CN115739557A - 一种用于电子元件的点胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于点胶技术领域，具体涉及一种用于电子元件的点胶方法，包括以下步骤：对手机电子元件进行点胶借助点胶机进行处理，先使用UF胶对电子元件进行底部填充，然后立刻进行预点胶处理，即，使用热固胶对电子元件的边缘进行点胶形成闭环，围绕电子元件；预点胶处理后，对UF胶、热固胶进行预固化；最后再利用热固胶在电子元件表面进行点胶，点胶后再进行固化即可。使用本方案对手机元件进行点胶，能确保胶液相对均匀的涂抹在电子元件的表面，即便是电子元件的棱角位置，胶液也不会过薄。经过2次点胶工艺，胶液的总高在管控范围内，且电子元件的包裹厚度大于25um的防水要求，经实际测试，通电泡水24h也不会出现漏电的情况。
Description
技术领域
本发明属于点胶技术领域，具体涉及一种用于电子元件的点胶方法。
背景技术
点胶是指工业生产电子产品的一种工艺，即把白胶、UV胶、UF胶、红胶等涂抹、灌封、点滴到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用。生产制造手机时，一般也需要对手机电路板上的电子元件进行点胶，其目的主要也是给电子板和一些重要的电子元件起到防湿、防潮、防尘和加固的作用，以便于更好的保护这些电子元件。点胶要求电子元件表面固化后的胶液厚度不能过厚，同时点胶后的电子元件还需满足在水中浸泡24h不会漏电的防水要求，对点胶的品质有较高的要求。现有的点胶方法是直接在电子元件上点胶，然后使胶液固化即完成点胶操作。使用现有的点胶方法会存在以下缺陷：将胶液点在电子元件表面时，由于胶液大多时候呈球状，以及有些电子元件表面不平整等原因，导致电子元件表面固化后的胶液堆积厚度不均匀，特别是电子元件棱角位置胶液的厚度太薄，容易导致电子元件的防水不符合要求。
发明内容
本发明意在提供一种用于电子元件的点胶方法，以解决使用现有点胶方法容易导致电子元件表面胶液堆积厚度不均匀，棱角位置胶液厚度太薄的问题。
为了达到上述目的，本发明的方案为：一种用于电子元件的点胶方法，包括以下步骤：对手机电子元件进行点胶借助点胶机进行处理，先使用UF胶对电子元件进行底部填充，然后立刻进行预点胶处理，即，使用热固胶对电子元件的边缘进行点胶形成闭环，围绕电子元件；预点胶处理后，对UF胶、热固胶进行预固化；最后再利用热固胶在电子元件表面进行点胶，点胶后再进行固化即可。
本方案的工作原理及有益效果在于：在本方案中增加预点胶处理，利用一部分热固胶先对电子元件形成预包裹，随即在该包裹圈内点胶，一方面能够确保胶液不会外流到其他位置，避免由于胶液随意流动造成对其他部件的污染；另一方面确保胶液能在电子元件表面堆积一定厚度，即便是电子元件的棱角位置，胶液也不会过薄。经过2次点胶工艺，胶液的总高在管控范围内，且电子元件的包裹厚度大于25um的防水要求，经实际测试，通电泡水24h也不会出现漏电的情况。
可选地，进行预点胶处理时，每个胶点的质量在0.018-0.023mg。
可选地，将胶液包裹电子元件的厚度控制在大于25um。
可选地，所述点胶机包括点胶组件，点胶组件包括点胶筒和连接在点胶筒下端的点胶针；所述点胶筒的下端内设有进料阀，所述点胶筒的侧壁上连接有位于进料阀下方的出料管，所述出料管上安装有出料阀；所述出料管上连接有负压泵。不再需要进行点胶时，点胶针内还是会填充有胶液，由于点胶针十分细，若点胶针内的胶液固化会使得点胶针被堵塞十分难清理。在本方案中，需要正常点胶时，打开进料阀，确保点胶筒内的胶液能正常流向点胶针。若点胶作业结束不需再进行点胶时，闭合进料阀，将点胶筒分隔为独立的两部分，启动负压泵，负压泵能将点胶针内的以及进料阀下方的胶液全部抽出，此时点胶针内没有胶液填充，能避免胶液固化导致点胶针被堵塞。
可选地，所述点胶筒包括主筒和螺纹连接在主筒上的套筒，所述点胶针连接在套筒的下端。这样设置，可根据实际需要更换不同型号的点胶针，而且套筒可拆卸，可使主筒的下端清理更方便。
可选地，所述进料阀包括阀座、阀板和用于驱动阀板运动的气缸，所述阀座的中部开有截面呈长方形的进料口；所述阀座中部的上下两侧均向内凹陷，阀座一侧的纵截面呈等腰梯形；所述阀板滑动连接在阀座的一侧上，阀板能伸入进料口中并能将进料口封堵。通过气缸可控制阀板的运动，使进料口打开或者闭合。将阀座设置成上述形状，打开进料口时胶液更易流向进料口；关闭进料口打开负压泵时，胶液也能更好的流向负压泵。
可选地，所述主筒内设有位于阀座上方的刮环，所述刮环能与阀座上表面贴合并能沿主筒内壁滑动；所述阀座与刮环之间连接有伸缩柱，所述阀座内开有装有液压油的油腔，所述伸缩柱内开有与油腔连通的空腔；所述主筒的侧壁上滑动连接有一侧伸入油腔内的滑块和设有用于驱使滑块往复滑动的驱动部。需要对点胶筒进行清理时，排掉点胶筒内的胶液，仍有一部分胶液粘附在点胶筒内壁上，此时打开出料阀，拆卸套筒，然后启动驱动部，驱动部驱使滑块往复滑动，滑块不断的伸入油腔然后又远离油腔。在滑块伸入油腔的过程中，油腔中的液压油进入到伸缩柱的空腔中驱使伸缩柱伸长，伸缩柱驱使刮环沿着主筒的内壁向上运动；在滑块远离油腔的过程中，伸缩柱空腔内的液压油转移至油腔中，伸缩柱长度开始缩短，伸缩柱驱使刮环沿着主筒的内壁向下运动。在这个过程中，刮环沿着主筒内壁不断往复运动，刮环能将主筒内壁上的胶液刮落，使胶液最终能从进料口排出。
可选地，所述驱动部包括凸轮和用于驱使凸轮转动的电机，所述凸轮的侧壁上开有形成闭环的凸轮槽；所述滑块上设有一端卡合在凸轮槽并能沿凸轮槽滑动的连接杆。
附图说明
图1为点胶机主视方向的剖视图；
图2为图1中A部分的放大图；
图3为点胶机的俯视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：主筒10、套筒20、点胶针21、阀座30、油腔31、伸缩柱32、进料口33、负压泵40、出料管41、出料阀42、气缸50、阀板51、刮环60、电机70、凸轮71、滑块72。
一种用于电子元件的点胶方法，包括以下步骤：对手机电子元件进行点胶借助点胶机进行处理，先使用UF胶对电子元件进行底部填充，然后立刻进行预点胶处理。具体的，使用热固胶对电子元件的边缘（一般为电子元件电极端子处）进行点胶形成闭环，围绕电子元件。预点胶处理后，对UF胶、热固胶进行预固化。最后再利用热固胶在电子元件表面进行点胶，点胶后再进行固化即可。进行预点胶处理时，每个胶点的质量在0.02mg；将胶液包裹电子元件的厚度控制在大于25um。
如图1-图3所示，点胶机包括点胶组件，点胶组件包括点胶筒和点胶针21，点胶筒包括主筒10和螺纹连接在主筒10上的套筒20，套筒20可根据实际需要安装、拆卸，点胶针21连接在套筒20的下端。点胶筒的下端内壁上设置有进料阀，进料阀包括阀座30、阀板51和通过安装架固定安装在点胶筒上的气缸50，气缸50的活塞杆与阀板51连接，气缸50能够驱使阀板51运动。阀座30的中部开有截面呈长方形的进料口33，阀座30中部的上下两侧均向内凹陷，阀座30一侧的纵截面呈等腰梯形。阀板51滑动且密封连接在阀座30的一侧上，气缸50的活塞杆伸入阀座30，气缸50驱使阀板51运动能使阀板51伸入进料口33中并能将进料口33封堵。点胶筒的侧壁上连接有位于进料阀下方的出料管41，出料管41上安装有出料阀42，出料管41上安装有负压泵40，负压泵40通过安装架固定安装在点胶筒上。
主筒10内设有位于阀座30上方的刮环60，刮环60能与阀座30上表面贴合并能沿主筒10的内壁滑动。阀座30与刮环60之间连接有伸缩柱32，伸缩柱32采用的是现有常用结构，在此不再赘述。阀座30内开有装有液压油的油腔31，伸缩柱32内开有与油腔31连通的空腔。主筒10的侧壁上滑动连接滑块72和设有用于驱使滑块72往复滑动的驱动部，滑块72的一侧伸入油腔31内。驱动部包括凸轮71和安装在主筒10上的电机70，电机70的输出轴连接在凸轮71上；凸轮71的侧壁上开有形成闭环的凸轮71槽，滑块72上设有一端卡合在凸轮71槽并能沿凸轮71槽滑动的连接杆。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和本发明的实用性。
Claims (8)
1.一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：对手机电子元件进行点胶借助点胶机进行处理，先使用UF胶对电子元件进行底部填充，然后立刻进行预点胶处理，即，使用热固胶对电子元件的边缘进行点胶形成闭环，围绕电子元件；预点胶处理后，对UF胶、热固胶进行预固化；最后再利用热固胶在电子元件表面进行点胶，点胶后再进行固化即可。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：进行预点胶处理时，每个胶点的质量在0.018-0.023mg。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：将胶液包裹电子元件的厚度控制在大于25um。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：所述点胶机包括点胶组件，点胶组件包括点胶筒和连接在点胶筒下端的点胶针（21）；所述点胶筒的下端内设有进料阀，所述点胶筒的侧壁上连接有位于进料阀下方的出料管（41），所述出料管（41）上安装有出料阀（42）；所述出料管（41）上连接有负压泵（40）。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：所述点胶筒包括主筒（10）和螺纹连接在主筒（10）上的套筒（20），所述点胶针（21）连接在套筒（20）的下端。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：所述进料阀包括阀座（30）、阀板（51）和用于驱动阀板（51）运动的气缸（50），所述阀座（30）的中部开有截面呈长方形的进料口（33）；所述阀座（30）中部的上下两侧均向内凹陷，阀座（30）一侧的纵截面呈等腰梯形；所述阀板（51）滑动连接在阀座（30）的一侧上，阀板（51）能伸入进料口（33）中并能将进料口（33）封堵。
7.根据权利要求6所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：所述主筒（10）内设有位于阀座（30）上方的刮环（60），所述刮环（60）能与阀座（30）上表面贴合并能沿主筒（10）内壁滑动；所述阀座（30）与刮环（60）之间连接有伸缩柱（32），所述阀座（30）内开有装有液压油的油腔（31），所述伸缩柱（32）内开有与油腔（31）连通的空腔；所述主筒（10）的侧壁上滑动连接有一侧伸入油腔（31）内的滑块（72）和设有用于驱使滑块（72）往复滑动的驱动部。
8.根据权利要求7所述的一种用于电子元件的点胶方法，其特征在于：所述驱动部包括凸轮（71）和用于驱使凸轮（71）转动的电机（70），所述凸轮（71）的侧壁上开有形成闭环的凸轮槽；所述滑块（72）上设有一端卡合在凸轮槽并能沿凸轮槽滑动的连接杆。
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| CN207981549U (zh) * | 2018-02-13 | 2018-10-19 | 上扬无线射频科技扬州有限公司 | 应用于Inlay电子标签生产设备的点胶装置 |
| CN216025893U (zh) * | 2021-07-07 | 2022-03-15 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 点胶装置及固晶机 |
| CN114980552A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-30 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 表面贴装芯片及其点胶填充方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN207254659U (zh) * | 2017-06-23 | 2018-04-20 | 歌尔科技有限公司 | 点胶机 |
| CN207981549U (zh) * | 2018-02-13 | 2018-10-19 | 上扬无线射频科技扬州有限公司 | 应用于Inlay电子标签生产设备的点胶装置 |
| CN216025893U (zh) * | 2021-07-07 | 2022-03-15 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 点胶装置及固晶机 |
| CN114980552A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-30 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 表面贴装芯片及其点胶填充方法 |
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