CN112235964A - 一种btc元件的焊接方法 - Google Patents

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陈春年
耿明
刘江
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Abstract

本发明公开了一种BTC元件的焊接方法，包括以下步骤：S1：对带有BTC元件的钢网进行预处理；S2：配制锡膏，并选取焊锡片；S3：锡膏印刷；S4：贴装焊锡片，再贴装BTC元件；S5：回流焊焊接；S6：焊接后的采用X‑ray检测，检测产品是否满足空洞要求。本发明，带有BTC元件的PCB印刷锡膏后，在BTC焊盘上贴装专用配方的焊锡片，回流焊过程中专用配方的锡片利于BTC元件焊接过程中的气体排出，从而降低BTC接地焊盘焊接过程中的空洞率。

Description

一种BTC元件的焊接方法
技术领域
本发明涉及BTC元件焊接技术领域，具体是一种BTC元件的焊接方法。
背景技术
当前汽车/能源产品的PCBA制造上，针对BTC元件接地焊盘空洞率的管控，基本上都是采用钢网设计、回流焊炉参数设计的方法进行改进，之后再通过X-ray设备进行抽测。虽然钢网设计及回流焊参数设计在一定程度上可以减少BTC元件接地焊盘空洞率，但由于焊接空洞是一个极其复杂的问题，涉及钢网设计、回流焊参数、PCB布局、焊盘设计、回流焊设备、焊料等很多因素，因此在汽车/能源类PCBA产品的制造过程中要将诸多因素进行整合改进存在较大困难。
现有采用钢网设计、回流焊炉参数设计的技术在产品制造过程中，一定程度上可以减少BTC元件接地焊盘空洞率，但其对回流焊接设备各区的温控精度及过程温度要求极高。新设备在使用一段时间后其精度误差都会降低，对带有BTC类型元件空洞问题难以长期稳定持续的满足产品要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种BTC元件的焊接方法，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种BTC元件的焊接方法，包括以下步骤：
S1：对带有BTC元件的钢网进行预处理；
S2：配制锡膏，并选取焊锡片；
S3：锡膏印刷；
S4：贴装焊锡片，再贴装BTC元件；
S5：回流焊焊接；
S6：焊接后的采用X-ray检测，检测产品是否满足空洞要求。
优选的，所述步骤S1中的钢网做点状处理，并预留出焊锡片的位置。
优选的，所述步骤S2中锡膏的FLUX含量为1%，Sn的含量为96.5%，Ag的含量为3.0%，Cu的含量为0.5%，所述焊锡片的尺寸为0603、0805、1206，焊锡片的厚度为0.05-0.5mm。
优选的，所述步骤S3中锡膏的印刷是将PCB板上印刷锡膏。
优选的，所述步骤S4中回流焊焊接是将贴装BTC元件后的PCB板在回焊炉中进行焊接，在焊盘与BTC元件之间形成合金层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：带有BTC元件的PCB印刷锡膏后，在BTC焊盘上贴装专用配方的焊锡片，回流焊过程中专用配方的锡片利于BTC元件焊接过程中的气体排出，从而降低BTC接地焊盘焊接过程中的空洞率；产品制造过程简单可靠；回流焊接设备精度要求低，工艺窗口宽；焊接空洞率可以控制在15%以内。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明焊接前的结构示意图。
图2为本发明焊接后的结构示意图。
图中：1、PCB板；2、锡膏；3、焊锡片；4、BTC元件。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，本发明实施例中，一种BTC元件的焊接方法，包括以下步骤：
S1：对带有BTC元件4的钢网进行预处理；
S2：配制锡膏2，并选取焊锡片3；
S3：锡膏2印刷；
S4：贴装焊锡片3，再贴装BTC元件4；
S5：回流焊焊接；
S6：焊接后的采用X-ray检测，检测产品是否满足空洞要求。
优选的，所述步骤S1中的钢网做点状处理，并预留出焊锡片的位置。
优选的，所述步骤S2中锡膏2的FLUX含量为1%，Sn的含量为96.5%，Ag的含量为3.0%，Cu的含量为0.5%，所述焊锡片3的尺寸为0603、0805、1206等，焊锡片的厚度为0.05-0.5mm。
优选的，所述步骤S3中锡膏2的印刷是将PCB板1上印刷锡膏2。
优选的，所述步骤S4中回流焊焊接是将贴装BTC元件4后的PCB板1在回焊炉中进行焊接，在焊盘与BTC元件4之间形成合金层。
本发明的工作原理是：对带有BTC元件4的钢网钢网做点状处理，并预留出焊锡片的位置；配制锡膏2，并选取焊锡片3；锡膏2印刷；贴装焊锡片3，再贴装BTC元件4；回流焊焊接（图2中两侧的箭头代表气体挥发）；焊接后的采用X-ray检测，检测产品是否满足空洞要求。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种BTC元件的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：对带有BTC元件的钢网进行预处理；
S2：配制锡膏，并选取焊锡片；
S3：锡膏印刷；
S4：贴装焊锡片，再贴装BTC元件；
S5：回流焊焊接；
S6：焊接后的采用X-ray检测，检测产品是否满足空洞要求。
2.根据权利要求1所述的一种BTC元件的焊接方法，其特征在于：所述步骤S1中的钢网做点状处理，并预留出焊锡片的位置。
3.根据权利要求1所述的一种BTC元件的焊接方法，其特征在于：所述步骤S2中锡膏的FLUX含量为1％，Sn的含量为96.5％，Ag的含量为3.0％，Cu的含量为0.5％，所述焊锡片的尺寸为0603、0805、1206，焊锡片的厚度为0.05-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种BTC元件的焊接方法，其特征在于：所述步骤S3中锡膏的印刷是将PCB板上印刷锡膏。
5.根据权利要求1所述的一种BTC元件的焊接方法，其特征在于：所述步骤S4中回流焊焊接是将贴装BTC元件后的PCB板在回焊炉中进行焊接，在焊盘与BTC元件之间形成合金层。
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