KR20100052757A

KR20100052757A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20100052757A
Application number: KR1020080111601A
Authority: KR
Inventors: 이승기; 김율오
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2008-11-11
Filing date: 2008-11-11
Publication date: 2010-05-20

Abstract

본 발명은 기판 소재와, 기판 소재의 상부 일면에 홈이 포함되어 형성된 솔더 레지스트와, 홈에 형성된 패드부 및 패드부의 상부에 형성되고 패드부의 상부에 위치하는 표면실장소자와 전기적으로 연결된 솔더를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 본 발명은 기판 소재를 준비하는 기판 소재 준비단계와, 기판 소재의 상부 일면에 솔더 레지스트를 형성하고 솔더 레지스트에 홈을 형성하는 솔더 레지스트 형성단계와, 홈에 패드부를 형성하는 패드부 형성단계 및 패드부의 상부에 솔더를 형성하고 패드부의 상부에 표면실장소자를 위치시켜 표면실장소자와 전기적으로 연결되도록 솔더를 경화시키는 솔더 형성단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

인쇄회로기판, 홈, 표면실장소자, 솔더

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and method for manufacturing thereof}

실시예는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하여 솔더링(Soldering)하는 기술이었다.

그러나, 종래 표면실장기술을 이용한 인쇄회로기판은 표면실장소자의 안착면적이 좁아 표면실장소자가 틀어지는 현상이 발생하여 표면실장소자간의 쇼트 발생이 일어나는 문제점이 있었다.

또한, 종래 표면실장기술을 이용한 인쇄회로기판은 표면실장소자의 안착면적이 좁으므로, 전자제품에 실장될 시에 두께가 두꺼워지는 문제점이 있었다.

실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 표면실장소자의 틀어짐 현상을 방지할 수가 있으므로, 표면실장소자간의 쇼트 발생을 억제하면서 전자제품에 실장시에 소형화를 더욱 추구할 수 있다.

실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판 소재와, 기판 소재의 상부 일면에 홈이 포함되어 형성된 솔더 레지스트와, 홈에 형성된 패드부 및 패드부의 상부에 형성되고 패드부의 상부에 위치하는 표면실장소자와 전기적으로 연결된 솔더를 포함한다.

또한, 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 기판 소재를 준비하는 기판 소재 준비단계와, 기판 소재의 상부 일면에 솔더 레지스트를 형성하고 솔더 레지스트에 홈을 형성하는 솔더 레지스트 형성단계와, 홈에 패드부를 형성하는 패드부 형성단계 및 패드부의 상부에 솔더를 형성하고 패드부의 상부에 표면실장소자를 위치시켜 표면실장소자와 전기적으로 연결되도록 솔더를 경화시키는 솔더 형성단계를 포함한다.

실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 표면실장소자의 틀어짐 현상을 방지할 수가 있으므로, 표면실장소자간의 쇼트 발생을 억제하면서 전자제품에 실장시에 소형화를 더욱 추구할 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.

<제 1 실시예>

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 제조되는 단계를 나타 낸 순서도이다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법을 나타낸 공정 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 제조되는 단계는 기판 소재 준비 단계(S101), 솔더 레지스트 형성단계(S103), 패드부 형성단계(S105), 솔더 형성단계(S107)등을 포함한다.

이때, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법을 살펴보면 다음 도 2a 내지 도 2d와 같다.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법은 기판 소재(201)를 준비하는 기판 소재 준비단계(S101)를 수행한다.

이 후, 도 2b에 도시된 바와 같이 기판 소재(201)의 상부에 솔더 레지스트(203)를 형성하고, 일부분에 표면실장소자(209)를 안착시키도록 홈(h1)을 형성하는 솔더 레지스트 형성단계(S103)를 수행한다.

이때, 솔더 레지스트 형성단계(S103)는 표면실장소자(209)의 일부를 안착시키도록 식각(etching) 공법을 이용하여 홈(h1)을 형성하게 된다.

한편, 솔더 레지스트 형성단계(S103)는 표면실장소자(209)의 일부를 안착시키도록 패턴 마스크를 이용하여 홈(h1)을 형성할 수도 있다.

이 후, 도 2c에 도시된 바와 같이 홈(h1)에 패드부(205)를 형성하는 패드부 형성단계(S105)를 수행한다.

마지막으로, 도 2d에 도시된 바와 같이 패드부(205)의 상부에 솔더(207)를 형성하고, 패드부(205)의 상부에 표면실장소자(209)를 위치하여 표면실장소자(209)와 전기적으로 연결되도록 경화시키는 솔더 형성단계(S107)를 수행한다.

이와 같이 제작된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은 도 2d에 도시된 바와 같이 홈(h1)에 표면실장소자(209)의 일부가 안착 되어 고정되므로, 표면실장소자(209)의 틀어짐 현상을 방지할 수가 있게 된다.

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은 도 3에 도시된 바와 같이 표면실장소자(209)간의 쇼트(short) 발생을 억제하면서 전자제품(미도시)에 실장시에 소형화를 더욱 추구할 수가 있게 된다.

<제 2 실시예>

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법을 나타낸 공정 단면도이다.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법은 기판 소재(401)를 준비하는 기판 소재 준비단계(S401)를 수행한다.

이 후, 도 4b에 도시된 바와 같이 기판 소재(401)의 상부에 솔더 레지스트(403)를 형성하고, 일부분에 표면실장소자(409)를 안착시키도록 홈(h2)을 형성하는 솔더 레지스트 형성단계(S403)를 수행한다.

이때, 솔더 레지스트 형성단계(S403)는 표면실장소자(409)의 전부를 안착시키도록 식각(etching) 공법을 이용하여 홈(h2)을 형성하게 된다.

한편, 솔더 레지스트 형성단계(S403)는 표면실장소자(409)의 전부를 안착시키도록 패턴 마스크를 이용하여 홈(h2)을 형성할 수도 있다.

이 후, 도 4c에 도시된 바와 같이 홈(h2)에 패드부(405)를 형성하는 패드부 형성단계(S405)를 수행한다.

마지막으로, 도 4d에 도시된 바와 같이 패드부(405)의 상부에 솔더(407)를 형성하고, 패드부(405)의 상부에 표면실장소자(409)를 위치하여 표면실장소자(409)와 전기적으로 연결되도록 경화시키는 솔더 형성단계(S407)를 수행한다.

이와 같이 제작된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판(400)은 홈(h2)에 표면실장소자(409)의 전부가 안착되어 고정되므로, 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)보다 표면실장소자(409)의 틀어짐 현상을 더욱 방지할 수가 있게 된다.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판(400)은 표면실장소자(409)간의 쇼트(short) 발생을 더욱 억제하면서 전자제품(미도시)에 실장시에 소형화를 더욱 추구할 수가 있게 된다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설 명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 제조되는 단계를 나타낸 순서도.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법을 나타낸 공정 단면도.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판이 순차적으로 제조되는 방법을 나타낸 공정 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *

200, 400 : 인쇄회로기판 201, 401 : 기판 소재

203, 403 : 솔더 레지스트 205, 405 : 패드부

207, 407 : 솔더 209, 409 : 표면실장소자

h1, h2: 홈

Claims

기판 소재와;

상기 기판 소재의 상부 일면에 홈이 포함되어 형성된 솔더 레지스트;

상기 홈에 형성된 패드부; 및

상기 패드부의 상부에 형성되고, 상기 패드부의 상부에 위치하는 표면실장소자와 전기적으로 연결된 솔더를 포함하는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,

상기 홈은 상기 표면실장소자의 일부 또는 전부를 안착시키는 인쇄회로기판.
기판 소재를 준비하는 기판 소재 준비단계와;

상기 기판 소재의 상부 일면에 솔더 레지스트를 형성하고, 상기 솔더 레지스트에 홈을 형성하는 솔더 레지스트 형성단계와;

상기 홈에 패드부를 형성하는 패드부 형성단계; 및

상기 패드부의 상부에 솔더를 형성하고, 상기 패드부의 상부에 표면실장소자를 위치하여 상기 표면실장소자와 전기적으로 연결되도록 상기 솔더를 경화시키는 솔더 형성단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제 3항에 있어서,

상기 솔더 레지스트 형성단계는,

상기 표면실장소자의 일부 또는 전부를 안착시키도록 식각(etching)공법을 이용하여 상기 홈을 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조방법.
제 3항에 있어서,

상기 솔더 레지스트 형성단계는,

상기 표면실장소자의 일부 또는 전부를 안착시키도록 패턴 마스크를 이용하여 상기 홈을 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조방법.