CN212628629U - 厚铜线路板阻焊结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

Description

厚铜线路板阻焊结构

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种厚铜线路板阻焊结构。

背景技术

一般将外层完成铜厚≥2Oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于有通过大电流需求的电源线路板、大功率电路。厚铜板因为基材与线面落差过大，阻焊填充缝隙困难，一次丝印操作难以填充，一般要做多次丝印阻焊。若为了线面阻焊厚度达标而将油墨调制粘度过高，则难以下油来填充铜与基材交界的线脚、拐角、线间缝的部位，而且有易聚油、气泡多等问题；若为了填充缝隙将油墨粘度调到过低，则线面、基材印刷厚度难以达到要求，稀释液挥发大，污染操作环境，且容易产生针孔缺陷。多次曝光显影的对位误差会导致阻焊开窗有台阶现象，实际可用开窗面积要小于设计值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板阻焊结构，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种厚铜线路板阻焊结构，包括：

基材，用作支撑；

厚铜层，位于所述基材上；

喷墨阻焊层，位于所述厚铜层与所述基材交界处；

丝印阻焊层，位于所述基材、所述厚铜层和所述喷墨阻焊层的上方。

根据本实用新型实施例的一种厚铜线路板阻焊结构，至少具有如下有益效果：通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

根据本实用新型的一些实施例，若所述喷墨阻焊层位于所述厚铜层的一侧，则：

所述喷墨阻焊层的上表面与所述厚铜层的侧面相交于第一交点，所述喷墨阻焊层的上表面与所述基材的上表面相交于第二交点，所述第一交点到所述基材的距离为所述喷墨阻焊层的最大高度，所述第二交点到所述厚铜层的距离为所述喷墨阻焊层的横向扩展长度，所述横向扩展长度大于等于所述最大高度的两倍。

根据本实用新型的一些实施例，若所述喷墨阻焊层位于两块分隔开的所述厚铜层之间，则所述喷墨阻焊层的横向扩展长度大于等于所述喷墨阻焊层的最大高度的四倍，其中，所述喷墨阻焊层的横向扩展长度为两块分隔开的所述厚铜层之间的距离。

根据本实用新型的一些实施例，所述基材上设置有孔位，所述孔位及所述孔位周围的所述厚铜层没有覆盖所述丝印阻焊层。

根据本实用新型的一些实施例，所述喷墨阻焊层的最高点到所述厚铜层的铜面距离不超过50微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述喷墨阻焊层为喷墨打印油墨。

根据本实用新型的一些实施例，所述丝印阻焊层为丝印油墨。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一个实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的喷墨阻焊层示意图；

图2为本实用新型一个实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的丝印阻焊层示意图；

图3为本实用新型另一实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的喷墨阻焊层示意图；

图4为本实用新型另一实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的丝印阻焊层示意图；

图5为本实用新型实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的不包含丝印阻焊层的俯视图；

图6为本实用新型实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的包含丝印阻焊层的俯视图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图2、图5和图6，本实用新型的一个实施例提供一种厚铜线路板阻焊结构，包括：

基材100，用作支撑；

厚铜层200，位于基材100上；

喷墨阻焊层300，位于厚铜层200与基材100交界处；

丝印阻焊层400，位于基材100、厚铜层200和喷墨阻焊层300的上方。

根据本实用新型实施例的一种厚铜线路板阻焊结构，通过在厚铜层200与基材100交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材100、厚铜层200和喷墨阻焊层300的上方丝印油墨形成丝印阻焊层400，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

参照图1和图2，在本实用新型的一些实施例中，若喷墨阻焊层300位于厚铜层200的一侧，则：

喷墨阻焊层300的上表面与厚铜层200的侧面相交于第一交点A，喷墨阻焊层300的上表面与基材100的上表面相交于第二交点B，第一交点A到基材100的距离为喷墨阻焊层300的最大高度，第二交点B到厚铜层200的距离为喷墨阻焊层300的横向扩展长度L，横向扩展长度L大于等于最大高度的两倍。横向扩展长度L大于等于最大高度的两倍，可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。

参照图3和图4，在本实用新型的一些实施例中，若喷墨阻焊层300位于两块分隔开的厚铜层200之间，则喷墨阻焊层300的横向扩展长度L大于等于喷墨阻焊层300的最大高度的四倍，其中，喷墨阻焊层300的横向扩展长度L为两块分隔开的厚铜层200之间的距离。同理，喷墨阻焊层300的横向扩展长度L大于等于喷墨阻焊层300的最大高度的四倍，可以保证后续丝印过程中阻焊流动均匀。

参照图5和图6，在本实用新型的一些实施例中，基材100上设置有孔位110，孔位110及孔位110周围的厚铜层200没有覆盖丝印阻焊层400。

根据本实用新型的一些实施例，喷墨阻焊层300的最高点到厚铜层200的铜面距离不超过50微米。从而保证一次丝印阻焊而不出现阶梯部位空洞。

根据本实用新型的一些实施例，喷墨阻焊层300为喷墨打印油墨。

根据本实用新型的一些实施例，丝印阻焊层400为丝印油墨。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，包括：

基材，用作支撑；

厚铜层，位于所述基材上；

喷墨阻焊层，位于所述厚铜层与所述基材交界处；

丝印阻焊层，位于所述基材、所述厚铜层和所述喷墨阻焊层的上方。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，若所述喷墨阻焊层位于所述厚铜层的一侧，则：

所述喷墨阻焊层的上表面与所述厚铜层的侧面相交于第一交点，所述喷墨阻焊层的上表面与所述基材的上表面相交于第二交点，所述第一交点到所述基材的距离为所述喷墨阻焊层的最大高度，所述第二交点到所述厚铜层的距离为所述喷墨阻焊层的横向扩展长度，所述横向扩展长度大于等于所述最大高度的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，若所述喷墨阻焊层位于两块分隔开的所述厚铜层之间，则所述喷墨阻焊层的横向扩展长度大于等于所述喷墨阻焊层的最大高度的四倍，其中，所述喷墨阻焊层的横向扩展长度为两块分隔开的所述厚铜层之间的距离。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述基材上设置有孔位，所述孔位及所述孔位周围的所述厚铜层没有覆盖所述丝印阻焊层。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述喷墨阻焊层的最高点到所述厚铜层的铜面距离不超过50微米。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述喷墨阻焊层为喷墨打印油墨。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板阻焊结构，其特征在于，所述丝印阻焊层为丝印油墨。

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