JPH11177227A - 接合剤塗布装置及び部品自動搭載機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造及び工程の煩雑さを招くことなく、部品
に均一な厚みに接合剤を安定に塗布することを可能とす
る接合剤塗布装置を得る。 【解決手段】 上面に接合剤３４が供給されるステージ
１３と、ステージの上方に配置されており、形成される
接合剤層３４Ａの厚みに応じた下降位置と、接合剤層３
４Ａの上面から上方に隔てられた上昇位置との間で上下
に移動可能とされているスキージ１５と、スキージ１５
と隔てられており、ステージの１３の上方に配置されて
おり、下端がステージ１３の上面１３ａに当接される下
降位置と、ステージの上面１３ａから隔てられた上昇位
置との間で上下に移動可能とされている接合剤流動阻止
プレート１７と、スキージによるスキージング操作を可
能とするように、スキージ１５及びステージ１３を相対
的にステージ１３の面方向に沿って往復駆動可能とする
駆動装置とを備える接合剤塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田ペーストや接
着剤などの接合剤を塗布するのに用いられる接合剤塗布
装置及び該接合剤塗布装置を備えた部品自動搭載機に関
し、例えば電子部品や電子部品を構成する部材などの部
品に接合剤を塗布し、基板に実装する際に好適に用いら
れる接合剤塗布装置及び部品自動搭載機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品自動搭載機においては、
吸着ヘッドなどにより電子部品を保持し、該吸着ヘッド
を基板の上方に置いて位置決めし、しかる後、吸着ヘッ
ドを降下させ、かつ接着剤を介して電子部品と基板とを
接合していた。この場合、接着剤の供給は、接着剤が入
れられたシリンジのノズルから加熱・加圧状態で接着剤
を回路基板の表面に吐出または滴下する第１の方法、あ
るいは電子部品の下面にノズルから吐出された接着剤を
付与する第２の方法などにより行われていた。

【０００３】しかしながら、上記第１の方法では、基板
上の接着剤を塗布すべき領域、すなわち電子部品と接合
される領域にむらなく接合剤を塗布することが困難であ
り、基板と電子部品との接着強度がばらつくことがあっ
た。

【０００４】なお、第１の方法においては、基板上の電
子部品と接合される領域において、複数の位置に接着剤
を滴下することにより、接合面における接着剤の塗布厚
みのばらつきを低減することが可能である。しかしなが
ら、この場合には、複数の位置に接着剤を吐出する必要
があるため、塗布に長時間を有し、生産性が低下するこ
とになる。

【０００５】第２の方法においても、ノズルから吐出さ
れた接着剤が、電子部品の接合面に均一に塗布され難
く、ノズルと対向している部分に集中的に接着剤が供給
されがちであった。従って、電子部品の接合面に均一に
接着剤を塗布することができないため、やはり、電子部
品と基板との接着強度にばらつきが生じがちであった。

【０００６】さらに、上述したシリンジのノズルから接
着剤を吐出する方法では、接着剤の種類及び必要塗布量
すなわちノズル径によっては、接着剤を円滑に吐出する
ことができないことがあった。すなわち、接着剤の種類
や用途に制約があった。

【０００７】そこで、上記のような問題を解決し得る部
品自動搭載機が特開昭６４−６６９９８号公報に開示さ
れている。この先行技術に記載の部品自動搭載機は、モ
ータにより移動可能とされた部品吸着ホルダと、部品吸
着ホルダの移動可能範囲に設けられた部品供給部、回路
基板設置部及び接着剤貯留容器とを備えている。

【０００８】この装置では、部品供給部から部品吸着ホ
ルダにより部品を吸着保持した後、図５（ａ）に示すよ
うに、部品吸着ホルダ５１を移動し、接着剤貯留容器５
３内に部品５２を下降し、部品５２の底面に接着剤を塗
布する。この場合、図５（ｂ）に示すように、部品５２
の底面に必要量以上の接着剤５４が付着される。あるい
は、図５（ｃ）に示すように、接着剤の表面張力によっ
ては、不均一に接着剤５４ａ，５４ｂが付着することに
なる。そこで、回転ローラを部品５２の接着剤塗布面に
接触させて、部品５２の下面の接着剤を掻き取り、その
厚みを均一化する構造が設けられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、特開昭
６４−６６９９８号公報に記載の部品自動搭載機では、
接着剤貯留容器５３に部品５２を浸漬して必要量以上の
接着剤５４を部品５２の底面に塗布するため、十分な量
の接着剤を塗布することができるものの、回転ローラを
有する掻き取り機構を用いて付着した接着剤を掻き取
り、平坦化する必要があった。すなわち、掻き取り機構
が必要であり、部品自動搭載機の構造がその分だけ複雑
化し、かつ工程数も増加するという問題があった。

【００１０】加えて、部品のばらつき等によっては、接
着剤の塗布部分がばらつき、特に、部品の底面だけでな
く側面にも接着剤が付着するため、該側面の接着剤付着
量のばらつきにより、接着強度がばらつくという問題も
あった。

【００１１】さらに、掻き取り機構により掻き取られた
接着剤が掻き取り機構のローラに付着し、ローラに付着
した接着剤量が増加するにつれ、接着剤を掻き取る量や
その状態がばらつき、部品底面の接着剤層の厚みを均一
にすることが困難となりがちであった。また、掻き取り
機構に付着した接着剤を除去するという煩雑なメンテナ
ンス作業も必要であった。さらに、必要量以上の接着剤
を部品に付着させ、掻き取る構造を有するものであるた
め、接着剤の消費量が増大し、コスト低減の妨げとなっ
ていた。

【００１２】本発明の目的は、構造及び工程の煩雑さを
招くことなく、部品に均一な厚みに接合剤を安定に塗布
することができる接合剤塗布装置及び該接合塗布装置を
用いて部品を基板に効率良くかつ安定に搭載することを
可能とする部品自動搭載機を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る接合剤塗布装置は、上面に接合剤が供給されるステ
ージと、前記ステージの上方に配置されており、かつス
テージ上面に形成される接合剤層の厚みに応じた下降位
置と、接合剤層の上面から上方に隔てられた上昇位置と
の間で上下に移動可能とされているスキージと、前記ス
テージの上方に配置されており、下端がステージ上面に
当接または上面近傍に位置される下降位置と、ステージ
上面から隔てられた上昇位置との間で上下に移動可能と
されている接合剤流動阻止プレートと、スキージによる
接着剤を所定の厚みに拡げるスキージング操作を可能と
するように、前記スキージ及びステージを相対的にステ
ージの面方向に沿って往復駆動可能とする駆動装置とを
備えることを特徴とする。

【００１４】また、請求項２に記載の発明では、前記ス
キージと、前記接合剤流動阻止プレートとの間におい
て、前記ステージの上面に接合剤を供給する接合剤供給
手段がさらに備えられる。

【００１５】請求項３に記載の発明では、前記接合剤層
上に接合剤の塗布される部品を接触させて接合剤塗布量
に応じた信号を出力するセンサと、接合剤を塗布する度
に、前記センサの出力信号により接合剤必要供給量を演
算し、前記接合剤供給手段を駆動して必要量の接合剤を
ステージ上面に供給させる制御手段とがさらに備えられ
る。

【００１６】請求項４に記載の発明は、部品が供給され
る部品供給部と、部品の底面に接合剤を塗布するための
接合剤塗布装置と、部品が実装される基板が配置されて
いる基板設置部と、部品を着脱し得る部品保持部材とを
備え、前記部品保持部材が部品供給部に存在する部品を
保持し、接合剤塗布装置において部品の底面に接合剤を
付与し、接合剤が付与された部品を基板上に搭載し得る
ように、該部品保持部材が移動され得る部品自動搭載機
において、前記接合剤塗布装置が、請求項１〜３のいず
れかに記載の接合剤塗布装置であることを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の非限定的な実施例
を挙げることにより本発明を明らかにする。図２は、本
発明の一実施例に係る部品自動搭載機の全体構造を示す
斜視図である。

【００１８】部品自動搭載機１は、架台２を有する。架
台２の上方には、吸着ヘッド支持部材３が配置されてい
る。吸着ヘッド支持部材３には、部品保持部材としての
複数本の部品吸着ヘッド４が図示しない駆動装置により
上下に移動可能に支持されている。各部品吸着ヘッド４
は、図示しない真空吸引源により吸引されて後述のチッ
プ型電子部品をその下面に吸着し得るように構成されて
いる。

【００１９】また、吸着ヘッド支持部材３は、図２のＹ
方向に沿って延びるガイドレール５に沿って移動可能と
されている。このガイドレール５は、スライダー６に固
定されている。すなわち、上記ガイドレール５上を吸着
ヘッド支持部材３が矢印Ｙ方向に移動可能となるよう
に、吸着ヘッド支持部材３がスライダー６に連結されて
いる。

【００２０】他方、架台２の上面においては、図２の矢
印Ｘ方向、すなわち、前述したＹ方向と直交する方向に
延びる一対のガイドレール７，８が設けられている。上
記スライダー６は、ガイドレール７，８に沿って矢印Ｘ
方向に移動可能とされている。

【００２１】従って、各部品吸着ヘッド４は、吸着ヘッ
ド支持部材３をガイドレール５に沿って移動させること
によりＹ方向に移動可能とされており、かつスライダー
６を矢印Ｘ方向に移動させることにより、Ｘ方向に移動
可能とされている。すなわち、各部品吸着ヘッド４は、
架台２の上面において上記Ｘ，Ｙ方向に移動可能とされ
ている。

【００２２】なお、上記Ｘ，Ｙ方向の移動を可能とする
ために、吸着ヘッド支持部材３には、図示しない駆動源
が連結されており、スライダー６にも図示しない駆動源
が連結されている。これらの駆動源及び部品吸着ヘッド
４を上下に移動させるための駆動装置としては、例え
ば、油圧シリンダやエアシリンダなどの任意の往復駆動
源、あるいはモータなどの回転駆動源に回転駆動力を往
復駆動力に変換させる連結機構を組合わせたものなど、
任意の構造のものを用いることができる。

【００２３】架台２の上面においは、ガイドレール７，
８の間の領域において、ガイドレール７，８の端部７
ａ，８ａ近傍に部品供給部９が構成されている。本実施
例の部品自動搭載機１では、図４に示す圧電共振装置３
１のキャップ材３３が基板３２に対して半田ペーストか
らなる接合剤３４を用いて接合される。従って、部品供
給部９には、多数のキャップ材３３がマトリクス状に配
置されている。このキャップ材３３は、例えばステンレ
スやアルミニウムなどの金属からなり、下方に開いた開
口を有し、かつ全体が略矩形の平面形状を有する。

【００２４】部品供給部９とガイドレール７との間の領
域において、部品供給部９よりもＸ方向やや中央に、接
合剤塗布部１２が構成されている。この接合剤塗布部１
２が、本発明に係る接合剤塗布装置を構成している。

【００２５】すなわち、図２では略図的に接合剤塗布部
１２を示しているが、接合剤塗布部１２は、具体的に
は、図３に斜視図で示すように構成されている。図３に
示すように、接合剤塗布部１２においては、ステージ１
３が図３の矢印Ａ及び−Ａで示す方向に往復移動され
る。すなわち、ステージ１３は、図示しない往復駆動源
に連結されて、矢印Ａ及び−Ａ方向に移動可能とされて
いる。

【００２６】ステージ１３の上方には、スキージ１５が
配置されている。スキージ１５は、エアーシリンダ１６
ａのシリンダロッドに連結されており、該エアーシリン
ダ１６ａにより上下に移動可能とされている。すなわ
ち、接合剤層３４Ａの厚みに応じた下降位置と、ステー
ジ１３の上面から上方に隔てられた上昇位置との間で移
動可能とされている。

【００２７】また、スキージ１５の後方には、接合剤流
動阻止プレート１７が配置されている。接合剤流動阻止
プレート１７は、エアーシリンダ１６ｂに連結されてお
り、エアーシリンダ１６ｂにより上下方向に移動可能と
されている。すなわち、下端がステージ１３の上面に当
接される下降位置と、ステージ１３の上面から上方に隔
てられた上昇位置との間で上下に移動されるように構成
されている。

【００２８】上記スキージ１５と接合剤流動阻止プレー
ト１７との間には、接合剤供給部２１が構成されてい
る。接着剤供給部２１は、直方体状の形状を有するよう
に図示されているが、下方に開いており、下方に開いた
部分から接合剤３４がステージ１３上に滴下され得るよ
うに構成されている。接合剤３４が貯留されたシリンジ
２２が、この接合剤供給部２１の上面２１ａに設けられ
た貫通孔２１ｂに挿入され、固定されている。このシリ
ンジ２２の貫通孔２１ｂに対する固定については、圧入
によるもの、ネジ等を用いる方法など適宜の構造とし得
る。また、シリンジ２２を駆動するための往復駆動源
（図示せず）が備えられており、該往復駆動源によりシ
リンジ２２が駆動されて接合剤３４が滴下される。

【００２９】本発明の接合剤塗布部１２では、ステージ
１３を矢印Ａ方向に移動することにより、ステージ１３
上に平坦な接合剤層３４Ａが形成される。これを、図１
（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。

【００３０】図１（ａ）及び（ｂ）は、上記スキージ１
５及び接合剤流動阻止プレート１７とにより平坦な接合
剤層３４Ａを形成する工程を説明するための略図的側面
図である。

【００３１】接合剤供給部２１において、シリンジ２２
の先端から接合剤３４がステージ１３上に供給される。
この状態で、ステージ１３を図１（ａ）の矢印Ａ方向に
移動させることにより、接合剤３４がスキージ１５によ
り平坦化され、均一な接合剤層３４Ａがステージ１３上
に形成される。

【００３２】スキージ１５の下端面１５ａは平坦であ
り、かつ図１（ａ）に示されているように、下端面１５
ａの後端に、上方に延びる傾斜面１５ｂが形成されてい
る。従って、スキージ１５を降下位置に位置させておく
ことにより、接合剤３４は、ステージ１３の矢印Ａ方向
への移動により、傾斜面１５ｂによりスキージ１５の下
端面１５ａ側に誘導される。次に、スキージ１５の下端
面１５ａとステージ１３の上面１３ａとの間の距離に応
じた膜厚となるように薄く伸ばされ、平坦な接合剤層３
４Ａが形成される。

【００３３】ステージ１３をＡ方向に移動させて平坦な
接合剤層３４Ａを形成した後に、部品としてのキャップ
材３３への接合剤の塗布が行われる。しかる後、図１
（ｂ）に示すように、接合剤流動阻止プレート１７を降
下位置とし、スキージ１５を上昇位置としておき、ステ
ージ１３を矢印−Ａ方向に移動させる。この場合、接合
流動阻止プレート１７が設けられているため、接合剤３
４が該接合剤流動阻止プレート１７に衝突し、該接合剤
流動阻止プレート１７よりも後方に流動しないように構
成されている。この状態で、使用された接合剤の量、す
なわちキャップ材３３の下面に付着された接合剤量に応
じ、必要量の接合剤が接合剤供給部２１にシリンジ２２
から供給される。

【００３４】しかる後、図１（ａ）に示すように、再度
ステージ１３をＡ方向に移動させて接合剤３４Ａの形成
及び次の接合剤の塗布が行われる。このように、本発明
の接合剤塗布部１２では、ステージ１３を矢印Ａ方向及
び−Ａ方向に移動させることにより、常にキャップ材３
３の下面に塗布するのに適した平坦であり、かつ膜厚の
均一な接合剤層３４Ａを形成することができる。

【００３５】好ましくは、図１（ａ）及び（ｂ）に想像
線で示すように、ステージ１３の下面に、あるいはステ
ージ１３内にヒーター２４を配置し、それによってステ
ージ１３の温度調節を行ってもよい。あるいはヒーター
２４に加えて、ペルチェ素子などからなる冷却機構を設
け、温度調節を図ってもよい。このように、ステージ１
３に温度調節機構を与えることにより、周囲の温度変化
による接合剤層３４Ａの粘度変化を緩和することがで
き、キャップ材３３の下面により均一に接合剤を塗布す
ることができる。また、粘度の高い接合剤を用いる場合
には、ヒーター２４を用いて温度を高めることにより、
接合剤を低粘度化し、接合剤３４の塗布を容易とするこ
ともできる。

【００３６】また、スキージ１５の下端面１５ａとステ
ージ１３の上面１３ａとの間の距離を設定することによ
り、接合剤層３４Ａの膜厚を決定することができる。従
って、このような接合剤層３４Ａの膜厚を正確に制御す
るために、スキージ１５に、マイクロメーター（図示せ
ず）を取り付けてもよい。また、マイクロメーターに代
えて、他のすきまゲージなど厚みを測定できるものを用
い、スキージ１５の下端面１５ａとステージ１３の上面
１３ａとの間の距離を設定してもよい。

【００３７】また、図２において、架台２の上面の略中
央には基板設置部１８が設けられている。図２では図示
は省略しているが、基板設置部１８では、図４に示した
圧電共振装置３１の基板３２上に、接合剤３７ａ，３７
ｂを介して圧電共振子３６を固定した構造が多数配置さ
れている。

【００３８】上記接合剤塗布部１２において接合剤が塗
布されたキャップ材３３が基板設置部１８において基板
３２に接合される。また、部品自動搭載機１では、上述
した吸着ヘッド４による部品の吸着・離脱を行うための
駆動源、吸着ヘッド４を上下方向及びＸ，Ｙ方向に駆動
するための駆動源を制御するための制御装置２０が架台
２内に構成されている。

【００３９】次に、図１及び図２を参照して、部品自動
搭載機１を用いて部品としてのキャップ材３３を基板３
２上に搭載するための動作を説明する。まず、各部品吸
着ヘッド４が部品供給部１１の上方に移動される。この
移動は、吸着ヘッド支持部材３及びスライダー６を、そ
れぞれ、ガイドレール５及びガイドレール７，８に沿っ
て移動させることにより行われる。部品供給部９に配置
されているキャップ材３３の直上に部品吸着ヘッド４を
配置した状態で、部品吸着ヘッド４を下降させてキャッ
プ材３３を部品吸着ヘッド４の下面に吸引し、保持す
る。

【００４０】しかる後、キャップ材３３を保持した部品
吸着ヘッド４を、接合剤塗布部１２の上方に移動する。
この移動についても、吸着ヘッド支持部材３及びスライ
ダー６を移動することにより行われる。

【００４１】接合剤塗布部１２においては、前述したよ
うに、ステージ１３を矢印Ａ方向に移動させることによ
り、平坦であり、厚みの均一な接合剤層３４Ａが形成さ
れている。この接合剤層３４Ａ上に、図１（ａ）に示す
ように、部品吸着ヘッド４に支持されたキャップ材３３
が、部品吸着ヘッドを降下させることにより接触され、
しかる後引き上げられることにより、キャップ材３３の
下面に接合剤３４が塗布される。このようにして、接合
剤３４が塗布されたキャップ材３３を得る。

【００４２】好ましくは、上記部品吸着ヘッド４の降下
に際しては、キャップ材３３の下面３３ａが接合剤層３
４を貫通し、ステージ１３の上面１３ａに当接するよう
に行われ、それによってキャップ材３３の下面３３ａ
に、均一な厚みとなるように接合剤３４を塗布すること
ができる。

【００４３】次に、接合剤３４が付与されたキャップ材
３３を部品吸着ヘッド４に保持したまま、接合剤塗布部
の上方から基板設置部１８の上方まで移動させる。この
移動についても、吸着ヘッド支持部材３及びスライダー
６を駆動することにより行われる。

【００４４】部品吸着ヘッド４を、基板３２の上方にお
いて、所定の位置に位置決めした後、部品吸着ヘッド４
を降下させ、かつ吸引を停止することにより、接合剤３
４が塗布されたキャップ材３３が基板３２の所定の位置
に搭載される。

【００４５】上記のように、本実施例の部品自動搭載機
１では、ステージ１３ａをＡ方向に移動させることによ
りスキージにより平坦な接合剤層３４Ａが形成されるの
で、部品としてのキャップ材３３に均一な厚みに接合剤
３４を塗布することができる。

【００４６】加えて、接合剤層３４Ａからキャップ材３
３を引き上げた後に、ローラーなどを用いて接合剤を掻
き取る必要はない。従って、キャップ材３３に必要量の
接合剤を塗布するに際しての機構の簡略化、並びに工程
数の短縮をも図り得る。

【００４７】よって、上記基板設置部１８に設けられて
いる基板上にキャップ材３３を効率良く搭載することが
可能となる。さらに、上記部品自動搭載機１の接合剤塗
布部１２においては、接着作業終了後に、次の接着剤の
塗布に備えて新たな接合剤層３４Ａが形成される。すな
わち、接合剤３４をキャップ材３３の下面に接着した
後、ステージ１３が−Ａ方向に移動され（図１
（ｂ））、使用された接合剤量に応じた新たな接合剤が
シリンジ２２から接合剤供給部２１に供給される。この
場合、必要な接合剤量については、接合剤層３４Ａに接
触されたキャップ材３３の接合面の寸法、キャップ材３
３の数及び接合剤層３４Ａの厚み等により、予め決定す
ることができる。この１回の接合剤塗布操作において消
費される接合剤量を予め決定しておき、上記接合剤塗布
操作後に、シリンジ２２から予め決定された必要量の接
合剤を供給すればよい。

【００４８】また、上記必要量の接合剤を供給する工程
を、接合剤塗布量に応じた信号を出力するセンサと、接
合剤を塗布する度に、センサの出力信号により接合剤必
要供給量を演算し、接合剤供給手段を駆動して必要量の
接合剤をステージ１３の上面に供給させる制御手段を設
け、自動化してもよい。この場合、接合剤塗布量に応じ
た信号を出力するセンサとしては、ステージ１３ａの矢
印Ａ方向及び−Ａ方向の移動を１サイクルとし、その移
動サイクル数をカウントするセンサを用いることができ
る。このようなセンサとしては、例えば、ステージ１３
ａに突起を設け、該突起が当接されるリミットスイッチ
を用いることができ、それによって、ステージ１３の往
復駆動サイクル数を検出してもよい。

【００４９】あるいは、上記センサについては、接合剤
を塗布した回数に応じた信号を出力し得る任意のセンサ
を用いることができ、例えば、スキージ１５の上下方向
の移動回数を検出し得るセンサや、接合剤流動阻止プレ
ート１７の上下方向の移動サイクル数を検出するセンサ
を用いてもよい。すなわち、スキージ１５及び接合剤流
動阻止プレート１７は、１回の接合剤塗布操作に際し
て、上下に一度往復駆動されるため、これらの上下方向
の移動サイクル数をセンサにより検出するように構成し
てもよい。この場合のセンサについても、前述したリミ
ットスイッチなど適宜のセンサを用いることができる。

【００５０】また、上記センサの出力信号を受けて接合
剤必要供給量を演算し、必要量の接合剤をステージ上面
に供給する制御手段としては、ＣＰＵを含む制御装置で
あって、上記センサの出力信号を受け得るようにセンサ
に接続されており、かつ上記出力信号に応じて接合剤必
要供給量を演算し得るものを用いることができる。この
演算された接合剤必要供給量に応じた電気信号を、上記
シリンジ２２を駆動する機構に与えることにより、必要
量の接合剤がステージ１３の上面に供給され得る。

【００５１】なお、接合剤塗布量に応じた信号に基づく
接合剤必要供給量の演算については、上述したように、
１回の接合剤塗布操作において消費される接合剤量を予
め決定しておき、該１回の接合剤塗布操作で消費される
接合剤量と、接合剤塗布操作回数とを乗算する方法な
ど、接合剤の種類やキャップ材３３の接合面の大きさ等
に応じて適宜定められ得る。

【００５２】また、上記実施例の接合剤塗布部１２で
は、ステージ１３を矢印Ａ方向及び−Ａ方向に移動させ
て平坦な接合剤層３４Ａを形成したが、逆にスキージ１
５及び接合剤流動阻止プレート１７を含む機構を矢印Ａ
方向及び−Ａ方向に往復駆動させるように構成してもよ
い。

【００５３】また、部品自動搭載機１では、図４に示し
たキャップ材３３を基板３２上に搭載したが、本発明に
係る部品自動搭載機は、例えば積層コンデンサなどのチ
ップ型電子部品を、プリント回路基板に搭載する用途に
も用いることができる。すなわち、本発明における部品
とは、上記キャップ材３３のような電子部品の一部の部
品であってもよく、積層コンデンサのようなそれ自体が
１つの電子部品を構成するものであってもよい。

【００５４】また、本発明における部品が搭載される基
板についても、上記基板３２のように電子部品のケース
基板を構成するものであってもよく、あるいは電子部品
が搭載されるプリント回路基板などであってもよい。さ
らに、接合剤としては、半田ペーストの他、エポキシ系
やシリコーン系などの接着剤を用いてもよい。

【００５５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る接合剤塗布
装置では、ステージ上面に接合剤が供給され、ステージ
の上方に配置されたスキージが上下に移動可能とされて
おり、該スキージにより接合剤を所定の厚みに拡げるス
キージング操作が可能となるように、スキージ及びステ
ージが相対的にステージの面方向に沿って往復駆動可能
とされているため、該スキージング操作により平坦であ
り、厚みの均一な接合剤層を確実に形成することができ
る。従って、形成された接合剤層に部品の接合剤塗布面
を接触させるだけで、部品の接合剤塗布面に均一な膜厚
で接合剤を確実に塗布することができる。

【００５６】また、上記接合剤流動阻止プレートが、ス
テージ上面に当接または上面近傍に位置される下降位置
と、ステージ上面から隔てられた上昇位置との間で上下
へ移動可能とされているので、接合剤流動阻止プレート
を下降位置とすることにより、スキージング操作後に、
ステージもしくはスキージを移動させた際に、接合剤流
動阻止プレートのスキージが配置されている側とは反対
側への接合剤の移動を抑制することができ、それによっ
て供給された接合剤を次の接合剤層形成に際し効率良く
利用することができ、接合剤の消費量を低減することが
できる。

【００５７】また、前述した先行技術に記載の部品自動
搭載機では、必要量以上の接合剤を部品の下面に付与し
た後、ローラーなどの掻き取り機構を用いて平坦化する
必要があったのに対し、本発明に係る接合剤塗布装置で
は、このような掻き取り機構を必要としない。従って、
構造を簡略化し得ると共に、工程数の短縮を図ることが
できる。さらに、必要量以上の接合剤を塗布し、掻き取
る必要がないため、接合剤の使用量の低減を図り得る。

【００５８】よって、請求項１に記載の発明に係る接合
剤塗布装置を用いることにより、部品の接合剤塗布面に
部品自体のばらつきをあまり影響を受けることなく、接
合剤を均一にかつ安定に塗布することが可能となる。加
えて、上記スキージとステージ上面との間の距離を調節
することにより、塗布すべき接合剤量を容易にかつ高精
度に調節することもできる。従って、様々な接合剤塗布
対象部品に応じ、最適な量の接合剤を均一にかつ高精度
に塗布することができる。

【００５９】請求項２に記載の発明では、スキージと、
接合剤流動阻止プレートとの間において、ステージの上
面に接合剤を供給する接合剤供給手段がさらに備えられ
ているため、接合剤供給手段から供給された接合剤が、
スキージング操作により接合剤層の形成に効率良く用い
られ、かつ接合剤流動阻止プレートにより接合剤流動阻
止プレートのスキージ側とは反対側への接合剤の流動が
防止され、接合剤消費量のより一層の低減を図ることが
できる。

【００６０】請求項３に記載の発明では、接合剤層上に
接合剤の塗布される部品を接触させて接合剤塗布量に応
じた信号を出力するセンサと、接合剤塗布の度に前記セ
ンサの出力信号により接合剤必要供給量を演算し、接合
剤供給手段を駆動して必要量の接合剤をステージ上面に
供給させる制御手段をさらに備えるため、多数の部品に
接合剤を順次塗布する際に、厚みの均一な接合剤層を自
動的にかつ確実に形成することができ、接合剤塗布操作
を多数回繰り返した場合であっても、各部品に均一な膜
厚で接合剤を安定に塗布することができる。

【００６１】請求項４に記載の発明に係る部品自動搭載
機では、上記本発明に係る接合剤塗布装置を用いて部品
の底面に接合剤が塗布され、該接合剤が塗布された部品
が基板に搭載される。従って、部品の底面に接合剤が均
一な膜厚で確実に塗布されるため、部品が基板に安定に
かつばらつきなく搭載される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
部品自動搭載機における接合剤塗布装置の構造の要部を
説明するための模式的各側面図。

【図２】本発明の一実施例に係る部品自動搭載機を示す
斜視図。

【図３】図２に示した部品自動搭載機に構成されている
接合剤塗布装置の概略を示す斜視図。

【図４】本発明に係る部品自動搭載機を用いて好適に得
られる圧電共振部品を示す断面図。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、従来の部品自動搭載機にお
いて部品に接合剤を塗布する工程を説明するための各模
式的断面図。

【符号の説明】

１…部品自動搭載機 ３…吸着ヘッド支持部材 ４…部品保持部材としての部品吸着ヘッド ５…ガイドレール ６…スライダー ７，８…ガイドレール ９…部品供給部 １２…接合剤塗布部 １３…ステージ １３ａ…ステージの上面 １５…スキージ １７…接合剤流動阻止プレート ２１…接合剤供給部 ２２…シリンジ ３１…圧電共振部品 ３２…基板 ３３…部品としてのキャップ材 ３３ａ…キャップ材の下面 ３４…接合剤 ３４Ａ…接合剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 拓 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に接合剤が供給されるステージと、 前記ステージの上方に配置されており、かつステージ上
   面に形成される接合剤層の厚みに応じた下降位置と、接
   合剤層の上面から上方に隔てられた上昇位置との間で上
   下に移動可能とされているスキージと、 前記ステージの上方に配置されており、下端がステージ
   上面に当接または上面近傍に位置される下降位置と、ス
   テージ上面から隔てられた上昇位置との間で上下に移動
   可能とされている接合剤流動阻止プレートと、 スキージにより接合剤を所定の厚みに拡げるスキージン
   グ操作を可能とするように、前記スキージ及びステージ
   を相対的にステージの面方向に沿って往復駆動可能とす
   る駆動装置とを備えることを特徴とする、接合剤塗布装
   置。
2. 【請求項２】 前記スキージと、前記接合剤流動阻止プ
   レートとの間において、前記ステージの上面に接合剤を
   供給する接合剤供給手段をさらに備えることを特徴とす
   る、請求項１に記載の接合剤塗布装置。
3. 【請求項３】 前記接合剤層上に接合剤の塗布される部
   品を接触させて接合剤塗布量に応じた信号を出力するセ
   ンサと、接合剤を塗布する度に、前記センサの出力信号
   により接合剤必要供給量を演算し、前記接合剤供給手段
   を駆動して必要量の接合剤をステージ上面に供給させる
   制御手段とをさらに備えることを特徴とする、請求項２
   に記載の接合剤塗布装置。
4. 【請求項４】 部品が供給される部品供給部と、部品の
   底面に接合剤を塗布するための接合剤塗布装置と、部品
   が実装される基板が配置されている基板設置部と、部品
   を着脱し得る部品保持部材とを備え、前記部品保持部材
   が部品供給部に存在する部品を保持し、接合剤塗布装置
   において部品の底面に接合剤を付与し、接合剤が付与さ
   れた部品を基板上に搭載し得るように、該部品保持部材
   が移動され得る部品自動搭載機において、 前記接合剤塗布装置が、請求項１〜３のいずれかに記載
   の接合剤塗布装置であることを特徴とする、部品自動搭
   載機。