JPH10146553A - 接着剤の塗布装置 - Google Patents
接着剤の塗布装置Info
- Publication number
- JPH10146553A JPH10146553A JP30921196A JP30921196A JPH10146553A JP H10146553 A JPH10146553 A JP H10146553A JP 30921196 A JP30921196 A JP 30921196A JP 30921196 A JP30921196 A JP 30921196A JP H10146553 A JPH10146553 A JP H10146553A
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の接着剤塗布装置においては、接着剤収
納容器内の接着剤の粘度は、塗布時と放置時において大
きな差があり、塗布方法によって塗布量に変化が生じて
しまうという課題があった。本発明は収納容器内の接着
剤を常に一定粘度に保つ接着剤塗布装置を提供するもの
である。 【解決手段】 吐出口１１を底面に有し接着剤３を収納
する容器１０と、収納容器１０内を加圧し、加圧圧力に
よって吐出口１１から接着剤を押し出し、回路基板に塗
布する接着剤塗布装置において、収納容器１０内の接着
剤を攪拌手段１２により攪拌することを特徴とする接着
剤の塗布装置。
納容器内の接着剤の粘度は、塗布時と放置時において大
きな差があり、塗布方法によって塗布量に変化が生じて
しまうという課題があった。本発明は収納容器内の接着
剤を常に一定粘度に保つ接着剤塗布装置を提供するもの
である。 【解決手段】 吐出口１１を底面に有し接着剤３を収納
する容器１０と、収納容器１０内を加圧し、加圧圧力に
よって吐出口１１から接着剤を押し出し、回路基板に塗
布する接着剤塗布装置において、収納容器１０内の接着
剤を攪拌手段１２により攪拌することを特徴とする接着
剤の塗布装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品を接
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布装置
に関するものである。
着剤で基板に仮固定し、実装するための接着剤塗布装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板にはんだ付けする
には、基板上の電子部品実装位置に接着剤を塗布し、そ
の上に電子部品を装着して仮固定を行った後、はんだが
溶融しているはんだ槽に浸漬し、電子部品の電極部を基
板にはんだ付けしていた。図４及び図５を参照して従来
の接着剤塗布方法を使用する接着剤塗布装置について説
明する。
には、基板上の電子部品実装位置に接着剤を塗布し、そ
の上に電子部品を装着して仮固定を行った後、はんだが
溶融しているはんだ槽に浸漬し、電子部品の電極部を基
板にはんだ付けしていた。図４及び図５を参照して従来
の接着剤塗布方法を使用する接着剤塗布装置について説
明する。
【０００３】図４及び図５において、１は先端に吐出口
２を形成したシリンジ、３はシリンジ１に充填した接着
剤であり、シリンジ１内へ供給する圧縮空気により吐出
口２から押し出される。４は基板、５は上記基板４の部
品実装表面に対して平行なＸＹ平面において、Ｘ、Ｙ方
向に移動する位置決め手段を有するＸＹロボットで、Ｘ
方向移動手段７と上記Ｘ方向移動手段７に設けられたＹ
方向移動手段８ａ、８ｂとを有し、上記Ｘ方向移動手段
７には、上記シリンジ１を装着したヘッド６が移動自在
に取り付けられている。また、このヘッド６は、上記吐
出口２から押し出された接着剤３が基板４に接触するよ
うに、上記基板４に垂直なＺ方向に移動可能に設けられ
ている。尚、シリンジ１に供給される圧縮空気は、開閉
バルブ（不図示）の動作を電気的に制御することにより
供給が抑制される。
２を形成したシリンジ、３はシリンジ１に充填した接着
剤であり、シリンジ１内へ供給する圧縮空気により吐出
口２から押し出される。４は基板、５は上記基板４の部
品実装表面に対して平行なＸＹ平面において、Ｘ、Ｙ方
向に移動する位置決め手段を有するＸＹロボットで、Ｘ
方向移動手段７と上記Ｘ方向移動手段７に設けられたＹ
方向移動手段８ａ、８ｂとを有し、上記Ｘ方向移動手段
７には、上記シリンジ１を装着したヘッド６が移動自在
に取り付けられている。また、このヘッド６は、上記吐
出口２から押し出された接着剤３が基板４に接触するよ
うに、上記基板４に垂直なＺ方向に移動可能に設けられ
ている。尚、シリンジ１に供給される圧縮空気は、開閉
バルブ（不図示）の動作を電気的に制御することにより
供給が抑制される。
【０００４】このように構成される従来の接着剤塗布装
置における動作を説明する。前工程から移送されてきた
基板４をＸＹロボット５の所定位置に固定し、Ｘ方向移
動手段７とＹ方向移動手段８ａ、８ｂとによって、ヘッ
ド６を移動させて、シリンジ１の吐出口２を、基板４に
おける電子部品実装位置の上に移動させる。次いで、開
閉バルブを開き、圧縮空気をシリンジ１内に送り込ん
で、シリンジ１内の接着剤３を吐出口２から押し出す。
そしてヘッド６を下降させ、押し出した接着剤３を上記
基板の電子部品実装位置に塗布する。この際、基板４に
塗布する接着剤３の量は、上記圧縮空気の圧力、開閉バ
ルブの開放時間、ノズル２の先端部の温度などの条件に
よって調整される。
置における動作を説明する。前工程から移送されてきた
基板４をＸＹロボット５の所定位置に固定し、Ｘ方向移
動手段７とＹ方向移動手段８ａ、８ｂとによって、ヘッ
ド６を移動させて、シリンジ１の吐出口２を、基板４に
おける電子部品実装位置の上に移動させる。次いで、開
閉バルブを開き、圧縮空気をシリンジ１内に送り込ん
で、シリンジ１内の接着剤３を吐出口２から押し出す。
そしてヘッド６を下降させ、押し出した接着剤３を上記
基板の電子部品実装位置に塗布する。この際、基板４に
塗布する接着剤３の量は、上記圧縮空気の圧力、開閉バ
ルブの開放時間、ノズル２の先端部の温度などの条件に
よって調整される。
【０００５】その後、吐出口２を次の電子部品実装位置
へ移動し、接着剤３の押し出し、シリンジ１の下降によ
る塗布、の各動作を繰り返して行い、基板４の全ての電
子部品実装位置への接着剤３の塗布を完了する。次に、
基板４を次の電子部品実装工程に移送して、電子部品を
基板の接着剤３上に装着する。そして、電子部品が装着
された基板４を更に接着硬化工程に移送して、電子部品
を基板４に実装する。
へ移動し、接着剤３の押し出し、シリンジ１の下降によ
る塗布、の各動作を繰り返して行い、基板４の全ての電
子部品実装位置への接着剤３の塗布を完了する。次に、
基板４を次の電子部品実装工程に移送して、電子部品を
基板の接着剤３上に装着する。そして、電子部品が装着
された基板４を更に接着硬化工程に移送して、電子部品
を基板４に実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した接着剤塗布装
置においては、シリンジ１内の接着剤３がその粘度特性
によって塗布量に変化が生じるという問題がある。電子
部品の実装に用いられる接着剤は一般にチキソトロピー
性を有しており、接着剤が受けるせん断力（外力）に応
じて粘度が変化する特性を有している。その状態を図１
に示す。図１において、は接着剤の塗布動作をしてい
ない放置状態時であり、塗布時には粘度はシリンジ内に
送られる圧縮空気によってまで降ろし、連続塗布時に
は粘度回復過程のとの間を粘度が推移し、塗布動作
が終了すると時間の経過とともにまで粘度が回復す
る。このような粘度特性により、接着剤３の塗布間隔
（時間）が変化した場合には、図１のの位置で塗布さ
れたり、またある時にはの位置で塗布されるので、塗
布時粘度の絶対値が不安定になり、接着剤の流動抵抗が
各時間によって変わり、塗布量にばらつきを生ずるとい
う問題があった。
置においては、シリンジ１内の接着剤３がその粘度特性
によって塗布量に変化が生じるという問題がある。電子
部品の実装に用いられる接着剤は一般にチキソトロピー
性を有しており、接着剤が受けるせん断力（外力）に応
じて粘度が変化する特性を有している。その状態を図１
に示す。図１において、は接着剤の塗布動作をしてい
ない放置状態時であり、塗布時には粘度はシリンジ内に
送られる圧縮空気によってまで降ろし、連続塗布時に
は粘度回復過程のとの間を粘度が推移し、塗布動作
が終了すると時間の経過とともにまで粘度が回復す
る。このような粘度特性により、接着剤３の塗布間隔
（時間）が変化した場合には、図１のの位置で塗布さ
れたり、またある時にはの位置で塗布されるので、塗
布時粘度の絶対値が不安定になり、接着剤の流動抵抗が
各時間によって変わり、塗布量にばらつきを生ずるとい
う問題があった。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、シリンジ内の接着剤を常に攪拌す
ることにより、接着剤にせん断力を与え一定の低い粘度
に保ち、塗布時の接着剤の粘度低下に要する時間を最小
限にして、塗布間隔（時間）の変化によって生ずる流動
抵抗の差をなくし、塗布量のばらつきを解消し、常に安
定した塗布量で接着剤の塗布を行うことができる接着剤
塗布装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、シリンジ内の接着剤を常に攪拌す
ることにより、接着剤にせん断力を与え一定の低い粘度
に保ち、塗布時の接着剤の粘度低下に要する時間を最小
限にして、塗布間隔（時間）の変化によって生ずる流動
抵抗の差をなくし、塗布量のばらつきを解消し、常に安
定した塗布量で接着剤の塗布を行うことができる接着剤
塗布装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明における接着剤塗
布装置は、接着剤を収納し底面に吐出口を有する容器
と、収納容器内を加圧し、加圧圧力によって吐出口から
接着剤を押し出し、回路基板に塗布する接着剤塗布装置
において、収納容器内の接着剤を常に一定粘度に保ち、
塗布ばらつきを解消するための攪拌プロペラを収納容器
内に具備したことを特徴とするものである。
布装置は、接着剤を収納し底面に吐出口を有する容器
と、収納容器内を加圧し、加圧圧力によって吐出口から
接着剤を押し出し、回路基板に塗布する接着剤塗布装置
において、収納容器内の接着剤を常に一定粘度に保ち、
塗布ばらつきを解消するための攪拌プロペラを収納容器
内に具備したことを特徴とするものである。
【０００９】この発明によれば、接着剤は低い一定の粘
度に保たれ、塗布時の接着剤の粘度低下に要する時間が
最小となるので、塗布ばらつきのない安定した塗布量で
接着剤の塗布を行うことができる。
度に保たれ、塗布時の接着剤の粘度低下に要する時間が
最小となるので、塗布ばらつきのない安定した塗布量で
接着剤の塗布を行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、接着剤を収納し底面に吐出口を有する容器と、収納
容器内を加圧し、加圧圧力によって吐出口から接着剤を
押し出し、回路基板に塗布する接着剤塗布装置におい
て、収納容器内の接着剤を一定粘度に保つために、収納
容器内に接着剤の攪拌手段を設けたことを特徴とする接
着剤の塗布装置であり、容器内の接着剤を常に一定の粘
度に保つことができるという作用を有する。
は、接着剤を収納し底面に吐出口を有する容器と、収納
容器内を加圧し、加圧圧力によって吐出口から接着剤を
押し出し、回路基板に塗布する接着剤塗布装置におい
て、収納容器内の接着剤を一定粘度に保つために、収納
容器内に接着剤の攪拌手段を設けたことを特徴とする接
着剤の塗布装置であり、容器内の接着剤を常に一定の粘
度に保つことができるという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、攪拌手段は収納
容器内に具備した攪拌プロペラから構成されていること
を特徴とする接着剤の塗布装置であり、収納容器内の接
着剤が常に一定の低い粘度であるため、塗布時の接着剤
粘度低下に要する時間を短くすることができ、塗布間隔
（時間）が様々であっても、塗布量にばらつきを生じな
いという作用を有する。
容器内に具備した攪拌プロペラから構成されていること
を特徴とする接着剤の塗布装置であり、収納容器内の接
着剤が常に一定の低い粘度であるため、塗布時の接着剤
粘度低下に要する時間を短くすることができ、塗布間隔
（時間）が様々であっても、塗布量にばらつきを生じな
いという作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図３を用いて説明する。 （実施の形態）本発明の接着剤塗布部は、図４に示すよ
うな接着剤塗布装置を構成するＸＹロボット５に備わる
ヘッド６に装着される。図２は本発明の塗布部構成を示
す断面図であり、接着剤収納容器１０は下端に接着剤吐
出口１１を有し、収納容器１０内には、攪拌プロペラ１
２を備え、常に一定速度で回転し、接着剤３を攪拌して
いる。
から図３を用いて説明する。 （実施の形態）本発明の接着剤塗布部は、図４に示すよ
うな接着剤塗布装置を構成するＸＹロボット５に備わる
ヘッド６に装着される。図２は本発明の塗布部構成を示
す断面図であり、接着剤収納容器１０は下端に接着剤吐
出口１１を有し、収納容器１０内には、攪拌プロペラ１
２を備え、常に一定速度で回転し、接着剤３を攪拌して
いる。
【００１３】次に本発明の具体例を図３にもとづいて説
明する。図３は塗布動作の工程を示す図である。攪拌プ
ロペラ１２は（ａ）〜（ｄ）の各工程に渡って一定の速
度で回転している。（ａ）は原点状態であり、接着剤３
は攪拌プロペラ１２によって一定粘度に保たれている。
（ｂ）では収納容器１０内に予め設定されていた圧力を
一定時間かけ、吐出口１１から接着剤を押し出す。次に
（ｃ）では接着剤塗布部が下降し、基板４側に接着剤３
を転写する。次いで塗布部が上昇することによって原点
位置に戻る（ｄ）尚、攪拌プロペラの回転数は接着剤が
降伏値を越え流動するレベルを維持するように適宜調整
される。
明する。図３は塗布動作の工程を示す図である。攪拌プ
ロペラ１２は（ａ）〜（ｄ）の各工程に渡って一定の速
度で回転している。（ａ）は原点状態であり、接着剤３
は攪拌プロペラ１２によって一定粘度に保たれている。
（ｂ）では収納容器１０内に予め設定されていた圧力を
一定時間かけ、吐出口１１から接着剤を押し出す。次に
（ｃ）では接着剤塗布部が下降し、基板４側に接着剤３
を転写する。次いで塗布部が上昇することによって原点
位置に戻る（ｄ）尚、攪拌プロペラの回転数は接着剤が
降伏値を越え流動するレベルを維持するように適宜調整
される。
【００１４】
【発明の効果】本発明の接着剤塗布装置は、吐出口を底
面に有し接着剤を収納する容器と、収納容器内を加圧
し、加圧圧力によって吐出口から接着剤を押し出し、回
路基板に塗布する接着剤塗布装置において、収納容器内
の接着剤を常に一定粘度に保ち、塗布ばらつきを解消す
るための攪拌プロペラを収納容器内に具備したことを特
徴とするものであり、収納容器内の接着剤が常に一定の
低い粘度であるため、塗布時の接着剤粘度低下に要する
時間を短くすることができ、どのような粘度特性の接着
剤を使用し、塗布間隔（時間）が様々であっても、塗布
量にばらつきを生じず安定した塗布が可能であるという
効果を奏する。
面に有し接着剤を収納する容器と、収納容器内を加圧
し、加圧圧力によって吐出口から接着剤を押し出し、回
路基板に塗布する接着剤塗布装置において、収納容器内
の接着剤を常に一定粘度に保ち、塗布ばらつきを解消す
るための攪拌プロペラを収納容器内に具備したことを特
徴とするものであり、収納容器内の接着剤が常に一定の
低い粘度であるため、塗布時の接着剤粘度低下に要する
時間を短くすることができ、どのような粘度特性の接着
剤を使用し、塗布間隔（時間）が様々であっても、塗布
量にばらつきを生じず安定した塗布が可能であるという
効果を奏する。
【図１】接着剤のせん断力と粘度の関係を表すグラフで
ある。
ある。
【図２】本発明の実施形態における塗布部の構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の実施形態における塗布動作の工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】塗布装置を示す斜視図である。
【図５】従来方式における塗布部を表す断面図である。
１ シリンジ ２ 吐出口 ３ 接着剤 ４ 基板 ５ ＸＹロボット ６ ヘッド ７ Ｘ方向移動手段 ８ａ，ｂ Ｙ方向移動手段 １０ 接着剤収納容器 １１ 吐出口 １２ 攪拌プロペラ
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤を収納し底面に吐出口を有する容
器と、収納容器内を加圧し、加圧圧力によって吐出口か
ら接着剤を押し出し、回路基板に塗布する接着剤塗布装
置において、収納容器内の接着剤を常に一定粘度に保つ
ために、収納容器内に接着剤の攪拌手段を設けたことを
特徴とする接着剤の塗布装置。 - 【請求項２】 攪拌手段は収納容器内に具備した攪拌プ
ロペラから構成されていることを特徴とする請求項１記
載の接着剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30921196A JPH10146553A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 接着剤の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30921196A JPH10146553A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 接着剤の塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146553A true JPH10146553A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17990272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30921196A Pending JPH10146553A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 接着剤の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10146553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
| EP1151806A2 (en) | 2000-05-01 | 2001-11-07 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Fluid dispenser and lens inspection device |
| WO2014049863A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | 作業装置 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30921196A patent/JPH10146553A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
| JP4513999B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2010-07-28 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板塗布装置 |
| EP1151806A2 (en) | 2000-05-01 | 2001-11-07 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Fluid dispenser and lens inspection device |
| CN1307005C (zh) * | 2000-05-01 | 2007-03-28 | 富士胶片株式会社 | 流体分配器 |
| US7221446B2 (en) | 2000-05-01 | 2007-05-22 | Fujifilm Corporation | Fluid dispenser and lens inspection device |
| EP1816467A2 (en) | 2000-05-01 | 2007-08-08 | Fujifilm Corporation | Lens inspection device |
| WO2014049863A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | 作業装置 |
| JPWO2014049863A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-08-22 | 富士機械製造株式会社 | 作業装置 |
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