CN110958768A - 一种pcb焊盘及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种PCB焊盘及其制作方法，该PCB焊盘包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度，该PCB焊盘的制作方法包括提供一钢网，所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个所述预设区域对应一个子焊盘；利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。上述PCB焊盘及其制作方法，能够将PAD内的气体排除，解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，特别是涉及一种PCB焊盘及其制作方法。
背景技术
在电路板领域中，经常使用大型的散热元件，与此对应的，也需要更大的PCB焊盘，但是实际生产中，在大元件PCB焊盘位置如果全部印刷锡膏，会导致PAD内气体无法排除，回流焊接后出现气泡或炸锡等不良。元件在持续工作时产生大量的热，由于气泡的存在无法及时有效的传递出去进行散热，会导致元件的温度持续升高，超高工作温度限制，严重可能会造成烧板；在回流焊接过程中，PAD内的气泡无法及时排出，随着回流焊接的温度升高，气泡会越来越大，最后形成炸锡现象，锡会飞溅，造成电子元件短路。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种PCB焊盘及其制作方法，能够将PAD内的气体排除，解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。
本发明提供的一种PCB焊盘，包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。
优选的，在上述PCB焊盘中，所述子焊盘的数量为四个。
优选的，在上述PCB焊盘中，所述预设宽度不小于0.2mm。
优选的，在上述PCB焊盘中，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
优选的，在上述PCB焊盘中，所述空隙中覆盖有绿油。
本发明提供的一种PCB焊盘的制作方法包括：
提供一钢网，所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个所述预设区域对应一个子焊盘；
利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。
优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘为：
制作具有四个所述子焊盘的焊盘。
优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述预设宽度为0.2mm。
优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
优选的，在上述PCB焊盘的制作方法中，还包括：
在所述空隙中覆盖绿油。
通过上述描述可知，本发明提供的上述PCB焊盘，由于包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度，这样在SMT回流焊接过程中，气体可以从焊盘间的缝隙排出，因此能够解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。本发明提供的上述制作方法具有上述同样的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种PCB焊盘的示意图；
图2为本申请提供的PCB焊盘的一个具体实施例的示意图；
图3为本申请提供的一种PCB焊盘的制作方法的示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种PCB焊盘及其制作方法，能够将PAD内的气体排除，解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请提供的一种PCB焊盘的实施例如图1所示，图1为本申请提供的一种PCB焊盘的示意图，该PCB焊盘包括至少两个子焊盘1，相邻的子焊盘1之间具有空隙2，该空隙2具有预设宽度。
需要说明的是，该PCB焊盘的整体形状和尺寸与现有技术相同，本实施例只是将现有的PCB焊盘从其内部横向分割开，形成至少两个子焊盘1，这样从这两个子焊盘1之间的空隙中就可以排出焊接过程中产生的气体，使得气体不会在焊盘中逐渐累积变大而导致炸锡不良，这里所说的是至少两个子焊盘，也就意味着除了像图1示意的将现有的焊盘分成两个子焊盘1之外，还可以分成三个或者更多，此处并不限制，当然分割的子焊盘的数量越多则排出气体的效果更好，但也不能无限制的多，这是以不影响焊盘的正常功能为基础的。
通过上述描述可知，本申请提供的上述PCB焊盘的实施例中，由于包括至少两个子焊盘，相邻的子焊盘之间具有空隙，空隙具有预设宽度，这样在SMT回流焊接过程中，气体可以从焊盘间的缝隙排出，因此能够解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。
在上述PCB焊盘的一个具体实施例中，子焊盘的数量为四个，具体可以参考图2，图2为本申请提供的PCB焊盘的一个具体实施例的示意图，可以看出该焊盘包括四个子焊盘201，相邻的子焊盘201之间具有空隙202，可见在这种情况下就具有三个空隙202，从而排气的部位更多，面积也更大，从而增强排气效果，当然还可以根据实际需要选用其他数量的子焊盘，此处并不限制。
在上述PCB焊盘的另一个具体实施例中，上述预设宽度不小于0.2mm，这是经过实践证明的，该预设宽度等于或者大于0.2mm时，能够保证更好的将气体排出。
在上述PCB焊盘的又一个具体实施例中，子焊盘的宽度可以为1.5mm至2mm，这样每个子焊盘本身的面积不是很大，因此在其内部即使产生气体也能够及时的排出去，避免形成大的气泡或炸锡，更好的保证工艺的安全性。
在上述PCB焊盘的优选实施例中，可以在空隙中覆盖有绿油，需要说明的是，覆盖上绿油以后，能够起到保护基材和阻焊的作用，外观效果也更好，当然还可以根据需要选用其他可用的材质来填充这个空隙，此处并不限制。
本申请提供的一种PCB焊盘的制作方法的实施例如图3所示，图3为本申请提供的一种PCB焊盘的制作方法的示意图，该方法包括如下步骤：
S1：提供一钢网，钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个预设区域对应一个子焊盘；
需要说明的是，可以依据PCB的Gerber file大焊盘位置，设计出合适的焊盘，也就是说将大焊盘分割成多个子焊盘，每个子焊盘与钢网上的一个预设区域相对应，钢网按照PCB gerber进行1:1开孔，这样就得到本实施例所用的钢网。
S2：利用钢网制作具有至少两个子焊盘的焊盘，相邻的子焊盘之间具有空隙，空隙具有预设宽度。
这里所说的焊盘至少具有两个子焊盘，就是将现有的焊盘分成两个子焊盘之外，还可以分成三个或者更多，此处并不限制，当然分割的子焊盘的数量越多则排出气体的效果更好，但也不能无限制的多，这是以不影响焊盘的正常功能为基础的。
综上所述，上述PCB焊盘的制作方法，能够解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良，提高PCBA的良率，降低生产成本。
在上述PCB焊盘的制作方法的一个具体实施例中，制作具有至少两个子焊盘的焊盘为：制作具有四个子焊盘的焊盘。可见在这种情况下就具有三个空隙，从而排气的部位更多，面积也更大，从而增强排气效果，当然还可以制作其他数量的子焊盘，此处并不限制。
在上述PCB焊盘的制作方法的另一个具体实施例中，预设宽度为0.2mm，该预设宽度等于或者大于0.2mm时，能够保证更好的将气体排出。
在上述PCB焊盘的制作方法的又一个具体实施例中，子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。这样每个子焊盘本身的面积不是很大，因此在其内部即使产生气体也能够及时的排出去，避免形成大的气泡或炸锡，更好的保证工艺的安全性。
在上述PCB焊盘的制作方法的一个优选实施例中，还包括在空隙中覆盖绿油。在这种情况下，覆盖上绿油以后，能够起到保护基材和阻焊的作用，外观效果也更好，当然还可以根据需要选用其他可用的材质来填充这个空隙，此处并不限制。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种PCB焊盘，其特征在于，包括至少两个子焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述子焊盘的数量为四个。
3.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述预设宽度不小于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB焊盘，其特征在于，所述空隙中覆盖有绿油。
6.一种PCB焊盘的制作方法，其特征在于，包括：
提供一钢网，所述钢网上与焊盘对应的位置划分为多个预设区域，每个所述预设区域对应一个子焊盘；
利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘，相邻的所述子焊盘之间具有空隙，所述空隙具有预设宽度。
7.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法，其特征在于，所述制作具有至少两个所述子焊盘的焊盘为：
制作具有四个所述子焊盘的焊盘。
8.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法，其特征在于，所述预设宽度为0.2mm。
9.根据权利要求6所述的PCB焊盘的制作方法，其特征在于，所述子焊盘的宽度为1.5mm至2mm。
10.根据权利要求6-9任一项所述的PCB焊盘的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述空隙中覆盖绿油。
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