JP3223859B2 - 部品自動搭載機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品や電子部
品を構成する部材等の部品を基板に実装するための部品
自動搭載機に関し、より詳細には、半田ペーストなどの
接合剤を部品の底面に付与し、基板上に搭載するための
部品自動搭載機に関する。

【０００２】

【従来の技術】種々の電子機器を製造するにあたり、基
板上に多数の部品を効率よく搭載することが強く求めら
れている。この種の要望を満たすものとして、例えば、
特開昭６４−６６９９８号公報には、モータにより移動
可能とされた部品吸着ホルダと、部品吸着ホルダの移動
可能範囲に設けられた部品供給部、回路基板設置部及び
接着剤貯留容器とを備えた部品自動搭載機が開示されて
いる。この装置は、部品供給部から部品吸着ホルダによ
り部品を吸着保持し、該部品吸着ホルダを移動し、接着
剤貯留容器内に部品を下降し、部品の底面に接着剤を塗
布した後、部品吸着ホルダを基板設置部に移動し、接着
剤が塗布された部品を基板上に搭載するように構成され
ている。また、上記部品の底面に接着剤を付与するに際
し、部品の底面に均一な膜厚で接着剤が塗布されるよう
に、接着剤表面を平坦化する手段が設けられている。

【０００３】特開昭６４−６６９９８号公報に記載の電
子部品自動搭載機は、上記構成を有するため、該公報中
の実施例に記載のようにＬＳＩパッケージの表面に放熱
フィンを接着する用途に用いた場合には、部品の搭載を
効率よく行うことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６４−６６９９８号公報に記載の部品自動搭載機を用
い、例えば、チップ型電子部品を回路基板上に半田ペー
ストなどの導電性接合剤を用いて接合しようとした場合
には、電極間の短絡が生じるおそれがあった。これを、
図９及び図１０を参照して説明する。

【０００５】図９は、従来の部品自動搭載機において、
チップ型電子部品に接合剤を塗布する工程を示す断面図
である。チップ型電子部品５１は、両端に電極５１ａ，
５１ｂを有する。接合剤５２が容器５３内に貯留されて
いる。この場合、接合剤５２はその接合剤面５２ａが平
坦とされている。

【０００６】従って、吸着ヘッドなどにより保持された
電子部品５１を下降し、電子部品５１の底面５１ｃに接
合剤５２を付着させると、図１０に示すように、電子部
品５１の下面５１ｃの全面に接合剤５２が付着すること
となる。

【０００７】よって、接合剤５２が半田ペーストなどの
導電性接合剤の場合には、図１０に示した電子部品５１
を回路基板上にそのまま実装すると、電極５１ａ，５１
ｂ間が短絡することとなる。

【０００８】従って、上述した部品自動搭載機を用いて
チップ型電子部品５１などの通常の電子部品を回路基板
上に実装しようとした場合には、付着している余分な接
合剤を除去する必要があり、一旦付着した接合剤を除去
するための煩雑な機構をさらに設けなければならなかっ
た。

【０００９】また、チップ型電子部品５１の底面５１ｃ
に付着した余剰の接着剤の除去量を多くすれば、短絡を
防止し得るが、この場合には、逆に電子部品５１の回路
基板に対する接合強度不足を招くことがあり、実装信頼
性が低下することとなる。

【００１０】他方、圧電型共振部品では、ベース基板上
に圧電共振子を搭載し、圧電共振子を封止するためキャ
ップ材をベース基板に接着剤により接合してなる構造の
ものが多用されている。この種の圧電共振部品では、キ
ャップの底面の全面に接着剤を塗布していた。

【００１１】しかしながら、キャップの底面の全面に接
着剤を塗布した場合に、接着剤の硬化に際し、内部空間
の圧力が上昇し、キャップが所望の位置からずれたり、
はなはだしき場合にはベース基板から外れることがあっ
た。そこで、接着剤硬化時に、ベース基板に対してキャ
ップを押圧するための治具を用い、キャップをベース基
板に対して押圧するという煩雑な工程を実施しなければ
ならなかった。

【００１２】加えて、上記のようにキャップを用いた圧
電共振部品を長期間使用した場合にも、周囲の温度変化
等により内圧が上昇し、内部のガスが排出し、圧電共振
部品の特性が劣化することもあった。

【００１３】本発明の目的は、基板上に様々な部品を容
易にかつ能率よく搭載することができ、かつ短絡不良や
接合不良が生じ難く、信頼性の高い電子部品実装構造や
電子部品を提供し得る部品自動搭載機を提供することに
ある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、部品が供給される部品供給部と、部品の底面に接合
剤を塗布するための接合剤塗布部と、部品が実装される
基板が配置されている基板設置部と、部品を着脱し得る
部品保持部材とを備え、前記部品保持部材が部品供給部
に存在する部品を保持し、接合剤塗布部において部品の
底面に接合剤を付与し、接合剤が付与された部品を基板
上に搭載し得るように、該部品保持部材が移動され得る
部品自動搭載機において、前記接合剤塗布部が、内底面
に凹部が形成された接合剤槽と、該接合剤槽に貯留され
た接合剤とを備え、前記凹部上方を除いた他の部分で部
品の底面に接合剤が付与されるように、前記凹部におけ
る接合剤面が他の部分における接合剤面よりも低くされ
ていることを特徴とする。

【００１５】本発明に係る部品自動搭載機においては、
上記接合材貯留槽の凹部は、対象とする部品や部品が搭
載される基板の形状や種類に応じて種々の態様で形成す
ることができ、例えば、請求項２に記載のように少なく
とも１本の溝を形成することにより凹部を構成してもよ
く、凹部の形状及び数については任意である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る部品自動搭載機の非限定的な実施例を説明すること
とする。

【００１７】図１は、本発明の一実施例に係る部品自動
搭載機の全体構造を示す斜視図である。部品自動搭載機
１は、架台２を有する。架台２の上方には、吸着ヘッド
支持部材３が配置されている。吸着ヘッド支持部材３に
は、部品保持部材としての複数本の部品吸着ヘッド４が
図示しない駆動源により上下に移動可能に支持されてい
る。各部品吸着ヘッド４は、図示しない真空吸引源によ
り吸引されて後述のチップ型電子部品をその下面に吸着
し得るように構成されている。

【００１８】また、吸着ヘッド支持部材３は、図１のＹ
方向に沿って延びるガイドレール５に沿って移動可能と
されている。このガイドレール５は、スライダー６に固
定されている。すなわち、上記ガイドレール５上を吸着
ヘッド支持部材３が矢印Ｙ方向に移動可能となるよう
に、吸着ヘッド支持部材３がスライダー６に連結されて
いる。

【００１９】他方、架台２の上面においては、図１の矢
印Ｘ方向、すなわち、前述したＹ方向と直交する方向に
延びる一対のガイドレール７，８が設けられている。上
記スライダー６は、ガイドレール７，８に沿って矢印Ｘ
方向に移動可能とされている。

【００２０】従って、各部品吸着ヘッド４は、吸着ヘッ
ド支持部材３をガイドレール５に沿って移動させること
によりＹ方向に移動可能とされており、かつスライダー
６を矢印Ｘ方向に移動させることにより、Ｘ方向に移動
可能とされている。すなわち、各部品吸着ヘッド４は、
架台２の上面において上記Ｘ，Ｙ方向に移動可能とされ
ている。

【００２１】なお、上記Ｘ，Ｙ方向の移動を可能とする
ために、吸着ヘッド支持部材３には、図示しない駆動源
が連結されており、スライダー６にも図示しない駆動源
が連結されている。これらの駆動源及び部品吸着ヘッド
４を上下に移動させるための駆動源としては、例えば、
油圧シリンダやエアシリンダなどの任意の往復駆動源、
あるいはモータなどの回転駆動源に回転駆動力を往復駆
動力に変換させる連結機構を組合わせたものなど、任意
の構造のものを用いることができる。

【００２２】架台２の上面においは、ガイドレール７，
８の間の領域において、ガイドレール７，８の端部７
ａ，８ａ近傍に部品供給部９が構成されている。本実施
例の部品自動搭載機１では、後述のチップ型電子部品を
基板上に半田ペーストを用いて接合するため、部品供給
部９には、多数のチップ型電子部品１１がマトリクス状
に配置されている。

【００２３】部品供給部９では、チップ型電子部品１１
は、後述の図６に示す向き、すなわち、両端の電極１１
ａ，１１ｂが水平方向両端となる向きに配置されてい
る。部品供給部９とガイドレール７との間の領域におい
て、部品供給部９よりもＸ方向やや中央に、接合剤塗布
部１２が構成されている。接合剤塗布部１２は、図２
（ａ）及び（ｂ）及び図３に示すように、ベースプレー
ト１３上に接合剤槽１４を配置した構造を有する。接合
剤槽１４内には、接合剤（図２及び図３では図示は省
略）が貯留されている。また、接合剤槽１４内には、接
合剤槽１４の長手方向に延びる溝１４ａが内低面に形成
されている。この溝１４ａは、図１の矢印Ｙ方向に延ば
されている。この溝１４ａが、本発明における凹部を構
成している。

【００２４】従って、図２（ｂ）に示すように、接合剤
槽１４の底面においては、溝１４ａが設けられている部
分が低く、溝１４ａの両側の部分１４ｂ，１４ｃが溝１
４ａよりも相対的に高くされている。

【００２５】また、接合剤槽１４において、溝１４ａに
沿って移動可能にブレード１５が配置されている。ブレ
ード１５には溝１４ａ内に延びる部分を有するスキージ
１６が取付けられている。このスキージ１６を溝１４ａ
に沿って移動させることにより、溝１４ａ上及び両側の
部分１４ｂ，１４ｃ上の接合剤の厚みがほぼ均一とされ
る。これを、図４を参照してより具体的に説明する。

【００２６】図４に斜視図で示すように、接合剤槽１４
の内底面には、溝１４ａが形成されており、溝１４ａの
両側に溝１４ａよりも相対的に高い部分１４ｂ，１４ｃ
が形成されている。

【００２７】他方、スキージ１６は、その下面中央に下
方突出部１６ａを有する。下方突出部１６ａは、溝１４
ａに入り込み得る形状とされており、下方突出部１６ａ
により溝１４ａ内の接合剤をかき取ることにより、接合
剤の厚みが、溝１４ａ及び両側の部分１４ｂ，１４ｃの
何れにおいてもほぼ等しくなるように構成されている。
このスキージ１６を図４の矢印Ａ方向に移動させること
により、図５に断面図で示すように、接合剤１７は、接
合剤槽１４の底面において溝１４ａ上及び両側の部分１
４ｂ，１４ｃ上においてほぼ均一な厚みとされている。
従って、溝１４ａが形成されている部分の接合剤面は、
両側の部分１４ｂ，１４ｃ上の接合剤面よりも低くされ
ている。

【００２８】上記スキージ１６を備えたブレード１５の
移動は、ブレード１５に連結された図示しない駆動源に
より行われる。図１に戻り、前述した部品吸着ヘッド４
は、部品供給部９からチップ型電子部品を吸引保持し、
上記接合剤塗布部１２に搬送し、接合剤塗布部１２の接
合剤槽１４内にチップ型電子部品を降下させる。そし
て、接合剤塗布部１２において、チップ型電子部品の底
面に接合剤１７が付着される。

【００２９】また、図１において、架台２の上面の略中
央に基板設置部１８が設けられており、基板設置部１８
に基板１９が載置されている。基板１９上に、接合剤が
塗布されたチップ型電子部品が搭載され、上記接合剤に
よりチップ型電子部品が基板１９上に付着される。基板
１９としては、チップ型電子部品を実装する適宜の回路
基板を用いることができ、特に限定されるものではな
い。

【００３０】また、部品自動搭載機１では、上述した吸
着ヘッド４による部品の吸着・離脱を行うための駆動
源、吸着ヘッド４を上下方向及びＸ，Ｙ方向に駆動する
ための駆動源を制御するための制御装置２０が架台２内
に構成されている。

【００３１】次に、部品自動搭載機１を用いてチップ型
電子部品１１を基板１９上に搭載するための部品自動搭
載機１の動作を説明する。まず、各部品吸着ヘッド４が
部品供給部１１の上方に移動される。この移動は、吸着
ヘッド支持部材３及びスライダー６を、それぞれ、ガイ
ドレール５及びガイドレール７，８に沿って移動させる
ことにより行われる。部品供給部９に配置されているチ
ップ型電子部品の直上に部品吸着ヘッド４を配置した状
態で、部品吸着ヘッド４を下降させてチップ型電子部品
１１を部品吸着ヘッド４の下面に吸引し、保持する。

【００３２】しかる後、チップ型電子部品１１を保持し
た部品吸着ヘッド４を、接合剤塗布部１２の上方に移動
する。この移動についても、吸着ヘッド支持部材３及び
スライダー６を移動することにより行われる。接合剤塗
布部１２においては、接合剤槽１４内に接合剤として半
田ペーストが貯留されている。

【００３３】また、部品吸着ヘッド４からチップ型電子
部品を接合剤槽１４内に降下させるに先立ち、前述した
スキージ１６を移動させることにより、接合剤面が図５
に示した状態とされている。この状態で、部品吸着ヘッ
ドを降下させて、チップ型電子部品１１を接合剤１７の
上面に当接させる。

【００３４】図６に示すように、溝１４ａの上方の接合
剤面が両側の部分１４ｂ，１４ｃ上の接合剤面よりも低
くされているため、チップ型電子部品１１の電極１１
ａ，１１ｂ及びその近傍にのみ接合剤１７が付着し、チ
ップ型電子部品１１の底面のうち、電極１１ａ，１１ｂ
で挟まれた部分の中央領域には接合剤１７が付着しな
い。

【００３５】次に、接合剤槽１４から部品吸着ヘッド４
を用いて接合剤１７が塗布されたチップ型電子部品１１
を保持し、引き上げ、さらに基板設置部１８まで移動さ
せる。この移動についても、吸着ヘッド支持部材３及び
スライダー６を駆動することにより行われる。

【００３６】部品吸着ヘッド４を、基板１９の上方にお
いて、所定の位置に位置決めした後、部品吸着ヘッド４
を降下させ、かつ吸引を停止することにより、接合剤１
７が塗布されたチップ型電子部品１１が基板１９の所定
の位置に搭載される。

【００３７】上記のように、チップ型電子部品１１にお
いては、電極１１ａ，１１ｂ間の中央領域には接合剤１
７が付与されていないため、基板１９上に接合剤１７が
塗布されたチップ型電子部品１１を搭載し、そのまま固
定したとしても、電極１１ａ，１１ｂ間の短絡は生じ難
い。

【００３８】すなわち、余剰の接合剤１７を除去すると
いった煩雑な工程を実施する必要がない。また、上記溝
１４ａの幅を、チップ型電子部品１１の電極１１ａ，１
１ｂ間の距離に応じて適宜定めることにより、チップ型
電子部品１１を基板１９に対して確実に固定し得る量の
接合剤をチップ型電子部品１１の底面に付着させること
ができる。従って、チップ型電子部品１１の基板１９に
対する固着強度が不十分となるおそれも生じ難い。

【００３９】よって、本実施例の部品自動搭載機１を用
いることにより、チップ型電子部品１１を基板１９上
に、所望でない短絡を引き起こすことなく、確実にかつ
容易に搭載することが可能となる。

【００４０】なお、上記部品自動搭載機１では、接合剤
１７として半田ペーストを用いたが、半田ペースト以外
の他の導電性接合剤、例えば、導電性接着剤などを用い
てもよく、接合剤１７として、通常の熱硬化型絶縁性接
着剤のような絶縁性接合剤を用いてもよい。

【００４１】また、部品自動搭載機１では、図５に示し
たチップ型電子部品１１を基板１９上に搭載したが、本
発明に係る部品自動搭載機は、電子部品を構成している
ベース基板上に電子部品の一部の部品を接合する用途に
も用いることができる。このような電子部品の一例を、
図７に断面図で示す。図７は、本発明に係る部品自動搭
載機を用いて組み立てられる圧電共振部品３１を示す断
面図である。

【００４２】圧電共振部品３１は、ベース基板３２上
に、キャップ３３を熱硬化型粘着剤３４を用いて固定し
た構造を有する。基板３２は、アルミナなどの絶縁性セ
ラミックスなどの適宜の材料で構成されており、キャッ
プ３３は、例えば、アルミニウムやステンレスなどの金
属により構成されている。

【００４３】ベース基板３２とキャップ３３とで構成さ
れている内部空間３５内に圧電共振素子３６が配置され
ている。圧電共振素子３６は、接着剤３７ａ，３７ｂに
よりベース基板３２上に固定されている。このような構
造の圧電共振部品３１としては、圧電発振子、圧電フィ
ルタ、ＳＡＷデバイス（ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷ共振
子）など圧電効果を利用した一般的な圧電共振部品を挙
げることができる。

【００４４】ところで、上記キャップ３３は、通常、熱
硬化型接着剤３４によりベース基板３２に接合されてい
るが、本発明に係る部品自動搭載機を用いることによ
り、該キャップ３３をベース基板３２に容易にかつ確実
に固定することができる。

【００４５】すなわち、図１に示した部品自動搭載機１
において、部品供給部１１にキャップ３３を配置し、基
板設置部１８にベース基板３２を配置しておくことによ
り、キャップ３３の下面３３ａに接合剤塗布部１２にお
いて熱硬化型接着剤３４を付着させ、基板設置部１８に
おいてベース基板３２上に接着剤３４が付与されたキャ
ップ３３を接合することができる。

【００４６】この場合においても、従来の部品自動搭載
機を用いた場合には、接合剤槽１４において、接合剤面
が平坦であったため、キャップ３３の下面３３ａの全周
にわたり接合剤が付着さぜるを得なかった。

【００４７】これに対して、部品自動搭載機１におい
て、接合剤槽１４の中央に溝１４ａが形成されているた
め、キャップ３３の端面３３ａ，３３ｂ近傍においての
み接着剤３４を付着させることができる。このようにし
て得られた圧電共振部品を、図８に平面図で示す。図８
に示す圧電共振部品３１において、一点鎖線Ｄ，Ｅの外
側領域においてのみ、キャップ３３の下面に接着剤３４
（図７参照）が付与され、該接着剤３４によりキャップ
３３がベース基板３２に接合されている。

【００４８】すなわち、図４に示した接合剤槽１４の溝
１４ａの幅を一点鎖線Ｄ，Ｅ間の幅とすることにより、
キャップ３３を端面３３ａ，３３ｂ近傍においてのみ接
着剤３４によりベース基板３２に固着することができ
る。従って、図８に示した圧電共振部品３１では、キャ
ップ３３の一点鎖線Ｄ，Ｅ間の領域では、キャップ３３
の下面とベース基板３２とが接合されていないため、接
着剤３４の加熱硬化時に内圧が高まることがない。

【００４９】よって、内圧上昇によるキャップ３３の位
置ずれや、圧電共振素子３６の特性の劣化が生じ難い。
この後、キャップ３３の一点鎖線Ｄ，Ｅ間の領域につい
ては、別途、封止性接着剤をディスペンサ等で塗布、注
入し、硬化させ、封止性を確保する。このとき、既にベ
ース基板３２とキャップ３３は部分的に固定されている
ので、当然キャップ３３を押圧する必要はない。

【００５０】また、長期間使用した場合、周囲温度の変
化等により、内圧が変動することがないため、内圧の変
動に起因する実使用時の圧電共振素子３６の特性の変動
も生じ難い。

【００５１】従って、部品自動搭載機１を用いて、上記
圧電共振部品３１を構成することにより、キャップ３３
がベース基板３２に対して正確に固定され、かつ特性の
変動が生じ難い、信頼性に優れた圧電共振部品３１を得
ることができる。

【００５２】なお、本実施例の部品自動搭載機１では、
接合剤槽１４に、１本の溝１４ａを形成することにより
凹部を形成していたが、凹部の数については、対象とす
る部品の形状に応じて適宜変更することができ、２本以
上の溝を形成してもよい。また、溝に代えて、円形もし
くは矩形の凹部を内底面に形成してもよい。

【００５３】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る部品自動搭
載機では、部品保持部材により部品供給部に存在する部
品が保持され、接合剤塗布部において該部品の底面に接
合剤が付与され、接合剤が付与された部品が基板上に搭
載されるように、構成されており、かつ接合剤塗布部に
おいては、接合剤槽の内底面に凹部が形成されており、
凹部における接合剤面が、他の部分における接合剤面よ
りも低くされているため、凹部上方を除いた他の部分で
部品の底面に接合剤が付与され、凹部上方では接合剤が
部品底面に付与されない。従って、部品の底面のうち、
所望とする部分にのみ確実に接合剤を塗布することがで
きるため、基板上に部品を搭載するにあたり、所望でな
い接合剤を除去するといった煩雑な作業を省略すること
ができ、部品を基板上に確実にかつ能率よく搭載するこ
とが可能となる。

【００５４】特に、上記接合剤が導電性接合剤であり、
部品底面に相互に短絡してはならない複数の部分が構成
されている場合には、相互に短絡されていない部分間に
位置するように上記凹部を構成すれば、短絡不良のない
電子部品を確実に提供することができ、短絡を防止する
ための余剰の接合剤除去作業を省略することができる。
従って、信頼性に優れた電子部品を効率良く量産するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品自動搭載機の一実施例を示す
斜視図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１に示した部品自動搭
載機の接合剤塗布部を説明するための平面図及び（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う部分の部分断面図。

【図３】図１に示した部品自動搭載機の接合剤塗布部を
説明するための側面図。

【図４】実施例の部品自動搭載機における接合剤槽及び
スキージを説明するための斜視図。

【図５】図４の接合剤槽のＣ−Ｃ線に沿う部分の断面図
であり、接合剤を貯留した状態を示す図。

【図６】図５に示した接合剤槽内にチップ型電子部品を
降下させ、接合剤を塗布した状態を示す断面図。

【図７】本発明に係る部品自動搭載機を用いて好適に得
られる圧電共振部品を示す断面図。

【図８】図７に示した圧電共振部品の平面図。

【図９】従来の部品自動搭載機においてチップ型電子部
品に接合剤を付与する工程を説明するための断面図。

【図１０】図９に示した工程により接合剤が塗布された
チップ型電子部品を示す正面図。

【符号の説明】

１…部品自動搭載機 ３…吸着ヘッド支持部材 ４…部品保持部材としての部品吸着ヘッド ５…ガイドレール ６…スライダー ７，８…ガイドレール ９…部品供給部 １１…チップ型電子部品 １２…接合剤塗布部 １４…接合剤槽 １４ａ…凹部を構成するための溝 １５…ブレード １６…スキージ １７…接合剤 ３１…圧電共振部品 ３２…ベース基板 ３３…部品としてのキャップ ３４…接合剤としての熱硬化型接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 賢 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 平川 敦史 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 池田 拓 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭64−66998（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−193101（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−258033（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品が供給される部品供給部と、 部品の底面に接合剤を塗布するための接合剤塗布部と、 部品が実装される基板が配置されている基板設置部と、 部品を着脱し得る部品保持部材とを備え、前記部品保持
   部材が部品供給部に存在する部品を保持し、接合剤塗布
   部において部品の底面に接合剤を付与し、接合剤が付与
   された部品を基板上に搭載し得るように、該部品保持部
   材が移動され得る部品自動搭載機において、 前記接合剤塗布部は、内底面に凹部が形成された接合剤
   槽と、該接合剤槽に貯留された接合剤とを備え、前記凹
   部上方を除いた他の部分で部品の底面に接合剤が付与さ
   れるように、前記凹部における接合剤面が他の部分にお
   ける接合剤面よりも低くされていることを特徴とする、
   部品の自動搭載機。
2. 【請求項２】 前記凹部が、少なくとも１本の溝により
   構成されている、請求項１に記載の部品自動搭載機。