JPH05220433A - 接着剤塗布方法および塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布方法および塗布装置Info
- Publication number
- JPH05220433A JPH05220433A JP2645092A JP2645092A JPH05220433A JP H05220433 A JPH05220433 A JP H05220433A JP 2645092 A JP2645092 A JP 2645092A JP 2645092 A JP2645092 A JP 2645092A JP H05220433 A JPH05220433 A JP H05220433A
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- Japan
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- adhesive
- circuit board
- electronic component
- soldering
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤により電子部品を基板に仮止めした
後、半田付けする電子部品実装工程において、接着剤塗
布量のバラツキが少なく、糸曵きの発生が少ない塗布方
法および塗布装置を提供する。 【構成】 接着剤３をノズル２の先端部からエアー圧に
よって吐出するときに、超音波振動子５が作動し、ノズ
ル２の先端部の接着剤３を振動させ見かけ粘度を低下さ
せる。その結果糸曵きの発生が少なくなり、回路基板に
高精度に接着剤を塗布することができる。
後、半田付けする電子部品実装工程において、接着剤塗
布量のバラツキが少なく、糸曵きの発生が少ない塗布方
法および塗布装置を提供する。 【構成】 接着剤３をノズル２の先端部からエアー圧に
よって吐出するときに、超音波振動子５が作動し、ノズ
ル２の先端部の接着剤３を振動させ見かけ粘度を低下さ
せる。その結果糸曵きの発生が少なくなり、回路基板に
高精度に接着剤を塗布することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品回路を接着剤で
基板に固定し、実装するための接着剤塗布装置に関す
る。
基板に固定し、実装するための接着剤塗布装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を半田付け
する場合、回路基板の接合電極上にクリーム半田を塗布
するとともに、電子部品装着位置に接着剤を塗布し、そ
の上に電子部品を装着することによって電子部品を接着
によって仮固定し、その回路基板をリフロー炉に送り込
んで電子部品を回路基板に半田付けしている。
する場合、回路基板の接合電極上にクリーム半田を塗布
するとともに、電子部品装着位置に接着剤を塗布し、そ
の上に電子部品を装着することによって電子部品を接着
によって仮固定し、その回路基板をリフロー炉に送り込
んで電子部品を回路基板に半田付けしている。
【０００３】従来の接着剤塗布装置の構成を図５，図６
に示す。図に示すようにＸＹロボット３８上に接着剤を
充填したバレル３１が装着されており、バレル３１内に
エアーを送り込み、バレル先端に取り付られたノズル３
２から接着剤が押し出される構成になっている。接着剤
を塗布する位置はＸＹロボット３８によって定まり、Ｘ
Ｙロボットの移動後、ヘッド３７が下降しノズル先端と
基板３４が接触する。同時に電気的に制御された開閉バ
ルブ３９が開き、バレル３１内にエアーが充填され接着
剤が吐出され基板に塗布される。接着剤を基板に塗布し
た後ヘッドは直ちに上昇し次のポイントへと移動する。
接着剤を塗布された基板３４は直ちに次の電子部品装着
工程へ移動し、部品装着工程，接着剤硬化工程および半
田付工程を経て完成する。
に示す。図に示すようにＸＹロボット３８上に接着剤を
充填したバレル３１が装着されており、バレル３１内に
エアーを送り込み、バレル先端に取り付られたノズル３
２から接着剤が押し出される構成になっている。接着剤
を塗布する位置はＸＹロボット３８によって定まり、Ｘ
Ｙロボットの移動後、ヘッド３７が下降しノズル先端と
基板３４が接触する。同時に電気的に制御された開閉バ
ルブ３９が開き、バレル３１内にエアーが充填され接着
剤が吐出され基板に塗布される。接着剤を基板に塗布し
た後ヘッドは直ちに上昇し次のポイントへと移動する。
接着剤を塗布された基板３４は直ちに次の電子部品装着
工程へ移動し、部品装着工程，接着剤硬化工程および半
田付工程を経て完成する。
【０００４】接着剤の塗布量は、エアー圧力，開閉バル
ブの開放時間、ノズル先端部の温度などの条件で変化す
る。
ブの開放時間、ノズル先端部の温度などの条件で変化す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の接着剤塗布装置では基板３４に接着剤を塗布する
際、ヘッド３７が高速で上昇，移動するため、塗出した
接着剤が糸曵き現象によりヒゲ状に塗布され、塗布精度
が悪化する。また基板電極部に接着剤がかかり半田付不
良を発生する原因となっている。接着剤についても糸曵
きを改善するため粘度特性が検討されているが、塗布タ
クトの高速化に伴い、糸曵きの発生率は増える方向にあ
る。
来の接着剤塗布装置では基板３４に接着剤を塗布する
際、ヘッド３７が高速で上昇，移動するため、塗出した
接着剤が糸曵き現象によりヒゲ状に塗布され、塗布精度
が悪化する。また基板電極部に接着剤がかかり半田付不
良を発生する原因となっている。接着剤についても糸曵
きを改善するため粘度特性が検討されているが、塗布タ
クトの高速化に伴い、糸曵きの発生率は増える方向にあ
る。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、基板上に接着剤を塗布するときの塗布条件や、塗布
タクトに影響されることなく常に糸曵きが起らない安定
した接着剤の塗布を行なう接着剤の塗布装置を提供する
ことを目的とするものである。
で、基板上に接着剤を塗布するときの塗布条件や、塗布
タクトに影響されることなく常に糸曵きが起らない安定
した接着剤の塗布を行なう接着剤の塗布装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
本発明は、電子部品回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮止め
し、その後半田付けを行なう電子部品実装工程におい
て、接着剤吐出部に超音波振動を加え、吐出する接着剤
の粘度を低下させながら接着剤を塗布するようにしたも
のである。
本発明は、電子部品回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮止め
し、その後半田付けを行なう電子部品実装工程におい
て、接着剤吐出部に超音波振動を加え、吐出する接着剤
の粘度を低下させながら接着剤を塗布するようにしたも
のである。
【０００８】また、電子回路基板上の定められた位置に
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、接着剤吐出ニードル部に超音波振動素子を備え、
吐出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布す
るようにしたものである。
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、接着剤吐出ニードル部に超音波振動素子を備え、
吐出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布す
るようにしたものである。
【０００９】また、電子回路基板上の定められた位置に
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、電子回路基板保持部に超音波振動素子を備え、吐
出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する
ようにしたものである。
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、電子回路基板保持部に超音波振動素子を備え、吐
出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する
ようにしたものである。
【００１０】また、電子回路基板上の定められた位置に
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、接着剤吐出ニードル部近傍に超音波ホーンを備
え、超音波ホーンから放射される超音波により、吐出す
る接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布するよう
にしたものである。
接着剤を塗布し、接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行なう電子部品実装装置にあ
って、接着剤吐出ニードル部近傍に超音波ホーンを備
え、超音波ホーンから放射される超音波により、吐出す
る接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布するよう
にしたものである。
【００１１】
【作用】本発明の方法および装置によれば、ノズル部に
設けた超音波素子が接着剤の吐出時に振動し、あらかじ
め接着剤が吐出されノズル先端部にたまった状態とな
る。塗布装置のヘッドは下降しノズル先端と基板は瞬時
接触する。つぎにヘッドは上昇し、基板に転写された接
着剤は離れてゆくノズルとの間で糸状に延伸される。こ
のとき印加された超音波振動のエネルギーにより接着剤
の見かけ粘度が低下し曵糸性が低減され塗布精度が向上
することとなる。
設けた超音波素子が接着剤の吐出時に振動し、あらかじ
め接着剤が吐出されノズル先端部にたまった状態とな
る。塗布装置のヘッドは下降しノズル先端と基板は瞬時
接触する。つぎにヘッドは上昇し、基板に転写された接
着剤は離れてゆくノズルとの間で糸状に延伸される。こ
のとき印加された超音波振動のエネルギーにより接着剤
の見かけ粘度が低下し曵糸性が低減され塗布精度が向上
することとなる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の一実施例の接着剤塗布装置を
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１に第１の実施例の接着剤塗布装置の構
成を示す。図に示すようにバレル１の先端はノズル２に
押圧されており、内部に接着剤３が充填されている。ノ
ズル２の先端には超音波振動子５が配設されており、接
着剤３がエアーによって押し出され塗布装置本体のヘッ
ドが下降し、基板と接触した瞬間に超音波振動子が振動
を始め、ヘッドが上昇するときには、接着剤は粘度が低
下し糸曵き性を低減させる。超音波振動はピエゾ素子を
用い、塗布装置に本体とのコントロール部と接続し、コ
ントロール部の制御信号によりピエゾ素子に電圧を印加
することによって振動を発生する。振動周波数は３０Ｋ
Hz〜１００ＫHzが望ましい。
成を示す。図に示すようにバレル１の先端はノズル２に
押圧されており、内部に接着剤３が充填されている。ノ
ズル２の先端には超音波振動子５が配設されており、接
着剤３がエアーによって押し出され塗布装置本体のヘッ
ドが下降し、基板と接触した瞬間に超音波振動子が振動
を始め、ヘッドが上昇するときには、接着剤は粘度が低
下し糸曵き性を低減させる。超音波振動はピエゾ素子を
用い、塗布装置に本体とのコントロール部と接続し、コ
ントロール部の制御信号によりピエゾ素子に電圧を印加
することによって振動を発生する。振動周波数は３０Ｋ
Hz〜１００ＫHzが望ましい。
【００１４】超音波振動を常時印加した場合、接着剤の
粘度が低いと塗出する必要のないときでも接着剤が流出
し、不必要なところに付着する。そのため、少なくとも
ヘッドが塗布のため下降，上昇するときに振動すること
が望ましい。
粘度が低いと塗出する必要のないときでも接着剤が流出
し、不必要なところに付着する。そのため、少なくとも
ヘッドが塗布のため下降，上昇するときに振動すること
が望ましい。
【００１５】つぎに、第２実施例の接着剤塗布装置の構
成を図２に示す。第２の実施例では超音波ホーン６をノ
ズルの横に配設し、非接触で接着剤に振動を伝えるよう
に構成されている。図３に示す接着剤塗布装置は超音波
ホーン６を基板４の下方に配置することにより、基板自
体を振動させるよう構成されている。この構成では基板
４の振動によって塗布した接着剤が拡がる可能性がある
ので、超音波ホーンに印加するエネルギーは図２の構成
より低く制限する必要がある。
成を図２に示す。第２の実施例では超音波ホーン６をノ
ズルの横に配設し、非接触で接着剤に振動を伝えるよう
に構成されている。図３に示す接着剤塗布装置は超音波
ホーン６を基板４の下方に配置することにより、基板自
体を振動させるよう構成されている。この構成では基板
４の振動によって塗布した接着剤が拡がる可能性がある
ので、超音波ホーンに印加するエネルギーは図２の構成
より低く制限する必要がある。
【００１６】図４に第３の実施例である、超音波振動部
を備えた接着剤塗布装置の全体構成を示す。図に示すよ
うにＸＹテーブル８、搬送ステージ１１、ヘッド７、コ
ントロール部（図示せず）の組み合わせにより所望の位
置に接着剤を塗布するよう構成されている。
を備えた接着剤塗布装置の全体構成を示す。図に示すよ
うにＸＹテーブル８、搬送ステージ１１、ヘッド７、コ
ントロール部（図示せず）の組み合わせにより所望の位
置に接着剤を塗布するよう構成されている。
【００１７】この構成によれば、接着剤を定められた位
置に精度よく、塗布することができ、糸曵きによる半田
付け不良の発生を防ぐことができる。
置に精度よく、塗布することができ、糸曵きによる半田
付け不良の発生を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明の接着剤塗布方法および塗布装置によれば、高精
度な接着剤の塗布が可能で、かつ、接着剤塗布時に糸曵
きにより接着剤が電極にかかることがなく、半田付不良
の発生を防止することができる。
本発明の接着剤塗布方法および塗布装置によれば、高精
度な接着剤の塗布が可能で、かつ、接着剤塗布時に糸曵
きにより接着剤が電極にかかることがなく、半田付不良
の発生を防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の接着剤塗布装置の要部
断面図
断面図
【図２】同第２の実施例の接着剤塗布装置の要部断面図
【図３】同第３の実施例の接着剤塗布装置の要部断面図
【図４】同接着剤塗布装置の構成を示す斜視図
【図５】従来の接着剤塗布装置の構成を示す斜視図
【図６】同接着剤塗布装置の要部断面図
１ バレル ２ ノズル ３ 接着剤 ４ 基板 ５ 超音波振動子 ６ 超音波ホーン ７ ヘッド ８ ＸＹテーブル ９ 開閉バルブ １０ 本体 １１ 搬送ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 秀規 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、前記接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行う電子部品実装工程におい
て、前記接着剤吐出部に超音波振動を加え、吐出する接
着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する接着剤塗
布方法。 - 【請求項２】 電子回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、前記接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行う電子部品実装装置にあっ
て、接着剤吐出ニードル部に超音波振動素子を備え、吐
出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する
接着剤塗布装置。 - 【請求項３】 電子回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、前記接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行う電子部品実装装置にあっ
て、電子回路基板保持部に超音波振動素子を備え、吐出
する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する接
着剤塗布装置。 - 【請求項４】 電子回路基板上の定められた位置に接着
剤を塗布し、前記接着剤により電子部品を回路基板に仮
止めし、その後半田付けを行う電子部品実装装置にあっ
て、接着剤吐出ニードル部近傍に超音波ホーンを備え、
前記超音波ホーンから放射される超音波により、吐出す
る接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する接着
剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2645092A JPH05220433A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 接着剤塗布方法および塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2645092A JPH05220433A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 接着剤塗布方法および塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220433A true JPH05220433A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12193843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2645092A Pending JPH05220433A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 接着剤塗布方法および塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05220433A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002079162A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Toppan Printing Co Ltd | 超音波塗布ヘッド及びそれを用いた塗布装置 |
| US7066583B2 (en) | 2002-09-12 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Film forming apparatus and method of driving same, device manufacturing method, device manufacturing apparatus, and device |
| JP2007196099A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 溶液吐出装置及び溶液吐出方法 |
| JP2007311765A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-11-29 | Kienle & Spiess Stanz & Druckgiesswerk Gmbh | 積重ねラミネーション、及びラミネーションパック製造の方法、工具、及び装置 |
| JP2019521920A (ja) * | 2016-08-08 | 2019-08-08 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニーＴｈｅ Ｐｒｏｃｔｅｒ ＆ Ｇａｍｂｌｅ Ｃｏｍｐａｎｙ | 容器を流体で充填するための流体充填ノズル、装置、及び方法 |
| JP2020526425A (ja) * | 2017-07-12 | 2020-08-31 | マイクロニック アクティエボラーグ | 音響トランスジューサを伴う噴射装置およびその制御方法 |
| CN114273162A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-05 | 中山市华盛家具制造有限公司 | 自动检测防空胶的柔性封边条设备 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP2645092A patent/JPH05220433A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002079162A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Toppan Printing Co Ltd | 超音波塗布ヘッド及びそれを用いた塗布装置 |
| JP4617549B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2011-01-26 | 凸版印刷株式会社 | 超音波塗布ヘッド及びそれを用いた塗布装置 |
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| CN114273162A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-05 | 中山市华盛家具制造有限公司 | 自动检测防空胶的柔性封边条设备 |
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