある。このため、印刷配線板に電
子部品等を実装する際に絶縁基板の導体パターンを設け
た面の周縁部近傍を製造装置の支持部で支持したとき、
絶縁基板の周縁部近傍のソルダレジスト膜表面のシルク
スクリーン印刷によるマークがその支持部に直接当接す
ることになって、ソルダレジスト膜が製造装置の支持部
に当接することがなくなる。この結果、実装工程におい
てソルダレジスト膜に傷付いたりすることがなくなり、
導体パターンが傷付いたりする等の虞が少なくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】先ず、第１の実施例を図１乃至図３により
説明する。図１は平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ矢
方向視の模式的に示す断面図であり、図３は図１のＢ−
Ｂ矢方向視の模式的に示す断面図である。
説明する。図１は平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ矢
方向視の模式的に示す断面図であり、図３は図１のＢ−
Ｂ矢方向視の模式的に示す断面図である。
【００１２】図１乃至図３において、印刷配線板１は、
紙基材フェノール樹脂積層板でなる長方形の絶縁基板２
によってなり、絶縁基板２の片面には所定回路に基づく
導体パターン３が、例えば全面に張られた銅箔をエッチ
ング処理することにより形成してある。この導体パター
ン３は絶縁基板２の長辺及び短辺に沿った延在部分３
ａ，３ｂを有するものとなっている。
紙基材フェノール樹脂積層板でなる長方形の絶縁基板２
によってなり、絶縁基板２の片面には所定回路に基づく
導体パターン３が、例えば全面に張られた銅箔をエッチ
ング処理することにより形成してある。この導体パター
ン３は絶縁基板２の長辺及び短辺に沿った延在部分３
ａ，３ｂを有するものとなっている。
【００１３】そして導体パターン３には、能動部品であ
る集積回路や個別半導体などの電子デバイス、あるいは
受動部品である抵抗やコンデサ、コイルなどの一般電子
部品の電子部品等を半田付けによって搭載するためのラ
ンド４が形成してあり、このランド４には電子部品等の
リード線や端子を挿入するための部品孔５が形成してあ
る。
る集積回路や個別半導体などの電子デバイス、あるいは
受動部品である抵抗やコンデサ、コイルなどの一般電子
部品の電子部品等を半田付けによって搭載するためのラ
ンド４が形成してあり、このランド４には電子部品等の
リード線や端子を挿入するための部品孔５が形成してあ
る。
【００１４】また、導体パターン３を設けた絶縁基板２
には、ランド４が露出するようにし、それ以外の絶縁基
板２の片面側及び導体パターン３を覆うように耐熱絶縁
被覆材料でなるソルダレジスト膜６が印刷により設けて
ある。さらにソルダレジスト膜６の表面には、シルクス
クリーン印刷によってペースト状インキによる厚肉のマ
ーク７が印刷してある。
には、ランド４が露出するようにし、それ以外の絶縁基
板２の片面側及び導体パターン３を覆うように耐熱絶縁
被覆材料でなるソルダレジスト膜６が印刷により設けて
ある。さらにソルダレジスト膜６の表面には、シルクス
クリーン印刷によってペースト状インキによる厚肉のマ
ーク７が印刷してある。
【００１５】このマーク７は、電子部品等を示したりそ
の位置及び方向を示すための記号７ａや、この印刷配線
板１を用いる機器等の品名７ｂと、さらに絶縁基板２の
周縁を含む周縁部近傍に形成してある導体パターン３の
延在部分３ａ，３ｂの外方側に、絶縁基板２の各辺に沿
うように印刷してある保護用マーク７ｃなどである。な
お、絶縁基板２の周縁部近傍は、電子部品等を装着し半
田付けにより固定する工程等で製造装置の支持部に絶縁
基板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺動する部分
となる。
の位置及び方向を示すための記号７ａや、この印刷配線
板１を用いる機器等の品名７ｂと、さらに絶縁基板２の
周縁を含む周縁部近傍に形成してある導体パターン３の
延在部分３ａ，３ｂの外方側に、絶縁基板２の各辺に沿
うように印刷してある保護用マーク７ｃなどである。な
お、絶縁基板２の周縁部近傍は、電子部品等を装着し半
田付けにより固定する工程等で製造装置の支持部に絶縁
基板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺動する部分
となる。
【００１６】そして、このように構成された印刷配線板
１への電子部品等の実装は次のようにして行う。
１への電子部品等の実装は次のようにして行う。
【００１７】先ず導体パターン３のランド４に掛からな
いようにしながら印刷配線板１の導体パターン３を設け
た面の両長辺の周縁部近傍を、図示しないが製造装置、
例えば部品装着装置の２本のレール状の支持部によって
支持するようにする。続いて、支持部上を摺動するよう
にしながら印刷配線板１を移動し、導体パターン３のラ
ンド４に形成した部品孔５にそれぞれ対応する電子部品
等のリード線や端子を挿入するなどして装着し、印刷配
線板１に電子部品等を仮取り付けする。
いようにしながら印刷配線板１の導体パターン３を設け
た面の両長辺の周縁部近傍を、図示しないが製造装置、
例えば部品装着装置の２本のレール状の支持部によって
支持するようにする。続いて、支持部上を摺動するよう
にしながら印刷配線板１を移動し、導体パターン３のラ
ンド４に形成した部品孔５にそれぞれ対応する電子部品
等のリード線や端子を挿入するなどして装着し、印刷配
線板１に電子部品等を仮取り付けする。
【００１８】次に、仮取り付けした電子部品等を印刷配
線板１に半田付けするため、印刷配線板１の同じく両長
辺の周縁部近傍を、図示しない半田付装置の２本のレー
ル状の支持部によって支持するようにする。そして支持
部上を摺動するようにしながら印刷配線板１が半田槽上
を移動し、部品孔５に挿入した電子部品等のリード線や
端子を導体パターン３のランド４に半田付けし、印刷配
線板１に電子部品等を固定する。
線板１に半田付けするため、印刷配線板１の同じく両長
辺の周縁部近傍を、図示しない半田付装置の２本のレー
ル状の支持部によって支持するようにする。そして支持
部上を摺動するようにしながら印刷配線板１が半田槽上
を移動し、部品孔５に挿入した電子部品等のリード線や
端子を導体パターン３のランド４に半田付けし、印刷配
線板１に電子部品等を固定する。
【００１９】以上のようにして電子部品等の実装が行わ
れるが、印刷配線板１の部品装着装置や半田付装置など
の製造装置の支持部に当接し摺動する部分、すなわち印
刷配線板１の導体パターン３を設けた面の両長辺の周縁
部近傍に、導体パターン３の延在部分３ａを形成したも
のであっても、導体パターン３を覆うようにソルダレジ
スト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面にシ
ルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキによる
厚肉の保護用マーク７ｃが両長辺に沿って印刷してあ
る。このため、保護用マーク７ｃが直接製造装置の支持
部に当接して摺動することになって、ソルダレジスト膜
６が支持部に接触せず、それ故に傷付くことがなくな
り、さらにソルダレジスト膜６が覆っている導体パター
ン３の延在部分３ａを傷付けてしまう虞がない。
れるが、印刷配線板１の部品装着装置や半田付装置など
の製造装置の支持部に当接し摺動する部分、すなわち印
刷配線板１の導体パターン３を設けた面の両長辺の周縁
部近傍に、導体パターン３の延在部分３ａを形成したも
のであっても、導体パターン３を覆うようにソルダレジ
スト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面にシ
ルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキによる
厚肉の保護用マーク７ｃが両長辺に沿って印刷してあ
る。このため、保護用マーク７ｃが直接製造装置の支持
部に当接して摺動することになって、ソルダレジスト膜
６が支持部に接触せず、それ故に傷付くことがなくな
り、さらにソルダレジスト膜６が覆っている導体パター
ン３の延在部分３ａを傷付けてしまう虞がない。
【００２０】なお、印刷配線板１の両長辺の周縁部近傍
を製造装置の支持部に当接するようにして印刷配線板１
を支持するようにしているが、両短辺で支持するような
ものであっても、あるいは長辺と短辺を使って枠状のも
ので支持するようなものであっても、導体パターン３の
延在部分３ｂが形成してある短辺にもこれに沿って保護
用マーク７ｃが印刷してあるので上記と同様の効果が得
られる。
を製造装置の支持部に当接するようにして印刷配線板１
を支持するようにしているが、両短辺で支持するような
ものであっても、あるいは長辺と短辺を使って枠状のも
ので支持するようなものであっても、導体パターン３の
延在部分３ｂが形成してある短辺にもこれに沿って保護
用マーク７ｃが印刷してあるので上記と同様の効果が得
られる。
【００２１】次に第２の実施例を図４及び図５により説
明する。本実施例は絶縁基板の相対する辺に沿ってその
周縁部近傍にのみ保護用マークを印刷した点で第１の実
施例と異なる。図４は平面図であり、図５は図４のＣ−
Ｃ矢方向視の模式的に示す断面図である。
明する。本実施例は絶縁基板の相対する辺に沿ってその
周縁部近傍にのみ保護用マークを印刷した点で第１の実
施例と異なる。図４は平面図であり、図５は図４のＣ−
Ｃ矢方向視の模式的に示す断面図である。
【００２２】図４及び図５において、印刷配線板８は長
方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パター
ン９が、銅箔をエッチング処理することにより形成して
ある。この導体パターン９は絶縁基板２の長辺に沿った
延在部分９ａを有するものとなっている。そして導体パ
ターン９には、電子部品等を半田付けによって搭載する
ための部品孔５を有するランド４が形成してある。
方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パター
ン９が、銅箔をエッチング処理することにより形成して
ある。この導体パターン９は絶縁基板２の長辺に沿った
延在部分９ａを有するものとなっている。そして導体パ
ターン９には、電子部品等を半田付けによって搭載する
ための部品孔５を有するランド４が形成してある。
【００２３】また、導体パターン９を設けた絶縁基板２
には、ランド４が露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１０が印刷してある。
には、ランド４が露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１０が印刷してある。
【００２４】このマーク１０は、電子部品等を示したり
その位置及び方向を示すための記号１０ａや、この印刷
配線板８を用いる機器等の品名１０ｂと、さらに絶縁基
板２の長辺側の周縁を含む周縁部近傍に形成してある導
体パターン９の延在部分９ａの外方側に、その長辺に沿
うように印刷してある保護用マーク１０ｃなどである。
なお、絶縁基板２の長辺側の周縁部近傍は、電子部品等
を装着し半田付けにより固定する工程等で製造装置の支
持部に絶縁基板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺
動する部分となる。
その位置及び方向を示すための記号１０ａや、この印刷
配線板８を用いる機器等の品名１０ｂと、さらに絶縁基
板２の長辺側の周縁を含む周縁部近傍に形成してある導
体パターン９の延在部分９ａの外方側に、その長辺に沿
うように印刷してある保護用マーク１０ｃなどである。
なお、絶縁基板２の長辺側の周縁部近傍は、電子部品等
を装着し半田付けにより固定する工程等で製造装置の支
持部に絶縁基板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺
動する部分となる。
【００２５】そして、このように構成された印刷配線板
８への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、先
ず導体パターン９のランド４に掛からないようにしなが
ら印刷配線板８の両長辺の周縁部近傍を、図示しない製
造装置の２本のレール状の支持部によって支持する。続
いて、支持部上を摺動するようにしながら印刷配線板８
を移動し、導体パターン９のランド４に形成した部品孔
５にそれぞれ対応する電子部品等のリード線や端子を挿
入するなどして装着し、印刷配線板８に電子部品等を仮
取り付けする。
８への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、先
ず導体パターン９のランド４に掛からないようにしなが
ら印刷配線板８の両長辺の周縁部近傍を、図示しない製
造装置の２本のレール状の支持部によって支持する。続
いて、支持部上を摺動するようにしながら印刷配線板８
を移動し、導体パターン９のランド４に形成した部品孔
５にそれぞれ対応する電子部品等のリード線や端子を挿
入するなどして装着し、印刷配線板８に電子部品等を仮
取り付けする。
【００２６】次に、仮取り付けした電子部品等を印刷配
線板８に半田付けするため、半田槽上を移動し、部品孔
５に挿入した電子部品等のリード線や端子を導体パター
ン３のランド４に半田付けし、印刷配線板８に電子部品
等を固定する。
線板８に半田付けするため、半田槽上を移動し、部品孔
５に挿入した電子部品等のリード線や端子を導体パター
ン３のランド４に半田付けし、印刷配線板８に電子部品
等を固定する。
【００２７】以上のようにして電子部品等の実装が行わ
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
８の両長辺の周縁部近傍に導体パターン３の延在部分９
ａを形成したものであっても、導体パターン９を覆うよ
うにソルダレジスト膜６があり、さらにソルダレジスト
膜６の表面にシルクスクリーン印刷によって、ペースト
状インキによる厚肉の保護用マーク１０ｃが両長辺に沿
って印刷してある。このため、保護用マーク１０ｃが直
接製造装置の支持部に当接して摺動することになって、
第１の実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接
触せず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダ
レジスト膜６が覆っている導体パターン９の延在部分９
ａを傷付けてしまう虞がない。
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
８の両長辺の周縁部近傍に導体パターン３の延在部分９
ａを形成したものであっても、導体パターン９を覆うよ
うにソルダレジスト膜６があり、さらにソルダレジスト
膜６の表面にシルクスクリーン印刷によって、ペースト
状インキによる厚肉の保護用マーク１０ｃが両長辺に沿
って印刷してある。このため、保護用マーク１０ｃが直
接製造装置の支持部に当接して摺動することになって、
第１の実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接
触せず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダ
レジスト膜６が覆っている導体パターン９の延在部分９
ａを傷付けてしまう虞がない。
【００２８】次に第３の実施例を図６及び図７により説
明する。本実施例は絶縁基板の辺に沿ってその周縁部近
傍に印刷した保護用マークの形態が上記の第１及び第２
の実施例と異なる。図６は要部の平面図であり、図７は
図６のＤ−Ｄ矢方向視の模式的に示す断面図である。
明する。本実施例は絶縁基板の辺に沿ってその周縁部近
傍に印刷した保護用マークの形態が上記の第１及び第２
の実施例と異なる。図６は要部の平面図であり、図７は
図６のＤ−Ｄ矢方向視の模式的に示す断面図である。
【００２９】図６及び図７において、印刷配線板１１は
長方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パタ
ーン１２が、銅箔をエッチング処理することにより形成
してある。この導体パターン１２は絶縁基板２の長辺に
沿った延在部分１２ａを有するものとなっている。そし
て導体パターン１２には、図示しないが電子部品等を半
田付けによって搭載するための部品孔を有するランドが
形成してある。
長方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パタ
ーン１２が、銅箔をエッチング処理することにより形成
してある。この導体パターン１２は絶縁基板２の長辺に
沿った延在部分１２ａを有するものとなっている。そし
て導体パターン１２には、図示しないが電子部品等を半
田付けによって搭載するための部品孔を有するランドが
形成してある。
【００３０】また、導体パターン１２を設けた絶縁基板
２には、ランドが露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１３が印刷してある。
２には、ランドが露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１３が印刷してある。
【００３１】このマーク１３は、図示しないが電子部品
等を示す記号や、この印刷配線板１１を用いる機器等の
品名であり、さらに絶縁基板２の長辺側の周縁を含む周
縁部近傍に形成してある導体パターン１２の延在部分１
２ａの外方側に、その長辺に沿って辺方向に所定間隔で
断続するように印刷してある保護用マーク１３ｃなどで
ある。なお、絶縁基板２の長辺側の周縁部近傍は、電子
部品等を装着し半田付けにより固定する工程等で製造装
置の支持部に絶縁基板２が支えられ、絶縁基板２の移動
時に摺動する部分となる。
等を示す記号や、この印刷配線板１１を用いる機器等の
品名であり、さらに絶縁基板２の長辺側の周縁を含む周
縁部近傍に形成してある導体パターン１２の延在部分１
２ａの外方側に、その長辺に沿って辺方向に所定間隔で
断続するように印刷してある保護用マーク１３ｃなどで
ある。なお、絶縁基板２の長辺側の周縁部近傍は、電子
部品等を装着し半田付けにより固定する工程等で製造装
置の支持部に絶縁基板２が支えられ、絶縁基板２の移動
時に摺動する部分となる。
【００３２】そして、このように構成された印刷配線板
１１への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、
図示しない製造装置の支持部上を印刷配線板１１がその
両長辺の周縁部近傍を摺動するようにしながら移動し、
導体パターン１２の部品孔に対応する電子部品等のリー
ド線や端子を挿入し仮取り付けした後、半田槽上を移動
し、部品孔に挿入した電子部品等のリード線や端子を導
体パターン１２のランドに半田付けし、印刷配線板１１
に電子部品等を固定する。
１１への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、
図示しない製造装置の支持部上を印刷配線板１１がその
両長辺の周縁部近傍を摺動するようにしながら移動し、
導体パターン１２の部品孔に対応する電子部品等のリー
ド線や端子を挿入し仮取り付けした後、半田槽上を移動
し、部品孔に挿入した電子部品等のリード線や端子を導
体パターン１２のランドに半田付けし、印刷配線板１１
に電子部品等を固定する。
【００３３】以上のようにして電子部品等の実装が行わ
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
１１の両長辺の周縁部近傍に導体パターン１２の延在部
分１２ａを形成してあっても、これを覆うようにソルダ
レジスト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面
にシルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキに
よる厚肉の保護用マーク１３ｃが両長辺に沿って断続し
て印刷してある。このため、本実施例においても第１の
実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接触せ
ず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダレジ
スト膜６が覆っている導体パターン１２の延在部分１２
ａを傷付けてしまう虞がない。しかも保護用マーク１３
ｃが断続して印刷されていることから、導体パターン１
２の位置の確認が容易であるという利点もある。
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
１１の両長辺の周縁部近傍に導体パターン１２の延在部
分１２ａを形成してあっても、これを覆うようにソルダ
レジスト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面
にシルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキに
よる厚肉の保護用マーク１３ｃが両長辺に沿って断続し
て印刷してある。このため、本実施例においても第１の
実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接触せ
ず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダレジ
スト膜６が覆っている導体パターン１２の延在部分１２
ａを傷付けてしまう虞がない。しかも保護用マーク１３
ｃが断続して印刷されていることから、導体パターン１
２の位置の確認が容易であるという利点もある。
【００３４】次に第４の実施例を図８及び図９により説
明する。本実施例は絶縁基板の辺に沿ってその周縁部近
傍に印刷した保護用マークの形態が上記の第１及び第
２、第３の実施例と異なる。図８は要部の平面図であ
り、図９は図８のＥ−Ｅ矢方向視の模式的に示す断面図
である。
明する。本実施例は絶縁基板の辺に沿ってその周縁部近
傍に印刷した保護用マークの形態が上記の第１及び第
２、第３の実施例と異なる。図８は要部の平面図であ
り、図９は図８のＥ−Ｅ矢方向視の模式的に示す断面図
である。
【００３５】図８及び図９において、印刷配線板１４は
長方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パタ
ーン１５が、銅箔をエッチング処理することにより形成
してある。この導体パターン１５は絶縁基板２の長辺に
沿った延在部分１５ａを有するものとなっている。そし
て導体パターン１５には、図示しないが電子部品等を半
田付けによって搭載するための部品孔を有するランドが
形成してある。
長方形の絶縁基板２の片面に所定回路に基づく導体パタ
ーン１５が、銅箔をエッチング処理することにより形成
してある。この導体パターン１５は絶縁基板２の長辺に
沿った延在部分１５ａを有するものとなっている。そし
て導体パターン１５には、図示しないが電子部品等を半
田付けによって搭載するための部品孔を有するランドが
形成してある。
【００３６】また、導体パターン１５を設けた絶縁基板
２には、ランドが露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１６が印刷してある。
２には、ランドが露出するようにして全面を覆うように
ソルダレジスト膜６が設けてある。さらにソルダレジス
ト膜６の表面には、シルクスクリーン印刷によってペー
スト状インキによる厚肉のマーク１６が印刷してある。
【００３７】このマーク１６は、図示しないが電子部品
等を示す記号と、導体パターン１５の延在部分１５ａの
外方側で、絶縁基板２の長辺側の周縁を含む周縁部近傍
に印刷してある印刷配線板１４を用いる機器等の品名１
６ｂ及び保護用マーク１６ｃなどである。なお、絶縁基
板２の長辺側の周縁部近傍は、電子部品等を装着し半田
付けにより固定する工程等で製造装置の支持部に絶縁基
板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺動する部分と
なる。
等を示す記号と、導体パターン１５の延在部分１５ａの
外方側で、絶縁基板２の長辺側の周縁を含む周縁部近傍
に印刷してある印刷配線板１４を用いる機器等の品名１
６ｂ及び保護用マーク１６ｃなどである。なお、絶縁基
板２の長辺側の周縁部近傍は、電子部品等を装着し半田
付けにより固定する工程等で製造装置の支持部に絶縁基
板２が支えられ、絶縁基板２の移動時に摺動する部分と
なる。
【００３８】そして、このように構成された印刷配線板
１４への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、
図示しない製造装置の支持部上を印刷配線板１４がその
両長辺の周縁部近傍を摺動するようにしながら移動し、
導体パターン１５の部品孔に対応する電子部品等のリー
ド線や端子を挿入し仮取り付けした後、半田槽上を移動
し、部品孔に挿入した電子部品等のリード線や端子を導
体パターン１５のランドに半田付けし、印刷配線板１４
に電子部品等を固定する。
１４への電子部品等の実装は、第１の実施例と同様に、
図示しない製造装置の支持部上を印刷配線板１４がその
両長辺の周縁部近傍を摺動するようにしながら移動し、
導体パターン１５の部品孔に対応する電子部品等のリー
ド線や端子を挿入し仮取り付けした後、半田槽上を移動
し、部品孔に挿入した電子部品等のリード線や端子を導
体パターン１５のランドに半田付けし、印刷配線板１４
に電子部品等を固定する。
【００３９】以上のようにして電子部品等の実装が行わ
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
１４の両長辺の周縁部近傍に導体パターン１５の延在部
分１５ａを形成してあっても、これを覆うようにソルダ
レジスト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面
にシルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキに
よる厚肉の品名１６ｂ及び保護用マーク１６ｃが両長辺
に沿って印刷してある。このため、本実施例においても
第１の実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接
触せず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダ
レジスト膜６が覆っている導体パターン１５の延在部分
１５ａを傷付けてしまう虞がない。しかもこの場合、品
名１６ｂが保護用マーク１６ｃに連なって印刷されてい
るので、その位置の確認が容易であり、品名がすぐにわ
かるという利点がある。
れるが、製造装置の支持部に当接し摺動する印刷配線板
１４の両長辺の周縁部近傍に導体パターン１５の延在部
分１５ａを形成してあっても、これを覆うようにソルダ
レジスト膜６があり、さらにソルダレジスト膜６の表面
にシルクスクリーン印刷によって、ペースト状インキに
よる厚肉の品名１６ｂ及び保護用マーク１６ｃが両長辺
に沿って印刷してある。このため、本実施例においても
第１の実施例と同様にソルダレジスト膜６が支持部に接
触せず、それ故に傷付くことがなくなり、さらにソルダ
レジスト膜６が覆っている導体パターン１５の延在部分
１５ａを傷付けてしまう虞がない。しかもこの場合、品
名１６ｂが保護用マーク１６ｃに連なって印刷されてい
るので、その位置の確認が容易であり、品名がすぐにわ
かるという利点がある。
【００４０】なお、上記各実施例では長方形の絶縁基板
２を用いているがこれに限定するものではなく、正方形
や角部が種々の形状となっている略方形状の絶縁基板や
複雑な平面形状を有する絶縁基板等であっても、製造装
置の支持部で支持したときにその支持部に当接する絶縁
基板の周縁部近傍に延在する導体パターンの延在部分の
外側に、シルクスクリーン印刷によって厚肉のマークが
印刷してあればよい。
２を用いているがこれに限定するものではなく、正方形
や角部が種々の形状となっている略方形状の絶縁基板や
複雑な平面形状を有する絶縁基板等であっても、製造装
置の支持部で支持したときにその支持部に当接する絶縁
基板の周縁部近傍に延在する導体パターンの延在部分の
外側に、シルクスクリーン印刷によって厚肉のマークが
印刷してあればよい。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は絶縁基板の周縁部近傍の導体パターンを覆うソルダレ
ジスト膜の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリー
ン印刷によりマークを印刷するよう構成したことによ
り、電子部品等の実装に際してソルダレジスト膜や導体
パターンが傷付いたりする等の虞が少なくなる等の効果
を奏する。
は絶縁基板の周縁部近傍の導体パターンを覆うソルダレ
ジスト膜の表面に、周縁部に沿うようにシルクスクリー
ン印刷によりマークを印刷するよう構成したことによ
り、電子部品等の実装に際してソルダレジスト膜や導体
パターンが傷付いたりする等の虞が少なくなる等の効果
を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ矢方向視の模式的に示す断
面図である。
面図である。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ矢方向視の模式的に示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す平面図である。
【図５】図４におけるＣ−Ｃ矢方向視の模式的に示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の第３の実施例の要部を示す平面図であ
る。
る。
【図７】図６におけるＤ−Ｄ矢方向視の模式的に示す断
面図である。
面図である。
【図８】本発明の第４の実施例の要部を示す平面図であ
る。
る。
【図９】図８におけるＥ−Ｅ矢方向視の模式的に示す断
面図である。
面図である。
２…絶縁基板 ３…導体パターン ３ａ，３ｂ…延在部分 ４…ランド ６…ソルダレジスト膜 ７…マーク ７ｃ…保護用マーク
Claims (4)
- 【請求項１】 導体パターンが形成された絶縁基板の表
面を、前記導体パターンの導体が露出するランドを設け
るようにしてソルダレジスト膜で覆い、さらに該ソルダ
レジスト膜表面にシルクスクリーン印刷によりマークを
印刷してなる印刷配線板において、前記絶縁基板の周縁
部近傍に設けた前記導体パターンを覆う前記ソルダレジ
スト膜の表面に、前記周縁部に沿うように前記マークの
少なくとも一部を印刷したことを特徴とする印刷配線
板。 - 【請求項２】 絶縁基板が略長方形であり、その長辺の
周縁部近傍に設けた導体パターンを覆うソルダレジスト
膜の表面に、前記周縁部に沿うようにマークの少なくと
も一部を印刷したことを特徴とする請求項１記載の印刷
配線板。 - 【請求項３】 周縁部に沿うように印刷したマークが、
所定間隔をおいて断続するものであることを特徴とする
請求項１、請求項２記載の印刷配線板。 - 【請求項４】 周縁部に沿うように印刷したマークが、
文字記号を含んで構成したものであることを特徴とする
請求項１、請求項２記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26477194A JPH08125288A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26477194A JPH08125288A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125288A true JPH08125288A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17407965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26477194A Pending JPH08125288A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125288A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109426B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Tohoku Pioneer Corporation | Printed board and electronic apparatus |
| JP2008135680A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN104640365A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的阻焊丝印方法 |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP26477194A patent/JPH08125288A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109426B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Tohoku Pioneer Corporation | Printed board and electronic apparatus |
| JP2008135680A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN104640365A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的阻焊丝印方法 |
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