CN114980552A - 表面贴装芯片及其点胶填充方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面贴装芯片及其点胶填充方法，方法包括提供柔性线路板，对柔性线路板进行胶水筑坝，在柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；将待贴装元件与胶水筑坝后的柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；基于点胶区域和胶坝，对初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。本发明在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。

Description

表面贴装芯片及其点胶填充方法

技术领域

本发明涉及表面贴装芯片制作技术领域，具体涉及一种表面贴装芯片及其点胶填充方法。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，即表面贴装技术)是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。在柔性线路板领域，SMT芯片是将若干无引脚或短引线表面组装元件(简称SMC/SMD，即片状元件)安装在柔性线路板(即FPC板)的表面上，再通过焊接工艺加以组装所形成的电路结构。

在SMT芯片的焊接流程之后，通过需要对一些SMC/SMD元件进行点胶填充，起到对元件的保护作用。一方面，通过点胶对元件焊球或元件焊点的保护，来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；另一方面，通过点胶，达到绝缘加固、防水、防光透和密封等目的，进而对整个电路结构和一些重要的电子元件起到防湿防潮和导热的作用。

然而，针对点胶填充区的部分电子元件，例如USB接口，若使用胶水过少，起不到对元件的保护作用，元件的可靠性测试会失败；若使用胶水过多，由于胶水具有流动性，在热固化时，虽然能达到防水效果等保护作用，但流动溢出的胶水容易造成元件污染，不良率高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种表面贴装芯片及其点胶填充方法，以解决现有技术中表面贴装芯片点胶过少而起不到对元件的保护作用以及点胶过多而容易造成元件污染的问题。

本发明提供了一种表面贴装芯片的点胶填充方法，包括：

提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；

将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；

基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。

可选地，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；

所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成一道胶坝，包括：

利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。

可选地，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。

可选地，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm。

可选地，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片，包括：

基于所述第一点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用UV胶和包封胶，对所述初始贴装芯片的所述第一点胶区依次进行填充和紫外线固化，形成第一贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用底部填充胶和所述包封胶，对所述第一贴装芯片的所述第二点胶区依次进行一次填充和一次热固化，形成第二贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用所述底部填充胶和所述包封胶，对所述第二贴装芯片的所述第二点胶区依次进行二次填充和二次热固化，形成所述目标贴装芯片。

可选地，所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝之前，还包括：

在所述柔性线路板上印刷锡膏。

可选地，所述将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装之前，还包括：

对胶水筑坝后的所述柔性线路板进行锡膏检测。

可选地，所所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充之前，还包括：

对所述初始贴装芯片进行回流焊接。

此外，本发明还提供一种表面贴装芯片，采用前述的点胶填充方法制作而成。

本发明的有益效果：在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种表面贴装芯片的点胶填充方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中初始贴装芯片上各区域的分布示意图；

图3-1示出了采用本发明的点胶填充方法所形成的贴装芯片的结构示意图；

图3-2示出了采用传统的点胶填充方法所形成的贴装芯片的结构示意图。

附图标记说明：

10、第一点胶区，20、第二点胶区，30、非点胶区域，40、胶坝。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种表面贴装芯片的点胶填充方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝。

通过胶水筑坝所形成的胶坝，能在后续点胶过多时，对流动溢出的胶水起到有效的拦截作用，进而在确保点胶足够的情况下，避免点胶过多对元件所造成的污染。

具体地，柔性线路板是预先布设好线路的可挠性线路板，可以是任意层数的柔板，具体层数视具体芯片设计而定。柔性线路板的点胶区域是该柔性线路板预先设置好的需要进行点胶填充的区域。

优选地，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；

S1包括：利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。

按照预设筑坝参数进行胶水筑坝，能按照芯片设计和点胶机的实际情况进行针对性地筑坝，进而有效提升形成的胶坝对胶水的拦截作用。在第一点胶区的外边缘和第二点胶区的外边缘分别形成至少一道胶坝，不仅能对点胶区域和非点胶区域之间的胶水对流起到拦截作用，还能进一步将点胶区域中的第一点胶区和第二点胶区隔离开，起到对第一点胶区和第二点胶区之间的胶水对流起到拦截作用。其中，至少一道胶坝，能更全方位地对各区中对流的胶水起到拦截作用，减少胶水对流对各区的元件污染。

具体地，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。

上述预设筑坝参数均视芯片设计和点胶机的实际情况而定，其中，胶水类型包括光固化型胶水(例如UV胶)和热固化型胶(例如底部填充胶)；筑坝位置具体指胶坝与点胶区域的外边缘之间的间距，进一步地，第一点胶区的外边缘处的胶坝对应的筑坝位置指该胶坝与第一点胶区的外边缘之间的间距，第二点胶区的外边缘处的胶坝对应的筑坝位置指该胶坝与第二点胶区的外边缘之间的间距，这些间距均视具体芯片设计和点胶机所采用的胶量而定；筑坝形状指胶坝所呈现的形状，其可以是规则图形形状，例如矩形、圆形、椭圆形或多边形，也可是不规则图形形状；筑坝宽度和筑坝高度分别指胶坝的宽度和高度，其取决于点胶机的类型和点胶机所采用的胶量。

具体地，本实施例中，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm，胶水类型选用与后续点胶填充同系列型号胶水，以便更好地在点胶工位与填充胶水相结合，达到产品防水性能要求。

对应地，针对上述筑坝宽度，点胶机所采用的胶量为1.14mg。

优选地，S1中，在对所述柔性线路板进行胶水筑坝之前，还包括：

在所述柔性线路板上印刷锡膏。

通过印刷锡膏，能使得元件贴装达到更好的贴合效果，避免一些较小的元件在贴装时形成较大的焊点，影响其元件性能。

本实施例中利用锡膏印刷机来印刷锡膏，印刷锡膏的具体工艺参数选用常规的工艺参数，具体细节此处不再赘述。

如图1所示，S2，将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片。

先胶水筑坝再元件贴装，能有效避免筑坝过程中的胶水对待贴装元件的污染。

优选地，在S2之前，还包括：

对胶水筑坝后的所述柔性线路板进行锡膏检测。

锡膏检测是指SMT制程中的SPI检测，在元件贴装之前进行SPI检测，能将锡膏印刷不良的板子先刷下来，提高贴装良率。其中，SPI检测的操作流程采用常规流程，具体细节此处不再赘述。

如图1所示，S3，基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。

基于点胶区域和胶坝进行点胶填充，能使得填充的胶水恰到好处，同时有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用以及点胶过多而容易造成元件污染的问题。

优选地，在S3之前，还包括：

对所述初始贴装芯片进行回流焊接。

通过回流焊接，一方面能通过控制加温熔化焊料以使得元件永久贴装在柔性线路板上，对柔性线路板与元件之间的空隙起到填充作用，提升贴装效果，可靠性好；另一方面，当胶水筑坝过程中所述预设胶坝参数中的胶水类型为热固化型胶水时，可以利用回流焊接的高温，对各区形成的胶坝起到固化作用，利用回流焊接的高温，对各区形成的胶坝起到固化作用有效防止各区的胶水对流导致对元件的污染，无需为胶坝单独设置固化流程，简化了工艺流程。其中，回流焊接的具体工艺参数选用常规的工艺参数，具体细节此处不再赘述。

具体地，当所述预设筑坝参数中的所述胶水类型为光固化型胶水时，所述对所述初始贴装芯片进行回流焊接之前，还包括：

对所述初始贴装芯片进行光固化。

在回流焊接之前进行光固化，可以起到对各区基于光固化型胶水所形成的胶坝起到固化作用，有效防止各区的胶水对流导致对元件的污染。

优选地，S3包括：

基于所述第一点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用UV胶和包封胶，对所述初始贴装芯片的所述第一点胶区依次进行填充和紫外线固化，形成第一贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用底部填充胶和所述包封胶，对所述第一贴装芯片的所述第二点胶区依次进行一次填充和一次热固化，形成第二贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用所述底部填充胶和所述包封胶，对所述第二贴装芯片的所述第二点胶区依次进行二次填充和二次热固化，形成所述目标贴装芯片。

第一点胶区和第二点胶区的点胶包裹要求不同，基于不同要求的点胶区，采用不同的胶水和点胶方式，能以最优的点胶填充效果进行针对性的点胶填充，进而提升元件贴装效果，提升良率。

其中，第一点胶区采用UV胶和包封胶，固化方式选用紫外线固化(即光固化的其中一种方式)，能以紫外线照射的方式，快速地对第一点胶区的元件进行点胶填充；第二点胶区采用底部填充胶(一种环氧树脂胶)和包封胶，固化方式选用热固化，同时进行两次点胶填充的工艺流程，能以加热烘烤的方式，最大化提升胶水对该区的元件的填充作用，进而达到最优的防水性能。

基于上述第二点胶区的两次点胶所采用的胶水类型，在本实施例的一个具体实施方式中，胶水筑坝所选用的胶水类型具体为底部填充胶(即与第二点胶区的两次点胶过程中的胶水类型相同)。在对第二点胶区进行点胶的时候，由于第二点胶区的胶水流动性大，容易污染到第一点胶区，造成次品。本实施方式通过由底部填充胶所形成的胶坝，能利用回流焊接的高温，对胶坝进行固化，起到阻挡第二点胶区的两次点胶过程中胶水流动的作用，有效防止这两次点胶过程中的胶水污染已经完成点胶的第一点胶区，提升产品良率。

具体地，第一点胶区和第二点胶区依据元件类型而定，如图2所示，第一点胶区为图2中的10，第二点胶区为图3中的20。

在第一点胶区中，包含有若干二极管芯片类型的电子元件，主要功能是为连接器提供相关线路的开短路，以及提供芯片内部的充放电，该区域的点胶需达到100％包裹要求，以达到防氧化等保护作用。在第二点胶区中，包含有若干连接器类型的电子元件，主要功能为连接器(例如USB接口)提供充电相关线路的开短路，需要确保连接器(USB)的防水功能，该区域内部和引脚都需要点胶填充，内部点胶和引脚点胶均需要达到100％包裹要求。

在柔性线路板上，还包括非点胶区域，即图2中的30，该非点胶区域中也含有若干电子元件，具体为BGA/IC类型的电子元件，主要功能是提供芯片相关焊接及芯片通道切换功能，同时可检测周边相关芯片元件，增强手机信号的功能，此区域不点胶，点胶将会影响到芯片信号功能。

上述第一点胶区、第二点胶区和非点胶区域均在整个元件贴装之前，根据整个芯片的具体设计已设定好。基于图2所示的第一点胶区、第二点胶区和非点胶区域，按照本实施例所述的方法，胶水筑坝所形成的胶坝如图2中的40。

本实施例中，分别采用本实施例的点胶填充方法和传统的点胶填充方法进行元件贴装，二者进行对比，对比结果如图3-1和图3-2所示，其中，图3-1为采用本实施例的点胶填充方法所形成的贴装芯片，图3-2为采用传统的点胶填充方法所形成的贴装芯片。从图3-1和图3-2可以看出，按照本实施例的点胶填充方法进行元件贴装，胶水流动效果更好，能起到较好的防水性能，且并未对芯片内部和连接器造成污染。

本实施例的点胶填充方法，在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。

实施例二

一种表面贴装芯片，采用实施例一的点胶填充方法制作而成。

上述表面贴装芯片，不会出现点胶过少而起不到对元件的保护作用以及点胶过多而容易造成元件污染的现象，防水性能和芯片自身性能都得到了较好的保证，具有较好的实用价值。

本实施例的未尽细节，详见实施例一及图1至图3-2的具体描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (9)

1.一种表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，包括：

提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；

将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；

基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。

2.根据权利要求1所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；

所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成一道胶坝，包括：

利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。

3.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。

4.根据权利要求3所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm。

5.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片，包括：

基于所述第一点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用UV胶和包封胶，对所述初始贴装芯片的所述第一点胶区依次进行填充和紫外线固化，形成第一贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用底部填充胶和所述包封胶，对所述第一贴装芯片的所述第二点胶区依次进行一次填充和一次热固化，形成第二贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用所述底部填充胶和所述包封胶，对所述第二贴装芯片的所述第二点胶区依次进行二次填充和二次热固化，形成所述目标贴装芯片。

6.根据权利要求1至5任一项所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝之前，还包括：

在所述柔性线路板上印刷锡膏。

7.根据权利要求6所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装之前，还包括：

对胶水筑坝后的所述柔性线路板进行锡膏检测。

8.根据权利要求1至5任一项所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充之前，还包括：

对所述初始贴装芯片进行回流焊接。

9.一种表面贴装芯片，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的点胶填充方法制作而成。

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