JP2007305764A - 異形部品取付基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、フレキシブル回路基板１０を分割して異形部品取付基板１５０を単品化する工程とによって、異形部品取付基板１５０を製造する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板上に異なる形状・構造の電子部品を取り付けてなる異形部品取付基板の製造方法に関するものである。

従来、フレキシブル回路基板に設けた端子接続パターンに各種チップ型の電子部品の端子を取り付けるには、半田や導電性接着材等が用いられてきた。特にフレキシブル回路基板上に導電ペーストを印刷形成してなる端子接続パターンの場合、銅箔のエッチングによる端子接続パターンと相違し、半田との接着性に問題があるので、通常は半田の代りにホットメルトタイプの導電性接着材が用いられていた。またフレキシブル回路基板として耐熱性の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合も導電性接着材を用いる必要がある。しかしながらフレキシブル回路基板は容易に撓むので、半田や導電性接着材による固定ではその強度が弱い。

一方上記固定方法の他に、例えば特許文献１に示すように、各種電子部品をフレキシブル回路基板上に金属板製の挟持部材によって固定する方法もある。しかしながらこの方法の場合、個々の電子部品を１つずつ挟持部材によってフレキシブル回路基板上に固定していかなければならないので、取り付ける電子部品の数が多い場合はその製造工程が煩雑になってしまうという問題がある。

一方上記何れの製造方法の場合においても、フレキシブル回路基板上に取り付ける各種電子部品の取付位置にずれが生じてしまう恐れがあった。取り付ける電子部品によってはその取付位置（傾きを含む）を精度良くしなければならない場合があり、そのような場合は上記何れの製造方法においてもその取付作業を慎重に行なわなければならず、取付作業が効率的に行なえなくなってしまう恐れがあった。特に取り付ける電子部品が複数で、それらが異なる形状・構造の異形電子部品の場合は、それぞれの電子部品の形状・構造等に合せて取付位置の精度を出さなければならないので、それらを高い取付精度で容易に取り付けることは困難となっていた。
特開平１１−４０９１７号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供することにある。ここで異形部品取付基板とは、少なくとも形状又は寸法又は構造の異なる複数の異形の電子部品を同一回路基板上に取り付けてなる回路基板のことを言う。

本願請求項１に記載の発明は、回路基板に第１の電子部品をこの第１の電子部品にケースを成形することによって固定する第１工程と、前記回路基板に前記第１の電子部品とは形状の異なる第２の電子部品をこの第２の電子部品にケースを成形することによって固定する第２工程と、を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、異形部品取付基板を製造することを特徴とする異形部品取付基板の製造方法にある。

本願請求項２に記載の発明は、回路基板に第１の電子部品を設置した状態で回路基板の上下面を金型で型締めし、型締めした金型内の前記第１の電子部品の周囲に設けたキャビティー内にケースを成形して第１の電子部品を回路基板に取り付ける第１工程と、前記回路基板に前記第１の電子部品とは形状の異なる第２の電子部品を設置した状態で回路基板の上下面を金型で型締めし、型締めした金型内の前記第２の電子部品の周囲に設けたキャビティー内にケースを成形して第２の電子部品を回路基板に取り付ける第２工程と、を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、異形部品取付基板を製造することを特徴とする異形部品取付基板の製造方法にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記回路基板に順番に前記第１工程と第２工程とを行うことでこの回路基板に異形部品取付基板を形成した後、前記回路基板を分割して前記異形部品取付基板を単品化することを特徴とする請求項１又は２に記載の異形部品取付基板の製造方法にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記第１工程と第２工程とを同一金型を用いて同時に行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載の異形部品取付基板の製造方法にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であり、前記第１の電子部品又は第２の電子部品の少なくとも何れか一方と前記回路基板の金型による型締めは、予め回路基板の上下面を挟持する第１，第２金型を用意し、回路基板の下面側に設置する第２金型に設けた収納部内に第１の電子部品又は第２の電子部品を設置し、次に前記第２金型上に回路基板を載置し、さらにこの回路基板上に第１金型を設置して第１，第２金型間を挟持することで行われることを特徴とする請求項２に記載の異形部品取付基板の製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、回路基板上にケースを成形することで異形の第１，第２の電子部品を固定するので、その固定が強固且つ確実に行なえる。特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合は、例えこの回路基板が撓んでも、ケースが回路基板に取り付いている部分は殆ど撓まず、回路基板と電子部品との間に接続不良が生じることはない。

請求項２に記載の発明によれば、金型を用いて第１の電子部品と第２の電子部品の周囲にケースを成形するので、例え異形の電子部品を回路基板上に取り付ける場合であっても、これらの取り付けを精度良く、効率良く、且つ確実に行うことができる。

請求項３に記載の発明によれば、異形の電子部品を別工程で順番に回路基板上に取り付けた後に、回路基板を分割して単品化するので、異形部品取付基板の製造を効率良く行うことができる。

請求項４に記載の発明によれば、第１工程と第２工程とを同一金型を用いて同時に行なうので、製造工程数が減少する。また金型が一セットで済む。

請求項５に記載の発明によれば、金型による型締めの前に、予め電子部品を金型に設けた収納部内に収納して設置するので、例え複数の（特に多数の）異形の電子部品を回路基板上に取り付ける場合でも、それら相互間の位置決めを精度良く、効率良く、且つ確実に行うことが可能となる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態にかかる異形部品取付基板の製造方法を示す概略製造方法説明図である。即ちこの実施形態においては、まず図１（ａ）に示す回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）１０と、第１−１，第２−１金型２０，３０と、複数（図では８個）の第１の電子部品６０と、図１（ｂ）に示す第１−２，第２−２金型４０，５０と、複数（図では４個）の第２の電子部品８０とを用意する。

フレキシブル回路基板１０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム１１の少なくとも下面側に各第１，第２の電子部品６０，８０に設けている電極に当接して電気的に接続される接続パターンが設けられている。また各第１，第２の電子部品６０，８０が取り付けられる位置近傍にはそれぞれ貫通孔（又は貫通するスリット）１３が設けられている。

第１−１金型２０はフレキシブル回路基板１０の上側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第１の電子部品６０が取り付けられる各位置の反対面側に対向する位置に凹状の図示しないキャビティーが設けられている。一方第２−１金型３０はフレキシブル回路基板１０の下側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第１の電子部品６０が取り付けられる各位置に対向する位置に凹状の収納部（以下「収納部兼キャビティー」という）３１が設けられている。

第１−２金型４０はフレキシブル回路基板１０の上側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第２の電子部品８０が取り付けられる各位置の反対面側に対向する位置に凹状の図示しないキャビティーが設けられている。一方第２−２金型５０はフレキシブル回路基板１０の下側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第２の電子部品８０が取り付けられる各位置に対向する位置に凹状の収納部兼キャビティー５１が設けられている。

第１，第２の電子部品６０，８０は、フレキシブル回路基板１０（図１ではその下面）に載置されるいわゆるチップ型の電子部品であり、少なくともフレキシブル回路基板１０上に形成した接続パターンに当接する電極を露出している。第１の電子部品６０と第２の電子部品８０はその形状や寸法や構造の内の少なくとも何れか１つが異なる異形の電子部品である。

そしてまず図１（ａ）に示すように、予め第２−１金型３０に設けた収納部兼キャビティー３１内に第１の電子部品６０を収納して設置する。収納部兼キャビティー３１は上向き（地上から見て上方）に開口しているので、第１の電子部品６０はその自重によって収納部兼キャビティー３１内に落とし込むことができ、容易にその収納が行える。次に前記第２−１金型３０上にフレキシブル回路基板１０を載置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０上に第１−１金型２０を設置し、第１−１，第２−１金型２０，３０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０の第１−１，第２−１金型２０，３０による型締めを行なう。このとき前記第２−１金型３０に設けている収納部兼キャビティー３１と、第１−１金型２０に設けている図示しないキャビティーとはフレキシブル回路基板１０を挟んで対向する位置にあり、前記各貫通孔１３によって連通している。そしてこれらキャビティー内に熱可塑性樹脂からなる溶融成形樹脂を圧入し、溶融成形樹脂が固化した後に、第１−１，第２−１金型２０，３０を取り外し、図１（ｂ）に示すケース１００が取り付いたフレキシブル回路基板１０を取り出す。このとき各ケース１００は第１の電子部品６０をフレキシブル回路基板１０の下面に固定しており、その際各第１の電子部品６０の電極がフレキシブル回路基板１０の接続パターンに当接し、両者は電気的に強固に接続されている。以上が、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程である。さらに言えば、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０を設置した状態でフレキシブル回路基板１０の上下面を金型２０，３０で型締めし、型締めした金型２０，３０内の前記第１の電子部品６０の周囲に設けたキャビティー内にケース１００を成形して第１の電子部品６０をフレキシブル回路基板１０に取り付ける第１工程である。

次に図１（ｂ）に示すように、予め第２−２金型５０に設けた収納部兼キャビティー５１内に第２の電子部品８０を収納して設置する。収納部兼キャビティー５１も上向きに開口しているので、第２の電子部品８０はその自重によって収納部兼キャビティー５１内に落とし込める。次に前記第２−２金型５０上にフレキシブル回路基板１０を載置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０上に第１−２金型４０を設置し、第１−２，第２−２金型４０，５０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０の第１−２，第２−２金型４０，５０による型締めを行なう。このとき前記第２−２金型５０に設けている収納部兼キャビティー５１と、第１−２金型４０に設けている図示しないキャビティーとはフレキシブル回路基板１０を挟んで対向する位置にあり、前記各貫通孔１３によって連通している。そしてこれらキャビティー内に熱可塑性樹脂からなる溶融成形樹脂を圧入し、溶融成形樹脂が固化した後に、第１−２，第２−２金型４０，５０を取り外し、図１（ｃ）に示すケース１２０が取り付いたフレキシブル回路基板１０を取り出す。このとき各ケース１２０は第２の電子部品８０をフレキシブル回路基板１０の下面に固定しており、その際各第２の電子部品８０の電極がフレキシブル回路基板１０の接続パターンに当接し、両者は電気的に強固に接続されている。以上がフレキシブル回路基板１０に前記第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程である。さらに言えば、フレキシブル回路基板１０に前記第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０を設置した状態でフレキシブル回路基板１０の上下面を金型４０，５０で型締めし、型締めした金型４０，５０内の前記第２の電子部品８０の周囲に設けたキャビティー内にケース１２０を成形して第２の電子部品８０をフレキシブル回路基板１０に取り付ける第２工程である。

次に図１（ｄ）に示すように、フレキシブル回路基板１０を複数（この実施形態では４つ）に分割する。これによって単品化した異形部品取付基板１５０の製造が完了する。以上説明したように本実施形態では、第１，第２工程を連続して別々に行なっている。ここで連結とは、第１工程の後に引き続き第２工程がくることを言い、切断工程等の他の工程が第１，第２工程の間に入らないことを言う。

以上のようにこの実施形態によれば、フレキシブル回路基板１０上にケース１００，１２０を成形することで異形の第１，第２の電子部品６０，８０を固定するので、その固定が強固且つ確実に行なえる。特にフレキシブル回路基板１０のように可撓性を有する回路基板の場合は、例えこのフレキシブル回路基板１０が撓んでも、ケース１００，１２０がフレキシブル回路基板１０に取り付いている部分は殆ど撓まず、フレキシブル回路基板１０と第１，第２の電子部品６０，８０との間に電気的な接続不良が生じることはない。また第１−１，第２−１金型２０，３０及び第１−２，第２−２金型４０，５０を用いて第１の電子部品６０と第２の電子部品８０の周囲にケース１００，１２０を成形するので、例え異形の電子部品６０，８０をフレキシブル回路基板１０上に取り付ける場合であっても、これらの取り付けを精度良く、効率良く、且つ確実に行うことができる。特にこの実施形態の場合は、第１−１，第２−１金型２０，３０及び第１−２，第２−２金型４０，５０による型締めの前に、予め第１の電子部品６０と第２の電子部品８０をこれら金型（第２−１，第２−２金型３０，５０）に設けた収納部（収納部兼キャビティー３１，５１）内に収納して設置するので、例え複数の異形の電子部品６０，８０をフレキシブル回路基板１０に取り付ける場合でも、それら相互間の位置決めを精度良く、効率良く、且つ確実に行うことが可能となる。さらにこの実施形態によれば、異形の電子部品６０，８０を別工程で順番にフレキシブル回路基板１０上に取り付けた後に、フレキシブル回路基板１０を分割して単品化するので、異形部品取付基板１５０の製造を効率良く行うことができる。

〔第２実施形態〕
図２は本発明の第２実施形態にかかる異形部品取付基板の製造方法を示す概略製造方法説明図である。同図に示す実施形態において、前記図１に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１に示す実施形態と同じである。この実施形態においては、フレキシブル回路基板１０−２として、前記図１（ａ）に示すと同一のフレキシブル回路基板１０が複数枚連続して帯状に形成されているものを用い、また前記図１に示すと同一の第１−１，第２−１金型２０，３０、第１の電子部品６０、第１−２，第２−２金型４０，５０、第２の電子部品８０を用意する。

そしてまず図２の左端に示すように、予め第２−１金型３０に設けた収納部兼キャビティー３１内に第１の電子部品６０を収納して設置する。次に前記フレキシブル回路基板１０−２の下に前記第２−１金型３０を設置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０−２上に第１−１金型２０を設置し、第１−１，第２−１金型２０，３０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０−２の第１−１，第２−１金型２０，３０による型締めを行なう。そして第２−１金型３０の収納部兼キャビティー３１と、第１−１金型２０に設けている図示しないキャビティーとによって形成されるキャビティー内に熱可塑性樹脂からなる溶融成形樹脂を圧入し、溶融成形樹脂が固化した後に、第１−１，第２−１金型２０，３０を取り外し、ケース１００が取り付いたフレキシブル回路基板１０−２を取り出す。以上が第１工程である。次にこの帯状のフレキシブル回路基板１０−２を所定距離送ってフレキシブル回路基板１０−２の前記ケース１００を取り付けた部分を第１−２，第２−２金型４０，５０に対向する位置に移動する。

そして第２−２金型５０に設けた収納部兼キャビティー５１内に第２の電子部品８０を収納して設置する。次に前記フレキシブル回路基板１０−２の下に第２−２金型５０を設置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０−２上に第１−２金型４０を設置し、第１−２，第２−２金型４０，５０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０−２の第１−２，第２−２金型４０，５０による型締めを行なう。そして第２−２金型５０に設けている収納部兼キャビティー５１と第１−２金型４０に設けている図示しないキャビティーとによって形成されているキャビティー内に熱可塑性樹脂からなる溶融成形樹脂を圧入し、溶融成形樹脂が固化した後に、第１−２，第２−２金型４０，５０を取り外し、ケース１２０が取り付いたフレキシブル回路基板１０−２を取り出す。以上が第２工程である。次にこの帯状のフレキシブル回路基板１０−２を所定距離送ってフレキシブル回路基板１０−２の前記ケース１００，１２０を取り付けた部分を第１−２，第２−２金型４０，５０の外部に引き出し、引き出したフレキシブル回路基板１０−２の部分を複数（この実施形態では４つ）に分割する。これによって単品化した異形部品取付基板１５０の製造が完了する。本実施形態でも、第１，第２工程を連続して別々に行なっている。

この実施形態によれば、帯状のフレキシブル回路基板１０−２を所定距離ずつ送り出しながら、同一のフレキシブル回路基板１０−２上において別の工程を同時に連続して行なうことができ、その製造効率が向上する。またこの実施形態においても、前記第１実施形態で説明した作用・効果と同様の作用・効果が生じる。

〔第３実施形態〕
図３は本発明の第３実施形態にかかる異形部品取付基板の製造方法を示す概略製造方法説明図である。同図に示す実施形態において、前記図１に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１に示す実施形態と同じである。この実施形態においては、金型として一組の金型のみを用いる。即ちこの実施形態では、第１実施形態と同一のフレキシブル回路基板１０と第１の電子部品６０と第２の電子部品８０と、第１実施形態とは異なる一組の第１，第２金型２０−３，３０−３とを用意する。

ここで第１金型２０−３はフレキシブル回路基板１０の上側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第１の電子部品６０と第２の電子部品８０が取り付けられる各位置の反対面側に対向する位置に凹状の図示しないキャビティーが設けられている。一方第２金型３０−３はフレキシブル回路基板１０の下側に設置され、少なくともフレキシブル回路基板１０の第１の電子部品６０と第２の電子部品８０が取り付けられる各位置に対向する位置にそれぞれ凹状の収納部（以下「収納部兼キャビティー」という）３１，５１が設けられている。

そしてまず図３（ａ）に示すように、予め第２金型３０−３に設けた収納部兼キャビティー３１，５１内にそれぞれ第１の電子部品６０と第２の電子部品８０とを収納して設置する。次に前記第２金型３０−３上にフレキシブル回路基板１０を載置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０上に第１金型２０−３を設置し、第１，第２金型２０−３，３０−３間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０の第１，第２金型２０−３，３０−３による型締めを行なう。そして第２金型３０−３の収納部兼キャビティー３１，５１と、第１金型２０−３に設けている図示しないキャビティーとによって形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入し、溶融成形樹脂が固化した後に、第１，第２金型２０−３，３０−３を取り外せば、図３（ｂ）に示すように、ケース１００，１２０が取り付いたフレキシブル回路基板１０が取り出せる。即ちこの実施形態の場合、第１工程と第２工程とを同時に行うことが開示されている。

そして図３（ｃ）に示すように、フレキシブル回路基板１０を複数（この実施形態では４つ）に分割する。これによって単品化された異形部品取付基板１５０の製造が完了する。

この実施形態の場合、第１の電子部品６０にケース１００を成形する第１工程と、第２の電子部品８０にケース１２０を成形する第２工程とを同一金型（第１，第２金型２０−３，３０−３）を用いて同時に行うので、製造工程数が減少する。また金型が一セットで済む。またこの実施形態においても、前記第１実施形態で説明した作用・効果と同様の作用・効果が生じる。

以上説明した第１〜第３実施形態からも明らかなように、本発明には、回路基板１０（１０−２）に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、回路基板１０（１０−２）に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、異形部品取付基板１５０を製造することが開示されている。また本発明には、回路基板１０（１０−２）に第１の電子部品６０を設置した状態で回路基板１０（１０−２）の上下面を金型２０，３０（２０−３，３０−３）で型締めし、型締めした金型２０，３０（２０−３，３０−３）内の第１の電子部品６０の周囲に設けたキャビティー内にケース１００を成形して第１の電子部品６０を回路基板１０（１０−２）に取り付ける第１工程と、回路基板１０（１０−２）に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０を設置した状態で回路基板１０（１０−２）の上下面を金型４０，５０（２０−３，３０−３）で型締めし、型締めした金型４０，５０（２０−３，３０−３）内の第２の電子部品８０の周囲に設けたキャビティー内にケース１２０を成形して第２の電子部品８０を回路基板１０（１０−２）に取り付ける第２工程と、を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、異形部品取付基板１５０を製造することが開示されている。また本発明には、回路基板１０（１０−２）に順番に前記第１工程と第２工程とを行うことでこの回路基板１０（１０−２）に異形部品取付基板１５０を形成した後、回路基板１０（１０−２）を分割して前記異形部品取付基板１５０を単品化することが開示されている。また本発明には、前記第１工程と第２工程とを同一金型２０−３，３０−３を用いて同時に行なうことが開示されている。また本発明には、回路基板１０（１０−２）がフレキシブル回路基板であり、第１の電子部品６０又は第２の電子部品８０の少なくとも何れか一方と回路基板１０（１０−２）の金型による型締めが、予め回路基板１０（１０−２）の上下面を挟持する第１，第２金型２０，３０（４０，５０、２０−３，３０−３）を用意し、回路基板１０（１０−２）の下面側に設置する第２金型３０（５０、３０−３）に設けた収納部（収納部兼キャビティー３１，５１）内に第１の電子部品６０又は第２の電子部品８０を設置し、次に第２金型３０（５０、３０−３）上に回路基板１０（１０−２）を載置し、さらにこの回路基板１０（１０−２）上に第１金型２０（４０、２０−３）を設置して第１，第２金型２０，３０（４０，５０、２０−３，３０−３）間を挟持することで行われることが開示されている。

図４は上記何れかの方法によって製造された異形部品取付基板１５０の具体的な一例を示す斜視図である。同図に示す異形部品取付基板１５０は、分割された４枚の同一形状の異形部品取付基板１５０であり、何れもフレキシブル回路基板１０上に、第１の電子部品である２つの発光部品６０と、第２の電子部品８０である１つの検出スイッチとを、これらにそれぞれケース１００，１２０を成形することで固定して構成されている。なお図４に示す異形部品取付基板１５０は、前記図１〜図３に示す異形部品取付基板１５０を上下反転させた状態を示している。つまり前記図１〜図３に示す異形部品取付基板１５０は、フレキシブル回路基板１０の下面側を上向きとして示している。

図５はケース１００を成形した発光部品６０の部分を拡大して示す図であり、図５（ａ）は上側から見た斜視図、図５（ｂ）は下側から見た斜視図である。また図６は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図７はケース１００を成形する前のフレキシブル回路基板１０と発光部品６０とを示す斜視図である。これらの図に示すように、発光部品６０は略台形状であり、その両端の上面から下面にかけて露出する電極６１，６１を設け、またその上面中央に発光部６３を設けて構成されている。一方フレキシブル回路基板１０は、ＰＥＴフイルム等からなる合成樹脂フイルム１１上の前記各電極６１，６１に対向する位置に端子接続パターン１５，１５を設け、また図７に示すように合成樹脂フイルム１１の端子接続パターン１５，１５を設けた部分中にＨ字状に貫通するスリット１３，１３を設けて構成されている。

そして図８に示すように、第２−１金型３０に設けた収納部兼キャビティー３１内に発光部品６０を発光部６３を下向きにして収納して発光部６３先端部を収納部兼キャビティー３１内に設けた位置決め凹部３５内に設置して位置決めする。次に第２−１金型３０上にフレキシブル回路基板１０を端子接続パターン１５，１５を設けた側の面を下向きにして載置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０上に第１−１金型２０を設置し、第１−１，第２−１金型２０，３０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０の第１−１，第２−１金型２０，３０による型締めを行なう。このとき第２−１金型３０に設けている収納部兼キャビティー３１と、第１−１金型２０に設けているキャビティー２１とはフレキシブル回路基板１０を挟んで対向する位置にあり、前記図７に示すスリット１３によって連通している。そしてこれらキャビティー２１，３１内に第１−１金型２０に設けた樹脂注入口２３から熱可塑性合成樹脂製の溶融成形樹脂を圧入すると、キャビティー２１内が溶融成形樹脂で満たされると同時に、図８に示すように、スリット１３が収納部兼キャビティー３１側に押し広げられて収納部兼キャビティー３１内にも溶融成形樹脂が満たされる。そしてこの状態で溶融成形樹脂が固化した後に、第１−１，第２−１金型２０，３０を取り外せば、図５，図６に示すケース１００によってフレキシブル回路基板１０に取り付いた発光部品６０が取り出せる。即ち発光部品６０は、その周囲及びフレキシブル回路基板１０の反対面側に成形されたケース１００によってフレキシブル回路基板１０上に固定されている。

一方図９はケース１２０を成形した検出スイッチ８０の部分を拡大して示す図であり、図９（ａ）は一方の側から見た斜視図、図９（ｂ）は他方の側から見た斜視図である。また図１０はフレキシブル回路基板１０と検出スイッチ８０とを示す斜視図である。これらの図に示すように、検出スイッチ８０は矩形状の本体部８１の上部から揺動レバー８３を突出して構成されており、揺動レバー８３に図９（ａ）に示す矢印Ｂ方向から図示しない移動体を当接することで揺動レバー８３を矢印Ｃ方向に回動して検出スイッチ８０のオンオフ出力を変化し、これによって移動体の移動位置を検出するものである。この検出スイッチ８０は回転式電子部品の一種である。本体部８１の下部からは一対の金属板製の電極８５，８５が突出している。なお本体部８１の左右側面からは一対の金属板製の押え板８７，８７が突出している。一方フレキシブル回路基板１０は、合成樹脂フイルム１１上の前記各電極８５，８５に対向する位置に端子接続パターン１７，１７を設け、また図１０に示すように合成樹脂フイルム１１の端子接続パターン１７，１７を設けた部分の周囲に貫通孔１３，１３を設けて構成されている。

そして図１１に示すように、第２−２金型５０に設けた収納部兼キャビティー５１（このキャビティーは第２−２金型５０の外周側面に開口している）内に検出スイッチ８０を電極８５，８５を上向きにして収納して位置決め・設置する。次に第２−２金型５０上にフレキシブル回路基板１０をその端子接続パターン１７，１７を設けた側の面を下向きにして載置し、さらにこのフレキシブル回路基板１０上に第１−２金型４０を設置し、第１−２，第２−２金型４０，５０間を挟持することで前記フレキシブル回路基板１０の第１−２，第２−２金型４０，５０による型締めを行なう。このとき第２−２金型５０に設けている収納部兼キャビティー５１と、第１−２金型４０に設けているキャビティー４１とはフレキシブル回路基板１０を挟んで対向する位置にあり、前記貫通孔１３によって連通している。また前記押え板８７，８７は、キャビティーの外側においてフレキシブル回路基板１０とともに第１−２，第２−２金型４０，５０によって挟持され、検出スイッチ８０を確実に固定している。また各電極８５はそれぞれキャビティー５１の底面から突出する支持ピン５３の先端面がその下面に当接することで支持されている。そしてキャビティー４１内に第１−２金型４０に設けた樹脂注入口４３から溶融成形樹脂を圧入すると、キャビティー４１内が溶融成形樹脂で満たされると同時に、貫通孔１３を介して収納部兼キャビティー５１内にも溶融成形樹脂が満たされる。そしてこの状態で溶融成形樹脂が固化した後に、第１−２，第２−２金型４０，５０を取り外せば、図９に示すケース１２０によってフレキシブル回路基板１０に取り付いた検出スイッチ８０が取り出せる。即ち検出スイッチ８０は、その周囲及びフレキシブル回路基板１０の反対面側に成形されたケース１２０によってフレキシブル回路基板１０上に固定されている。また検出スイッチ８０の揺動レバー８３はその操作が行えるように、フレキシブル回路基板１０の外周辺から外方に突出して設置されている。

検出スイッチ８０は特にその設置位置が正確でないと、検出スイッチ８０の検出精度が落ちるが、この実施形態のように第２−２金型５０の収納部兼キャビティー５１内にこれを収納して位置決めし、且つ第１−２，第２−２金型４０，５０内にフレキシブル回路基板１０とともに型締めしてケース１２０を成形すれば、フレキシブル回路基板１０に対して検出スイッチ８０の設置位置を精度良く設置でき、検出スイッチの検出精度が低下することを確実に防止できる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質の回路基板を用いても良い。フレキシブル回路基板も熱可塑性のＰＥＴフイルムに限定されず、例えばポリフェニレンスルフイドフイルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリエーテルイミドフイルム等の他の各種合成樹脂フイルムを用いても良い。第１の電子部品や第２の電子部品はどのような形状・構造の電子部品であっても、異形であれば良い。またケースも、第１，第２の電子部品を回路基板に固定することができる構造であればどのような形状・構造であってもよく、例えばケースは回路基板の上下面にわたって設けず一方の面のみに設けても良い。ケースの材質も上記実施形態では熱可塑性合成樹脂（例えばＰＢＴ樹脂やＡＢＳ樹脂等）を用いたが、熱硬化性樹脂を用いても良いし、ＵＶ硬化型の樹脂、さらにその他の樹脂を用いても良い。

また上記実施形態では電子部品の回路基板への固定を、金型及び射出成形を用いたケースの成形によって行なったが、電子部品の回路基板への固定は、他の各種樹脂成形方法を用いてケースを成形することで行なっても良い。例えば金型を用いないで、回路基板の電子部品を載置した部分の上部または周囲にＵＶ硬化型の樹脂やその他の樹脂を成形してもよく、その際電子部品の周囲を枠で囲んでもよいし、囲まなくても良い。即ち本発明でいう成形は、金型や枠体を伴なわない成形をも含む概念である。また上記実施形態では、第１の電子部品と第２の電子部品の両者共に、それぞれ回路基板の下面側に設置する第２金型に設けた収納部内に設置し、その上に回路基板と第１金型を設置して第１，第２金型間を挟持することとしたが、この方法は少なくとも第１の電子部品又は第２の電子部品の何れか一方のみに適用しても良い。

異形部品取付基板１５０の概略製造方法説明図である。 異形部品取付基板１５０の概略製造方法説明図である。 異形部品取付基板１５０の概略製造方法説明図である。 製造された異形部品取付基板１５０の具体的な一例を示す斜視図である。 ケース１００を成形した発光部品６０の部分を拡大して示す図であり、図５（ａ）は上側から見た斜視図、図５（ｂ）は下側から見た斜視図である。 図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 ケース１００を成形する前のフレキシブル回路基板１０と発光部品６０とを示す斜視図である。 発光素子６０及びフレキシブル回路基板１０にケース１００を成形する方法を示す図である。 ケース１２０を成形した検出スイッチ８０の部分を拡大して示す図であり、図９（ａ）は一方の側から見た斜視図、図９（ｂ）は他方の側から見た斜視図である。 フレキシブル回路基板１０と検出スイッチ８０とを示す斜視図である。 検出スイッチ８０及びフレキシブル回路基板１０にケース１２０を成形する方法を示す図である。

符号の説明

１０ フレキシブル回路基板（回路基板）
２０ 第１−１金型（金型）
３０ 第２−１金型（金型）
３１ 収納部兼キャビティー（収納部、キャビティー）
４０ 第１−２金型（金型）
５０ 第２−２金型（金型）
５１ 収納部兼キャビティー（収納部、キャビティー）
６０ 第１の電子部品（発光部品）
８０ 第２の電子部品（検出スイッチ）
１００ ケース
１２０ ケース
１５０ 異形部品取付基板
１０−２ フレキシブル回路基板
２０−３ 第１金型
３０−３ 第２金型
２１ キャビティー
４１ キャビティー

Claims (5)

1. 回路基板に第１の電子部品をこの第１の電子部品にケースを成形することによって固定する第１工程と、
   前記回路基板に前記第１の電子部品とは形状の異なる第２の電子部品をこの第２の電子部品にケースを成形することによって固定する第２工程と、
   を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、
   異形部品取付基板を製造することを特徴とする異形部品取付基板の製造方法。
2. 回路基板に第１の電子部品を設置した状態で回路基板の上下面を金型で型締めし、型締めした金型内の前記第１の電子部品の周囲に設けたキャビティー内にケースを成形して第１の電子部品を回路基板に取り付ける第１工程と、
   前記回路基板に前記第１の電子部品とは形状の異なる第２の電子部品を設置した状態で回路基板の上下面を金型で型締めし、型締めした金型内の前記第２の電子部品の周囲に設けたキャビティー内にケースを成形して第２の電子部品を回路基板に取り付ける第２工程と、
   を同時に行なうか、或いは別々に行うことによって、
   異形部品取付基板を製造することを特徴とする異形部品取付基板の製造方法。
3. 前記回路基板に順番に前記第１工程と第２工程とを行うことでこの回路基板に異形部品取付基板を形成した後、前記回路基板を分割して前記異形部品取付基板を単品化することを特徴とする請求項１又は２に記載の異形部品取付基板の製造方法。
4. 前記第１工程と第２工程とを同一金型を用いて同時に行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載の異形部品取付基板の製造方法。
5. 前記回路基板はフレキシブル回路基板であり、
   前記第１の電子部品又は第２の電子部品の少なくとも何れか一方と前記回路基板の金型による型締めは、予め回路基板の上下面を挟持する第１，第２金型を用意し、回路基板の下面側に設置する第２金型に設けた収納部内に第１の電子部品又は第２の電子部品を設置し、次に前記第２金型上に回路基板を載置し、さらにこの回路基板上に第１金型を設置して第１，第２金型間を挟持することで行われることを特徴とする請求項２に記載の異形部品取付基板の製造方法。

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