JP5585687B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の製造方法における導電膜51、52の印刷工程を示す工程図であり、(a)はマスク10の上面構成を示す概略平面図、(b)、(c)は(a)中の一点鎖線A−Aに沿った概略断面図である。図2は、図1中のマスク10における第2の穴12の拡大図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略上面図、(c)は概略斜視図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図であり、(a)、(c)、(e)、(f)は各工程におけるワークの概略断面構成を示し、(b)は(a)の上面図、(d)は(c)の上面図である。
図8は、本発明の第3実施形態に係る電子装置の製造方法における印刷工程に用いるスキージ20を示す図であり、(a)はスキージ20における接触部の平面図、(b)、(c)はスキージ20の正面図である。また、図9は、図8に示される本実施形態のスキージ20の特性を示す図である。
なお、第1の導電膜51と第2の導電膜52は、膜厚の異なるものであればよく、厚い方の第1の導電膜51を大型の第1の電子部品用、薄い方の第2の導電膜52を小型の第2の電子部品用に限定するものではない。つまり、上記製造方法は、1枚の同じ基板上に異なる膜厚の導電膜を印刷形成するものであれば、適用可能である。
11 マスクの第1の穴
12 マスクの第2の穴
13 マスクの穴
12a ブリッジ
20 スキージ
30 基板
31 ランド
40 導電性接続材料
51 第1の導電膜
52 第2の導電膜
62 電子部品
70 ダム材
Claims (2)
- 基板(30)上に、板厚方向に貫通する穴(13)を有する板状のマスク(10)を配置し、スキージ(20)によって、ペースト状の導電性接続材料(40)を前記マスク(10)の上面から前記穴(13)に充填することにより、前記穴(13)に位置する前記基板(30)のランド(31)上に導電膜(51、52)を印刷して形成し、
この導電膜(51、52)の上に電子部品(62)を搭載し、前記導電膜(51、52)によって前記電子部品(62)と前記基板(30)とを接続してなる電子装置の製造方法であって、
前記導電膜(51、52)の印刷工程では、前記導電膜として、膜厚の異なる第1の導電膜(51)と第2の導電膜(52)とを、一枚の所定板厚の前記マスク(10)を用いて形成するものであり、
前記ランド(31)の表面に、当該表面のうち中央部側を開口させ当該開口部の周辺部を被覆する環状のダム形状を有し、前記導電性接続材料(40)を弾く材料よりなるダム材(70)を形成しておき、
前記マスク(10)の前記穴(13)を介して、前記ダム材(70)の上を含めて前記ダム材(70)の開口部内の前記ランド(31)上に前記導電性接続材料(40)を供給する導電性接続材料供給工程と、
その後、前記ダム材(70)上に位置する前記導電性接続材料(40)を、前記ダム材(70)と前記導電性接続材料(40)との弾きを利用して、前記ダム材(70)の開口部内に凝集させる凝集工程と、を実行するものであり、
前記第1の導電膜(51)用の前記ランド(31)と前記第2の導電膜(52)用の前記ランド(31)とで、前記ダム材(70)の開口部の面積を変えることにより、前記凝集工程における当該凝集後の前記導電性接続材料(40)の厚さを制御することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記導電膜(51、52)の印刷工程の後、前記電子部品(62)の搭載を行う前に、前記ダム材(70)をレーザ照射により除去することを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
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