CN219678837U - 一种pcb板的钢网及焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板的钢网及焊盘结构，涉及针对QFN封装元件焊接的技术领域，所述PCB板的钢网与PCB板上的焊盘相对应，所述PCB板的钢网包括：基板，设有一大印刷孔，所述大印刷孔内设有至少一条横向隔条和至少一条竖向隔条，所述横向隔条和所述竖向隔条之间配合形成多个小印刷孔，多个所述小印刷孔组成的第一面积值大于所述横向隔条和所述竖向隔条组成的第二面积值的二分之一。通过这样的方式，减少焊接时产生的气泡和空洞等缺陷，提高了散热性能和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及针对QFN封装元件焊接的技术领域，尤其涉及一种PCB板的钢网及焊盘结构。
背景技术
SMT (Surface Mount Technology，表面组装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接的电子组装技术。另外，在SMT中，钢网是一种专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。
在现阶段，QFN（Quad Flat No Lead , 四侧无引脚扁平封装）封装以其轻、小、薄、低自感、高效散热等优越的性能，在设备应用中得到快速增长，QFN封装的元件在其底部具有与底面水平的焊盘，QFN封装的元件在工作过程中，其所产生的热量主要是由此焊盘传导到印刷电路板上的，从而降低QFN封装的元器件自身的温度。然而，在SMT表面贴装技术焊接焊盘时，由于钢网结构上存在印刷孔面积过大的缺陷（参阅图3），且加上焊接锡膏包含了空气、水和助焊剂等成分，导致焊盘容易出现气泡、空洞等问题，这类问题会直接影响QFN封装的元器件的散热性能和效率，从而增加设备在使用过程中，因过热而失效甚至着火的风险。
因此，急需解决方案。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板的钢网及焊盘结构，以解决背景技术中存在的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB板的钢网，与PCB板上的焊盘相对应，包括：基板，设有一大印刷孔，所述大印刷孔内设有至少一条横向隔条和至少一条竖向隔条，所述横向隔条和所述竖向隔条之间配合形成多个小印刷孔，多个所述小印刷孔组成的第一面积值大于所述横向隔条和所述竖向隔条组成的第二面积值的二分之一。
优选地，所述横向隔条和所述竖向隔条的宽度均为0.2MM。
优选地，所述钢网用于QFN封装当中。
为进一步实现上述目的，本实用新型还提供了如下技术方案：
一种焊盘结构，设置在PCB基板外表面上，包括如上所述的PCB板的钢网，还包括一设置在所述钢网下方的焊盘主体，所述焊盘主体上设有多个小焊盘，多个小焊盘分别与一单独的所述小印刷孔相对，相邻的所述小焊盘之间设置有气体通道。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使在后续焊接的时候，减少焊接时产生的气泡和空洞等缺陷，提高了散热性能和效率，同时能够有效改善传统钢网上的设计存在的虚焊及气泡问题，从而提高焊接可靠性，节约人力、物力降低生产成本，提高产品良率。
附图说明
图1为PCB板的钢网的结构示意图，在图1当中横向隔条和竖向隔条均设置有一条；
图2为PCB板的钢网安装在焊盘上的结构示意图，在图2当中，横向隔条设置有一条，竖向隔条设置有五条；
图3为背景技术中钢网的结构。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参阅图1，本实用新型提供了一种PCB板的钢网1，与PCB板上的焊盘6相对应，且所述钢网1用于QFN封装当中，其包括一基板，在基板上设有一个大印刷孔3，该大印刷孔3主要是用于锡膏在QFN封装的元件上的上料，更具体的，在一PCB板上会有一与QFN封装的元件相对应的焊盘6，该大印刷孔3便是为了使锡膏透过大印刷孔3流入QFN封装的元件相对应的焊盘6位置上，以完成锡膏在QFN封装的元件相对应的焊盘6上的上料。接着，在所述大印刷孔3内设有至少一条横向隔条4和至少一条竖向隔条5，所述横向隔条4和所述竖向隔条5之间配合形成多个小印刷孔2，通过这样的设置当锡膏落料后会透过多个小印刷孔2使在焊盘6上形成多块独立的锡膏，也就是说用于QFN封装的元件的焊接的锡膏是由多个小锡膏部分组成且多个小锡膏部分之间存在间隙，从而使在焊接的时候，大幅减少焊接时产生的气泡和空洞等缺陷，提高了散热性能和效率，有效克服背景技术中存在的不足。
接着，多个所述小印刷孔2组成的第一面积值大于所述横向隔条4和所述竖向隔条5组成的第二面积值的二分之一。首先，所述横向隔条4和所述竖向隔条5设置的目的是在锡膏往焊盘6上下料时能形成多个独立的小锡膏，从而满足相邻的小锡膏之间存在间隙的需要以实现克服背景技术中不足的目的，也就是说，所述横向隔条4和所述竖向隔条5主要起到隔开锡膏的作用，并且为了保证锡膏数量的充足和焊接的牢固，所以才会将所述第一面积值设置为大于所述第二面积值的二分之一，确保锡膏数量的充足。
进一步地，由于所述横向隔条4和所述竖向隔条5的组成是至少一条横向隔条4和至少一条竖向隔条5，即可涵盖多种变化，例如：当横向隔条4和竖向隔条5均设置有一条时，其形成一十字形；当横向隔条4和竖向隔条5均设置有二条时，其形成一井字形；当横向隔条4和竖向隔条5均设置有三条时，其形成一网格状。需要说明的是，无论是任一种形状，其第一面积值必须大于所述第二面积值的二分之一，从而确保锡膏数量的充足。
另外，所述横向隔条4和所述竖向隔条5的宽度均为0.2MM，也就是说通过其形成的多个锡膏之间相邻的宽度是0.2MM，这样设置的目的是由于0.2MM为SMT可接受的安全间距，如果间距小于0.2mm，各部分之间可能会连锡，影响预期效果。
进一步地，参阅图1和图2，在本实用新型还提供了一种焊盘6结构，设置在PCB基板外表面上，应用了如上所述的PCB板的钢网1，还包括一设置在所述钢网1下方的焊盘主体7，所述焊盘主体7上设有多个小焊盘，多个小焊盘分别与一单独的所述小印刷孔2相对，相邻的所述小焊盘之间设置有气体通道。
详细来说，在该焊盘主体7上已经预先设置好锡膏放置的位置，当所述钢网1安装在所述焊盘主体7后，在所述焊盘主体7上设有多个小焊盘，当锡膏透过钢网1进入到焊盘主体7上后，锡膏会落入多个小焊盘当中，并且由于钢网1上设置有所述横向隔条4和所述竖向隔条5，从而导致在相邻的所述小焊盘之间形成气体通道，从而使在后续焊接的时候，减少焊接时产生的气泡和空洞等缺陷，提高了散热性能和效率，同时能够有效改善传统钢网1上的设计存在的虚焊及气泡问题，从而提高焊接可靠性，节约人力、物力降低生产成本，提高产品良率。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (4)
1.一种PCB板的钢网，与PCB板上的焊盘相对应，其特征在于，包括：
基板，设有一大印刷孔，所述大印刷孔内设有至少一条横向隔条和至少一条竖向隔条，所述横向隔条和所述竖向隔条之间配合形成多个小印刷孔，
多个所述小印刷孔组成的第一面积值大于所述横向隔条和所述竖向隔条组成的第二面积值的二分之一。
2.根据权利要求1所述的PCB板的钢网，其特征在于，所述横向隔条和所述竖向隔条的宽度均为0.2MM。
3.根据权利要求1所述的PCB板的钢网，其特征在于，所述钢网用于QFN封装当中。
4.一种焊盘结构，设置在PCB基板外表面上，包括如权利要求1所述的PCB板的钢网，其特征在于，还包括一设置在所述钢网下方的焊盘主体，所述焊盘主体上设有多个小焊盘，多个小焊盘分别与一单独的所述小印刷孔相对，相邻的所述小焊盘之间设置有气体通道。
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