CN113840475A - 一种减少接地焊盘焊接空洞的方法 - Google Patents

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何育林
齐照山
林东峰
鲍明明
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Abstract

本发明提供了一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，包括步骤：对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接；对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接；其中，所述第二预设比例大于所述第一预设比例，且所述第二次印刷锡膏覆盖所述第一次印刷锡膏。该方法能够更高效的排出锡膏内的气体，降低焊接部分的空洞率，有利于保证焊接的品质。

Description

一种减少接地焊盘焊接空洞的方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，尤指一种减少接地焊盘焊接空洞的方法。
背景技术
现今，大多数电器产品都会使用到印刷电路板，在使用这些电器产品时，为了人身及电器产品本身的安全，在印刷电路板上一般都设有接地孔保护接地，在接地孔外围设置有接地焊盘。
在焊接时，为了保证焊接的品质，需要排出锡膏内的气体，而在进行零件焊装时，由于零件的阻挡，锡膏只有X和Y方向存在排气通道，Z方向没有排气通道，会造成排气率降低。另外，由于PCB接地焊盘设计中带有盲孔(非通孔)，锡膏在溶解处于液态时会流到盲孔中，且锡膏中的助焊剂、活化剂、还原剂等也会产生气体，这就导致PCB接地焊盘焊接时，锡膏内的气体更难排出，造成焊接的空洞率高。因此，需要一种能够更高效的排出锡膏内气体，降低空洞率的方法
发明内容
本发明的目的是提供一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，能够更高效的排出锡膏内的气体，降低焊接部分的空洞率，有利于保证焊接的品质。
本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，包括步骤：
对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接；
对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接；
其中，所述第二预设比例大于所述第一预设比例，且所述第二次印刷锡膏覆盖所述第一次印刷锡膏。
优选的，第二次印刷锡膏的中心与第一次印刷锡膏的中心位于同一位置，从而保证第二次印刷锡膏完美覆盖第一次印刷锡膏，有利于提高锡膏的排气效果。
通过对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接，使得第一次回流焊接后，接地焊盘上的锡膏处于空载状态，能够同时从X、Y、Z三个方向进行排气，排气更加顺畅，有利于减小锡膏内的残留气体；之后对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接，第二预设比例大于第一预设比例，且第二次印刷锡膏覆盖第一次印刷锡膏，使得第二次焊接排气压力大幅减小，从而能够更高效的排出锡膏内的气体，降低焊接部分的空洞率，有利于保证焊接的品质。
进一步地，包括第一钢网和第二钢网，
所述第一钢网上设置有若干个分别与所述待焊接区域对应的第一开口，所述第一开口的面积与对应的所述待焊接区域的面积之比为所述第一预设比例；
所述第二钢网上设置有若干个分别与所述待焊接区域对应的第二开口，所述第二开口的面积与对应的所述待焊接区域的面积之比为所述第二预设比例。
通过设置第一钢网和第二钢网，第一钢网和第二钢网上分别设置有与待焊接区域对应的第一开口和第二开口，使得在进行第一次印刷锡膏和第二次印刷锡膏时，均能够同时进行多个待焊接区域的印刷锡膏，有利于提高印刷效率，且能够保证第一次印刷锡膏和第二次印刷锡膏分别按照第一预设比例和第二预设比例进行。
进一步地，所述的对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏具体包括：
将所述第一钢网覆盖在接地焊盘上，使所述第一钢网的所述第一开口分别与对应的所述待焊接区域对应；
通过所述第一开口对所述待焊接区域进行所述第一次印刷锡膏。
进一步地，所述的空载进行第一次回流焊接之后还包括：
移出所述第一钢网。
进一步地，所述的对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏具体包括：
将所述第二钢网覆盖在接地焊盘上，使所述第二钢网的所述第二开口分别与对应的所述待焊接区域对应；
通过所述第二开口对所述待焊接区域进行所述第二次印刷锡膏。
进一步地，所述第二钢网的厚度大于所述第一钢网的厚度。
由于在通过第一钢网进行第一次印刷锡膏后，锡膏溶解固化会形成一个凸面，为避免影响第二次印刷锡膏的效果，故需要第二钢网的厚度大于第一钢网的厚度。在本实施例中，第一钢网的厚度为0.08㎜，第二钢网的厚度为0.12㎜。
进一步地，所述第一预设比例在25％-35％之间。
进一步地，所述第一预设比例为28％。
在本实施例中，第一钢网的第一开口面积为0.75*0.75*9＝5.0625mm2，接地焊盘面积为4.3*4.3＝18.49mm2，第一预设比例为5.0625/18.49＝27.37％。
进一步地，所述第二预设比例在60％-75％之间。
进一步地，所述第二预设比例为65％。
在本实施例中，第二钢网第二开口面积为1.15*1.15*9＝11.9025mm2，接地焊盘面积为4.3*4.3＝18.49mm2，第二预设比例为11.9025/18.49＝64.37％。
根据本发明提供的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，通过对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接，使得第一次回流焊接后，接地焊盘上的锡膏处于空载状态，能够同时从X、Y、Z三个方向进行排气，排气更加顺畅，有利于减小锡膏内的残留气体；之后对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接，第二预设比例大于第一预设比例，且第二次印刷锡膏覆盖第一次印刷锡膏，使得第二次焊接排气压力大幅减小，从而能够更高效的排出锡膏内的气体，降低焊接部分的空洞率，有利于保证焊接的品质。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明实施例的整体流程示意图；
图2是本发明实施例的第一钢网结构示意图；
图3是本发明实施例的第二钢网结构示意图。
图中标号：10-第一钢网；11-第一开口；20-第二钢网；21-第二开口。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
实施例1
本发明的一个实施例，如图1所示，本发明提供一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，包括步骤：
步骤S1、对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接。
步骤S2、对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接；其中，第二预设比例大于第一预设比例，且第二次印刷锡膏覆盖第一次印刷锡膏。
具体的，在PCB接地焊盘中，需要焊接的零件有很多，故第一次印刷锡膏和第二次印刷锡膏均可以同时对多个待焊接区域进行印刷。
优选的，第二次印刷锡膏的中心与第一次印刷锡膏的中心位于同一位置，从而保证第二次印刷锡膏完美覆盖第一次印刷锡膏，有利于提高锡膏的排气效果。
通过对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接，使得第一次回流焊接后，接地焊盘上的锡膏处于空载状态，能够同时从X、Y、Z三个方向进行排气，排气更加顺畅，有利于减小锡膏内的残留气体；之后对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接，第二预设比例大于第一预设比例，且第二次印刷锡膏覆盖第一次印刷锡膏，使得第二次焊接排气压力大幅减小，从而能够更高效的排出锡膏内的气体，降低焊接部分的空洞率，有利于保证焊接的品质。经过本方案的两次焊接，能够使PCB接地焊盘的空洞率降低至20％以下，从而提高焊接的质量。
实施例2
本发明的一个实施例，如图2和图3所示，在实施例1的基础上，还包括第一钢网10和第二钢网20，第一钢网10上设置有若干个分别与待焊接区域对应的第一开口11，第一开口11的面积与对应的待焊接区域的面积之比为第一预设比例；第二钢网20上设置有若干个分别与待焊接区域对应的第二开口21，第二开口21的面积与对应的待焊接区域的面积之比为第二预设比例。
通过设置第一钢网10和第二钢网20，第一钢网10和第二钢网20上分别设置有与待焊接区域对应的第一开口11和第二开口21，使得在进行第一次印刷锡膏和第二次印刷锡膏时，均能够同时进行多个待焊接区域的印刷锡膏，有利于提高印刷效率，且能够保证第一次印刷锡膏和第二次印刷锡膏分别按照第一预设比例和第二预设比例进行。
优选的，对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏具体包括：
将第一钢网10覆盖在接地焊盘上，使第一钢网10的第一开口11分别与对应的待焊接区域对应；通过第一开口11对待焊接区域进行第一次印刷锡膏，从而能够按照第一预设比例对待焊接区域进行第一次印刷锡膏。
进一步优选的，空载进行第一次回流焊接之后还包括：移出第一钢网10，从而便于之后进行第二次印刷锡膏。
进一步现有的，对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏具体包括：将第二钢网20覆盖在接地焊盘上，使第二钢网20的第二开口21分别与对应的待焊接区域对应；通过第二开口21对待焊接区域进行第二次印刷锡膏，从而能够按照第二预设比例对待焊接区域进行第二次印刷锡膏。
实施例3
本发明的一个实施例，在实施例2的基础上，第二钢网20的厚度大于第一钢网10的厚度。
由于在通过第一钢网10进行第一次印刷锡膏后，锡膏溶解固化会形成一个凸面，为避免影响第二次印刷锡膏的效果，故需要第二钢网20的厚度大于第一钢网10的厚度。
在本实施例中，第一钢网10的厚度为0.08㎜，第二钢网20的厚度为0.12㎜。
优选的，第一预设比例在25％-35％之间，在该比例范围内，有利于第一印刷锡膏的排气。
进一步优选的，第一预设比例为28％，第一印刷锡膏在该比例有最佳的排气效果。
在本实施例中，第一钢网的第一开口面积为0.75*0.75*9＝5.0625mm2，接地焊盘面积为4.3*4.3＝18.49mm2，第一预设比例为5.0625/18.49＝27.37％。
优选的，第二预设比例在60％-75％之间，在该比例范围内，有利于第二印刷锡膏的排气。
进一步优选的，第二预设比例为65％，第二印刷锡膏在该比例有最佳的排气效果。
在本实施例中，第二钢网第二开口面积为1.15*1.15*9＝11.9025mm2，接地焊盘面积为4.3*4.3＝18.49mm2，第二预设比例为11.9025/18.49＝64.37％。
在其他实施例中，第一钢网10、第二钢网20的大小、厚度，以及第一开口11、第二开口21的大小分布可以根据PCB接地焊盘的实际大小和带焊接区域进行调整。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于，包括步骤：
对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏，并空载进行第一次回流焊接；
对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏，并贴装零件进行第二次回流焊接；
其中，所述第二预设比例大于所述第一预设比例，且所述第二次印刷锡膏覆盖所述第一次印刷锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：包括第一钢网和第二钢网，
所述第一钢网上设置有若干个分别与所述待焊接区域对应的第一开口，所述第一开口的面积与对应的所述待焊接区域的面积之比为所述第一预设比例；
所述第二钢网上设置有若干个分别与所述待焊接区域对应的第二开口，所述第二开口的面积与对应的所述待焊接区域的面积之比为所述第二预设比例。
3.根据权利要求2所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于，所述的对待焊接区域按照第一预设比例进行第一次印刷锡膏具体包括：
将所述第一钢网覆盖在接地焊盘上，使所述第一钢网的所述第一开口分别与对应的所述待焊接区域对应；
通过所述第一开口对所述待焊接区域进行所述第一次印刷锡膏。
4.根据权利要求2所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于，所述的空载进行第一次回流焊接之后还包括：
移出所述第一钢网。
5.根据权利要求2所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于，所述的对待焊接区域按照第二预设比例进行第二次印刷锡膏具体包括：
将所述第二钢网覆盖在接地焊盘上，使所述第二钢网的所述第二开口分别与对应的所述待焊接区域对应；
通过所述第二开口对所述待焊接区域进行所述第二次印刷锡膏。
6.根据权利要求2所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：所述第二钢网的厚度大于所述第一钢网的厚度。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：所述第一预设比例在25％-35％之间。
8.根据权利要求1-6任一所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：所述第一预设比例为28％。
9.根据权利要求1-6任一所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：所述第二预设比例在60％-75％之间。
10.根据权利要求1-6任一所述的一种减少接地焊盘焊接空洞的方法，其特征在于：所述第二预设比例为65％。
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