CN112770525A - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents
一种印制电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112770525A CN112770525A CN202011501980.5A CN202011501980A CN112770525A CN 112770525 A CN112770525 A CN 112770525A CN 202011501980 A CN202011501980 A CN 202011501980A CN 112770525 A CN112770525 A CN 112770525A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- ink
- solder mask
- baking
- mask layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 17
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 13
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；(2)在步骤(1)的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得印制电路板。本发明通过在线路周边设置盖线阻焊层，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。该方法还可以修复出现边缘发黄、发红的问题板，较少报废率。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法。
背景技术
印刷线路板主要由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
在印刷线路板生产中，外层必须制作阻焊层，一些厚铜板经过两次或三次阻焊流程也无法达到良好的保护线路、绝缘以及防焊功能。有时，在经过多次阻焊加工后，最后形成的阻焊层在大铜皮的边缘有着发黄、发红的外观缺陷，有些甚至出现电气化绝缘测试不合格、信号传输性能有缺陷的问题，严重影响产品质量和合格率。
目前，当阻焊层在大铜皮的边缘出现发黄、发红的外观缺陷，或是出现电气化绝缘测试不合格时，会选择丢弃，或返工在阻焊层上面在印刷一层全覆盖式阻焊层。废弃将导致原材料浪费，也不利于环保。而印刷一层全覆盖式阻焊层将使基材和线路整体增加一层阻焊层，增加阻焊杂物形成的风险，易造成元器件焊接不良。
因此，亟需提供一种印制电路板的制作方法，能够使阻焊层无外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种印制电路板的制作方法，能够使阻焊层无外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)在步骤(1)所述的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得所述印制电路板。
所述线路周边具体指线路的边缘以及线路与基材的连接处。
通过在线路板上设置第一阻焊层、第二阻焊层，以及盖线阻焊层，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层、第二阻焊层起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层位于线路周边，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。盖线阻焊层不同于传统的全覆盖式，此设计避免了在基材区域引入明显杂物，增加阻焊杂物形成的风险，提高了产品一次合格率。
所述盖线阻焊层还可以用于修补问题板，当电路板大铜皮边缘出现发黄、发红的外观缺陷时，可以通过印刷所述盖线阻焊层，使问题板无外观缺陷，电气化绝缘性良好，避免了原材料的浪费。
优选的，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm；进一步优选的，所述盖线阻焊层的厚度为18-20μm。通过控制所述盖线阻焊层的厚度，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，同时不因厚度问题影响元器件的焊接。
其中曝光的部分为曝光区域，未曝光的部分为未曝光区域。
在步骤(1)中，电路板按照常规方法制作，所述第一阻焊层为防氧化阻焊层，使基材达到防氧化、抗老化的作用；第二阻焊层为图形阻焊层。
优选的，在步骤(2)中，所述印刷油墨层的过程为：对所述初级电路板清洗，烘烤，然后静电喷涂油墨；所述喷涂的压力为0.2-0.8MPa，所述喷涂的速度为30-80mm。
进一步优选的，所述喷涂的压力为0.2-0.5MPa，所述喷涂的速度为30-70mm。
采用低压、慢速喷涂油墨，使得油墨填入线路的铜层与基材拐角间隙，静电喷涂油墨可以保证阻焊层平整，无气泡。
优选的，所述油墨的粘度为70-90g/(cm·s)；进一步优选的，所述油墨的粘度为75-85g/(cm·s)。
优选的，步骤(2)中所述油墨层的厚度为75-105μm。
优选的，在步骤(2)中，所述曝光的能量为160-180mj。使曝光尺的能量级数控制在9-11级。
优选的，在步骤(2)中，所述显影步骤是保留曝光区域，采用显影液去除未曝光区域的油墨，所述显影液为碱液。
进一步优选的，所述碱液为Na2CO3溶液，所述Na2CO3溶液的质量浓度为0.5-1.5％；更优选的，所述Na2CO3溶液的质量浓度为1％。
优选的，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于65-85℃下烘烤30-60min，然后于100-120℃下烘烤30-60min，最后于130-160℃下烘烤40-80min；进一步优选的，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于70-80℃下烘烤40-60min，然后于100-115℃下烘烤40-60min，最后于140-160℃下烘烤50-70min；更优选的，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min。
具体地，所述印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，烘干；然后以0.2-0.5MPa的压力，30-70mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨的黏度为70-90g/(cm·s)，形成厚度为75-105μm的油墨层，将油墨层于60-80℃下烘烤30-60min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于160-180mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为0.5-1.5％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于65-85℃下烘烤30-60min，然后于100-120℃下烘烤30-60min，最后于130-160℃下烘烤40-80min，得到盖线阻焊层，制得所述印制电路板。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明通过在线路周边设置盖线阻焊层，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。同时，盖线阻焊层的设置避免了在基材区域引入明显杂物，增加阻焊杂物形成的风险，提高了产品一次合格率。
(2)本发明所述方法不仅可以用于制备无外观缺陷、电气化绝缘性良好的高品质电路板，还可以修复出现边缘发黄、发红的问题板，较少报废率。
附图说明
图1为本发明实施例1制得的所述厚铜线路板的结构示意图。
附图标记：
基材100，第一阻焊层200，第二阻焊层300，盖线阻焊层400，线路500。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
实施例1
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为20μm盖线阻焊层，制得印制电路板。电路板的结构如图1，包括基材100；线路500，设置于基材100上；第一阻焊层200，设置于未覆盖线路500的基材100上；第二阻焊层300，设置于第一阻焊层200和线路500上；盖线阻焊层400，设置于第二阻焊层300上，且位于线路500的边缘以及线路与基材的连接处。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.1％。
实施例2
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，烘干；然后以0.2MPa的压力，70mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨的黏度为85g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于60℃下烘烤60min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于160mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1.5％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于85℃下烘烤30min，然后于120℃下烘烤30min，最后于160℃下烘烤40min，得到厚度为19μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.2％。
实施例3
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，烘干；然后以0.5MPa的压力，30-70mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨的黏度为75g/(cm·s)，形成厚度为75μm的油墨层，将油墨层于80℃下烘烤30min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于180mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为0.5％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于85℃下烘烤30min，然后于100-℃下烘烤60min，最后于130℃下烘烤80min，得到厚度为15μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.2％。
实施例4
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为60g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为20μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.4％。
实施例5
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为65μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为10μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.4％。
实施例6
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为125μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为35μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.5％。
实施例7
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为2％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为20μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.4％。
实施例8
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将线路的边缘以及线路与基材的连接处于170mj能量下曝光，再保留曝光区域，采用质量浓度为1％Na2CO3溶液去除未曝光区域的油墨；最后按以下的步骤进行烘烤：先于100℃下烘烤45min，然后于130℃下烘烤45min，最后于165℃下烘烤60min，得到厚度为20μm盖线阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为0.5％。
对比例1
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)按照常规方法完成外层线路，并印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)对步骤(1)制得的初级电路板进行水洗清洁，清洁的过程为：先加压水洗，然后水柱冲洗，再加压水洗，最后清水洗。水洗后，于45℃，行进速度2m/min将初级电路板烘干；然后以0.35MPa的压力，50mm的速度静电喷涂油墨，其中油墨采用稀释剂稀释后，黏度为80g/(cm·s)，形成厚度为95μm的油墨层，将油墨层于75℃下烘烤45min，使油墨处于半固化状态；然后将整个电路板于170mj能量下曝光；最后按以下的步骤进行烘烤：先于75℃下烘烤45min，然后于110℃下烘烤45min，最后于150℃下烘烤60min，得到厚度为20μm全板阻焊层，制得印制电路板。按该工艺生产1000个电路板，统计次品数量，得到报废率为5％。其中多为电器元件焊接不良导致的报废。
Claims (10)
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；
(2)在步骤(1)所述的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得所述印制电路板。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述印刷油墨层的过程为：对所述初级电路板清洗，烘烤，然后静电喷涂油墨；所述喷涂的压力为0.2-0.8MPa，所述喷涂的速度为30-80mm。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述油墨的粘度为70-90g/(cm·s)。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述油墨层的厚度为75-105μm。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述曝光的能量为160-180mj。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述显影步骤是保留曝光区域，采用显影液去除未曝光区域的油墨，所述显影液为碱液。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述碱液为Na2CO3溶液，所述Na2CO3溶液的质量浓度为0.5-1.5％。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于65-85℃下烘烤30-60min，然后于100-120℃下烘烤30-60min，最后于130-160℃下烘烤40-80min。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于70-80℃下烘烤40-60min，然后于100-115℃下烘烤40-60min，最后于140-160℃下烘烤50-70min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011501980.5A CN112770525A (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种印制电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011501980.5A CN112770525A (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种印制电路板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112770525A true CN112770525A (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=75694197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011501980.5A Pending CN112770525A (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种印制电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112770525A (zh) |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644177U (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | パロマ工業株式会社 | プリント配線板 |
| US5464725A (en) * | 1991-10-31 | 1995-11-07 | Nec Corporation | Method of manufacturing a printed wiring board |
| JP2000349421A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Yazaki Corp | 印刷配線基板及び印刷配線基板の防水処理方法 |
| JP2004356549A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| CN101868115A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 江苏苏杭电子有限公司 | 厚铜电路板的阻焊结构 |
| CN102458039A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种厚铜线路板 |
| JP2014197606A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US20150000968A1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-01 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN106793553A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-31 | 江苏博敏电子有限公司 | 白色油墨化金板的制作方法 |
| CN206332912U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-14 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种厚铜线路板阻焊结构 |
| CN206775827U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-19 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种沉金pcb |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
| CN110402036A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-11-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板的阻焊方法及阻焊装置 |
| CN111031704A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法 |
| CN111385979A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 惠东县建祥电子科技有限公司 | 一种改善pcb板阻焊冒油的方法 |
| CN112087884A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 厚铜线路板的阻焊制作方法 |
-
2020
- 2020-12-18 CN CN202011501980.5A patent/CN112770525A/zh active Pending
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5464725A (en) * | 1991-10-31 | 1995-11-07 | Nec Corporation | Method of manufacturing a printed wiring board |
| JPH0644177U (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | パロマ工業株式会社 | プリント配線板 |
| JP2000349421A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Yazaki Corp | 印刷配線基板及び印刷配線基板の防水処理方法 |
| JP2004356549A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| CN101868115A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 江苏苏杭电子有限公司 | 厚铜电路板的阻焊结构 |
| CN102458039A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种厚铜线路板 |
| JP2014197606A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US20150000968A1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-01 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN206332912U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-14 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种厚铜线路板阻焊结构 |
| CN106793553A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-31 | 江苏博敏电子有限公司 | 白色油墨化金板的制作方法 |
| CN206775827U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-19 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种沉金pcb |
| CN111385979A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 惠东县建祥电子科技有限公司 | 一种改善pcb板阻焊冒油的方法 |
| CN110402036A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-11-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板的阻焊方法及阻焊装置 |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
| CN111031704A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法 |
| CN112087884A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 厚铜线路板的阻焊制作方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 聂小润等: "一种厚铜印制电路板阻焊制作方法", 《印制电路信息》 * |
| 聂小润等: "一种厚铜印制电路板阻焊制作方法", 《印制电路信息》, vol. 26, no. 8, 10 August 2018 (2018-08-10), pages 65 - 66 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101534612B (zh) | Pcb板厚铜线路阻焊叠印工艺 | |
| CN109475046B (zh) | 一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板 | |
| CN101547568B (zh) | Pcb印刷黑色阻焊的方法 | |
| CN110802963B (zh) | 一种pcb超厚厚铜板的字符加工方法 | |
| CN110798983B (zh) | 一种应用于pcb半塞孔溢油上焊盘的改善方法 | |
| CN103025063A (zh) | 一种防冒油的线路板加工工艺 | |
| CN107708322B (zh) | 一种阻焊桥脱落的返工修复方法 | |
| CN112770525A (zh) | 一种印制电路板的制作方法 | |
| CN108401381B (zh) | 一种断接金手指类印制电路板的制作方法 | |
| CN110636704B (zh) | 一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法 | |
| CN110944456A (zh) | 电路板阻焊工艺 | |
| CN111465208B (zh) | 一种实现高精度镀凸铜的方法 | |
| CN114980518A (zh) | 一种柔性线路板生产工艺 | |
| EP3364730B1 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| CN212752725U (zh) | 防短路线路板 | |
| CN111328207B (zh) | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb | |
| CN111385979A (zh) | 一种改善pcb板阻焊冒油的方法 | |
| CN114449764A (zh) | 一种电路板丝印方法 | |
| CN114364150A (zh) | 一种厚铜面阻焊油墨加工工艺 | |
| CN111757603B (zh) | 一种改善小pcs板金面氧化的加工方法 | |
| CN111770645A (zh) | 一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺 | |
| CN106455346B (zh) | 改善蚀刻引线时非电金pad被咬噬的方法 | |
| CN106922086A (zh) | 一种电路板防爆孔方法 | |
| CN116528483B (zh) | 一种pcb高清字符的制作方法 | |
| CN110809372B (zh) | 一种改善阻焊白油掉油的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210507 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |