CN101868115A - 厚铜电路板的阻焊结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种厚铜电路板，尤其是一种厚铜电路板的阻焊结构。
背景技术
目前，普遍的电路板(PCB)产品多使用≤70um的铜箔做为导电线路，更厚的铜箔由于相关生产制作技术没有成熟而难以批量应用于生产。然而，汽车、工业设备、电子通信、LCD、PDP、LED模块等领域越来越需要应用高电压、高电流、高集成的PCB，促使PCB制造者须设计制造出高多层厚铜箔PCB板。
由于厚铜PCB制作有别于传统PCB，使用于普通PCB的制造方法应用于厚铜PCB制作上会产生许多问题，由于铜箔厚度达175um，在板的阻焊层制作过程中极易出现网印阻焊填充不足的问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种厚铜电路板的阻焊结构，该厚铜电路板的阻焊结构可有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
本发明的有益效果是：由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
附图说明
图1为本发明的剖面结构示意图(以电路板的单面为例)。
具体实施方式
实施例：一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板1和阻焊层，电路板表面形成有线路2(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面3、4，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面3覆盖于设计区域内的电路板1表面，第二阻焊面4覆盖于第一阻焊面3表面，该第一阻焊面3上设有若干跳印点5，第一阻焊面3表面的第二阻焊面4填满于第一阻焊面3的跳印点5内。
由于第二阻焊面4填满于第一阻焊面3的跳印点5内，使电路板1表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
Claims (1)
1.一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板(1)和阻焊层，电路板表面形成有线路(2)，其特征是：所述阻焊层包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
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| CN101868115A true CN101868115A (zh) | 2010-10-20 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106852033A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-06-13 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法 |
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
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2009
- 2009-04-17 CN CN200910030622A patent/CN101868115A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20101020 |