JP3419245B2 - 電子部品接着用ボンドの塗布方法 - Google Patents
電子部品接着用ボンドの塗布方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接着するための電子部品接着用ボンドの塗布方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接着するボンドを基板
に塗布する方法として、シリンジを用いる方法が知られ
ている。図６は、従来のボンドの塗布装置のボンド塗布
時の部分側面図である。図中、１はシリンジ、２はノズ
ル、３はボンド、４は基板である。この方法は、シリン
ジ１を基板４に対して相対的に水平移動させ、シリンジ
１に貯溜されたボンド３に加圧手段で気体圧を付与して
加圧することにより、シリンジ１の下部のノズル２から
ボンド３を吐出して基板４の所定のポイントＰ１，Ｐ
２，Ｐ３・・・にボンドを塗布するようになっている。 【０００３】基板に対するボンドの塗布量は厳密に管理
する必要があり、このため基板にボンドを塗布するのに
先立って、塗布量を調整することが行われる。従来、こ
の塗布量の調整は、以下のようにして行われていた。す
なわち、基板の側方に設置された試し塗布ステージの上
方へシリンジを移動させ、そこでシリンジ内のボンドに
加える気体圧の大きさや加圧時間などの加圧条件を変え
ながら試し塗布を繰り返して、適正なボンドの塗布量を
得るための気体圧や加圧時間などの加圧条件を決定す
る。そして加圧条件を決定したならば、シリンジを基板
の上方へ移動させ、基板に対するボンド塗布を開始す
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上述したように、試し
塗布ステージでボンドの試し塗布を行った後、シリンジ
を基板の上方へ移動させて基板に対するボンド塗布を開
始するものであるが、開始直後の第１ポイントＰ１（図
５参照）のボンドの塗布量は試し塗布ステージで設定し
た塗布量よりも少なく、第２ポイント以降のポイントＰ
２，Ｐ３・・・において試し塗布ステージで設定したと
おりの安定した塗布量が得られる傾向にある。その原因
は、シリンジ１を試し塗布ステージから基板４の第１ポ
イントＰ１へ移動させる時間（一般に２〜３秒間）に、
シリンジ１内の気体圧の低下によってノズル２内のボン
ド３がシリンジ１側へ引き込まれ（図６の破線矢印参
照）、ノズル２下端部のボンド３の大きさが破線で示す
ように小さくなるためと考えられる。 【０００５】また上述した塗布開始直後の塗布量の減少
は、装置の保守点検等のために装置の運転をしばらく休
止した後、ボンド塗布を再開する場合にも、上記の場合
と同じ原因により発生する。 【０００６】したがって本発明は、基板に対するボンド
塗布開始当初のボンドの塗布量の減少を解消できる電子
部品接着用ボンドの塗布方法を提供することを目的とす
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、移動テーブル
を駆動してシリンジを試し打ちステージへ移動させ、そ
こでシリンジ内のボンドを加圧手段で加圧することによ
りノズルからボンドを吐出させて試し塗布ステージに試
し塗布してその塗布量を測定手段で測定し、この試し塗
布と測定を繰り返すことにより適正な塗布量を塗布する
ための加圧手段による加圧条件を設定してこの加圧条件
を塗布データとして制御部の記憶部に登録し、次いでシ
リンジを基板の上方へ移動させて塗布データに基づいて
ボンドを基板の複数のポイントに塗布するようにした電
子部品接着用ボンドの塗布方法であって、前記試し塗布
ステージにおいてボンドの試し塗布を行った後、シリン
ジを基板の上方へ移動させて少なくとも第１ポイントに
ボンドを塗布するときは、前記設定された加圧条件に予
め記憶部に記憶された付加条件の決定用テーブルに基づ
く付加条件を付加してノズルからボンドを吐出させて基
板に塗布するようにした。 【０００８】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、シリ
ンジを試し塗布ステージから基板の第１ポイントへ移動
させて第１回目のボンド塗布を行うときは、予め設定さ
れた加圧条件に付加条件を付与することによりボンドの
塗布量の減少を解消し、適正量のボンドを塗布すること
ができる。 【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボン
ドの塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック図、
図３は同記憶部に登録された塗布データ図、図４は同付
加時間を決定するための塗布インターバルと塗布量の関
係を示すグラフ、図５は同記憶部に登録された補正デー
タ図である。 【００１０】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
構造を説明する。１０は移動テーブルであって、互いに
直交するＸテーブル１１とＹテーブル１２から成ってい
る。Ｙテーブル１２の下部にはヘッド１３が装着されて
おり、ヘッド１３にはホルダ１４が装着されている。ボ
ンド３が貯溜されたシリンジ１はホルダ１４に交換自在
に装着されている。シリンジ１にはチューブ１５を介し
て加圧手段１６が接続されている。１７は加圧手段１６
に付設されたバルブである。バルブ１７を開くと、シリ
ンジ１内に気体圧が付与され、ノズル２からボンド３が
吐出される。 【００１１】基板４はテーブル１８上に載せられてい
る。Ｘテーブル１１とＹテーブル１２が駆動することに
より、シリンジ１は基板４に対してＸ方向やＹ方向へ水
平移動し、基板４上のボンド３を塗布する目標のポイン
トへ移動する。またヘッド１３に内蔵された上下動手段
が駆動することによりホルダ１４は上下動し、シリンジ
１は基板４に対して下降・上昇動作を行う。 【００１２】テーブル１８の側方にはボンドの試し塗布
ステージ２０が設けられている。試し塗布ステージ２０
の下方には光源２１が設けられており、上方にはカメラ
２２が設けられている。ボンド３は赤や黄などの有色で
あり、試し塗布ステージ２０は透明である。したがって
ボンド３を試し塗布ステージ２０に塗布し、光源２１を
点灯してカメラ２２によりボンド３を観察し、カメラ２
２に入手されたシルエットの画像の大きさからボンドの
塗布量を測定することができる。 【００１３】次に、図２を参照して制御系について説明
する。３０は制御部であり、上記ヘッド１３はヘッド駆
動部３１を介して制御部３０に接続されており、また上
記カメラ２２は画像認識部３２を介して制御部３０に接
続されている。また制御部３０にはタイマー３３と記憶
部３４が接続されている。記憶部３４は、塗布データ記
憶部３４ａ、補正データ記憶部３４ｂ、時間判定しきい
値記憶部３４ｃ、補助記憶部３４ｄを有している。 【００１４】図３は、塗布データ記憶部３４ａに登録さ
れたデータを示している。データの内容は、基板４にボ
ンド３を塗布する第１ポイント〜第ｎポイントのＸ座
標、Ｙ座標の座標値、および加圧手段１６によりシリン
ジ１内のボンド３を加圧する加圧時間（加圧条件）であ
る。 【００１５】図５は、補正データ記憶部３４ｂに登録さ
れたデータを示している。データの内容は、第１ポイン
ト〜第ｎポイントにおいて、図３に示す加圧時間に付加
する付加時間（付加条件）である。 【００１６】このボンドの塗布装置は上記のような構成
より成り、次に動作の説明を行う。図１において、基板
４にボンド３を塗布するのに先立って、次のようにして
ボンド３の試し塗布を行う。すなわちシリンジ１を試し
塗布ステージ２０の上方へ移動させ、加圧手段１６でシ
リンジ１内のボンド３に気体圧を付与し、ノズル２から
ボンド３を吐出させて試し塗布ステージ２０に試し塗布
する。そして試し塗布されたボンド３をカメラ２２で観
察し、その画像データに基づいて制御部３０はボンド３
の塗布量を計算し、塗布量の適否を判断する。すなわ
ち、カメラ２２や制御部３０は、ボンド３の塗布量の測
定手段になっている。 【００１７】加圧手段１６で加圧する時間を変えなが
ら、上記動作を繰り返し、適正な塗布量を得るための加
圧時間を決定する。そして決定された時間は塗布データ
記憶部３４ａの加圧時間の欄に登録する。図３に示すよ
うに、本例では加圧時間は、０．１０秒として登録され
ている。 【００１８】また上述したように、第１ポイントＰ１に
おけるボンド３の塗布量は少なくなる傾向があるので、
併せて付加時間を決定し、補正データ記憶部３４ｂに登
録する。次に、付加時間の決定方法を図４を参照して説
明する。図４において、横軸は塗布インターバル
（秒）、縦軸は塗布量（ｍｍ2）である。またａは加圧
時間が０．１０秒の場合、ｂは同０．１１秒の場合、ｃ
は同０．１２秒の場合である。図示するように、塗布イ
ンターバルが長くなるにしたがって塗布量は漸減し、あ
る時間以上になるとほぼ一定となる。 【００１９】さて、例えば加圧時間が０．１０秒のａの
場合、通常の塗布インターバルｔ１における塗布量がＡ
とすると（ポイントイ）、塗布インターバルがｔ２にな
ると、塗布量はＢに減少する（ポイントロ）。そこでこ
の場合、ｔ２における加圧時間を０．１２秒にすると、
塗布量はＡと等しくなる（ポイントハ）。したがって付
加時間は０．０２秒である。図４に示すグラフは、付加
時間（付加条件）の決定用テーブルとして予め記憶部に
記憶し、あるいは必要に応じて演算して求める。図５に
この付加時間を０．０２秒を加圧条件の付加条件として
登録している。 【００２０】また上述したように、運転を休止した後、
運転を再開した場合、運転開始当初のボンド３の塗布量
は減少する。そこで予め時間を定めてこの時間（例えば
３秒）を時間判定しきい値記憶部３４ｃに登録してお
く。そしてこの時間よりも長く運転（ボンドの塗布）を
休止した後、運転を再開するときも、付加時間（例えば
０．０２秒）を付加して加圧するようにしておく。なお
この時間は、シリンジ１を試し塗布ステージ２０の上方
へ移動させ、休止時間を変えながら上述した試し塗布と
塗布量の計算を繰り返すことにより決定する。 【００２１】さて、以上のようにして求めたデータを記
憶部３４に登録したならば、シリンジ１を試し塗布ステ
ージ２０から基板４の上方へ移動させ、第１ポイントＰ
１から第ｎポイントＰｎまで順にボンド３を塗布してい
く。この場合、第１ポイントＰ１における第１回目のボ
ンド塗布では、加圧時間０．１０秒に付加時間０．０２
秒を加えた合計時間の０．１２秒間、加圧手段１６でシ
リンジ１内のボンド３に気体圧を加える。そして第２ポ
イント以降の各ポイントＰ２〜Ｐｎについては、加圧時
間を０．１０秒にしてシリンジ１内のボンド３に気体圧
を加える。 【００２２】また装置の保守点検等のためにボンドの塗
布を休止する場合、タイマー３３でその休止時間を測定
し、この休止時間が時間判定しきい値記憶部３４ｃに登
録された時間（本例では上述したように３秒）を超える
か否かを制御部３０で判断する。そして超える場合は、
休止後に再開される第１回目のボンド塗布に際しては、
付加時間（本例では上述したように０．０２秒）を付加
し、合計時間の０．１２秒間気体圧を加える。以上のよ
うにしてボンド塗布を行うことにより、塗布量の減少を
解消し、常にボンドを基板のすべてのポイントに適正量
塗布することができる。 【００２３】なお上記実施の形態では、図５において第
１ポイントＰ１の付加時間を付与するようにしている
が、ボンドの品種等の塗布条件によっては、第２ポイン
トＰ２もボンドの塗布量が減少する場合があるので、こ
の場合には第２ポイントＰ２にも付加時間（例えば０．
０１秒）を付加してもよい。また上記実施の形態では、
加圧条件として加圧時間、付加条件として付加時間を例
にとって説明したが、加圧条件としては加圧力の大き
さ、付加条件として付加圧力を用いて、第１ポイントや
第２ポイントにおける加圧力を付加圧力分だけ大きくす
るようにしてもよく、この場合も上記と同様の作用効果
が得られる。 【００２４】 【発明の効果】本発明は、試し塗布ステージにおいてボ
ンドの試し塗布を行った後、シリンジを基板の上方へ移
動させて少なくとも第１ポイントにボンドを塗布すると
きは、設定された加圧条件に付加条件を付加してノズル
からボンドを吐出させて基板に塗布するようにしている
ので、シリンジを試し塗布ステージから基板の第１ポイ
ントへ移動させて第１回目のボンド塗布を行うときは、
予め設定された加圧条件に付加条件を付与することによ
りボンドの塗布量の減少を解消し、適正量のボンドを塗
布することができる。
接着するための電子部品接着用ボンドの塗布方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接着するボンドを基板
に塗布する方法として、シリンジを用いる方法が知られ
ている。図６は、従来のボンドの塗布装置のボンド塗布
時の部分側面図である。図中、１はシリンジ、２はノズ
ル、３はボンド、４は基板である。この方法は、シリン
ジ１を基板４に対して相対的に水平移動させ、シリンジ
１に貯溜されたボンド３に加圧手段で気体圧を付与して
加圧することにより、シリンジ１の下部のノズル２から
ボンド３を吐出して基板４の所定のポイントＰ１，Ｐ
２，Ｐ３・・・にボンドを塗布するようになっている。 【０００３】基板に対するボンドの塗布量は厳密に管理
する必要があり、このため基板にボンドを塗布するのに
先立って、塗布量を調整することが行われる。従来、こ
の塗布量の調整は、以下のようにして行われていた。す
なわち、基板の側方に設置された試し塗布ステージの上
方へシリンジを移動させ、そこでシリンジ内のボンドに
加える気体圧の大きさや加圧時間などの加圧条件を変え
ながら試し塗布を繰り返して、適正なボンドの塗布量を
得るための気体圧や加圧時間などの加圧条件を決定す
る。そして加圧条件を決定したならば、シリンジを基板
の上方へ移動させ、基板に対するボンド塗布を開始す
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上述したように、試し
塗布ステージでボンドの試し塗布を行った後、シリンジ
を基板の上方へ移動させて基板に対するボンド塗布を開
始するものであるが、開始直後の第１ポイントＰ１（図
５参照）のボンドの塗布量は試し塗布ステージで設定し
た塗布量よりも少なく、第２ポイント以降のポイントＰ
２，Ｐ３・・・において試し塗布ステージで設定したと
おりの安定した塗布量が得られる傾向にある。その原因
は、シリンジ１を試し塗布ステージから基板４の第１ポ
イントＰ１へ移動させる時間（一般に２〜３秒間）に、
シリンジ１内の気体圧の低下によってノズル２内のボン
ド３がシリンジ１側へ引き込まれ（図６の破線矢印参
照）、ノズル２下端部のボンド３の大きさが破線で示す
ように小さくなるためと考えられる。 【０００５】また上述した塗布開始直後の塗布量の減少
は、装置の保守点検等のために装置の運転をしばらく休
止した後、ボンド塗布を再開する場合にも、上記の場合
と同じ原因により発生する。 【０００６】したがって本発明は、基板に対するボンド
塗布開始当初のボンドの塗布量の減少を解消できる電子
部品接着用ボンドの塗布方法を提供することを目的とす
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、移動テーブル
を駆動してシリンジを試し打ちステージへ移動させ、そ
こでシリンジ内のボンドを加圧手段で加圧することによ
りノズルからボンドを吐出させて試し塗布ステージに試
し塗布してその塗布量を測定手段で測定し、この試し塗
布と測定を繰り返すことにより適正な塗布量を塗布する
ための加圧手段による加圧条件を設定してこの加圧条件
を塗布データとして制御部の記憶部に登録し、次いでシ
リンジを基板の上方へ移動させて塗布データに基づいて
ボンドを基板の複数のポイントに塗布するようにした電
子部品接着用ボンドの塗布方法であって、前記試し塗布
ステージにおいてボンドの試し塗布を行った後、シリン
ジを基板の上方へ移動させて少なくとも第１ポイントに
ボンドを塗布するときは、前記設定された加圧条件に予
め記憶部に記憶された付加条件の決定用テーブルに基づ
く付加条件を付加してノズルからボンドを吐出させて基
板に塗布するようにした。 【０００８】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、シリ
ンジを試し塗布ステージから基板の第１ポイントへ移動
させて第１回目のボンド塗布を行うときは、予め設定さ
れた加圧条件に付加条件を付与することによりボンドの
塗布量の減少を解消し、適正量のボンドを塗布すること
ができる。 【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボン
ドの塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック図、
図３は同記憶部に登録された塗布データ図、図４は同付
加時間を決定するための塗布インターバルと塗布量の関
係を示すグラフ、図５は同記憶部に登録された補正デー
タ図である。 【００１０】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
構造を説明する。１０は移動テーブルであって、互いに
直交するＸテーブル１１とＹテーブル１２から成ってい
る。Ｙテーブル１２の下部にはヘッド１３が装着されて
おり、ヘッド１３にはホルダ１４が装着されている。ボ
ンド３が貯溜されたシリンジ１はホルダ１４に交換自在
に装着されている。シリンジ１にはチューブ１５を介し
て加圧手段１６が接続されている。１７は加圧手段１６
に付設されたバルブである。バルブ１７を開くと、シリ
ンジ１内に気体圧が付与され、ノズル２からボンド３が
吐出される。 【００１１】基板４はテーブル１８上に載せられてい
る。Ｘテーブル１１とＹテーブル１２が駆動することに
より、シリンジ１は基板４に対してＸ方向やＹ方向へ水
平移動し、基板４上のボンド３を塗布する目標のポイン
トへ移動する。またヘッド１３に内蔵された上下動手段
が駆動することによりホルダ１４は上下動し、シリンジ
１は基板４に対して下降・上昇動作を行う。 【００１２】テーブル１８の側方にはボンドの試し塗布
ステージ２０が設けられている。試し塗布ステージ２０
の下方には光源２１が設けられており、上方にはカメラ
２２が設けられている。ボンド３は赤や黄などの有色で
あり、試し塗布ステージ２０は透明である。したがって
ボンド３を試し塗布ステージ２０に塗布し、光源２１を
点灯してカメラ２２によりボンド３を観察し、カメラ２
２に入手されたシルエットの画像の大きさからボンドの
塗布量を測定することができる。 【００１３】次に、図２を参照して制御系について説明
する。３０は制御部であり、上記ヘッド１３はヘッド駆
動部３１を介して制御部３０に接続されており、また上
記カメラ２２は画像認識部３２を介して制御部３０に接
続されている。また制御部３０にはタイマー３３と記憶
部３４が接続されている。記憶部３４は、塗布データ記
憶部３４ａ、補正データ記憶部３４ｂ、時間判定しきい
値記憶部３４ｃ、補助記憶部３４ｄを有している。 【００１４】図３は、塗布データ記憶部３４ａに登録さ
れたデータを示している。データの内容は、基板４にボ
ンド３を塗布する第１ポイント〜第ｎポイントのＸ座
標、Ｙ座標の座標値、および加圧手段１６によりシリン
ジ１内のボンド３を加圧する加圧時間（加圧条件）であ
る。 【００１５】図５は、補正データ記憶部３４ｂに登録さ
れたデータを示している。データの内容は、第１ポイン
ト〜第ｎポイントにおいて、図３に示す加圧時間に付加
する付加時間（付加条件）である。 【００１６】このボンドの塗布装置は上記のような構成
より成り、次に動作の説明を行う。図１において、基板
４にボンド３を塗布するのに先立って、次のようにして
ボンド３の試し塗布を行う。すなわちシリンジ１を試し
塗布ステージ２０の上方へ移動させ、加圧手段１６でシ
リンジ１内のボンド３に気体圧を付与し、ノズル２から
ボンド３を吐出させて試し塗布ステージ２０に試し塗布
する。そして試し塗布されたボンド３をカメラ２２で観
察し、その画像データに基づいて制御部３０はボンド３
の塗布量を計算し、塗布量の適否を判断する。すなわ
ち、カメラ２２や制御部３０は、ボンド３の塗布量の測
定手段になっている。 【００１７】加圧手段１６で加圧する時間を変えなが
ら、上記動作を繰り返し、適正な塗布量を得るための加
圧時間を決定する。そして決定された時間は塗布データ
記憶部３４ａの加圧時間の欄に登録する。図３に示すよ
うに、本例では加圧時間は、０．１０秒として登録され
ている。 【００１８】また上述したように、第１ポイントＰ１に
おけるボンド３の塗布量は少なくなる傾向があるので、
併せて付加時間を決定し、補正データ記憶部３４ｂに登
録する。次に、付加時間の決定方法を図４を参照して説
明する。図４において、横軸は塗布インターバル
（秒）、縦軸は塗布量（ｍｍ2）である。またａは加圧
時間が０．１０秒の場合、ｂは同０．１１秒の場合、ｃ
は同０．１２秒の場合である。図示するように、塗布イ
ンターバルが長くなるにしたがって塗布量は漸減し、あ
る時間以上になるとほぼ一定となる。 【００１９】さて、例えば加圧時間が０．１０秒のａの
場合、通常の塗布インターバルｔ１における塗布量がＡ
とすると（ポイントイ）、塗布インターバルがｔ２にな
ると、塗布量はＢに減少する（ポイントロ）。そこでこ
の場合、ｔ２における加圧時間を０．１２秒にすると、
塗布量はＡと等しくなる（ポイントハ）。したがって付
加時間は０．０２秒である。図４に示すグラフは、付加
時間（付加条件）の決定用テーブルとして予め記憶部に
記憶し、あるいは必要に応じて演算して求める。図５に
この付加時間を０．０２秒を加圧条件の付加条件として
登録している。 【００２０】また上述したように、運転を休止した後、
運転を再開した場合、運転開始当初のボンド３の塗布量
は減少する。そこで予め時間を定めてこの時間（例えば
３秒）を時間判定しきい値記憶部３４ｃに登録してお
く。そしてこの時間よりも長く運転（ボンドの塗布）を
休止した後、運転を再開するときも、付加時間（例えば
０．０２秒）を付加して加圧するようにしておく。なお
この時間は、シリンジ１を試し塗布ステージ２０の上方
へ移動させ、休止時間を変えながら上述した試し塗布と
塗布量の計算を繰り返すことにより決定する。 【００２１】さて、以上のようにして求めたデータを記
憶部３４に登録したならば、シリンジ１を試し塗布ステ
ージ２０から基板４の上方へ移動させ、第１ポイントＰ
１から第ｎポイントＰｎまで順にボンド３を塗布してい
く。この場合、第１ポイントＰ１における第１回目のボ
ンド塗布では、加圧時間０．１０秒に付加時間０．０２
秒を加えた合計時間の０．１２秒間、加圧手段１６でシ
リンジ１内のボンド３に気体圧を加える。そして第２ポ
イント以降の各ポイントＰ２〜Ｐｎについては、加圧時
間を０．１０秒にしてシリンジ１内のボンド３に気体圧
を加える。 【００２２】また装置の保守点検等のためにボンドの塗
布を休止する場合、タイマー３３でその休止時間を測定
し、この休止時間が時間判定しきい値記憶部３４ｃに登
録された時間（本例では上述したように３秒）を超える
か否かを制御部３０で判断する。そして超える場合は、
休止後に再開される第１回目のボンド塗布に際しては、
付加時間（本例では上述したように０．０２秒）を付加
し、合計時間の０．１２秒間気体圧を加える。以上のよ
うにしてボンド塗布を行うことにより、塗布量の減少を
解消し、常にボンドを基板のすべてのポイントに適正量
塗布することができる。 【００２３】なお上記実施の形態では、図５において第
１ポイントＰ１の付加時間を付与するようにしている
が、ボンドの品種等の塗布条件によっては、第２ポイン
トＰ２もボンドの塗布量が減少する場合があるので、こ
の場合には第２ポイントＰ２にも付加時間（例えば０．
０１秒）を付加してもよい。また上記実施の形態では、
加圧条件として加圧時間、付加条件として付加時間を例
にとって説明したが、加圧条件としては加圧力の大き
さ、付加条件として付加圧力を用いて、第１ポイントや
第２ポイントにおける加圧力を付加圧力分だけ大きくす
るようにしてもよく、この場合も上記と同様の作用効果
が得られる。 【００２４】 【発明の効果】本発明は、試し塗布ステージにおいてボ
ンドの試し塗布を行った後、シリンジを基板の上方へ移
動させて少なくとも第１ポイントにボンドを塗布すると
きは、設定された加圧条件に付加条件を付加してノズル
からボンドを吐出させて基板に塗布するようにしている
ので、シリンジを試し塗布ステージから基板の第１ポイ
ントへ移動させて第１回目のボンド塗布を行うときは、
予め設定された加圧条件に付加条件を付与することによ
りボンドの塗布量の減少を解消し、適正量のボンドを塗
布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の斜
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の記
憶部に登録された塗布データ図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の付
加時間を決定するための塗布インターバルと塗布量の関
係を示すグラフ 【図５】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の記
憶部に登録された補正データ図 【図６】従来のボンドの塗布装置のボンド塗布時の部分
側面図 【符号の説明】 １ シリンジ ２ ノズル ３ ボンド ４ 基板 １０ 移動テーブル １６ 加圧手段 ２０ 試し塗布ステージ ２２ カメラ ３０ 制御部 ３３ タイマー ３４ 記憶部
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の記
憶部に登録された塗布データ図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の付
加時間を決定するための塗布インターバルと塗布量の関
係を示すグラフ 【図５】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の記
憶部に登録された補正データ図 【図６】従来のボンドの塗布装置のボンド塗布時の部分
側面図 【符号の説明】 １ シリンジ ２ ノズル ３ ボンド ４ 基板 １０ 移動テーブル １６ 加圧手段 ２０ 試し塗布ステージ ２２ カメラ ３０ 制御部 ３３ タイマー ３４ 記憶部
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B05C 5/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】移動テーブルを駆動してシリンジを試し打
ちステージへ移動させ、そこでシリンジ内のボンドを加
圧手段で加圧することによりノズルからボンドを吐出さ
せて試し塗布ステージに試し塗布してその塗布量を測定
手段で測定し、この試し塗布と測定を繰り返すことによ
り適正な塗布量を塗布するための加圧手段による加圧条
件を設定してこの加圧条件を塗布データとして制御部の
記憶部に登録し、次いでシリンジを基板の上方へ移動さ
せて塗布データに基づいてボンドを基板の複数のポイン
トに塗布するようにした電子部品接着用ボンドの塗布方
法であって、前記試し塗布ステージにおいてボンドの試
し塗布を行った後、シリンジを基板の上方へ移動させて
少なくとも第１ポイントにボンドを塗布するときは、前
記設定された加圧条件に予め記憶部に記憶された付加条
件の決定用テーブルに基づく付加条件を付加してノズル
からボンドを吐出させて基板に塗布することを特徴とす
る電子部品接着用ボンドの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10878297A JP3419245B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10878297A JP3419245B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303541A JPH10303541A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3419245B2 true JP3419245B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=14493350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10878297A Expired - Fee Related JP3419245B2 (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3419245B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4633970B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2011-02-16 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 接着剤塗布装置及び塗布方法 |
| JP4820509B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 材料塗布方法 |
| JP6539600B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2019-07-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 塗布方法、及び、塗布装置 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10878297A patent/JP3419245B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10303541A (ja) | 1998-11-13 |
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