CN100572058C - 文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷，所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷，所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区，用于在该间隔区印刷上文字油墨。该文字印刷网版可避免在间隔区镀上金层。本技术方案中还提供的一种采用该文字印刷网版制作电路板的方法。

Description

文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法。
背景技术
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。电路板可实现各种电子零组件的电气连接，使得各电子零组件可协同处理传输信号。
电路板的制作工艺通常包括下料、导电线路制作、导通孔制作、防焊层印刷、文字印刷、镀金、成型、检验包装等步骤。下料是指将原材料如覆铜层压板裁切成便于生产的适当尺寸的基板。导电线路制作是指将基板上的铜箔制成设计的导电图形，一般通过压膜、曝光、显影等工艺形成。导通孔的制作工艺包括钻孔及孔电镀，以实现层间导电线路的互连。导电线路、导通孔制作完成后，将于基板的导电线路外表面涂覆一层防焊层以保护导电线路，避免导电线路氧化和后续贴装时在导电线路间造成焊接短路。文字印刷是指将相应文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印刷在防焊漆上，以指示产品的型号或各种零件组装或换修的位置。镀金是指在电路板的终接端点上镀上一层高化学钝性的金层来保护终接端点，并提供良好导电性。成型是指以铣切或冲压等方式将基板切割成客户需要的外型尺寸的电路板。成型后、包装前还需对电路板做最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验，检验合格后即可将产品包装出货。
单片式(Panel Form)电路板生产时，一块基板通常有数块电路板大小。卷对卷式(Roll To Roll，RTR)电路板生产时，一卷基板通常包括数十块电路板。为避免在进行防焊层印刷时相邻电路板的防焊油墨局部重叠，进而使得重叠部分因不能充分固化而污染终端接点造成电路板产品的报废，通常在基板上的各电路板之间设置间隔区。由于该间隔区属于废料区，成型后将被丢弃，因此间隔区未进行导电线路的制作，也未涂覆防焊层，从而，在后续镀金制程时，会在间隔区的铜面镀上金层，造成镀金原料的浪费和电路板制造成本的增加。
因此，有必要提供一种可避免在间隔区镀上金层的文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法。
发明内容
以下，将以实施方式说明一种可避免在间隔区镀上金层的文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法。
一种文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷，所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷，所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区，用于在该间隔区印刷上文字油墨。
一种制作电路板的方法，包括步骤：提供一待文字印刷的基板，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区；提供一文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，第一网版区和第二网版区分别形成有图案开口；将所述文字印刷网版与所述基板对准贴合，使第一网版区对应第一电路板，第二网版区对应第二电路板，间隔开口对应于间隔区；于文字印刷网版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通过图案开口形成于第一电路板和第二电路板表面，通过间隔开口形成于间隔区；分离文字印刷网版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板；对基板进行镀金、成型及检验制程，以获得第一电路板产品、第二电路板产品。
本技术方案中的文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法具有如下优点：首先，文字印刷网版具有一间隔开口，可以在第一电路板和第二电路板之间的间隔区印刷上文字油墨，从而，在后续镀金制程时避免了在该间隔区镀上金层，减少了镀金原料的使用，节约了电路板的制造成本；其次，所述对间隔区印刷文字油墨的步骤不增加电路板的制造流程；再次，本技术方案不影响生产过程中基板的刚挠性及连续性，因此不会影响其他制程的进行。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的文字印刷网版的示意图。
图2是本技术方案实施方式提供的基板的示意图。
图3是本技术方案实施方式提供的文字印刷网版与基板对准后的示意图。
图4是本技术方案实施方式提供的通过文字印刷网版对基板进行文字印刷后的示意图。
图5是本技术方案实施方式提供的进行文字印刷后的基板的示意图。
图6是本技术方案实施方式提供的基板成型后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。
请一并参阅图1及图2，本技术方案实施方式的文字印刷网版10用于对待进行文字印刷的基板20进行文字印刷处理。所述待进行文字印刷的基板20是指已经经过导电线路制作、导通孔制作、防焊层印刷等步骤，准备进行文字印刷的基板。所述文字印刷是指对基板上的电路板半成品相应区域进行相关文字或图案的印刷。基板20可以为适用于单片式(Panel Form)生产制程的基板，也可以为适用于卷对卷(Roll To Roll，RTR)式生产制程的基板。所述基板20包括至少两个电路板，各电路板之间具有间隔区。
请参阅图2，本实施例中，所述基板20为适用于卷对卷(Roll To Roll，RTR)式生产制程的基板。该基板20为长条状，两侧具有多个依次排列的链穴25，基板20可自放送轮(Unwinder)放送或卷收于卷收轮(Rewinder)。基板20沿放送轮的放送方向或卷收轮的卷收方向依次包括第一电路板21、间隔区23及第二电路板22。
请参阅图1，与基板20相对应的文字印刷网版10包括第一网版区11、第二网版区12及一间隔开口13。所述第一网版区11与第一电路板21相对应，用于对第一电路板21进行相关文字或图案的印刷。所述第二网版区12与第二电路板22相对应，用于对第二电路板22进行相关文字或图案的印刷。所述间隔开口13开设于第一网版区11、第二网版区12之间，对应于第一电路板21和第二电路板22之间的间隔区23，用于在该间隔区23印刷上文字油墨。
所述第一网版区11、第二网版区12均开设有多个图案开口14，所述多个图案开口14用于在电路板的预定位置印刷上相应文字或图案。图案开口14的形状、位置依电路板产品的具体需要而定。图案开口14可以为文字、商标、零件标号或其他相应内容，用于指示电路板产品的型号或各种零件组装的位置。图案开口14可以位于电路板产品的边角处，也可以位于电路板产品的中央部位。通常来说，各种零件标号(如表示电阻器的R、电容器的C、集成电路器的U等)的排列，是在电路板表面的左上角起，先向右再往下，依零件先后分别赋予标记与编号。
所述第一网版区11、第二网版区12及间隔开口13的结构、尺寸等参数与待处理的电路板的结构、尺寸相对应。例如，待处理的第一电路板21、第二电路板22、间隔区23均为长方体形，相应地，第一网版区11、第二网版区12均为长方体形。由于间隔开口13的形状依第一网版区11、第二网版区12的形状而定，因此本实施例中，间隔开口13也为长方形。
通常来说，电路板批量生产时，基板20上第一电路板21和第二电路板22结构相同，因此，文字印刷网版10的第一网版区11、第二网版区12结构相同。当然，依具体生产情况，第一网版区11、第二网版区12的结构也可以不同。
此外，为更便于实现电路板的批量印刷，基板20可以包括两个以上的电路板和一个以上的间隔区，相应地，文字印刷网版10可包括两个以上的网版区及两个或一个以上的间隔开口，以实现两块以上的电路板的文字印刷同时处理。
所述第一电路板21和第二电路板22的外表面除多个终端接点24外，均已涂覆防焊层26以保护导电线路。所述多个终端接点24为用于供零件焊接、电性测试及电路板插接的导电接点，该些终端接点24可以为插接端点，如边接头；也可以为焊接端点，如焊盘；也可以为接触端点或其他端点等。为避免长期使用中终端接点24氧化而影响导电线路的稳定性和安全性，需要在文字印刷步骤后在该些终端接点24镀上金层以保护终端接点24。
本技术方案的文字印刷网版10具有一间隔开口13，可在基板20的间隔区23印刷上文字油墨。从而，在后续的给终端接点24做镀金处理的时候，由于间隔区23上附着有不易沉积金属的文字油墨而不易镀上金层，因此可避免生产中镀金原料的不必要浪费。另外，由于文字油墨的成本较镀金原料低廉，因此可降低电路板的生产成本。
本技术方案还提供一种采用文字印刷网版10制作电路板的方法，主要包括以下步骤：
第一步，提供如上所述的待文字印刷的基板20。
第二步，提供如上所述的文字印刷网版10。
第三步，如图3所示，将所述文字印刷网版10与基板20对准贴合，使第一网版区11对应于第一电路板21，第二网版区12与第二电路板22相对应，第一网版区11和第二网版区12之间的间隔开口13对应于第一电路板21和第二电路板22之间的间隔区23。
第四步，进行文字印刷制程。将文字油墨以喷涂、刷涂或旋涂等方式涂覆于文字印刷网版10，使得文字油墨通过第一电路板21、第二电路板22上的图案开口14形成于第一电路板21、第二电路板22表面，通过间隔开口13形成于间隔区23。请参阅图4，当图案开口14、间隔开口13填满文字油墨后，刮除文字印刷网版10表面的文字油墨。
第五步，分离文字印刷网版10和基板20，得到表面印刷有文字油墨的基板20。请参阅图5，第一电路板21、第二电路板22上对应于多个图案开口14的区域形成有多个文字油墨构成的文字印刷图案27，该多个文字印刷图案27的形状与图案开口14的形状相对应。间隔区23上形成有文字油墨层28。
所述文字油墨可以为热硬化型文字油墨，也可以为紫外硬化型文字油墨。通常来说，文字油墨的主要成分为环氧树脂。
印刷上文字油墨后，通常还需对文字油墨做硬化处理。文字油墨的硬化工艺应根据文字油墨的类型进行选择，即，热硬化型文字油墨应采用热烘硬化，紫外硬化型文字油墨应采用紫外线照射硬化。
完成上述制程后，还需要对所述基板20进行镀金、成型及检验制程，以获得电路板产品。
镀金是指对基板20的多个终端接点24镀上金层，以提供终端接点24的稳定、可靠的电接触性。为防止导电线路的铜层与金层之间的原子的相互扩散、加强金层的硬度，通常在镀金层之前先于终接端点24镀上一镍层。镍层的厚度一般不大于8微米，金层的厚度一般不大于3微米。
完成镀金后的基板包括多个电路板，在实际应用中，需要经过成型工艺以得到单独的电路板产品。成型是指以模具冲裁或刀具铣切的方式沿基板上电路板的边界将基板切割成独立的电路板产品。请参阅图6，本实施例的基板20可被切割成单独的第一电路板21、第二电路板22及间隔区23，第一电路板21、第二电路板22为预定电路板产品，而间隔区23为废料，应当丢弃。
为确保所得到的电路板产品满足预定要求，还需对电路板产品进行检验。检验是指对第一电路板21和第二电路板22进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验，并对第一电路板21和第二电路板22进行适度的烘烤以消除电路板21、22在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后即可将电路板产品以真空袋封装出货，完成生产。
当然，在生产过程中的基板包括2个以上的电路板，从而具有1个以上的间隔区的时候，相应的文字印刷网版也应包括2个以上的网版区及1个以上的间隔开口，以将各电路板之间的间隔区均印刷上文字油墨，从而，避免间隔区在后续的镀金工艺中镀上金层。
本技术方案中的文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法具有如下优点：首先，文字印刷网版具有一间隔开口，可以在第一电路板和第二电路板之间的间隔区印刷上文字油墨，从而，在后续镀金制程时避免了在该间隔区镀上金层，减少了镀金原料的使用，节约了电路板的制造成本；其次，所述对间隔区印刷文字油墨的步骤不增加电路板的制造流程；再次，本技术方案不影响生产过程中基板的刚挠性及连续性，因此不会影响其他制程的传动、生产的进行。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷，所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷，所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区，用于在该间隔区印刷上文字油墨。
2.如权利要求1所述的文字印刷网版，其特征在于，所述第一网版区、第二网版区均开设有多个图案开口，用于给第一电路板和第二电路板印刷相应文字或图案。
3.如权利要求1所述的文字印刷网版，其特征在于，所述第一网版区、第二网版区结构相同。
4.一种文字印刷网版，用于对一基板进行文字印刷制程，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区，所述文字印刷网版包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，所述第一网版区与第一电路板相对应，用于对该第一电路板进行文字印刷，所述第二网版区与第二电路板相对应，用于对该第二电路板进行文字印刷，所述间隔开口对应于间隔区，用于在该间隔区印刷上文字油墨。
5.如权利要求4所述的文字印刷网版，其特征在于，所述文字印刷网版与所述基板的结构、尺寸相对应。
6.如权利要求5所述的文字印刷网版，其特征在于，所述第一网版区与第一电路板的结构、尺寸相对应，第二网版区与第二电路板的结构、尺寸相对应，间隔开口与间隔区的结构、尺寸相对应。
7.一种制作电路板的方法，包括步骤：
提供一待文字印刷的基板，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区；
提供一文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，第一网版区和第二网版区分别形成有图案开口；
将所述文字印刷网版与所述基板对准贴合，使第一网版区对应第一电路板，第二网版区对应第二电路板，间隔开口对应于间隔区；
于文字印刷网版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通过图案开口形成于第一电路板和第二电路板表面，通过间隔开口形成于间隔区；
分离文字印刷网版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板；
对基板进行镀金、成型及检验制程，以获得第一电路板产品、第二电路板产品。
8.如权利要求7所述的制作电路板的方法，其特征在于，涂覆文字油墨的方法为喷涂、刷涂或旋涂。
9.如权利要求7所述的制作电路板的方法，其特征在于，涂覆文字油墨后，进一步包括对文字油墨做硬化处理的步骤。
10.如权利要求9所述的制作电路板的方法，其特征在于，所述硬化处理工艺根据文字油墨的类型进行选择，为热烘硬化或紫外线照射硬化。
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