JPH0644177U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電体パターン間の絶縁性能を向上させる。 【構成】 導電体パターン４が形成された絶縁基板２面
に、ランド５を残してソルダーレジスト（第１レジス
ト）１１を塗布し、絶縁性を確保したい部位には、更に
その上からシルク印刷によるソルダーレジスト１２（第
２レジスト）を塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線板に関し、特に導電体パターン間の絶縁性を向上させた プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電子機器等で用いられるプリント配線板は、その表面に各素子を電気 的に接続する導電体パターンがエッチング等により形成され、この導電体パター ンのランド以外には半田が付着しないように絶縁性のソルダーレジストが全面に 被覆形成される。そして、素子を組み込んだ状態で溶融半田槽に浸漬させること で、ランドにのみ半田が付着して導電体パターンと素子リード端子とが簡単に接 続される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図３に示すように、導電体パターン４のエッジ部６は、ソルダ ーレジスト１１で確実に被覆できない場合（レジスト切れと呼ぶ）がある。一般 に、ソルダーレジスト１１は、基板２面上で４０μｍ，導電体パターン上で２０ μｍ程度の厚さにローラや刷毛により塗布されるが、パターンエッジ部６ではど うしても薄くなってしまい、特に塗布方向（図３矢印Ａ方向）側にレジスト切れ を生じやすい。

【０００４】 このようなレジスト切れを生じた場合には、導電体パターン間の絶縁性能が不 良となってしまう。特に高インピーダンス回路では、他の導電体パターンとの絶 縁を十分確保する必要があり、このようなレジスト切れが生じていると本来の回 路性能を発揮できない。

【０００５】 例えば、給湯器等の燃焼加熱装置においては、燃焼コントローラの基板内に炎 検出回路が設けられるが、この回路に絶縁不良が生じると正確な炎検出ができな い。一般に、炎検出回路は、フレームロッドの電極間（陽・陰）に２００Ｖの交 流電圧を印加し、電極間に流れる電流を検出することで炎の状態を判断する構成 がとられる。この電極間の検出感度抵抗値は１００ＭΩ〜５００ＭΩと高いもの であるが、電極に通じるパターン間の絶縁不良が生じると、この抵抗値が下がり 炎検知レベルが変動してしまう。特に、給湯器といった燃焼水加熱装置では、コ ントローラの回りの湿気が高いため、レジスト切れを生じている場合には絶縁性 能が悪化し、ひどいときには電極間でリークしてしまう。

【０００６】 従って、こうした高インピーダンス回路では導電体パターン間の離隔を大きく とらねばならず、最近の基板の小型化に伴うパターン離隔縮小化に対応すること ができなくなっていた。 本考案のプリント配線板は上記課題を解決し、導電体パターンの離隔を大きく することなく、パターン間の絶縁性を向上することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案のプリント配線板は、 導電体パターンが形成された絶縁基板面に、半田付け用ランドを残して第１ソ ルダーレジスト層を形成し、更に、該第１ソルダーレジスト層上面で上記導電体 パターンの投影面を覆うように、パターン間絶縁性向上用の第２ソルダーレジス ト層を形成してなることを要旨とする。

【０００８】

【作用】

上記構成を有する本考案のプリント配線板においては、絶縁基板面に形成され た導電体パターン上に第１ソルダーレジスト層が形成され、その上から第２ソル ダーレジスト層が形成されている。つまり、導電体パターンは２重のソルダーレ ジスト層で保護されることとなり、導電体パターン間の絶縁性が向上する。 尚、導電体パターンは全て２重のソルダーレジスト層で覆うのでなく、絶縁性 を十分確保したい部分のみ第２ソルダーレジスト層を形成してもよい。

【０００９】

【実施例】

以上説明した本考案の構成・作用を一層明らかにするために、以下本考案のプ リント配線板の好適な実施例について説明する。 図１は一実施例としてのプリント配線板の要部平面図であり、図２は図１Ｘ− Ｘ線での断面図を表す。 プリント配線板１は、樹脂からなる絶縁基板２にＩＣ等の素子を装着し、素子 のリード端子を導電体パターンにて電気的に接続して回路を構成するもので、本 実施例では、給湯器の燃焼コントローラの制御回路基板内で特に炎検出回路に用 いる。

【００１０】 絶縁基板２には、各種の素子リード端子が挿入される端子孔３が形成され、こ の端子孔３間を導電体パターン４（以下、単にパターン４と呼ぶ）がエッチング 等により形成されている。端子孔３の回りのパターンはランド５であり、この部 分にのみ半田が付着するように、このランド５を残してソルダーレジスト１１（ 以下、第１レジスト１１と呼ぶ）が絶縁基板２全面にわたって塗布される。

【００１１】 第１レジスト１１はエポキシ樹脂系のものを用い、ローラや刷毛により絶縁基 板２面に塗布される。この厚さは、絶縁基板２面上で４０μｍ，パターン４上で ２０μｍ程度となるが、パターンエッジ部６はかなり薄くなってしまう。 そこで、パターン４の絶縁性能を十分確保したい部位には、そのパターン４を 覆う第１レジスト１１の上面部に更に第２のソルダーレジスト１２（以下、第２ レジスト１２と呼ぶ）を形成する。この第２レジスト１２は、第１レジスト１１ と同様な材料を用いるが、印刷工数を増やさないためにマーク印刷と一緒に行う 。 つまり、絶縁基板２面には回路記号，部品記号等のマークを白色等にて印刷す るが（いわゆるシルク印刷）、その印刷インクにエポキシ樹脂を用いて塗布する ことで、マークだけでなく第２レジスト１２も同時に塗布できるのである。

【００１２】 この結果、パターン４のエッジ部６が第１レジスト１１だけでは覆いきれなく なったとしても、エッジ部６が第１レジスト１１により丸みをおびるため第２レ ジスト１２で確実に覆うことができる。こうして、パターン４間の絶縁性能が向 上する。従って、パターン間隔を広げることなく炎検出回路の検出精度を向上さ せることができる。また、プリント配線板１自身の小型化，高集積化を図ること ができる。しかも、マーク印刷と同時に第２レジスト１２を塗布することで印刷 工数を増大させない。また、マーク用の色で第２レジスト１２が塗布されるため 、その有無や配置を後から簡単に確認できる。

【００１３】 以上本考案の実施例について説明したが、本考案はこうした実施例に何等限定 されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で 実施し得ることは勿論である。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案のプリント配線板によれば、基板を大型化するこ となく絶縁性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の要部平面図である。

【図２】プリント配線板の断面図である。

【図３】従来のプリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２…絶縁基板、４…導電体パター
ン、５…ランド、６…エッジ部、１１…ソルダーレジス
ト（第１レジスト）、１２…ソルダーレジスト（第２レ
ジスト）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体パターンが形成された絶縁基板面
   に、半田付け用ランドを残して第１ソルダーレジスト層
   を形成し、更に、該第１ソルダーレジスト層上面で上記
   導電体パターンの投影面を覆うように、パターン間絶縁
   性向上用の第２ソルダーレジスト層を形成してなるプリ
   ント配線板。