JP2865310B2 - ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 - Google Patents
ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法Info
- Publication number
- JP2865310B2 JP2865310B2 JP1120917A JP12091789A JP2865310B2 JP 2865310 B2 JP2865310 B2 JP 2865310B2 JP 1120917 A JP1120917 A JP 1120917A JP 12091789 A JP12091789 A JP 12091789A JP 2865310 B2 JP2865310 B2 JP 2865310B2
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- Japan
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- adhesive substance
- plate
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- hitting
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は基板に粘着性物質を塗布するディスペンサ装
置及びその制御方法に関する。粘着性物質としては半田
ペーストや接着剤といったものを挙げることができ、回
路基板に電子部品を装着する工程に利用可能である。
置及びその制御方法に関する。粘着性物質としては半田
ペーストや接着剤といったものを挙げることができ、回
路基板に電子部品を装着する工程に利用可能である。
（ロ） 従来の技術 リードレス電子部品を回路基板に固定するときには半
田ペーストや接着剤といった固定用の媒体を前もって基
板に塗布しておく必要がある。塗布手段としてはスクリ
ーン印刷装置やシリンジ状ディスペンサを使う。スクリ
ーン印刷装置にしてもディスペンサにしても、過不足の
ない塗布量を維持し続けることが求められる。ディスペ
ンサについては、光ファイバ光電センサにより塗布済接
着剤の量を判定する構成が特開昭62−38275号公報にお
いて提案されている。また「捨て打ち」の手法もディス
ペンサの使用現場では良く行われてきた。「捨て打ち」
というのは、第２図に示すように、基板１の電子部品装
着領域２（斜線部分）の外側に特別な余白部分３を設
け、この余白部分３に粘着性物質４（半田ペースト、接
着剤）を何回か試し打ちし、吐出状態が安定したところ
で電子部品装着領域２への塗布作業を開始する、という
手法である。塗布から塗布までの時間的間隔が長くなる
と、ディスペンサのノズル先端の粘着性物質が変質し、
基板に規定量付着させるのが困難になるが、この手法を
採用していれば、実際電子部品の固定に使用する分につ
いては常に安定した吐出状態を確保することができる。
試し打ちを何回行うかは経験に基づき定める。
田ペーストや接着剤といった固定用の媒体を前もって基
板に塗布しておく必要がある。塗布手段としてはスクリ
ーン印刷装置やシリンジ状ディスペンサを使う。スクリ
ーン印刷装置にしてもディスペンサにしても、過不足の
ない塗布量を維持し続けることが求められる。ディスペ
ンサについては、光ファイバ光電センサにより塗布済接
着剤の量を判定する構成が特開昭62−38275号公報にお
いて提案されている。また「捨て打ち」の手法もディス
ペンサの使用現場では良く行われてきた。「捨て打ち」
というのは、第２図に示すように、基板１の電子部品装
着領域２（斜線部分）の外側に特別な余白部分３を設
け、この余白部分３に粘着性物質４（半田ペースト、接
着剤）を何回か試し打ちし、吐出状態が安定したところ
で電子部品装着領域２への塗布作業を開始する、という
手法である。塗布から塗布までの時間的間隔が長くなる
と、ディスペンサのノズル先端の粘着性物質が変質し、
基板に規定量付着させるのが困難になるが、この手法を
採用していれば、実際電子部品の固定に使用する分につ
いては常に安定した吐出状態を確保することができる。
試し打ちを何回行うかは経験に基づき定める。
（ハ） 発明が解決しようとする課題 上記した粘着性物質の試し打ちは、これまでは基板そ
のものに余白部分を設けて行って来た。ところがこれで
は、電子部品装着に関与しない部分の面積が増え、基板
上のスペース効率が悪くなる。本発明はこの問題を解決
しようとするものである。また、粘着性物質の吐出量を
より正確に制御しようとするものである。
のものに余白部分を設けて行って来た。ところがこれで
は、電子部品装着に関与しない部分の面積が増え、基板
上のスペース効率が悪くなる。本発明はこの問題を解決
しようとするものである。また、粘着性物質の吐出量を
より正確に制御しようとするものである。
（ニ） 課題を解決するための手段 本発明では、作業対象たる前記基板とは別個に、粘着
性物質の試し打ち板を用意し、この試し打ち板に付着し
た粘性物質の面積を画像認識装置により計測し、その計
測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整すると共に、
前記試し打ち板への粘着性物質の試し打ちにより試し打
ち板内に設定された試し打ち点が埋め尽くされるか、あ
るいはその少し前の時点で、試し打ち板の交換を要する
旨の警報を発するものとする。
性物質の試し打ち板を用意し、この試し打ち板に付着し
た粘性物質の面積を画像認識装置により計測し、その計
測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整すると共に、
前記試し打ち板への粘着性物質の試し打ちにより試し打
ち板内に設定された試し打ち点が埋め尽くされるか、あ
るいはその少し前の時点で、試し打ち板の交換を要する
旨の警報を発するものとする。
あるいは、試し打ち板を秤量装置により支持し、この
秤量装置により粘着性物質の単位吐出重量を計測し、そ
の計測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整するもの
とする。
秤量装置により粘着性物質の単位吐出重量を計測し、そ
の計測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整するもの
とする。
（ホ） 作用 上記構成により、基板そのものに試し打ち用のスペー
スを確保する必要がなくなり、基板全域を電子部品装着
にあてることが可能になる。また、画像認識装置により
試し打ち時の吐出量を計測し、それに基づき吐出量を調
整するので、基板には常に適量の粘着性物質が塗布され
ると共に、試し打ち板に設定された試し打ち点が埋め尽
くされるか、あるいはその少し前の時点で、試し打ち板
の交換を要する旨の警報が発せられるので試し打ち板の
交換を試し打ちに支障がないように交換することができ
る。また、秤量装置により試し打ち時の吐出量を計測
し、それに基づき吐出量を調整するので、基板には常に
適量の粘着性物質が塗布される。
スを確保する必要がなくなり、基板全域を電子部品装着
にあてることが可能になる。また、画像認識装置により
試し打ち時の吐出量を計測し、それに基づき吐出量を調
整するので、基板には常に適量の粘着性物質が塗布され
ると共に、試し打ち板に設定された試し打ち点が埋め尽
くされるか、あるいはその少し前の時点で、試し打ち板
の交換を要する旨の警報が発せられるので試し打ち板の
交換を試し打ちに支障がないように交換することができ
る。また、秤量装置により試し打ち時の吐出量を計測
し、それに基づき吐出量を調整するので、基板には常に
適量の粘着性物質が塗布される。
（ヘ） 実施例 第１図において、10は作業対象たる基板、11はその表
面に塗布される粘着性物質を示す。20はシリンジ状のデ
ィスペンサである。ディスペンサ20はロボットアーム又
はこれに類するものに支持され、空間内を移動する。21
はディスペンサ20の内圧を変化させてディスペンサ20か
ら粘着性物質11を押し出し、あるいは押し出しを停止さ
せる電空変換レギュレータである。30は試し打ち板であ
り、秤量装置31に支持される。40は画像認識装置で、こ
れは試し打ち板30の表面を監視するカメラ41と、カメラ
41からの画像情報を処理する画像処理装置42とにより構
成される。電空変換レギュレータ21、秤量装置31、及び
画像処理装置42は、いずれも制御装置50に接続し、制御
装置50にデータを送り、あるいは制御装置50から指令を
受け取る。
面に塗布される粘着性物質を示す。20はシリンジ状のデ
ィスペンサである。ディスペンサ20はロボットアーム又
はこれに類するものに支持され、空間内を移動する。21
はディスペンサ20の内圧を変化させてディスペンサ20か
ら粘着性物質11を押し出し、あるいは押し出しを停止さ
せる電空変換レギュレータである。30は試し打ち板であ
り、秤量装置31に支持される。40は画像認識装置で、こ
れは試し打ち板30の表面を監視するカメラ41と、カメラ
41からの画像情報を処理する画像処理装置42とにより構
成される。電空変換レギュレータ21、秤量装置31、及び
画像処理装置42は、いずれも制御装置50に接続し、制御
装置50にデータを送り、あるいは制御装置50から指令を
受け取る。
上記装置においては、基板10への塗布作業を開始する
前にまず試し打ち板30に粘着性物質11を試し打ちする。
そしてその試し打ちの吐出量を計測する。計測は、画像
認識装置40または秤量装置31を使用して行う。画像認識
装置40を使用する場合は、カメラ41でとらえた粘着性物
質11の画像を画像処理装置42で処理して塗布面積を求め
る。秤量装置31を使用するときは、試し打ち前後の試し
打ち板30の重量を比較することにより、粘着性物質11の
単位吐出重量を求める。面積データないし重量データは
いずれも制御装置50に送られ、そのデータに基づき制御
装置50は電空変換レギュレータ21の制御量を決定する。
試し打ちの結果、粘着性物質11の吐出量が設定範囲にな
いことが判明したときは、ディスペンサ20の吐出量を調
整して再度試し打ちを行う。吐出量が設定範囲におさま
るまで試し打ちを繰り返し、所望の結果が得られてから
基板10への塗布作業を開始する。試し打ちは、必ずしも
全部の基板10につき行う必要はない。一定枚数毎の試し
打ち工程を挿入して吐出量をチェックするようにすれば
十分である。但し、基板の機種替え等のため長い休止時
間が生じるような場合には、作業再開時に必ず試し打ち
を行うようにする必要がある。試し打ち板30にはマトリ
ックス状に試し打ち点を設定し、その試し打ち点が埋め
尽されるか、あるいはその少し前の時点で、試し打ち板
30の交換を要する旨の警報を制御装置から発させるよう
にする。
前にまず試し打ち板30に粘着性物質11を試し打ちする。
そしてその試し打ちの吐出量を計測する。計測は、画像
認識装置40または秤量装置31を使用して行う。画像認識
装置40を使用する場合は、カメラ41でとらえた粘着性物
質11の画像を画像処理装置42で処理して塗布面積を求め
る。秤量装置31を使用するときは、試し打ち前後の試し
打ち板30の重量を比較することにより、粘着性物質11の
単位吐出重量を求める。面積データないし重量データは
いずれも制御装置50に送られ、そのデータに基づき制御
装置50は電空変換レギュレータ21の制御量を決定する。
試し打ちの結果、粘着性物質11の吐出量が設定範囲にな
いことが判明したときは、ディスペンサ20の吐出量を調
整して再度試し打ちを行う。吐出量が設定範囲におさま
るまで試し打ちを繰り返し、所望の結果が得られてから
基板10への塗布作業を開始する。試し打ちは、必ずしも
全部の基板10につき行う必要はない。一定枚数毎の試し
打ち工程を挿入して吐出量をチェックするようにすれば
十分である。但し、基板の機種替え等のため長い休止時
間が生じるような場合には、作業再開時に必ず試し打ち
を行うようにする必要がある。試し打ち板30にはマトリ
ックス状に試し打ち点を設定し、その試し打ち点が埋め
尽されるか、あるいはその少し前の時点で、試し打ち板
30の交換を要する旨の警報を制御装置から発させるよう
にする。
（ト）発明の効果 本発明によれば、粘着性物質の試し打ちをするスペー
スを基板に設ける必要がないので、基板面を電子部品装
着に有効利用できる。
スを基板に設ける必要がないので、基板面を電子部品装
着に有効利用できる。
また、画像認識装置により試し打ち時の吐出量を計測
し、それに基づき吐出量を調整するので、基板には常に
適量の粘着性物質が塗布されると共に、試し打ち板に設
定された試し打ち点が埋め尽くされるか、あるいはその
少し前の時点で、試し打ち板の交換を要する旨の警報が
発せられるので試し打ち板の交換を試し打ちに支障がな
いように交換することができる。また、秤量装置により
試し打ち時の吐出量を計測し、それに基づき吐出量を調
整するので、基板には常に適量の粘着性物質が塗布され
る。
し、それに基づき吐出量を調整するので、基板には常に
適量の粘着性物質が塗布されると共に、試し打ち板に設
定された試し打ち点が埋め尽くされるか、あるいはその
少し前の時点で、試し打ち板の交換を要する旨の警報が
発せられるので試し打ち板の交換を試し打ちに支障がな
いように交換することができる。また、秤量装置により
試し打ち時の吐出量を計測し、それに基づき吐出量を調
整するので、基板には常に適量の粘着性物質が塗布され
る。
第１図は本発明に係るディスペンサ装置の構成例を示す
概略構成図、第２図は従来行われて来た試し打ち手法を
説明する基板平面図である。 10……基板、11……粘着性物質、20……ディスペンサ、
30……試し打ち板、40……画像認識装置、31……秤量装
置。
概略構成図、第２図は従来行われて来た試し打ち手法を
説明する基板平面図である。 10……基板、11……粘着性物質、20……ディスペンサ、
30……試し打ち板、40……画像認識装置、31……秤量装
置。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/04 B05D 1/00 - 7/26 H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】ディスペンサにより基板表面の所定箇所に
粘着性物質を塗布するものにおいて、 作業対象たる前記基板とは別個に、粘着性物質の試し打
ち板を用意し、この試し打ち板に付着した粘着性物質の
面積を画像認識装置により計測し、その計測結果に基づ
き粘着性物質の吐出量を調整すると共に、前記試し打ち
板への粘着性物質の試し打ちにより試し打ち板内に設定
された試し打ち点が埋め尽くされるか、あるいはその少
し前の時点で、試し打ち板の交換を要する旨の警報を発
することを特徴とするディスペンサ制御方法。 - 【請求項２】ディスペンサにより基板表面の所定箇所に
粘着性物質を塗布するものにおいて、 作業対象たる前記基板とは別個に、粘着性物質の試し打
ち板を用意し、この試し打ち板を秤量装置により支持
し、この秤量装置により粘着性物質の単位吐出重量を計
測し、その計測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整
することを特徴とするディスペンサ制御方法。 - 【請求項３】ディスペンサにより基板表面の所定箇所に
粘着性物質を塗布するものにおいて、 作業対象たる前記基板とは別個に用意された粘着性物質
の試し打ち板と、この試し打ち板に付着した粘着性物質
の面積を計測する画像認識装置と、この画像認識装置の
計測結果に基づき粘着性物質の吐出量を調整すると共
に、前記試し打ち板への粘着性物質の試し打ちにより試
し打ち板内に設定された試し打ち点が埋め尽くされる
か、あるいはその少し前の時点で、試し打ち板の交換を
要する旨の警報を発する制御装置を設けたことを特徴と
するディスペンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120917A JP2865310B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120917A JP2865310B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303571A JPH02303571A (ja) | 1990-12-17 |
| JP2865310B2 true JP2865310B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=14798190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120917A Expired - Lifetime JP2865310B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2865310B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3045773A1 (de) * | 1980-12-04 | 1982-07-08 | Lotte Co., Ltd., Tokyo | Verfahren zur herstellung eines gasentwickelnden kaugummis |
| DE69637838D1 (de) * | 1995-10-13 | 2009-04-02 | Nordson Corp | System und Verfahren zur Beschichtung der Unterseite von Flip-Chips |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
| JP2612899B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1997-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 粘性流体塗布装置 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1120917A patent/JP2865310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02303571A (ja) | 1990-12-17 |
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