JP2000301042A - 樹脂塗布装置 - Google Patents
樹脂塗布装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ムラの無い樹脂の塗布を、安価な設備で実現
可能にした樹脂塗布装置を提供することである。 【解決手段】 塗布対象物の表面に沿ってディスペンサ
を移動させつつ樹脂を吐出させて樹脂の塗布を行う樹脂
塗布装置において、前記樹脂の単位時間当りの吐出量を
一定とすると共に、ディスペンサＤの移動速度を制御す
るディスペンサ速度制御手段４０ａを備えた。
可能にした樹脂塗布装置を提供することである。 【解決手段】 塗布対象物の表面に沿ってディスペンサ
を移動させつつ樹脂を吐出させて樹脂の塗布を行う樹脂
塗布装置において、前記樹脂の単位時間当りの吐出量を
一定とすると共に、ディスペンサＤの移動速度を制御す
るディスペンサ速度制御手段４０ａを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂塗布装置に関
し、特に塗布ムラを無くし、しかも安価に構成すること
が可能な樹脂塗布装置に関する。
し、特に塗布ムラを無くし、しかも安価に構成すること
が可能な樹脂塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、画像を拡大投影して大画面表示
を行うプロジェクタでは、２５ｍｍ四方の板状の素子
（液晶パネル）にカバーガラスを貼り付けた部材を用い
る場合がある。この部材の製造工程では、先ず板状の素
子に樹脂（紫外線硬化樹脂）をディスペンサを用いて塗
布した後、該素子より一回り小さいカバーガラスを所定
位置に密着配置し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、
素子を樹脂を介してカバーガラスに貼り付ける。
を行うプロジェクタでは、２５ｍｍ四方の板状の素子
（液晶パネル）にカバーガラスを貼り付けた部材を用い
る場合がある。この部材の製造工程では、先ず板状の素
子に樹脂（紫外線硬化樹脂）をディスペンサを用いて塗
布した後、該素子より一回り小さいカバーガラスを所定
位置に密着配置し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、
素子を樹脂を介してカバーガラスに貼り付ける。
【０００３】従来、ディスペンサで樹脂を塗布する場合
に、塗布点の座標は、図１０に示すように、一連の移動
先ＸＹ座標値の列で与えられていた。これを実行するこ
とによって、図１１に示すように、素子Ｐ上の塗布点を
順次移動し、夫々の塗布点の１点のみで樹脂を吐出して
断続的に塗布を行う１点塗布を繰り返していた（１点塗
布モード）。この場合、例えば素子Ｐのガラスカバーへ
の貼付けの信頼性を向上させるためには、全面にムラな
く樹脂を塗布することが望ましく、そのためには単位時
間当りの樹脂の吐出量を変化させつつ、移動しながら塗
布を行う必要があった。
に、塗布点の座標は、図１０に示すように、一連の移動
先ＸＹ座標値の列で与えられていた。これを実行するこ
とによって、図１１に示すように、素子Ｐ上の塗布点を
順次移動し、夫々の塗布点の１点のみで樹脂を吐出して
断続的に塗布を行う１点塗布を繰り返していた（１点塗
布モード）。この場合、例えば素子Ｐのガラスカバーへ
の貼付けの信頼性を向上させるためには、全面にムラな
く樹脂を塗布することが望ましく、そのためには単位時
間当りの樹脂の吐出量を変化させつつ、移動しながら塗
布を行う必要があった。
【０００４】即ち、図１２に示すように、素子Ｐの上方
にディスペンサＤを配置し、ディスペンサＤを矢印方向
に一定速度で移動させつつ、単位時間当りの吐出量を変
化させ（円形の大小で示す）、全面にムラがないように
樹脂を塗布していた。
にディスペンサＤを配置し、ディスペンサＤを矢印方向
に一定速度で移動させつつ、単位時間当りの吐出量を変
化させ（円形の大小で示す）、全面にムラがないように
樹脂を塗布していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂塗
布の指令（ディスペンサＯＮ、例えばコンプレッサへの
電源投入）を発してから実際に樹脂が吐出されるまで
に、バルブの作動時間，シリンダ内の空気の圧縮性や慣
性等の要因により、応答遅れ時間（＝タイムラグ）が発
生する。従って、前述の如く一定速度で移動しながら、
単位時間当りの吐出量を変化させて塗布を行い、単位面
積に吐出する樹脂量を変化させた場合には（図１２参
照）、前記タイムラグを見越した制御をする必要があっ
た。この制御はかなり困難で塗布ムラが発生することが
あり、また、塗布の設備が高価になり、最終製品（例え
ば、プロジェクタ）のコストダウンの面から好ましくな
かった。
布の指令（ディスペンサＯＮ、例えばコンプレッサへの
電源投入）を発してから実際に樹脂が吐出されるまで
に、バルブの作動時間，シリンダ内の空気の圧縮性や慣
性等の要因により、応答遅れ時間（＝タイムラグ）が発
生する。従って、前述の如く一定速度で移動しながら、
単位時間当りの吐出量を変化させて塗布を行い、単位面
積に吐出する樹脂量を変化させた場合には（図１２参
照）、前記タイムラグを見越した制御をする必要があっ
た。この制御はかなり困難で塗布ムラが発生することが
あり、また、塗布の設備が高価になり、最終製品（例え
ば、プロジェクタ）のコストダウンの面から好ましくな
かった。
【０００６】そこで本発明の課題は、ムラの無い樹脂の
塗布を、安価な設備で実現可能にした樹脂塗布装置を提
供することである。
塗布を、安価な設備で実現可能にした樹脂塗布装置を提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、塗布対象物の表面に沿ってディスペンサを
移動させつつ樹脂を吐出させて樹脂の塗布を行う樹脂塗
布装置において、前記樹脂の単位時間当りの吐出量を一
定とすると共に、前記ディスペンサの移動速度を制御す
るディスペンサ速度制御手段を備えたことを特徴とす
る。
に本発明は、塗布対象物の表面に沿ってディスペンサを
移動させつつ樹脂を吐出させて樹脂の塗布を行う樹脂塗
布装置において、前記樹脂の単位時間当りの吐出量を一
定とすると共に、前記ディスペンサの移動速度を制御す
るディスペンサ速度制御手段を備えたことを特徴とす
る。
【０００８】このようにすれば、ディスペンサの移動速
度によって塗布対象物に塗布される樹脂の量を制御でき
るので、一般に利用されている速度制御の手法を適用可
能であり、ムラの無い塗布を安価に行うことができる。
度によって塗布対象物に塗布される樹脂の量を制御でき
るので、一般に利用されている速度制御の手法を適用可
能であり、ムラの無い塗布を安価に行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂塗布装置を図
示の実施例に基づいて説明する。なお、既に説明した部
分には同一符号を付し、重複記載を省略する。
示の実施例に基づいて説明する。なお、既に説明した部
分には同一符号を付し、重複記載を省略する。
【００１０】［Ｉ］第１実施例 本実施例は、ディスペンサの移動速度をパラメータに応
じて可変とし、時間当りの吐出量を一定にしてベタ塗り
する場合である（図４，図５参照）。
じて可変とし、時間当りの吐出量を一定にしてベタ塗り
する場合である（図４，図５参照）。
【００１１】図１に示すように、樹脂塗布装置ＪＴは、
樹脂を吐出して塗布するディスペンサＤと、ディスペン
サＤの速度を可変しつつ移動制御を行うモータ等を備え
たディスペンサ駆動部１０と、ディスペンサＤに対して
移動可能なＸＹステージ２０と、ＸＹステージ２０を移
動させてディスペンサＤの直下に素子Ｐ上の塗布点を移
動させるＸＹステージ駆動部３０と、ディスペンサ駆動
部１０およびＸＹステージ駆動部３０を制御するコント
ローラ４０と、該コントローラ４０とディスペンサ駆動
部１０，ＸＹステージ駆動部３０との間の制御信号の送
受を行うＩ／Ｏユニット５０とを備えてなる。前記コン
トローラ４０は、ディスペンサＤの移動速度を計算する
ディスペンサ移動速度計算部４０ａと、ＸＹステージ２
０を入力指示通りの位置に設定するＸＹステージ制御部
４０ｂとを備える。
樹脂を吐出して塗布するディスペンサＤと、ディスペン
サＤの速度を可変しつつ移動制御を行うモータ等を備え
たディスペンサ駆動部１０と、ディスペンサＤに対して
移動可能なＸＹステージ２０と、ＸＹステージ２０を移
動させてディスペンサＤの直下に素子Ｐ上の塗布点を移
動させるＸＹステージ駆動部３０と、ディスペンサ駆動
部１０およびＸＹステージ駆動部３０を制御するコント
ローラ４０と、該コントローラ４０とディスペンサ駆動
部１０，ＸＹステージ駆動部３０との間の制御信号の送
受を行うＩ／Ｏユニット５０とを備えてなる。前記コン
トローラ４０は、ディスペンサＤの移動速度を計算する
ディスペンサ移動速度計算部４０ａと、ＸＹステージ２
０を入力指示通りの位置に設定するＸＹステージ制御部
４０ｂとを備える。
【００１２】また、前記コントローラ４０は、図２に示
すように、ＣＰＵ（中央演算処理装置）４１と、塗布に
必要な各種パラメータ（図３参照、後述する）を記憶す
る外部記憶装置４２と、ＣＰＵの演算等に使用するＲＡ
Ｍ４３と、ディスペンサ駆動部１０のモータ制御等のプ
ログラムを格納したＲＯＭ４４と、動作基準のクロック
を生成するタイマ４５等からなる。
すように、ＣＰＵ（中央演算処理装置）４１と、塗布に
必要な各種パラメータ（図３参照、後述する）を記憶す
る外部記憶装置４２と、ＣＰＵの演算等に使用するＲＡ
Ｍ４３と、ディスペンサ駆動部１０のモータ制御等のプ
ログラムを格納したＲＯＭ４４と、動作基準のクロック
を生成するタイマ４５等からなる。
【００１３】次に、本実施例の動作を、図３，図４，図
５を参照しつつ、（１）塗布動作の要点、（２）フロー
チャートに分けて説明する。図３は塗布の際に使用する
各種の塗布パラメータのデータ、図４はディスペンサの
ＯＮ・ＯＦＦ（コンプレッサへの電源投入・切断）とデ
ィスペンサ移動とのタイミング関係を示すタイムチャー
ト、図５はディスペンサの塗布実行を示す模式図であ
る。
５を参照しつつ、（１）塗布動作の要点、（２）フロー
チャートに分けて説明する。図３は塗布の際に使用する
各種の塗布パラメータのデータ、図４はディスペンサの
ＯＮ・ＯＦＦ（コンプレッサへの電源投入・切断）とデ
ィスペンサ移動とのタイミング関係を示すタイムチャー
ト、図５はディスペンサの塗布実行を示す模式図であ
る。
【００１４】（１）塗布動作の要点 本実施例の樹脂塗布装置では、樹脂塗布動作を行う時、
各塗布点毎に以下の手順・原理で処理を行うことを繰り
返す。
各塗布点毎に以下の手順・原理で処理を行うことを繰り
返す。
【００１５】外部記憶装置４２（図２）から、次の塗
布点のパラメータ（図３）［即ち、速度，移動前待ち時
間（タイムラグ），座標，塗布後のディスペンサ状態
（次に説明する），吐出時間］が、ＲＡＭ４３に送られ
る。前記塗布後のディスペンサ状態とは、線引きモード
（図５の塗布方式をいう）で塗布するために、塗布点へ
の移動終了後、吐出を続行するか否かの設定（吐出ＯＮ
・ＯＦＦ）、ディスペンサＤが素子Ｐに吐出する際の間
隔（吐出高さ），ディスペンサＤが吐出しないで単に移
動する際の高さ（移動高さ）の制御情報をいう。
布点のパラメータ（図３）［即ち、速度，移動前待ち時
間（タイムラグ），座標，塗布後のディスペンサ状態
（次に説明する），吐出時間］が、ＲＡＭ４３に送られ
る。前記塗布後のディスペンサ状態とは、線引きモード
（図５の塗布方式をいう）で塗布するために、塗布点へ
の移動終了後、吐出を続行するか否かの設定（吐出ＯＮ
・ＯＦＦ）、ディスペンサＤが素子Ｐに吐出する際の間
隔（吐出高さ），ディスペンサＤが吐出しないで単に移
動する際の高さ（移動高さ）の制御情報をいう。
【００１６】ＣＰＵ４１では、先ず、速度パラメータ
（図３の速度Ｖを参照）から移動速度のＸ，Ｙ成分を計
算する。この時、塗布点に移動する際のディスペンサの
速度Ｖ，ディスペンサの現在位置の座標値（Ｘ０，
Ｙ０），次の塗布点の座標値（Ｘ１，Ｙ１）から、Ｘ方
向の移動速度ＶＸ１とＹ方向の移動速度ＶＹ１を次の式
に基づいて算出し、ＸＹ軸のモータ速度に設定する。 ＶＸ１ ＝Ｖ１＊（Ｘ１−Ｘ０） ／√［（Ｘ１−Ｘ０）
２ ＋（Ｙ１−Ｙ０） ２ ］ ＶＹ１ ＝Ｖ１＊（Ｙ１−Ｙ０） ／√［（Ｘ１−Ｘ０）
２ ＋（Ｙ１−Ｙ０） ２］ 以下、順次上式と同様にして、移動速度ＶＸｎとＹ方向
の移動速度ＶＹｎを求める。
（図３の速度Ｖを参照）から移動速度のＸ，Ｙ成分を計
算する。この時、塗布点に移動する際のディスペンサの
速度Ｖ，ディスペンサの現在位置の座標値（Ｘ０，
Ｙ０），次の塗布点の座標値（Ｘ１，Ｙ１）から、Ｘ方
向の移動速度ＶＸ１とＹ方向の移動速度ＶＹ１を次の式
に基づいて算出し、ＸＹ軸のモータ速度に設定する。 ＶＸ１ ＝Ｖ１＊（Ｘ１−Ｘ０） ／√［（Ｘ１−Ｘ０）
２ ＋（Ｙ１−Ｙ０） ２ ］ ＶＹ１ ＝Ｖ１＊（Ｙ１−Ｙ０） ／√［（Ｘ１−Ｘ０）
２ ＋（Ｙ１−Ｙ０） ２］ 以下、順次上式と同様にして、移動速度ＶＸｎとＹ方向
の移動速度ＶＹｎを求める。
【００１７】塗布パラメータの移動前待ち時間ｔ（図
４参照）だけ待機する。ここに、移動前待ち時間ｔと
は、バルブの作動時間，シリンダ内の空気の圧縮性や慣
性からくる遅れなどの要因により、ディスペンサへの電
源投入後（ディスペンサＯＮ後）、現実に樹脂が吐出す
るまでに応答遅れ時間（タイムラグ）が発生する。この
応答遅れ時間に等しい時間を移動前待ち時間という（応
答遅れ時間＝移動前待ち時間）。なお、現実には応答遅
れ時間は、予め測定しておく。
４参照）だけ待機する。ここに、移動前待ち時間ｔと
は、バルブの作動時間，シリンダ内の空気の圧縮性や慣
性からくる遅れなどの要因により、ディスペンサへの電
源投入後（ディスペンサＯＮ後）、現実に樹脂が吐出す
るまでに応答遅れ時間（タイムラグ）が発生する。この
応答遅れ時間に等しい時間を移動前待ち時間という（応
答遅れ時間＝移動前待ち時間）。なお、現実には応答遅
れ時間は、予め測定しておく。
【００１８】単点塗布（１点塗布）の場合の吐出時間
は、予め実験等により最適値を求めておく。また、線引
きモードの吐出時間は０に設定しておいても、塗布後の
ディスペンサ状態を吐出ＯＮにしておけば吐出されるの
で、０にしておく。 （Ｘ，Ｙ）の座標（次の塗布位置）に移動する様に、
ＸＹステージ２０に指示を出す。 吐出時間が０でないときは、塗布点上で吐出時間だけ
移動速度Ｖ１で吐出（図４のＤ１参照）を行う様にディ
スペンサＤに指示を出す。
は、予め実験等により最適値を求めておく。また、線引
きモードの吐出時間は０に設定しておいても、塗布後の
ディスペンサ状態を吐出ＯＮにしておけば吐出されるの
で、０にしておく。 （Ｘ，Ｙ）の座標（次の塗布位置）に移動する様に、
ＸＹステージ２０に指示を出す。 吐出時間が０でないときは、塗布点上で吐出時間だけ
移動速度Ｖ１で吐出（図４のＤ１参照）を行う様にディ
スペンサＤに指示を出す。
【００１９】そして、ディスペンサＤをＯＮにしたま
まで（図４のＤ２参照）、次の塗布点に向かって移動し
つつ塗布（吐出）することになる（図４のＪ２参照）。
このとき、移動速度Ｖは、図４に示すように、塗布パラ
メータに応じて順次変化する（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，
Ｖ４）。以上を、塗布パラメータの全てを実行するまで
繰り返すと、図５に示す線引きモードの塗布を行うこと
ができる。
まで（図４のＤ２参照）、次の塗布点に向かって移動し
つつ塗布（吐出）することになる（図４のＪ２参照）。
このとき、移動速度Ｖは、図４に示すように、塗布パラ
メータに応じて順次変化する（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，
Ｖ４）。以上を、塗布パラメータの全てを実行するまで
繰り返すと、図５に示す線引きモードの塗布を行うこと
ができる。
【００２０】樹脂吐出終了地点を決定するには（図４
の例えばＴ１点）、先ず予め樹脂吐出終了の遅れ時間ｔ
２０を実験で測定しておき、パラメータ指定の移動速度
（図３参照）で応答時間ｔの間におけるディスペンサ移
動距離を計算で求め、その距離だけ移動終了地点より手
前をディスペンサＯＦＦ地点（図４の例えばＰ２点）に
設定する。
の例えばＴ１点）、先ず予め樹脂吐出終了の遅れ時間ｔ
２０を実験で測定しておき、パラメータ指定の移動速度
（図３参照）で応答時間ｔの間におけるディスペンサ移
動距離を計算で求め、その距離だけ移動終了地点より手
前をディスペンサＯＦＦ地点（図４の例えばＰ２点）に
設定する。
【００２１】（２）フローチャート 以上の処理のフローチャートを図６に示し、該フローチ
ャートに基づいて本実施例の動作を説明する。
ャートに基づいて本実施例の動作を説明する。
【００２２】樹脂塗布の動作が開始されると、以下の様
にして、先ず１点目の塗布点（例えば、図５の塗布点
１）に移動する。次いで、次の塗布点（例えば、塗布点
２）へ移動する時の移動速度のＸＹ成分を前記数式を用
いてディスペンサ移動速度計算部４０ａにより計算し
(ステップＳ１)、ＸＹステージ２０のＸＹ軸のモータの
速度に設定する(ステップＳ２)。続いて、移動前待ち時
間ｔ（図４参照）だけ待機してから(ステップＳ３)、塗
布点（この場合は塗布点２）に移動する(ステップＳ
４)。ここで、この塗布点２の吐出時間データが「０」
なので（図３参照）(ステップＳ５：ＹＥＳ)、塗布点２
の塗布後のディスペンサ状態に応じて、ディスペンサを
ＯＦＦする(ステップＳ７)。塗布点全ての分の塗布が終
了したか確認して(ステップＳ８)、終了していなければ
次の塗布点のパラメータ・データの処理を繰り返す。
にして、先ず１点目の塗布点（例えば、図５の塗布点
１）に移動する。次いで、次の塗布点（例えば、塗布点
２）へ移動する時の移動速度のＸＹ成分を前記数式を用
いてディスペンサ移動速度計算部４０ａにより計算し
(ステップＳ１)、ＸＹステージ２０のＸＹ軸のモータの
速度に設定する(ステップＳ２)。続いて、移動前待ち時
間ｔ（図４参照）だけ待機してから(ステップＳ３)、塗
布点（この場合は塗布点２）に移動する(ステップＳ
４)。ここで、この塗布点２の吐出時間データが「０」
なので（図３参照）(ステップＳ５：ＹＥＳ)、塗布点２
の塗布後のディスペンサ状態に応じて、ディスペンサを
ＯＦＦする(ステップＳ７)。塗布点全ての分の塗布が終
了したか確認して(ステップＳ８)、終了していなければ
次の塗布点のパラメータ・データの処理を繰り返す。
【００２３】前記ステップＳ５でＮＯの場合には、図３
に示されたパラメータの吐出時間だけ吐出を行い（ステ
ップＳ６）、ステップＳ７に移行する。
に示されたパラメータの吐出時間だけ吐出を行い（ステ
ップＳ６）、ステップＳ７に移行する。
【００２４】［II］第２実施例 前記第１実施例では、ディスペンサの移動速度をパラメ
ータに応じて可変とし、時間当りの樹脂吐出量を一定に
して、ベタ塗り（線引きモード）を行う場合であったの
に対し（図４，図５参照）、本実施例は、ディスペンサ
の移動速度および樹脂の吐出量を一定にする場合である
（図８，図９参照）。
ータに応じて可変とし、時間当りの樹脂吐出量を一定に
して、ベタ塗り（線引きモード）を行う場合であったの
に対し（図４，図５参照）、本実施例は、ディスペンサ
の移動速度および樹脂の吐出量を一定にする場合である
（図８，図９参照）。
【００２５】本実施例の樹脂塗布装置では、樹脂塗布動
作を行う時、各塗布点毎に以下の手順・原理で処理を行
うことを繰り返す。
作を行う時、各塗布点毎に以下の手順・原理で処理を行
うことを繰り返す。
【００２６】外部記憶装置４２（図２）から、次の塗
布点のパラメータ（速度、移動前待ち時間、座標、塗布
後のディスペンサ状態、吐出時間…図７参照）が、ＲＡ
Ｍ４３に送られる。但し、本実施例では速度，移動待ち
時間は夫々一定である。
布点のパラメータ（速度、移動前待ち時間、座標、塗布
後のディスペンサ状態、吐出時間…図７参照）が、ＲＡ
Ｍ４３に送られる。但し、本実施例では速度，移動待ち
時間は夫々一定である。
【００２７】ＣＰＵ４１では、先ず、速度パラメータ
（図７のＶ１，Ｖ２等を参照）から移動速度のＸ，Ｙ成
分を、前記数式に基づいて計算し、ＸＹ軸のモータ速度
に設定する。但し、本実施例では、Ｖ１＝√（ＶＸ１ ２
＋ＶＹ１ ２）が一定である（Ｖ １＝Ｖ２＝Ｖ３…）。
（図７のＶ１，Ｖ２等を参照）から移動速度のＸ，Ｙ成
分を、前記数式に基づいて計算し、ＸＹ軸のモータ速度
に設定する。但し、本実施例では、Ｖ１＝√（ＶＸ１ ２
＋ＶＹ１ ２）が一定である（Ｖ １＝Ｖ２＝Ｖ３…）。
【００２８】塗布パラメータの移動前待ち時間ｔ（図
８参照）だけ待機する。 吐出時間は、単点塗布の吐出時間は予め最適値を実験
により求めておき、線引きモードは０でよい。 （Ｘ，Ｙ）の座標に移動する様にＸＹステージ２０に
指示を出す。
８参照）だけ待機する。 吐出時間は、単点塗布の吐出時間は予め最適値を実験
により求めておき、線引きモードは０でよい。 （Ｘ，Ｙ）の座標に移動する様にＸＹステージ２０に
指示を出す。
【００２９】塗布時間が「０」でなければ、図７のパ
ラメータで示される塗布点で塗布時間だけ塗布を行う様
にディスペンサＤに指示を出す。 塗布後のディスペンサ状態のパラメータに応じて（図
７参照）、ディスペンサＤのＯＮ／ＯＦＦを行う。ここ
で、ディスペンサＤをＯＮにしたままで、次の塗布点に
移動すれば、移動しつつ塗布することになる（図８のＪ
３参照）。以上を、塗布パラメータが無くなるまで繰り
返す。
ラメータで示される塗布点で塗布時間だけ塗布を行う様
にディスペンサＤに指示を出す。 塗布後のディスペンサ状態のパラメータに応じて（図
７参照）、ディスペンサＤのＯＮ／ＯＦＦを行う。ここ
で、ディスペンサＤをＯＮにしたままで、次の塗布点に
移動すれば、移動しつつ塗布することになる（図８のＪ
３参照）。以上を、塗布パラメータが無くなるまで繰り
返す。
【００３０】なお、前記各実施例においては、ＸＹステ
ージ２０をＸＹ方向に移動させ、塗布点をディスペンサ
Ｄの直下に持ってきているが、ディスペンサＤをＸＹ方
向に移動させ、塗布点をディスペンサＤの直下に持って
きてもよいのは勿論である。
ージ２０をＸＹ方向に移動させ、塗布点をディスペンサ
Ｄの直下に持ってきているが、ディスペンサＤをＸＹ方
向に移動させ、塗布点をディスペンサＤの直下に持って
きてもよいのは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を奏することができる。 １．従来例の如く樹脂の吐出を点で行い、板状の製品の
貼付け時に樹脂が同心円状に広がる（図１２参照）ので
はなく、平行線状に吐出・塗布し広げることで（図５，
図９参照）、全面にムラなく樹脂を塗布することが可能
となり、製品の信頼性を向上させることができる。その
ため、製品の不良率が下がり、製品のコストを下げるこ
とができる。
下の効果を奏することができる。 １．従来例の如く樹脂の吐出を点で行い、板状の製品の
貼付け時に樹脂が同心円状に広がる（図１２参照）ので
はなく、平行線状に吐出・塗布し広げることで（図５，
図９参照）、全面にムラなく樹脂を塗布することが可能
となり、製品の信頼性を向上させることができる。その
ため、製品の不良率が下がり、製品のコストを下げるこ
とができる。
【００３２】２．従来例の如く移動速度を樹脂の吐出量
に応じて変えることによって、ディスペンサの吐出量を
制御するのではなく、ディスペンサの速度を可変にする
ことにより塗布する樹脂の量を変えることができるた
め、樹脂塗布装置を簡易な構成にすることができる。そ
のため、設備のコストを下げることができ、製品のコス
トを下げることができる。
に応じて変えることによって、ディスペンサの吐出量を
制御するのではなく、ディスペンサの速度を可変にする
ことにより塗布する樹脂の量を変えることができるた
め、樹脂塗布装置を簡易な構成にすることができる。そ
のため、設備のコストを下げることができ、製品のコス
トを下げることができる。
【図１】本発明の第１実施例のシステム構成である。
【図２】同システムにおけるコントローラをマイクロコ
ンピュータで構成した場合のブロック図である。
ンピュータで構成した場合のブロック図である。
【図３】同第１実施例における塗布のパラメータを示す
図である。
図である。
【図４】同第１実施例におけるディスペンサのＯＮ・Ｏ
ＦＦと、移動速度との関係を示すタイムチャートであ
る。
ＦＦと、移動速度との関係を示すタイムチャートであ
る。
【図５】同第１実施例の塗布状況を示す模式図である。
【図６】同第１実施例の動作フローチャートである。
【図７】同第２実施例における塗布のパラメータを示す
図である。
図である。
【図８】同第２実施例におけるディスペンサのＯＮ・Ｏ
ＦＦと、移動速度との関係を示すタイムチャートであ
る。
ＦＦと、移動速度との関係を示すタイムチャートであ
る。
【図９】同第２実施例の塗布状況を示す模式図である。
【図１０】従来例の塗布のパラメータを示す図である。
【図１１】従来例のディスペンサが移動状況の概念図で
ある。
ある。
【図１２】従来例のディスペンサが移動して塗布点に塗
布する状況の模式図である。
布する状況の模式図である。
Ｄ ディスペンサ ＪＴ 樹脂塗布装置 Ｐ 素子 ２０ ＸＹステージ ４０ コントローラ ４０ａ ディスペンサ移動速度計算部 ４０ｂ ＸＹステージ制御部 ４２ パラメータを記憶する外部記憶装置
Claims (6)
- 【請求項１】 塗布対象物の表面に沿ってディスペンサ
を移動させつつ樹脂を吐出させて樹脂の塗布を行う樹脂
塗布装置において、 前記樹脂の単位時間当りの吐出量を一定とすると共に、
前記ディスペンサの移動速度を制御するディスペンサ速
度制御手段を備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。 - 【請求項２】 前記塗布対象物を載置し、ＸＹ方向に移
動制御可能なＸＹステージを備えたことを特徴とする請
求項１記載の樹脂塗布装置。 - 【請求項３】 前記塗布対象物に樹脂を吐出し塗布を実
行するための条件パラメータとして、前記塗布対象物上
の塗布点の座標と、該塗布点を塗布する順序と、前記塗
布点間を移動するディスペンサおよびＸＹステージの相
対的な速度と、樹脂を吐出する時間とを、少なくとも予
め準備しておくことを特徴とする請求項１または請求項
２記載の樹脂塗布装置。 - 【請求項４】 前記ディスペンサは電動式のコンプレッ
サを備えてなり、該コンプレッサへの電源投入から樹脂
の吐出開始までの待ち時間を予め測定しておき、該待ち
時間の経過後に前記ディスペンサを移動させることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の樹脂
塗布装置。 - 【請求項５】 前記ディスペンサ速度制御手段の制御速
度を一定にして樹脂吐出を行うことを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれかに記載の記載の樹脂塗布装
置。 - 【請求項６】 前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であること
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の
樹脂塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11110288A JP2000301042A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11110288A JP2000301042A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 樹脂塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000301042A true JP2000301042A (ja) | 2000-10-31 |
Family
ID=14531909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11110288A Pending JP2000301042A (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | 樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000301042A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005103463A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法 |
| WO2006118088A1 (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Shibaura Mechatronics Corporation | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| JP2008018298A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2011083771A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Ap Systems Inc | 塗布装置の制御方法 |
-
1999
- 1999-04-19 JP JP11110288A patent/JP2000301042A/ja active Pending
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| TWI449576B (zh) * | 2009-10-19 | 2014-08-21 | Ap Systems Inc | 用於控制分配器設備的方法 |
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