JP2006108362A - 電子デバイスおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】封止体6a,6c,6eの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板1の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板1の表面とベース基材22との間に配線パターンがなく、封止体6b,6d,6fの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板1の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板1の表面とベース基材22との間に配線パターンがないようにする。上記フレキシブル基板1の発光素子2,受光素子3および通信用IC4が実装されている側に設けられた電極部を、フレキシブル基板1の他方の面側に設けられた電極部にスルーホール12を介して接続する。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の第1実施形態の電子デバイスの一例としての光デバイスの平面図であり、図2は図1の下方から見た上記光デバイスの側面図である。図1に示すように、フレキシブル基板1は、長方形状の本体部1aと、その本体部1aの中央から側方に延び、本体部1aの長手方向に屈曲する延伸部1bを有している。上記フレキシブル基板1の延伸部1bの先端に外部接続端子11を設けている。また、上記フレキシブル基板1は、可撓性を有するベース基材22(図3に示す)を有し、ベース基材22の一方の面側に第1配線パターン(図3の電極部8A,9A含む)を設け、ベース基材22の他方の面側に第2配線パターン(図3の電極部8B,9B含む)を設けている。上記フレキシブル基板1の第1,第2配線パターンの少なくとも一方の一部を、延伸部1b先端の外部接続端子11に接続している。例えば、上記フレキシブル基板1の第1配線パターンは、発光素子2、受光素子3、通信用IC4との電気的接続を一方の面側において行うものであり、第2配線パターンは、発光素子2および受光素子3と通信用IC4との間の接続、通信用IC4と延伸部1b先端の外部接続端子11との間の接続を他方の面側において行うものである。なお、第2配線パターンについては、発光素子または受光素子と外部接続端子との間の接続を行うものであっても良い。さらに、配線が複雑である場合には、第1配線パターンを通信用ICと延伸部1b先端の外部接続端子11との接続を行うものであっても良い。
図4はこの発明の第2実施形態の電子デバイスの一例としての光デバイスの断面図であり、この第2実施形態の光デバイスは、補強材を除いて第1実施形態の光デバイスと同様の構成をしており、同一構成部は同一参照番号を付して説明を省略し、図1,図2を援用する。
図5はこの発明の第3実施形態の電子デバイスの一例としての光デバイスを用いた光コネクタの上面模式図である。この第3実施形態の光コネクタは、第1実施形態の光デバイスを用いており、図1,図2を援用する。
図6はこの発明の第4実施形態の電子デバイスの一例としての光デバイスを用いた光コネクタの上面模式図である。この第4実施形態の光コネクタは、第1実施形態の光デバイスを用いており、図1,図2を援用する。また、上記第3実施形態の光コネクタと異なるのは、フレキシブル基板1の折り曲げ方である。
1a…本体部
1b…延伸部
1c…折り曲げ部
2…発光素子
3…受光素子
4…通信用IC
5…ボンディングワイヤ
6a〜6f…封止体
7…レンズ
8A,8B,9A,9B…電極部
10…貫通穴
11…外部接続端子
12…スルーホール
13…アール
14A,14B…補強材
15…バイパスコンデンサ
16…抵抗素子
17…水晶発振子
20…切り欠き
22…ベース基材
21,23,24…接着層
25…保護層
30,40…ハウジング
31,32,41,42…レセプタクル
Claims (8)
- 可撓性を有するベース基材と、上記ベース基材の一方の面側に設けられた第1配線パターンと、上記ベース基材の他方の面側に設けられた第2配線パターンとを有するフレキシブル基板と、
上記フレキシブル基板の一方の面側に実装され、上記第1配線パターンと電気的に接続された電子部品と、
上記フレキシブル基板の一方の面側に設けられ、上記電子部品を封止した第1モールド樹脂部と、
上記フレキシブル基板の他方の面側に設けられ、少なくとも上記電子部品に対向する領域を封止した第2モールド樹脂部とを備え、
上記第1モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域は、上記フレキシブル基板の表面に上記第1配線パターンがなく、かつ、上記フレキシブル基板の表面と上記ベース基材との間に上記第1配線パターンがなく、
上記第2モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域は、上記フレキシブル基板の表面に上記第2配線パターンがなく、かつ、上記フレキシブル基板の表面と上記ベース基材との間に上記第2配線パターンがないことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスにおいて、
上記第1配線パターンのうちの上記第1モールド樹脂部により封止された配線パターンが、上記第2配線パターンのうちの上記第2モールド樹脂部により封止されていない配線パターンにスルーホールを介して接続されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または2に記載の電子デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部の外周部にアールを設けたことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1または2に記載の電子デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部の外周部と上記フレキシブル基板との間に補強材を設けたことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電子デバイスにおいて、
上記第1モールド樹脂部に封止された上記電子部品は、光半導体素子または光半導体素子を含む集積回路であり、
上記第1モールド樹脂部は、透光性を有するモールド樹脂からなると共に、レンズが一体成形により形成されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電子デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部に用いられた上記モールド樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1乃至6のいずれか1つに記載の電子デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部は、上記フレキシブル基板に設けられた貫通穴に充填されたモールド樹脂を介して互いに接続されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1乃至7のいずれか1つに記載の電子デバイスを用いたことを特徴とする電子機器。
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