CN112087884A - 厚铜线路板的阻焊制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；曝光；显影；固化。通过在厚铜层和基材的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种厚铜线路板的阻焊制作方法。
背景技术
一般将外层完成铜厚≥2Oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于有通过大电流需求的电源线路板、大功率电路。厚铜板因为基材与线面落差过大，阻焊填充缝隙困难，一次丝印操作难以填充，一般要做多次丝印阻焊。若为了线面阻焊厚度达标而将油墨调制粘度过高，则难以下油来填充铜与基材交界的线脚、拐角、线间缝的部位，而且有易聚油、气泡多等问题；若为了填充缝隙将油墨粘度调到过低，则线面、基材印刷厚度难以达到要求，稀释液挥发大，污染操作环境，且容易产生针孔缺陷。多次曝光显影的对位误差会导致阻焊开窗有台阶现象，实际可用开窗面积要小于设计值。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板的阻焊制作方法，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点。
根据本发明的第一方面实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：
阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；
喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；
第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；
丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；
第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；
曝光；显影；固化。
根据本发明的实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，至少具有如下有益效果：通过在厚铜层和基材的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，阻焊绿油与厚铜层的结合点距离厚铜层的铜面不超过50微米。由于丝印打印工艺中阶梯厚度能力一般为50微米，因此阻焊绿油与厚铜层的结合点距离厚铜层的铜面不超过50微米，从而保证后续丝印打印过程阻焊流动均匀。
根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于厚铜层的一侧，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的两倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。
根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于两块分隔开的厚铜层之间，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的四倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。
根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印油墨步骤与所述第一次预烤步骤之间还设置有抽真空除阻焊气泡步骤。避免影响后续丝印打印的效果。
根据本发明的一些实施例，所述阻焊前处理还包括去除基材表面的氧化物、油迹和杂质，粗化厚铜层的铜面以增强油墨与基材和厚铜层的附着力。
根据本发明的一些实施例，所述第一次预烤和第二次预烤过程中，保持线路板水平放置。
根据本发明的一些实施例，所述固化步骤采用热固化或者UV固化。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法的流程图；
图2为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法喷墨打印油墨后的线路板示意图；
图3为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法丝印打印油墨后的线路板示意图；
图4为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法喷墨打印油墨后的另一线路板示意图；
图5为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法丝印打印油墨后的另一线路板示意图；
图6为本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法丝印打印油墨后的线路板俯视图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，根据本发明实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，包括以下步骤：
阻焊前处理：在基材100上形成厚铜层200；
喷墨打印油墨：在厚铜层200和基材100的线间缝、拐角处填满阻焊绿油300；
第一次预烤：对阻焊绿油300进行预烤使其失去流动性；
丝印打印油墨：在基材100、厚铜层200和阻焊绿油300的表面进行丝印阻焊，形成丝印油墨层400；
第二次预烤：对丝印打印的丝印油墨层400进行预烤使其失去流动性；
曝光；显影；固化。
根据本发明的实施例的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，通过在厚铜层200和基材100的线间缝、拐角处等难以填充的台阶和缝隙部位，采用喷墨打印填满绿油300，预烤后只需进行一次丝印打印油墨，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
参照图2，在本发明的一些实施例中，所述喷墨打印油墨步骤中，阻焊绿油300与厚铜层200的结合点A距离厚铜层200的铜面不超过50微米。由于丝印打印工艺中阶梯厚度能力一般为50微米，因此阻焊绿油300与厚铜层200的结合点A距离厚铜层200的铜面不超过50微米，从而保证后续丝印打印过程阻焊流动均匀。
参照图2，在本发明的一些实施例中，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油300位于厚铜层200的一侧，则阻焊绿油200的横向扩展长度L大于等于阻焊绿油300与厚铜层200的结合点A的高度的两倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。其中，阻焊绿油300的上表面与基材100的上表面交点为B点，B点到厚铜层200的距离则为阻焊绿油200的横向扩展长度L。图3展示了在图2的基础上进行丝印打印油墨形成丝印油墨层400后的线路板示意图。
参照图4，在本发明的一些实施例中，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油300位于两块分隔开的厚铜层200之间，则阻焊绿油300的横向扩展长度L大于等于阻焊绿油300与厚铜层200的结合点高度的四倍。可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。其中，阻焊绿油300的横向扩展长度L则为两块分隔开的厚铜层200之间的距离。图5展示了在图4的基础上进行丝印打印油墨形成丝印油墨层400后的线路板示意图。图6则展示了一块实际的线路板进行了喷墨打印油墨后的俯视图。
在本发明的一些实施例中，所述喷墨打印油墨步骤与所述第一次预烤步骤之间还设置有抽真空除阻焊气泡步骤。避免影响后续丝印打印的效果。
在本发明的一些实施例中，所述阻焊前处理还包括去除基材表面的氧化物、油迹和杂质，粗化厚铜层的铜面以增强油墨与基材和厚铜层的附着力。
在本发明的一些实施例中，所述第一次预烤和第二次预烤过程中，保持线路板水平放置。
在本发明的一些实施例中，所述固化步骤采用热固化或者UV固化。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
阻焊前处理：在基材上形成厚铜层；
喷墨打印油墨：在厚铜层和基材的线间缝、拐角处填满阻焊绿油；
第一次预烤：对阻焊绿油进行预烤使其失去流动性；
丝印打印油墨：在基材、厚铜层和阻焊绿油的表面进行丝印阻焊；
第二次预烤：对丝印打印的油墨进行预烤使其失去流动性；
曝光；显影；固化。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述喷墨打印油墨步骤中，阻焊绿油与厚铜层的结合点距离厚铜层的铜面不超过50微米。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于厚铜层的一侧，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的两倍。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述喷墨打印油墨步骤中，若阻焊绿油位于两块分隔开的厚铜层之间，则阻焊绿油的横向扩展长度大于等于阻焊绿油与厚铜层的结合点高度的四倍。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述喷墨打印油墨步骤与所述第一次预烤步骤之间还设置有抽真空除阻焊气泡步骤。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述阻焊前处理还包括去除基材表面的氧化物、油迹和杂质，粗化厚铜层的铜面以增强油墨与基材和厚铜层的附着力。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述第一次预烤和第二次预烤过程中，保持线路板水平放置。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的阻焊制作方法，其特征在于，所述固化步骤采用热固化或者UV固化。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN113747674A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-03 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种厚铜板印刷方法及油墨 |
| CN114148108A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-08 | 东莞市启思达智能技术有限公司 | 一种高效喷墨方法及系统 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101959372A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-01-26 | 大连太平洋多层线路板有限公司 | 一种超厚铜线路板阻焊加工方法 |
| CN102917542A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-06 | 无锡江南计算技术研究所 | 铜pcb板线路制作方法 |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN108684158A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-19 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
| CN110248489A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提升厚铜板防焊制作效率的方法 |
| CN110366323A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-10-22 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种线路板防焊层的制作方法 |
-
2020
- 2020-08-17 CN CN202010823674.7A patent/CN112087884A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101959372A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-01-26 | 大连太平洋多层线路板有限公司 | 一种超厚铜线路板阻焊加工方法 |
| CN102917542A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-06 | 无锡江南计算技术研究所 | 铜pcb板线路制作方法 |
| CN106211609A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-07 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 厚铜印刷电路板的丝印方法 |
| CN108684158A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-19 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种厚铜板防焊印刷方法 |
| CN110366323A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-10-22 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种线路板防焊层的制作方法 |
| CN110248489A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提升厚铜板防焊制作效率的方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN113747674A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-03 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种厚铜板印刷方法及油墨 |
| CN114148108A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-08 | 东莞市启思达智能技术有限公司 | 一种高效喷墨方法及系统 |
| CN114148108B (zh) * | 2021-11-26 | 2022-09-16 | 东莞市启思达智能技术有限公司 | 一种高效喷墨方法及系统 |
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