CN206332912U - 一种厚铜线路板阻焊结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，阻焊区由多层阻焊膜层组成，线路设置在基材区的绝缘层上，阻焊膜层覆盖在线路上。与现有技术相比，本实用新型利用多层焊膜覆盖在线路上，可避免在印制板的线路边缘产生小气泡、阻焊起皱、线发红等缺陷，提高产品品质。相比单层或者两层阻焊膜，避免由于阻焊膜层过厚造成流动不畅，容易在线路边缘产生气泡的问题，阻焊膜层通过层层加工、固化、打磨，阻焊膜层的厚度适宜，不断填充线路边缘间隙，避免次品的产生。

Description

一种厚铜线路板阻焊结构

技术领域

本实用新型涉及一种线路板结构，具体涉及一种厚铜线路板阻焊结构。

背景技术

随着电子工业飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印制线路板的需求越来越多，而这一类印制板的铜厚一般都要求大于140um，在生产此类印制板时，由于铜箔较厚，在阻焊制作过程中容易出现线边阻焊填充不足、起泡、线发红等质量问题，影响生产进度，造成成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提供一种可避免线路板线边阻焊填充不足的厚铜线路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，所述的阻焊区由多层阻焊膜层组成，所述的线路设置在基材区的绝缘层上，所述的阻焊膜层覆盖在线路上。

进一步地，所述的阻焊膜层覆盖线路表面的厚度超过线路10-20um。

进一步地，所述的阻焊区由三层阻焊膜层组成，从下至上依次为第一阻焊膜层、第二阻焊膜层与第三阻焊膜层，所述的第一阻焊膜层覆盖在绝缘层上。

进一步地，所述的第二阻焊膜层连接并覆盖第一阻焊膜层未覆盖的线路空隙。

进一步地，所述的第三阻焊膜层连接并覆盖第二阻焊膜未覆盖的线路空隙及表面。

进一步地，述的第一阻焊膜层与第二阻焊膜层的厚度与线路厚度的比在0.35-0.4：1。

与现有技术相比，本实用新型利用多层焊膜覆盖线路，可避免在印制板的线路边缘产生小气泡、阻焊起皱、线发红等缺陷，提高产品品质。相比单层或者两层阻焊膜，避免由于阻焊膜层过厚造成流动不畅，容易在线路边缘产生气泡的问题，阻焊膜层通过层层加工、固化、打磨，阻焊膜层的厚度适宜，不断填充线路边缘间隙，避免次品的产生，本实用新型厚铜线路板阻焊结构产品性能好，绝缘及导线性能优良，线路板牢固、结实。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图；

图中：1-绝缘层；2-第一阻焊膜层；3-第二阻焊膜层；4-第三阻焊膜层；5-线路。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种厚铜线路板阻焊结构，如图1所示，包括基材区、线路2和阻焊区，阻焊区由多层阻焊膜层组成，从下往上依次为第一阻焊膜层2、第二阻焊膜层3与第三阻焊膜层4，线路3设置在基材区的绝缘层1，阻焊膜层覆盖在线路3上，阻焊膜层覆盖在线路表面的厚度超过线路20um，第一阻焊膜层2覆盖在绝缘层1上，第二阻焊膜层2连接并覆盖第一阻焊膜1未覆盖的线路3空隙，第三阻焊膜层4连接并覆盖第二阻焊膜层2未覆盖的线路3空隙及表面，本实施例厚铜板的厚度为140um，第一阻焊膜层2与第二阻焊膜层3的厚度均为55um，第三阻焊膜层4的厚度为50um。

Claims (6)

1.一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材区、线路和阻焊区，其特征在于，所述的阻焊区由多层阻焊膜层组成，所述的线路设置在基材区的绝缘层上，所述的阻焊膜层覆盖在线路上。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述的阻焊膜层覆盖线路表面的厚度超过线路10-20um。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述的阻焊区由三层阻焊膜层组成，从下至上依次为第一阻焊膜层、第二阻焊膜层与第三阻焊膜层，所述的第一阻焊膜层覆盖在绝缘层上。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述的第二阻焊膜层连接并覆盖第一阻焊膜层未覆盖的线路空隙。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述的第三阻焊膜层连接并覆盖第二阻焊膜未覆盖的线路空隙及表面。

6.根据权利要求5所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述的第一阻焊膜层与第二阻焊膜层的厚度与线路厚度的比在0.35-0.4：1。