JP2002164645A - はんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置 - Google Patents
はんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置Info
- Publication number
- JP2002164645A JP2002164645A JP2000364532A JP2000364532A JP2002164645A JP 2002164645 A JP2002164645 A JP 2002164645A JP 2000364532 A JP2000364532 A JP 2000364532A JP 2000364532 A JP2000364532 A JP 2000364532A JP 2002164645 A JP2002164645 A JP 2002164645A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- solder paste
- opening groove
- component
- paste printing
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板作成過程のはんだペースト印刷
において、印刷の品質のばらつきを防止する為、精度の
良い高品質のはんだペースト印刷を得る。 【解決手段】プリント配線板のフットパターンに対応す
る開口溝のみを設けた一定の厚さの部品毎メタルマスク
を、フットパターンに対応した位置に開口溝が一致する
ように移動させるとともに、フットパターンと開口溝の
下端との間のクリアランスを調整するように上下方向に
移動させる構成とした。
において、印刷の品質のばらつきを防止する為、精度の
良い高品質のはんだペースト印刷を得る。 【解決手段】プリント配線板のフットパターンに対応す
る開口溝のみを設けた一定の厚さの部品毎メタルマスク
を、フットパターンに対応した位置に開口溝が一致する
ように移動させるとともに、フットパターンと開口溝の
下端との間のクリアランスを調整するように上下方向に
移動させる構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント板への実
装方法における、部品毎のメタルマスク開口溝を使用し
たはんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置
に関する。
装方法における、部品毎のメタルマスク開口溝を使用し
たはんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント板への実装方法はプリン
ト配線板のフットパターン上にプリント配線板より大き
なメタルマスクを使用し、はんだペーストをスキージで
印刷し、部品を搭載し、リフローはんだ付けを行なう。
一方、プリント配線板はそり量が個々にあるいは、場所
により異なる。また、メタルマスクはその周辺に紗を設
けて紗の復元力を利用して印刷を行なうが、紗の微妙な
ゆがみや移動や回転が生じ易い。そのため、高精度には
んだペースト印刷を行う事は課題が多い。また、メタル
マスクは高価であり、多品種生産においてはメタルマス
クの収納場所の確保も深刻な問題である。
ト配線板のフットパターン上にプリント配線板より大き
なメタルマスクを使用し、はんだペーストをスキージで
印刷し、部品を搭載し、リフローはんだ付けを行なう。
一方、プリント配線板はそり量が個々にあるいは、場所
により異なる。また、メタルマスクはその周辺に紗を設
けて紗の復元力を利用して印刷を行なうが、紗の微妙な
ゆがみや移動や回転が生じ易い。そのため、高精度には
んだペースト印刷を行う事は課題が多い。また、メタル
マスクは高価であり、多品種生産においてはメタルマス
クの収納場所の確保も深刻な問題である。
【０００３】図６は従来のメタルマスクを示す平面図で
ある。
ある。
【０００４】このメタルマスクの下方にはんだを印刷す
るプリント配線板を設置し、所望の場所に開口溝を合わ
せ、はんだペーストを流しこんで印刷する。従来のメタ
ルマスクはプリント配線板よりも大きく、メタルマスク
の周辺に紗を設け紗の復元力を利用して印刷を行なって
おり、メタルマスクには微妙なゆがみや移動や回転が生
じやすい。また、プリント配線板のそりなどの影響が避
けられなく、高精度にはんだペースト印刷する事には課
題が多い。また、部品に最適な量のはんだペースト４を
供給するには、メタルマスクを複数段の厚さに加工する
ことが必要である。例えば、開口溝１４，１５，１６，
１７，１８の形状に応じた厚さにする必要があるが、厚
さを違えて加工すると高価となり、さらに精度がでにく
くなる。また、部品が多品種になると、メタルマスクの
収納場所の確保も深刻な問題となっている。
るプリント配線板を設置し、所望の場所に開口溝を合わ
せ、はんだペーストを流しこんで印刷する。従来のメタ
ルマスクはプリント配線板よりも大きく、メタルマスク
の周辺に紗を設け紗の復元力を利用して印刷を行なって
おり、メタルマスクには微妙なゆがみや移動や回転が生
じやすい。また、プリント配線板のそりなどの影響が避
けられなく、高精度にはんだペースト印刷する事には課
題が多い。また、部品に最適な量のはんだペースト４を
供給するには、メタルマスクを複数段の厚さに加工する
ことが必要である。例えば、開口溝１４，１５，１６，
１７，１８の形状に応じた厚さにする必要があるが、厚
さを違えて加工すると高価となり、さらに精度がでにく
くなる。また、部品が多品種になると、メタルマスクの
収納場所の確保も深刻な問題となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術はプリン
ト配線板のそり及び大形メタルマスクの仕上りばらつき
や紗のゆがみについて対応が不十分であり、印刷品の品
質ばらつきが懸念される。本発明の目的は、プリント配
線板のはんだ印刷の品質のばらつきを防止することにあ
り、特に、精度の良い高品質のはんだペースト印刷を得
ることを目的とする。
ト配線板のそり及び大形メタルマスクの仕上りばらつき
や紗のゆがみについて対応が不十分であり、印刷品の品
質ばらつきが懸念される。本発明の目的は、プリント配
線板のはんだ印刷の品質のばらつきを防止することにあ
り、特に、精度の良い高品質のはんだペースト印刷を得
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の実施例においては、プリント配線板のフッ
トパターンに対応する開口溝のみを設けた一定の厚さの
部品毎メタルマスクを、フットパターンに対応した位置
に開口溝が一致するように移動させるとともに、フット
パターンと開口溝の下端との間のクリアランスを調整す
るように上下方向に移動させる構成としたものである。
め、本発明の実施例においては、プリント配線板のフッ
トパターンに対応する開口溝のみを設けた一定の厚さの
部品毎メタルマスクを、フットパターンに対応した位置
に開口溝が一致するように移動させるとともに、フット
パターンと開口溝の下端との間のクリアランスを調整す
るように上下方向に移動させる構成としたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、部品毎にはんだペースト
を印刷する装置の構成を示す斜視図である。また、図２
は部品毎メタルマスク３の平面図である。プリント配線
板１のフットパターン５の上方に部品毎メタルマスク３
を設ける。部品毎メタルマスク３には部品に応じた寸法
の複数種類の開口溝６を設けてある。部品毎メタルマス
ク３を矢印で示すＸ方向とＺ方向に、プリント配線板１
は矢印で示すＹ方向に移動させる機構（図示せず）を設
けて互いの位置を合せる。はんだペースト４をスキージ
２を使用し、部品毎メタルマスク３の開口溝６を通して
プリント配線板１のフットパターン５の上に印刷をす
る。複数の部品毎メタルマスク３をいくつかにまとめ、
メタルマスクとして管理する。メタルマスクの中から部
品に適した開口溝６を有する部品毎メタルマスク３を選
定するには、予め登録した部品毎メタルマスク３の登録
寸法に対応させて自動選定を行なうようにすればよい。
あるいは部品毎メタルマスク３に設けた記号により認識
するようにしてもよい。あるいは部品毎メタルマスク３
に設けたガイド穴１０を利用して部品に適したメタルマ
スク開口溝６を有する部品毎メタルマスク３を選定して
もよい。プリント配線板１にそりや変形があった場合は
部品毎メタルマスク３をＺ方向に移動させる機構（図示
せず）を設けて、クリアランスを調整する。
を印刷する装置の構成を示す斜視図である。また、図２
は部品毎メタルマスク３の平面図である。プリント配線
板１のフットパターン５の上方に部品毎メタルマスク３
を設ける。部品毎メタルマスク３には部品に応じた寸法
の複数種類の開口溝６を設けてある。部品毎メタルマス
ク３を矢印で示すＸ方向とＺ方向に、プリント配線板１
は矢印で示すＹ方向に移動させる機構（図示せず）を設
けて互いの位置を合せる。はんだペースト４をスキージ
２を使用し、部品毎メタルマスク３の開口溝６を通して
プリント配線板１のフットパターン５の上に印刷をす
る。複数の部品毎メタルマスク３をいくつかにまとめ、
メタルマスクとして管理する。メタルマスクの中から部
品に適した開口溝６を有する部品毎メタルマスク３を選
定するには、予め登録した部品毎メタルマスク３の登録
寸法に対応させて自動選定を行なうようにすればよい。
あるいは部品毎メタルマスク３に設けた記号により認識
するようにしてもよい。あるいは部品毎メタルマスク３
に設けたガイド穴１０を利用して部品に適したメタルマ
スク開口溝６を有する部品毎メタルマスク３を選定して
もよい。プリント配線板１にそりや変形があった場合は
部品毎メタルマスク３をＺ方向に移動させる機構（図示
せず）を設けて、クリアランスを調整する。
【０００８】図３は部品毎メタルマスク３の平面図であ
り、部品のグループ化に基づいた構成を示している。部
品毎メタルマスク３はチップ付用開口溝７、２方向リー
ド付用開口溝８、４方向リード付用開口溝９をそれぞれ
グループ化している。これにより部品毎メタルマスク３
の交換の手間がかからずに複数種類の開口溝形状の印刷
を行うことができる。
り、部品のグループ化に基づいた構成を示している。部
品毎メタルマスク３はチップ付用開口溝７、２方向リー
ド付用開口溝８、４方向リード付用開口溝９をそれぞれ
グループ化している。これにより部品毎メタルマスク３
の交換の手間がかからずに複数種類の開口溝形状の印刷
を行うことができる。
【０００９】図４は複数枚重ねの部品毎メタルマスクを
用いた印刷方法を示し、（ａ）は部品毎メタルマスクの
平面図、（ｂ）は複数枚の部品毎メタルマスクの測面
図、（ｃ）はプリント配線板１の側面図である。
用いた印刷方法を示し、（ａ）は部品毎メタルマスクの
平面図、（ｂ）は複数枚の部品毎メタルマスクの測面
図、（ｃ）はプリント配線板１の側面図である。
【００１０】部品毎メタルマスクａ１１と部品毎メタル
マスクｂ１２と部品毎メタルマスクｃ１３とは、はんだ
の量を最適にするために、板厚が異なっている。これら
を重ねてはんだペースト４を部品毎に印刷するので、部
品に最適な高さと量のはんだペースト４をプリント配線
板１のフットパターン５の上に印刷する事ができる。
マスクｂ１２と部品毎メタルマスクｃ１３とは、はんだ
の量を最適にするために、板厚が異なっている。これら
を重ねてはんだペースト４を部品毎に印刷するので、部
品に最適な高さと量のはんだペースト４をプリント配線
板１のフットパターン５の上に印刷する事ができる。
【００１１】図５は部品リード数が異なる時の部品毎メ
タルマスクの使用例を示し、（ａ）は部品毎メタルマス
クの平面図、（ｂ）は側面図である。
タルマスクの使用例を示し、（ａ）は部品毎メタルマス
クの平面図、（ｂ）は側面図である。
【００１２】開口溝６を有する部品毎メタルマスク３と
開口溝を有しない開口溝可変板１９を使用し、リード数
の異なる部品に対して部品毎メタルマスク３の開口溝６
の数を開口溝可変板１９を矢印Ａ方向またはＢ方向へ移
動させることによってリード数に合わせ、部品毎にはん
だペースト印刷を行なう。
開口溝を有しない開口溝可変板１９を使用し、リード数
の異なる部品に対して部品毎メタルマスク３の開口溝６
の数を開口溝可変板１９を矢印Ａ方向またはＢ方向へ移
動させることによってリード数に合わせ、部品毎にはん
だペースト印刷を行なう。
【００１３】以上述べた本発明の実施例によれば、プリ
ント配線板にそりや変形があっても従来のようにメタル
マスクが大きくなく、クリアランスを適切に設定できる
ので、プリント配線板のそりや変形への対応ができ、高
精度なはんだペースト印刷ができ、実装部品に最適なは
んだペーストの供給が出来る為、高品質なはんだ付けが
できる。また、多品種対応の場合にメタルマスク製作の
費用低減ができる。また、新製品開発立ち上げ時の設計
変更に対してフレキシブルにそして迅速に対応できる。
ント配線板にそりや変形があっても従来のようにメタル
マスクが大きくなく、クリアランスを適切に設定できる
ので、プリント配線板のそりや変形への対応ができ、高
精度なはんだペースト印刷ができ、実装部品に最適なは
んだペーストの供給が出来る為、高品質なはんだ付けが
できる。また、多品種対応の場合にメタルマスク製作の
費用低減ができる。また、新製品開発立ち上げ時の設計
変更に対してフレキシブルにそして迅速に対応できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板のはん
だ印刷の品質のばらつきを防止でき、精度の良い高品質
のはんだペースト印刷を得ることができる。
だ印刷の品質のばらつきを防止でき、精度の良い高品質
のはんだペースト印刷を得ることができる。
【図１】部品毎にはんだペーストを印刷する装置の構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】部品毎メタルマスクの平面図。
【図３】部品毎メタルマスクの平面図。
【図４】複数枚重ねの部品毎メタルマスクの平面図と側
面図、プリント配線板の側面図。
面図、プリント配線板の側面図。
【図５】部品毎メタルマスクの平面図と側面図。
【図６】従来のメタルマスクを示す平面図。
１…プリント配線板、２…スキージ、３…部品毎メタル
マスク、４…はんだペースト、５…フットパターン、６
…開口溝、１０…ガイド穴、１９…開口溝可変板。
マスク、４…はんだペースト、５…フットパターン、６
…開口溝、１０…ガイド穴、１９…開口溝可変板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｆ 15/36 Ｂ４１Ｆ 15/36 Ｚ Ｂ４１Ｍ 1/12 Ｂ４１Ｍ 1/12 (72)発明者 川又 正人 茨城県ひたちなか市大字津田字関場1939番 地 那珂インスツルメンツ株式会社内 (72)発明者 富岡 正男 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者 須藤 隆夫 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 (72)発明者 生頭 正則 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器グループ内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FB24 FB36 FC10 FD01 FF00 2H113 AA01 AA02 AA05 BA10 BB07 BB22 BC00 BC12 CA17 FA55 5E319 AA03 AC01 BB05 CC22 CD29 GG03
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板のフットパターンに対応
する開口溝のみを設けた一定の厚さの部品毎メタルマス
クを、前記フットパターンに予め部品対応した位置に前
記開口溝が一致するように移動させるとともに、前記フ
ットパターンと前記開口溝とのクリアランスを調整する
ように上下方向に移動させることを特徴とするはんだペ
ースト印刷方法。 - 【請求項２】 プリント配線板のフットパターンに対応
する開口溝のみを設けた一定の厚さの部品毎メタルマス
クと、該部品毎メタルマスクを前記フットパターンに対
応した位置に前記開口溝が一致するように移動させると
ともに、前記フットパターンと前記開口溝とのクリアラ
ンスを調整するように移動させる機構とを備えたことを
特徴とするはんだペースト印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000364532A JP2002164645A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | はんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000364532A JP2002164645A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | はんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164645A true JP2002164645A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18835458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000364532A Pending JP2002164645A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | はんだペースト印刷方法及びはんだペースト印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854197B2 (en) | 2007-06-08 | 2010-12-21 | Foxconn Advanced Technology Inc. | Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil |
| CN108901142A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-11-27 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
-
2000
- 2000-11-27 JP JP2000364532A patent/JP2002164645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854197B2 (en) | 2007-06-08 | 2010-12-21 | Foxconn Advanced Technology Inc. | Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil |
| CN108901142A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-11-27 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
| CN108901142B (zh) * | 2018-08-14 | 2021-08-31 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
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